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  • 2011全球半导体巨头的中国战略布局分析

    北京召开的瑞萨电子中国论坛上,“扎根中国 服务中国”成为了其中国区总经理CEO郑力演讲的题目。此次瑞萨的中国战略不仅仅是在中国市场销售MCU、SOC等产品,而是从IC设计到制造业务在中国的全方位重组,立志3年内专为中国客户设计与制造千款MCU新品。 2010年4月瑞萨与NEC的合并是全球半导体业界的一件大事,而今跻身全球三甲的瑞萨也早已在中国布局了不少棋子。中国最早与海外合作的半导体公司首钢NEC,及“909”工程的代表华虹NEC,都显示着这家日本公司的战略眼光。假如瑞萨北京与苏州的封测厂产能相加,31.5亿元的销售额将在2009年的中国封测公司排行榜上名列第4。 回顾2010年的中国信息产业,似乎成为PV后的又一拨席卷全国的热浪,而中国本土半导体产业的投资似乎已日趋平静。与之相反,包括瑞萨在内的世界前10大半导体公司几乎都在中国积极布局。据台湾拓 统计,2009年中国手机、计算机及电视机的产量占全球的比重分别为49.9%、60.9%和48.3%。全球第一IC消费市场的重要地位让中国成为了半导体玩家的必争之地。 大连厂10月26日正式投产也是2010年中国半导体产业的一件大事。封测厂落户成都7年,英特尔三次向成都厂追加投资,使其在成都的总投资达6亿美元。据英特尔成都公司总经理卞成刚介绍,英特尔成都工厂承担了英特尔全球超过50%的芯片封装任务,产能全球排名第一。 也是在2010年10月,AMD中国与北京市政府签署战略合作备忘录,将在北京设立公司的第二全球中心。11月8日,AMD又宣布苏州工厂扩建,产能提升一倍,并将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的工厂。 不仅两大CPU公司在中国市场上演绎着市场争夺战,存储器巨头们也在充分利用中国市场、土地、税收与成本优势。在武汉与中芯展开的新芯争夺战是今年媒体最为关注的焦点之一,虽然没有成功入主新芯,但其西安的后道封装厂已成功量产。的苏州封测厂2009年的销售额超过20亿美元,并有消息称其计划以合资方式在中国大陆设 厂。无锡厂目前月产能已达16万片12寸晶圆,产能占的一半,占全球产能11%左右。表示无锡厂的总投资将于2010年底攀升至55亿美元。此外同样位于无锡的Hynix合资企业海太半导体已开始进行封测业务,每月产能达1亿片1G 。 以TI为代表的逻辑器件公司也不甘落后。借壳成芯,在成都建立首个中国全资工厂是2010年10月TI的一个大手笔,成为媒体热议“抄底”中国半导体的成功范例。有消息称,意法半导体在深圳的封测厂正在积极扩产,计划到2012年产能翻番,在无锡与海力士的合资工厂也是这家欧洲巨头富有远见的一步棋。 布局一词来自围棋,通常围棋开始的前50步左右称为布局阶段。布局是贯彻棋手战略思想的关键,也是在旗鼓相当的选手间决定全局成败的关键。聂卫平称霸中日围棋擂台赛的几年,号称前50步布局天下第一,从而被冠以“中国棋圣”的美誉。 产业布局是领导者的艺术,在我们由衷钦佩跨国公司富有远见地积极布局中国市场,当中国广大的土地从东北到广东,从上海到成都遍布跨国公司半导体工厂时,中国业者是否也需要思考在这张棋盘上我们的位置?芯片制造是高投入、高风险、回报周期长的行业,面对崇尚“快速致富”的社会大环境,中国半导体业者要做到独善其身并非易事。但具有国家战略意义的半导体产业假如在布局阶段就远远落后竞争对手,要在中盘与收关之时赶超必将难上加难。

    时间:2019-03-15 关键词: 半导体 布局 嵌入式开发 中国 巨头

  • PCB设计利用飞线手工布局和布线

    一个印制板的布线是否能够顺利完成,主要取决于布局,而且,布线的密度越高,布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况,布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了,不得不删除大量或全部的已布线,再重新调整布局!合理的布局是保证顺利布线的前提。 一个布局是否合理没有绝对的判断标准,可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。 最常用的标准就是使飞线总长度尽可能短。 一般来说,飞线总长度越短,意味着布线总长度也是越短(注意:这只是相对于大多数情况是正确的,并不是绝对正确);走线越短,走线所占据的印制板面积也就越小,布通率越高。在走线尽可能短的同时,还必须考虑布线密度的问题。 如何布局才能使飞线总长度最短并且保证布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂的问题。因为,调整布局就是调整封装的放置位置,一个封装的焊盘往往和几个甚至几十个网络同时相关联,减小一个网络飞线长度可能会增长另一个网络的飞线长度。如何能够调整封装的位置到最佳点实在给不出太实用的标准,实际操作时,主要依靠设计者的经验观查屏幕显示的飞线是否简捷、有序和计算出的总长度是否最短。 飞线是手工布局和布线的主要参考标准,手工调整布局时尽量使飞线走最短路径,手工布线时常常按照飞线指示的路径连接各个焊盘。Protel的飞线优化算法可以有效地解决飞线连接的最短路径问题。 飞线的连接策略Protel提供了两种飞线连接方式供使用者选择:顺序飞线和最短树飞线。 在布线参数设置中的飞线模式页可以设置飞线连接策略,应该选择最短树策略。 动态飞线在有关飞线显示和控制一节中已经讲到: 执行显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部飞线命令之一后飞线显示开关打开,执行隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。 飞线显示开关打开后,不仅规定的网络飞线自动在屏幕上显示,而且每当你手工调整布局移动封装位置时,与该封装连接的飞线也被自动显示。另外,自动显示连接封装飞线时, 除了与该封装相连接的飞线显示外,其余所有飞线都被自动关闭。 执行"编辑/移动/移动封装"命令,如果当前飞线显示开关处于打开状态,除了与该封装相连接的飞线自动显示外,其余所有飞线都被自动关闭。 当飞线策略为"最短树"时,飞线的起始终止点是变化的。 我们知道,最短树飞线并不是按照网络表中引脚的连接顺序来显示飞线的,而是根据封装引脚的实际位置经最短树计算后再决定一个网络中封装引脚的连接顺序;当一个封装的位置发生变时,依照最短树理论计算出的连接顺序也会发生变化,也即飞线的起始和终止点会发生变化,因此,在"最短树"策略下移动封装时,与该封装引脚相连接的飞线会随着封装位置的变化而变化,这就是所谓的动态飞线。 动态飞线采用就近找点连接入网和保证整个网络连接长度最短的飞线策略,所以,动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最佳的判断标准。 具体地说:布局时,我们通过下述方式来确保动态飞线状态下布局的有效性。 (1)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少,近于一一对应的连接,这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级,参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。 (2)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线变化比较大,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多,这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级,可以按照其他一些判别准则(如布局是否美观等)并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。 (3)移动封装,右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。 (4)如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变,说明这两个封装间具有强的约束关系,应优先放置在一起;如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变,说明这个封装与这几个封装间具有强的约束关系,应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置;如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化,即总能就近找到连接结点,说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系,这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。 动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具,但是,由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树,这需要一定的时间。因此,在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时,可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。 动态飞线状态下移动封装时,按R键可以调整飞线的重显频率。重显频率分为5个等级,为1时飞线重显频率最高,适合于速度较快的机器;为5时飞线重显频率最低,适合于速度较慢的机器。

    时间:2014-05-09 关键词: 布局 电路设计 pcb设计 飞线

  • PCB技术利用飞线手工布局和布线

    一个印制板的布线是否能够顺利完成,主要取决于布局,而且,布线的密度越高,布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况,布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了,不得不删除大量或全部的已布线,再重新调整布局!合理的布局是保证顺利布线的前提。 一个布局是否合理没有绝对的判断标准,可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。 最常用的标准就是使飞线总长度尽可能短。 一般来说,飞线总长度越短,意味着布线总长度也是越短(注意:这只是相对于大多数情况是正确的,并不是绝对正确);走线越短,走线所占据的印制板面积也就越小,布通率越高。在走线尽可能短的同时,还必须考虑布线密度的问题。 如何布局才能使飞线总长度最短并且保证布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂的问题。因为,调整布局就是调整封装的放置位置,一个封装的焊盘往往和几个甚至几十个网络同时相关联,减小一个网络飞线长度可能会增长另一个网络的飞线长度。如何能够调整封装的位置到最佳点实在给不出太实用的标准,实际操作时,主要依靠设计者的经验观查屏幕显示的飞线是否简捷、有序和计算出的总长度是否最短。 飞线是手工布局和布线的主要参考标准,手工调整布局时尽量使飞线走最短路径,手工布线时常常按照飞线指示的路径连接各个焊盘。Protel的飞线优化算法可以有效地解决飞线连接的最短路径问题。 飞线的连接策略Protel提供了两种飞线连接方式供使用者选择:顺序飞线和最短树飞线。 在布线参数设置中的飞线模式页可以设置飞线连接策略,应该选择最短树策略。 动态飞线在有关飞线显示和控制一节中已经讲到: 执行显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部飞线命令之一后飞线显示开关打开,执行隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。 飞线显示开关打开后,不仅规定的网络飞线自动在屏幕上显示,而且每当你手工调整布局移动封装位置时,与该封装连接的飞线也被自动显示。另外,自动显示连接封装飞线时, 除了与该封装相连接的飞线显示外,其余所有飞线都被自动关闭。 执行"编辑/移动/移动封装"命令,如果当前飞线显示开关处于打开状态,除了与该封装相连接的飞线自动显示外,其余所有飞线都被自动关闭。 当飞线策略为"最短树"时,飞线的起始终止点是变化的。 我们知道,最短树飞线并不是按照网络表中引脚的连接顺序来显示飞线的,而是根据封装引脚的实际位置经最短树计算后再决定一个网络中封装引脚的连接顺序;当一个封装的位置发生变时,依照最短树理论计算出的连接顺序也会发生变化,也即飞线的起始和终止点会发生变化,因此,在"最短树"策略下移动封装时,与该封装引脚相连接的飞线会随着封装位置的变化而变化,这就是所谓的动态飞线。 动态飞线采用就近找点连接入网和保证整个网络连接长度最短的飞线策略,所以,动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最佳的判断标准。 具体地说:布局时,我们通过下述方式来确保动态飞线状态下布局的有效性。 (1)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少,近于一一对应的连接,这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级,参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。 (2)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线变化比较大,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多,这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级,可以按照其他一些判别准则(如布局是否美观等)并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。 (3)移动封装,右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。 (4)如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变,说明这两个封装间具有强的约束关系,应优先放置在一起;如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变,说明这个封装与这几个封装间具有强的约束关系,应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置;如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化,即总能就近找到连接结点,说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系,这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。 动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具,但是,由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树,这需要一定的时间。因此,在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时,可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。 动态飞线状态下移动封装时,按R键可以调整飞线的重显频率。重显频率分为5个等级,为1时飞线重显频率最高,适合于速度较快的机器;为5时飞线重显频率最低,适合于速度较慢的机器。 动态飞线采用就近找点连接入网和保证整个网络连接长度最短的飞线策略,所以,动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最佳的判断标准。 具体地说:布局时,我们通过下述方式来确保动态飞线状态下布局的有效性。 (1)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少,近于一一对应的连接,这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级,参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。 (2)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线变化比较大,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多,这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级,可以按照其他一些判别准则(如布局是否美观等)并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。 (3)移动封装,右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。 (4)如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变,说明这两个封装间具有强的约束关系,应优先放置在一起;如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变,说明这个封装与这几个封装间具有强的约束关系,应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置;如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化,即总能就近找到连接结点,说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系,这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。[!--empirenews.page--] 动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具,但是,由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树,这需要一定的时间。因此,在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时,可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。 动态飞线状态下移动封装时,按R键可以调整飞线的重显频率。重显频率分为5个等级,为1时飞线重显频率最高,适合于速度较快的机器;为5时飞线重显频率最低,适合于速度较慢的机器。

    时间:2014-05-25 关键词: 布局 PCB 电路设计 布线 飞线

  • 2012,中国IC设计厂商如何布局

    一年之计在于春。中国IC设计公司如何布局2012?从日前在深圳召开的IIC展览会上,已能看到些许端倪。 1、承认差距,以淡定的心态迎接挑战 中国IC设计公司经过多年的发展,少了些盲目和冲动,多了些理智和淡定。一些受访公司坦承:与国际半导体厂商相比仍有差距,甚至在某些方面的差距还很大;一些受访公司则在冷静地思考和筹划如何优化产品线和解决方案以谋求更大发展。面对2012不甚明朗的市场前景,本土厂商大都表现出了从容淡定的心态,且更加意识到本土优势,并不约而同地将重点放在国内市场。 2、立足设计,向应用方案和技术服务拓展是大势所趋 在本次IIC展会上,所有受访公司都展出了适应市场、满足客户需求的解决方案,并纷纷表示:本土IC公司不能只做芯片,要在应用方案、系统集成和服务上谋发展,才能有所作为。 中国成立最早的IC设计公司华大集团就明确表示:立足IC设计,根据应用和需求做有特色的方案和服务,将是其今后的发展方向。华大集团旗下的国民技术在本次IIC展出的特色方案--CMMB内置天线解决方案和2.4GHz移动支付方案也颇受关注。 山景集成电路技术有限公司也表示,山景将立足于市场需求,在技术服务和拓展新应用方面持续加大投入。 3、电源和消费电子仍是本土厂商关注的焦点 在采访中我们了解到,所有本土厂商都无一例外地将安防、通信、消费电子、电源、物联网作为今年或近两年重点关注的应用领域,其中尤以LED和消费电子的受追捧度最高。 关于LED产业是红海还是蓝海,业界仍仁者见仁。特别是2010下半年,众多LED企业的倒闭潮在业内掀起不小的波澜。但此次IIC,众多本土厂商仍对LED热情不减。 上海光宇睿芯微电子有限公司便依靠其多年来在保护器件方面的研发经验大胆进军LED照明和太阳能电池板等绿色产业,该公司副总经理黄蕾认为,LED产业目前整个大环境不成熟,缺乏相应的行业规范和渠道,厂家也是鱼龙混杂,有一些优胜劣汰是正常的。她表示:“光宇睿芯依靠自己的技术优势,比很多只有贴牌的 LED商家更专业,成本也低很多。”据了解,光宇睿芯的普通家用灯具可以做低到5元人民币(批发价),寿命在2年以上。 芯联半导体公司也表示将重点关注LED等绿色能源和低功耗技术,并称LED产业将大有可为。该公司华南区销售总监盛军认为,中国IC厂商在电源产品的优势主要表现在同样的性能指标下中国IC厂商的价格更低,即性价比高,做方案等技术支持能力强。 此外,华大集团也非常看好LED的发展前景。该公司市场经营部经理陈幼光信心满满地表示,LED将成为本土电源产业腾飞的新动力。 在消费电子领域,芯联半导体公司看好智能手机和平板电脑;山景集成电路设计有限公司则表示将持续深耕MP3,并一直看好MP3音频市场;四川虹微技术有限公司更关注智能电视和网络智能终端,并在IIC现场展示了相应的芯片及解决方案。四川虹微技术有限公司技术部经理席旭东告诉我们,虹微在消费电子领域研发多年,已生产出适用于网络智能终端机顶盒、网络电视机顶盒、安防监控、自动控制的多媒体SoC芯片(Apollo);适用于数字电视、智能电视和3D电视的智能电视芯片(Beethoven);内容保护接口芯片(UCPS)等。其中,智能电视SoC芯片Beethoven是中国彩电厂商第一颗自主开发的全集成数字电视一体机SoC芯片,它采用65nm工艺,双CPU,集成高性能3D图形处理器,支持全高清全格式解码,视频后处理,TS流解复用,支持模拟音视频输入和模拟电视解码,支持HDMI、USB、3D、以太网等接口,可运行丰富的智能电视应用。 此外,虹微还展示一款长虹GA-10亲子关爱机,也引来了不少观众的关注和询问。它可以时刻知道你关心的亲人的目前位置及状况,尤其适合于老人和小孩。智能待机模式引入了加速传感器可实时判断亲子机是否在移动,如未移动则GPS静默,维持待机状态,从而实现超长待机时间。GPS、基站及AGPS定位模式的结合,可实现室内外、全天候的无缝定位服务。 其实,消费电子领域在本次IIC上受到众厂商热捧也在意料之中。由《电子工程专辑》举办的2011年“中国IC设计公司调查”数据已显示,57%中国设计的IC是应用于消费电子产品如手机和平板电脑等,消费电子领域将是推动中国本土IC设计行业发展的强大动力。 4、做大而全,不如做小而精 经过十年多的发展,中国IC行业已步入相对成熟的阶段,但国内大部分半导体设计公司还是初创的小公司,大鳄较少。而且,受限于技术、人才和资金的限制,大而全的发展路线目前还不适合大部分中国本土厂商。也就是说,对于正在发展壮大的相当一部分本土厂商来说,“小而精”仍是他们目前发展的方向。 山景集成电路公司表示,未来两年将一如既往地专注于数字音响在家庭娱乐和车载系统等领域的应用,并表示只有做精,才能做大做好。该公司研发副总许刚建议,一些从业者和投资者要摒弃急于做大、急于求成、盲目追求多元化的浮躁心态,要有深耕某一领域的专注精神。 中国华大集团也指出,IC产业仍然是以资本密集、技术密集为竞争核心的产业,中国IC设计公司要集中力量在某一领域里做出充分满足客户需求的产品和方案,才能在市场中拥有竞争优势。 5、销售渠道的微妙变化 原厂与分销商之间的关系十分微妙。有着较强技术背景和方案支持能力的深圳市昊辉微电子有限公司表示:分销商做为原厂的补充,不仅要支持原厂,更要把市场的需求反馈给原厂。如果处理不好,分销商很容易变成原厂的竞争对手。 在本次采访中我们也了解到,一些有技术支持能力的本土原厂正在考虑采用直销模式。如上海光宇睿芯微电子表示将逐步改做直销,以加强原厂的销售和技术支持力度;而芯联对此则有不同观点:因为代销和分销模式可以使原厂有更多的时间和精力去做产品设计和开发。

    时间:2014-08-16 关键词: 布局 ic设计 2012 电路设计

  • 苹果再布局:iWatch或将影响整个手表行业

    苹果再布局:iWatch或将影响整个手表行业

    据国外媒体报道,随着苹果计划发售AppleWatch,包括摩根士丹利的卡蒂•休伯蒂(Katy Huberty)在内的分析师则在忙于上调Apple Watch销售预期。豪雅公布了推出智能手表的计划,但是,对于豪雅和考虑涉足智能手表产业的其他厂商来说,时间已经太晚了。鉴于在系统整合方面的经验,与竞争对手相比,Apple Watch在易用性这方面将享有巨大的优势。 苹果最近发布了AppleWatch开发工具包WatchKit,并开发了部分医疗/健身、计时和音乐播放应用。但苹果不允许第三方开发这类应用,只允许他们开发要求与iPhone配合的应用。 Watch Kit应用的运行方式与Web应用相似。在Web应用中,远程服务器提供数据处理能力,用户设备(移动或其他设备)通过浏览器提供用户界面。在WatchKit应用中,iPhone充当远程服务器,Apple Watch提供用户界面。 iPhone和Apple Watch将密切配合,对用户来说,这一切都是透明和无缝的。可能会有人会对iPhone和Apple Watch密切配合的合理性提出质疑,但在短期内却是必需的。苹果预期Apple Watch应用将会受到用户欢迎,如果都是独立应用,AppleWatch有限的计算资源将很快不堪重负。Apple Watch应用会崩溃或停止运行,电池会很快耗完,破坏用户体验。 几乎所有智能手表都或多或少地在智能手机和本身之间分配处理负载,因为它们都存在相同的限制。谷歌的Android Wear平台也是如此,不过开发者可以选择开发独立应用。 苹果对应用的限制是一种更好的方法,能为用户提供几乎无限的应用,并能充分利用手机的处理能力。有业内人士指出,Android的自由主义方法会破坏Android Wear用户体验。这使得苹果在智能手表领域具有一些主要优势: 1、苹果的系统整合专长将被用于设备间的整合。由于苹果控制着Apple Watch和iPhone的软、硬件,它能确保两种设备间的通信对用户来说是无缝和便利的。 对于这类设备的市场成功来说,这绝对是必不可少的。包括Android Wear,甚至微软Band在内的竞争对手,在整合程度方面将达不到如此高的水准。硬件和软件上的东拼西凑将是Android在系统集成方面失败的一大原因。 这可能将是PC整合模式的最后喘息。苹果已经展示了更好的整合方式。更重要的是,苹果已经表明,其在系统集成方面的优秀方式,能成为智能手表市场上的决定性因素。 2、苹果的开发环境Xcode是设备间密切整合的关键。Xcode与iOS一道为开发者完成大多数整合工作,开发者完全无需担心管理通信连接。更重要的是,开发者可以利用开发iPhone应用的经验开发AppleWatch应用。在大多数方面,AppleWatch应用与iPhone应用相同。 开发AppleWatch应用的额外工作就是开发AppleWatch用户界面,这需要用到开发者已经非常熟悉的一款图形设计工具。 通过使iPhone开发者能轻松地开发Apple Watch应用,苹果确保它能在一夜之间拥有强大的AppleWatch应用生态链。强大的应用生态链对于智能手表的成功至关重要,因此,苹果在智能手表市场上将迅速超越与其最为接近的竞争对手——Android。 大多数智能手表将依赖在智能手机上运行的应用与智能手机相连接,尽管这并非是一个完美的解决方案。依赖这一技术的公司,将会不可避免地被与Apple Watch,甚至Android Wear比较。在智能手机生态链中的主导地位将转化成智能手表领域的主导地位。 Apple Watch威胁的不仅仅是电子手表,还包括整个手表产业。

    时间:2015-01-07 关键词: 布局 苹果 watch 厂商动态 手表行业

  • Android button 居中

     1. [代码]main.xml 01 <?xml version="1.0" encoding="utf-8"?> [!--empirenews.page--] 02 <RelativeLayout xmlns:Android="http://schemas.android.com/apk/res/android" [!--empirenews.page--] 03     Android:layout_width="fill_parent" [!--empirenews.page--] 04     Android:layout_height="fill_parent"> [!--empirenews.page--] 05     <TextView Android:id="@+id/gallerytext" [!--empirenews.page--] 06         Android:layout_width="fill_parent" [!--empirenews.page--] 07         Android:layout_height="wrap_content"> [!--empirenews.page--] 08     </TextView> [!--empirenews.page--] 09     <Gallery Android:id="@+id/gallery" [!--empirenews.page--] 10         Android:layout_width="fill_parent" [!--empirenews.page--] 11         Android:layout_height="wrap_content"> [!--empirenews.page--] 12     </Gallery> [!--empirenews.page--] 13     <Button Android:id="@+id/btngal" [!--empirenews.page--] 14         Android:layout_width="wrap_content" [!--empirenews.page--] 15         Android:layout_height="wrap_content" [!--empirenews.page--] 16         Android:gravity="center_horizontal" [!--empirenews.page--] 17         Android:textSize="20sp" [!--empirenews.page--] 18         Android:layout_alignParentBottom="true" [!--empirenews.page--] 19         Android:layout_centerHorizontal="true" [!--empirenews.page--] 20         Android:text="返回主界面"/> [!--empirenews.page--] 21 </RelativeLayout> [!--empirenews.page--]2. [图片] 运行结果 3. [代码]简单说明 view sourceprint? 1 可以看到Button 与Gallery的对齐方式是居中对齐,也即Button 与Parent居中对齐。 2 另外, [!--empirenews.page--] 3 Android:gravity="CENTER_VERTICAL“:这个是垂直居中对齐 4 Android:gravity="BOTTOM”:放在容器的底部 [!--empirenews.page--] 5 Android:gravity="CENTER“ :放在容器的中心

    时间:2014-04-07 关键词: 布局 Android sdk button

  • 高清音视频体验+Android,瑞芯手机布局全面展开

    电信运营商你争我夺、手持设备制造厂商激战正酣、各种标准暗中较劲……这背后体现的趋势绝对值的关注:语音业务早就不是整个移动通信行业所关注的焦点,移动互联网等增值服务才是人人争食的大蛋糕。随着未来的世界越来越移动化,无需,只需拥有一款智能手机,就能获得接近电脑的用户体验,而且使用更方便。 对手机芯片方案厂商来说,这是个不容错过的机会。因为3G时代未来的增长点——智能手机,它的市场必将是更加细分和定制化的。绝好地满足某一群体用户的需求,并以此为出发点的方案才更有长久的生命力。 瑞芯微电子对未来的把握有独到之处。在mp3/mp4音视频芯片领域,瑞芯微曾交出了非常亮眼的成绩单,沿袭原来的优势,瑞芯微将手机的影音体验提升到更高水平。其中的主打芯片RK2718支持854X480的分辨率,支持的视频格式包括RM、RMVB、AVI、FLV、VOB、DAT、MPG、、WMV、ASF、3GP等等。RK2718的重点还在于对CMMB,T-DMB,ISDB,DVB-T等移动电视标准的支持。瑞芯微电子市场总监陈锋拿着采用2718的OPPO音乐手机介绍道,“除了对音视频的全面支持外,我们也非常看好手机电视应用。去年借助奥运会的契机,移动电视得到了一定的普及,而明年的世界杯也是一次难得的机遇。”目前,采用2718芯片的机型已经进入全方位测试,将为巴西ISDB-T网络提供高性价比的接收终端。

    时间:2018-10-23 关键词: 手机 布局 音视频 Android 高清

  • DSP系统设计100问

    一、时钟和电源问:DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面?外接晶振选用有源的好还是无源的好?答:时钟一般使用晶体,电源可用TI的配套电源。外接晶振用无源的好。问:TMS320LF2407的A/D转换精度保证措施。答:参考电源和模拟电源要求干净。问:系统调试时发现纹波太大,主要是哪方面的问题?答:如果是电源纹波大,加大电容滤波。问:请问我用5V供电的有源晶振为DSP提供时钟,是否可以将其用两个电阻进行分压后再接到DSP的时钟输入端,这样做的话,时钟工作是否稳定?答:这样做不好,建议使用晶体。问:一个多DSP电路板的时钟,如何选择比较好?DSP电路板的硬件设计和系统调试时的时序问题?答:建议使用时钟芯片,以保证同步。硬件设计要根据DSP芯片的时序,选择外围芯片,根据时序设定等待和硬件逻辑。二.干扰与板的布局问:器件布局应重点考虑哪些因素?例如在集中抄表系统中?答:可用TMS320VC5402,成本不是很高。器件布局重点应是存贮器与DSP的接口。问:在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题?答:1.电源的布置;2.时钟的布置;3.电容的布置;4.终端电路;5.数字同模拟的布置。问:请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候,布线过程中要注意哪些问题,以保证AD采样的稳定性?答:模拟地和数字地分开,但在一点接地。问:DSP主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些?答:1.选择芯片;2.设计时序;3.设计PCB。最重要的是时序和布线。问:在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)?应该从那些方面着手?答:1.模拟和数字分开;2.多层板;3.电容滤波。问:在电路板的设计上,如何很好的解决静电干扰问题。答:一般情况下,机壳接大地,即能满足要求。特殊情况下,电源输入、数字量输入串接专用的防静电器件。问:DSP板的电磁兼容(EMC)设计应特别注意哪些问题?答:正确处理电源、地平面,高速的、关键的信号在源端串接端接电阻,避免信号反射。问:用电感来隔离模拟电源和数字电源,其电感量如何决定?是由供电电流或噪音要求来决定吗?有没有计算公式?答:电感或磁珠相当于一个低通滤波器,直流电源可以通过,而高频噪声被滤除。所以电感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。问:讲座上的材料多是电源干扰问题,能否介绍板上高频信号布局(Layout)时要注意的问题以及数字信号对模拟信号的影响问题?答:数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰,在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件,高速数字信号尽量远离模拟部分,并且应保证它们不穿越模拟地平面。问:能否介绍PCB布线对模拟信号失真和串音的影响,如何降低和克服?答:有2个方面,1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰:布线时模拟信号尽量走粗一些,如果有条件,2个模拟信号之间用地线间隔。2. 数字信号对模拟信号的干扰:数字信号尽量远离模拟信号,数字信号不能穿越模拟地。三.DSP性能问:1.我要设计生物图像处理系统,选用那种型号较好(高性能和低价格)?2.如果选定TI DSP,需要什么开发工具?答:1.你可采用C54x 或 C55x平台,如果你需要更高性能的,可采用C6x系列。2.需要EVMs和XDS510仿真器。问:请介绍一种专门用于快速富利叶变换(FFT), 数字滤波,卷积,相关等算法的DSP,最好集成12bit以上的ADC功能。答:如果你的系统是马达/能量控制的,我建议你用TMS320LF240x。详情请参阅DSP选择指南:http://www.dspvillage.ti.com/dspguide。问:有些资料说DSP比单片机好,但单片机用的比DSP广。请问这两个在使用上有何区别?答:单片机一般用于要求低的场合,如4/8位的单片机。DSP适合于要求较高的场合。问:我想了解在信号处理方面DSP比FPGA的优点。答:DSP是通用的信号处理器,用软件实现数据处理;FPGA用硬件实现数据处理。DSP的成本便宜,算法灵活,功能强;FPGA的实时性好,成本较高。问:请问减小电路功耗的主要途径有哪些?答:1.选择低功耗的芯片;2.减少芯片的数量;3.尽量使用IDLE。问:用C55设计一个低功耗图像压缩/解压和无线传输的产品,同时双向传输遥控指令和其他信息,要求图像30帧/秒,TFT显示320*240,不知道能否实现?若能,怎样确定性能?选择周边元器件?确定最小的传输速率?能否提供开发的解决方案?软件核?答:1.有可能,要看你的算法。2.建议先在模拟器上模拟。问:用DSP开发MP3,比较专用MP3解码芯片如何,比如成本、难度、周期?谢谢。答:1.DSP的功能强,可以实现附加的功能,如ebook等;2.DSP的性能价格比高;3.难度较大,需要算法,因此周期较长,但TI有现成的方案。问:用DSP开发的系统跟用普通单片机开发的系统相比,有何优势?DSP一般适用于开发什么样的系统?其开发周期、资金投入、开发成本如何?与DSP的接口电路是否还得用专门的芯片?答:1.性能高;2.适合于速度要求高的场合;3.开发周期一般6个月,投入一般要一万元左右;4.不一定,但需要速度较高的芯片。问:DSP会对原来的模拟电路产生什么样的影响?答:一方面DSP用数字处理的方法可以代替原来用模拟电路实现的一些功能;另一方面,DSP的高速性对模拟电路产生较大的干扰,设计时应尽量使DSP远离模拟电路部分。问:请问支持MPEG-4芯片型号是什么?答:C55x或 C6000 或DSC2x问:DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O口的交换速度有多快呢?答:主频的1/4左右。四.技术性问题问:我有二个关于C2000的问题:1、C240或C2407的RS复位引脚既可输入,也可输出,直接用CMOS门电路(如74ACT04)驱动是否合适,还是应该用OC门(集电极开路)驱动?2、大程序有时运行异常,但加一两条空指令就正常,是何原因?答:1、OC门(集电极开路)驱动。2、是流水线的问题。问:1.DSP芯片内是否有单个的随机函数指令?2.DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O口的交换速度有多快呢?SP如何配合EPLD或FPGA工作呢?答:1.没有。2.取决于你所用的I/O。对于HPI,传输速率(字节)大约为CPU的1/4,对McBSP,位速率(kbps)大约为CPU的1/2。3.你可以级联仿真接口和一个EPLD/FPGA在一起。请参考下面的应用手册http://www.ti.com/sc/docs/psheets/abstract/apps/spra439a.htm问:设计DSP系统时,我用C6000系列。DSP引脚的要上拉,或者下拉的原则是怎样的?我经常在设计时为某一管脚是否要设置上/下拉电阻而犹豫不定。答:C6000系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻,一般不需要考虑外部加上拉或者下拉电阻,特殊情况根据需要配置。问:我正在使用TMS320VC5402,通过HPI下载代码,但C5402的内部只提供16K字的存储区,请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗?答:不行,只能下载到片内。问:电路中用到DSP,有时当复位信号为低时,电压也属于正常范围,但DSP加载程序不成功。电流也偏大,有时时钟也有输出。不知为什么?答:复位时无法加载程序。问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些问题?答:建议使用HPI接口,或者通过DPRAM连接。问:原来的DSP的程序需放在EPROM中,但EPROM的速度难以和DSP匹配。现在是如何解决此问题的?答:用BootLoad方法解决。问:我在使用5402DSK时,一上电,不接MIC,只接耳机,不运行任何程序,耳机中有比较明显的一定频率的噪声出现。有时上电后没有出现,但接MIC,运行范例中的CODEC程序时,又会出现这种噪声。上述情况通常都在DSK工作一段时间后自动消失。我在DSP论坛上发现别人用DSK时也碰到过这种情况,我自己参照5402DSK做了一块板,所用器件基本一样,也是这现象,请问怎么回事?如何解决?答:开始时没有有效的程序代码,所以上电后是随机状态,出现这种情况是正常的。问:我使用的是TMS320LF2407,但是仿真时不能保证每次都能GO MAIN。我想详细咨询一下,CMD文件的设置用法,还有VECTOR的定义。答:可能看门狗有问题,关掉看门狗。有关CMD文件配置请参考《汇编语言工具》第二章。问:我设计的TMS320VC5402板子在调试软件时会经常出现存储器错误报告,排除是映射的问题,是不是板子不稳定的因素?还是DSP工作不正常的问题?如何判别?答:你可以利用Memoryfill功能,填入一些数值,然后刷新一下,看是不是在变,如果是在变化,则Memory 是有问题。问:如何解决Flash编程的问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中,然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240的内部Flash ROM中,如何写?答:如果你用F240,你可以用下载TI做的工具。其它的可以这样做。问:C5510芯片如何接入E1信号?在接入时有什么需要注意的地方?答:通过McBSP同步串口接入。注意信号电平必须满足要求。问:请问如何通过仿真器把.HEX程序直接烧到FLASH中去?所用DSP为5402是否需要自己另外编写一个烧写程序, 如何实现?谢谢!!答:直接写.OUT。是DSP中写一段程序,把主程序写到FLASH中。问:DSP的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方?答:1.要考虑时序要求;2.要考虑EMI的要求;3.要考虑高速的要求;4.要考虑电源的要求。问:ADS7811,ADS7815,ADS8320,ADS8325,ADS8341,ADS8343,ADS8344,ADS8345 中,哪个可以较方便地与VC33连接,完成10个模拟信号的AD转换(要求16bit,1毫秒内完成10个信号的采样,当然也要考虑价格)?答:作选择有下列几点需要考虑1. 总的采样率:1ms、10个通道,总采样率为100K ,所有A/D均能满足要求。2. A/D与VC33的接口类型:并行、串行。前2种A/D为并行接口,后几种均为串行接口。3. 接口电平的匹配。前2种A/D为5V电平,与VC33不能接口;后几种均可为3.3V电平,可与VC33直接接口。问:DSP的电路板有时调试成功率低于50%,连接和底板均无问题,如何解决?有时DSP同CPLD产生不明原因的冲突,如何避免?答:看来你的硬件设计可能有问题,不应该这么小的成功率。我们的板的成功率为95%以上。问:我们的工程有两人参与开发,由于事先没有考虑周全,一人使用的是助记符方式编写汇编代码,另一人使用的是代数符号方式编写汇编代码,请问CCS5000中这二种编写方式如何嵌在一起调试?答:我没有这样用过,我想可以用下面的办法解决:将一种方式的程序先单独编译为.obj文件,在创建工程时,将这些.obj文件和另一种方式的程序一起加进工程中,二者即可一起编译调试了。问:DSP数据缓冲,能否用SDRAM代替FIFO?答:不行问:ADC或DAC和DSP相连接时,要注意什么问题?比如匹配问题,以保证A/D采样稳定或D/A码不丢失。答:1. 接口方式:并行/串行;2. 接口电平,必须保证二者一致。问:用F240经常发生外部中断丢失现象,甚至在实际环境中只有在程序刚开始时能产生中断,几分钟后就不能产生中断。有时只能采取查询的方式,请问有何有效的解决方法?改为F2407是不是要好些?答:应该同DSP无关。建议你将中断服务程序简化看一下。

    时间:2018-06-28 关键词: 干扰 布局 时钟 电源 基础教程 dsp设计

  • 德州仪器收购Radia 完成WLAN芯片组布局

    ChinaByte7月31日消息 通讯芯片大厂德州仪器30日与RF(无线频率)元件制造商Radia签订购并协议,进一步扩大产品组合。未来TI将可为802.11a/b/g等各种规格WLAN客户提供完整的RF和宽频芯片组,完成WLAN芯片组业务的布局。   近几周来,TI一直寻求收购WLAN芯片组公司,但先前市场预期的可能对象是专精于RF技术的Intersil无线网络部门。不料Intersil在两周前落入Globespan Virata之手,TI也暗中转向与Radia协商。   双方并未公布购并协议内容,但TI表示这使得财报中的费用增加。目前拥有50名员工的Radia主要业务为RF半导体次系统、WLAN讯息处理和网络连线产品,未来将并入TI的宽频通讯事业群。   TI指出,收购Radia有助于增加自制RF产品组合,并可提高WLAN的多样性。TI将取得Radia的硅锗和CMOS前端设计和802.11a/b/g等的RF专业技术。TI表示,许多客户已签约使用TI和Radia的解决方案,包括摩托罗拉、三星和Netgear等大厂。

    时间:2004-12-16 关键词: 德州仪器 WLAN radia 布局

  • 半导体产业中印相争 英特尔投资穷尽式布局

        英特尔春季信息技术峰会在北京召开。15日,英特尔半导体有限公司亚洲渠道软件运营总经理汤姆.波恩斯(Tom Burns)接受媒体采访,就半导体产业在亚太地区未来的发展发表看法。       英特尔半导体有限公司亚洲渠道软件运营总经理汤姆.波恩斯接受赛迪网记者采访    首先波恩斯就英特尔全球半导体加工产业链布局作了总体的说明。在2003年以前,英特尔半导体加工产业主要集中在菲律宾的马尼拉、马来西亚的库仑以及哥斯达黎加。    2003年以后,中国、印度的半导体蓬勃兴起,英特尔也观察到半导体产业链亚太迁移的大趋势。随后英特尔也加入到投资中国、印度IT产业的行列中,先后在中国的上海、成都投资设立芯片封装测试工厂,在印度的班加罗尔投资建立半导体研发中心。    随着大量半导体流水线的涌入,中印两国成为争夺半导体产业亚太龙头的竞争对手。“英特尔习惯于耐心地寻找市场机会。我们根据市场的情况,决定下一步采取什么战略。”换而言之,英特尔的半导体产业战略没有固定的投资策略,巨头追求灵活而且主动。    2004年8月,英特尔宣布投资成都,建立大型封装测试工厂。此前争夺该项目呼声较高的是直辖市重庆,据说英特尔“弃渝投蓉”,把封装测试工厂设立成都附近,令重庆大为沮丧。    但又有谁了解“成都模式”引资成功背后的故事呢。为了确保成都项目的成功,英特尔组建了人力、物流、电信、建筑、社会治安、税收、通关等专业调查组,“轮番轰炸”。这种谈判方式被成都方面称为“穷尽式提问”,也叫“千万次提问”。    比如物流,成都方面把双流机场所有主要进出口航班的情况通通列出来,有哪些航空公司、机场跑道的起降能力、仓储运输能力、主要货运代理公司,全部高速公路及英特尔成都厂区通向最近几个水运港口的路径,每个港口的年吞吐能力。详尽如此,成都给英特尔留下了准备充分、政府重视、人员专业的好印象,最后得以胜出。    英特尔成都项目总投资3.75亿美元,2004年建成投产后年出口达到4亿美元,拉动成都出口额突飞猛进的发展,估计英特尔项目会占到成都全年出口总额的30%,成为成都最大的出口企业。    媒体专访会上,英特尔方面人士透露,数周前英特尔已经追加对成都封装厂的投资,总投资额增加到4.5亿美元。该封装测试厂今年极有可能成为中国西部诸省最大的出口制造企业。    波恩斯不认为英特尔在半导体产业亚太竞争中施加了经济利益以外的影响——对于芯片巨头而言,商业就是商业。“我们会根据需求,增加投资,也会在适当的时机下考虑在上海、成都以外的地点设立封装测试工厂。但是现在我们还没有新建测试工厂的需求。”    波恩斯认为,英特尔投资最大的原则是“扎根新兴的大型需求市场”。“我们是企业,要对股东负责。我们尽力控制成本,考虑当地的监管因素、市场需求、物流和供应链,在最靠近客户的地方投资建厂。”    继成都封装厂追加投资后,英特尔在上海的测试厂也完成了新一期扩容,计划将于5月12日召开正式的新闻发布会。波恩斯期待中国测试工厂早日封装测试英特尔最新的双核芯片,向市场供应本地制造的半导体产品。    笔者走访了上海微电子研究所的部分专业人士,专家评论称,目前印度仍在芯片设计领域保持领先,于芯片封装测试领域,中国具有一定优势。“如果上游半导体厂商加大市场潜力、客户偏好等因素,并在业内形成产业群聚效应,那么对中国产业的未来是非常有利的。” 

    时间:2005-04-18 关键词: 投资 布局 英特尔 半导体产业

  • 模拟芯片热点集中 中国市场布局繁忙

       模拟芯片和数字芯片就像一对孪生子。与数字芯片的高速、快捷不同,早一些落地的模拟芯片家族显得如此的平和、稳健。模拟芯片的产品生命周期远远长于数字芯片,一款成功的模拟芯片产品生命周期甚至长达10年。如今,受惠于3C产品市场的快速发展,模拟芯片市场也如数字芯片市场一样迅速成长。    模拟市场增长稳健    半导体芯片产品的开发强调专注,深耕某一产品市场并持续开发出该类产品更多应用,这是半导体厂商的王者之路。但是,随着越来越丰富的个性化应用出现,主导产业发展的不再是冷冰冰的硬性技术,应用需求成为产品发展的决策依据。如此一来,芯片厂商就不得不转向提供多领域芯片组合的解决方案。数字芯片与模拟芯片搭配,成为芯片厂商必须的选择。       目前模拟芯片市场前十的排名中,德州仪器(TI)赫然名列榜首,TI保持模拟霸主之位已经持续三年有余,接下来的次序分别是意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon Technologies)、飞利浦半导体(Philips Sem芯片onductors)和美国模拟器件公司(Analog Devices)。        Databeans的数据显示,2005年全球模拟芯片市场总体规模为319.2亿美元。据全球半导体贸易统计(WSTS),在2005年全部约319亿美元的模拟芯片市场中,专用芯片市场规模为202亿美元,标准应用市场规模为117亿美元。在这117亿美元中,电源管理、数据转换器和接口器件分别占据了59亿美元、18亿美元和17亿美元,而余下则为总额达到23亿美元的放大器市场。       模拟芯片与数字芯片的发展路线出现越来越多的交集,提高芯片集成度成为焦点。飞兆半导体技术行销部亚太区副总裁王瑞兴指出,当前模拟芯片的发展趋势,似乎类似于便携式数字电路的趋势集成度越来越高,外形尺寸却日趋减小。此外,便携式产品要求模拟芯片之间有更多的“通信”。同时,将有更多的数字功能被增添到传统的模拟芯片中,在单个器件中包含多种功能。这些高集成度的芯片要能够  覆盖各种功率模拟要求的先进工艺技术和CMOS技术。       意法半导体大中国区电源及模拟器件事业部总监Patrick Boulaud也指出,模拟芯片和数字芯片一样呈现出集成度更高、尺寸更小的发展趋势,在芯片内更多地集成了功率管理功能。但是,提高集成度受限于漏电等问题。    音频市场  D类放大器走俏    专家指出,数字音频接口及D类功率放大器将会是手机上最热门的音频芯片,多媒体移动电话必须将数字模拟转换器由主数字信号处理器之中独立出来。其原因在于数字电路与模拟电路在工艺上不相容而且信号杂讯比不理想。       由于新一代的系统需要加设更多更先进的功能,功耗及电池寿命成为影响系统设计的关键因素。D类功率放大器是另一有助延长电池寿命的重要元件。       TI中国区模拟产品销售总监王剑分析,D类功率放大器这一技术发展比较早,2000年左右已经有此类产品面市,而TI在这一产品中处于业界领先水平。随着能源的日益紧张,对于能源效率方面的要求也逐步提高。所以未来D类功率放大器的应用需求也会逐步增加,因为这一类产品在音频转换的效率是最高的。但是D类功率放大器并不会完全取代线性放大器,在高端专业音响中,由于线性放大器的高保真度特点,顶级音响领域还将采用线性放大器产品。       目前D类功率放大器在高端音响领域还无法与线性放大器达到相同效果。但对于量很大的中低端市场而言,D类功率放大器的市场前景非常乐观。       NS南中国区业务总经理何贤斌表示,音频系统设计工程师目前面对的最大挑战是如何为模拟及数字信号信道提供一个理想的接口。此外,也要尽量减少外部组件的数目以及缩小电路板的面积,同时还要顾及音响效果、散热能力及功耗。因此美国国家半导体便推出一系列无需加设滤波器的高效率D类放大器以及内建这类音频放大器的音频子系统。       专门从事音频模拟芯片开发的欧胜也看中了D类功率放大器这一市场,欧胜产品市场经理John Crawfords说,为了在享受更高的音频质量的同时,通过节省功率消耗帮助产品获得更长的电池寿命,欧胜在2006年1月开发出A/B类到D类可转换立体声编码解码器。这款产品编号为WM8985的芯片集成了双模耳机驱动器,能够在A/B类和D类驱动器之间动态地转换。D类技术能够提供达70%的转换率,而A/B类模式能够为设计师提供额外的灵活性。    国际厂商强化中国布局    随着中国模拟芯片市场在亚洲乃至全球市场中所占比重逐步增加,国际厂商也在加紧中国布局。       TI中国区模拟产品销售总监王剑指出,TI在中国的规划是以市场为导向,根据需要来部署资源和产品。       在中国,发展最为突出的产品有以下几方面:通信、手机、消费类产品等以及工业控制产品发展非常快速。TI在中国的推广和资源配置也会根据这些市场的需求进行配置。       飞兆半导体技术行销部亚太区副总裁王瑞兴表示,飞兆半导体公司正在致力于模拟芯片与分立式功率解决方案的开发,并积极寻找在中国的发展机会。2003年,飞兆半导体在苏州建立了一间装配测试厂和自动化仓库,该厂是飞兆半导体全球战略的重要一环,为中国本土市场制造产品之余,也同时出口至亚洲其他地区、欧洲以及美洲。早在几年前,飞兆半导体已认识到中国是全球半导体市场、芯片采购、电子产品设计及制造的增长动力,并迅速调整公司的业务定位。       王瑞兴进一步指出,飞兆在中国的主要措施是扩展与重点设计公司的联盟关系,合作开发系统参考设计;增强在高速增长关键市场领域的渗透力;重整生产线资源,重点转向中国;针对目标领域推出最先进的产品;飞兆在中国设立了8所办事处,以巩固在本地的销售和市场成果。另外,飞兆半导体的9家全球功率资源设计中心有3家建立在大中华地区。飞兆成功的关键因素在于协助本地设计团队生产专门  针对中国市场的产品。       欧胜产品市场经理John Crawford介绍,为了帮助中国公司  开发移动电话和其他便携产品,欧胜加大了在中国的投资力度,通过增加新的办公室和经过严格训练的高级应用工程师数量,把最新的模拟和混合信号技术介绍到中国。例如在上海地区就有很多成功的公司开发移动电话和其他便携产品,欧胜在上海的新办公室将定位于更紧  密地支持本地区快速成长的本地设计公司和制造商。随着中国市场的发展,我们还将在中国增加新的办公室。 

    时间:2006-07-19 关键词: 布局 中国市场 模拟芯片

  • 厂商布局手机芯片市场 三星打破供应商垄断

       随着全球手机用户数的日益增长,手机芯片市场已成为众芯片厂商争夺的重点。由于芯片行业研发成本较高,不少厂商选择业务合并或将设计中心迁至发展中市场。值得注意的是,作为这一市场的老大,美国高通的霸主地位也面临着其他厂商的挑战。    三星打破供应商垄断格局    全球第二大手机厂商三星日前宣布,为减少对高通的依赖性,公司将为接下来的一批核心手机选择英飞凌的芯片产品。此前,高通一直是三星的独家芯片供应商,而英飞凌则是德国最大的半导体公司。    三星表示,此举旨在促进竞争,而公司将有机会为自己的产品带来更多供应商的多样化的芯片产品。三星第三代手机芯片组曾全部使用高通产品,但今年4月,三星电子首次开发出使用英飞凌芯片组的手机,并全面推进出口。    按照计划,三星将在本月中旬之前追加开发一款英飞凌芯片组手机,并在欧洲市场上市。在此之后,三星还会把出口北美的手机换成英飞凌芯片组的手机。    有分析人士指出,与英飞凌的合作将使三星在与美国高通的价格谈判中占据主动,这对全部进口高通芯片组的其他韩国企业的价格谈判也将产生一定影响。对此,三星相关人士指出,英飞凌芯片组尽管比高通的产品便宜   20%以上,但质量却毫不逊色。在他看来,此次不仅确保了低价手机芯片组,同时也赢得了与高通谈判价格的筹码。    大唐电信争夺市场发言权    作为国产3G的主要研发力量,大唐电信集团在手机芯片领域也希望拥有强大的发言权。今年4月,大唐电信集团拆分大唐移动上海通信设备有限公司的终端解决方案业务,并将其与大唐微电子合并,组建一家名为联芯科技的新公司,由大唐电信科技产业控股有限公司100%控股。    联芯科技总经理将由大唐移动原高级副总裁孙玉望担任,原上海大唐的终端解决方案和所有人员以及大唐微电子的芯片等业务和所有人员都将全部转入联芯科技。此前,大唐移动TD产品的相关芯片主要是来自大唐与芯片企业ADI的合资公司大唐ADI。去年9月,有“黑手机之父”之称的联发科技作价3.5亿美元收了ADI的手机芯片业务,成为大唐电信集团在TD芯片上的合作伙伴。    尽管外界对大唐电信集团和联发科技的合作存在质疑,并猜测联芯科技成立的目的就是为了对抗联发科技,但大唐电信集团和联发科技目前均未对此做出回应。此前,联发科技曾与大唐移动在并购ADI手机芯片业务的次日发表联合声明,表示该并购不会影响原来ADI/大唐移动在TD芯片研发上以及向合作伙伴供货的进度。    高研发成本难阻市场增长    市场调研厂商iSuppli最新发布的报告显示,去年无线芯片增长速度快于芯片市场平均增长速度,其中高通芯片业务营收增长了24%,超过德州仪器成为了第一大无线芯片厂商。    在手机芯片市场,高通的份额由2006年的16.5%增长到了2007年的19.1%,而德州仪器的市场份额则由2006年的19.4%下滑到了2007年的16.7%。统计显示,高通的高端手机芯片业务一直在增长,德州仪器的市场则受到了意法半导体等对手的蚕食。    为了更好地挑战高通和德州仪器,意法半导体近日宣布与前飞利浦半导体更名的NXP公司合并无线芯片业务,新合资公司的规模预计将达到30亿美元。意法半导体在声明中指出,将向NXP支付15.5亿美元,从而获得合资公司80%的股份。两大公司表示,合资公司的成立将能抗衡产品价格下跌的影响并分摊芯片行业较高的研发成本,预计合资公司将拥有全球无线芯片市场14%的份额。    面对潜力巨大的中国3G手机芯片市场,另一家芯片厂商飞思卡尔则表示将继续保持3G平台解决方案的领先优势。由于控制价格和成本是3G业务发展的关键,飞思卡尔3G手机设计中心已从欧洲和亚洲其他地区迁移到印度,以满足低成本竞争的要求。

    时间:2008-06-04 关键词: 手机 三星 厂商 布局

  • 加强布局新兴市场 益登科技扩增国内及东南亚营销据点

    益登科技日前宣布,为了提供新兴市场更实时而完整的服务,该公司近期相继于西安、成都、青岛以及印度设立营运处,重点覆盖当地业务,并辐射周边市场,在国内及东南亚地区构建更绵密的分销格局。中国大陆已成为世界电子产品的制造重镇,设计研发能力也有长足发展。益登科技自成立以来已在深圳、香港、厦门、上海、北京设有分公司和办事处,辐射经营华南、华东、华中、华北等区域业务,深获众多客户信赖和肯定。鉴于近年来内陆及沿海新兴城市快速崛起,对于分销服务提出更高的需求,为提升对当地客户的服务支持力度,并快速响应客户需求,益登科技相继在西安、成都、青岛设立营运处,未来将持续评估并计划扩增更多营销据点。益登科技表示,“西安为通讯、航天/航空、军工研发重镇,更是知名高校、科研院所云集之地,具备丰沛的人才资源;成都在工控、通讯、消费性电子产品综合发展之下,蕴含广大商机;青岛则是家电等消费性电子发展中心。公司通过在此三地扩增营销据点,将进一步拉近益登科技与客户间的距离,可望为广大的客户群提供更实时而全面的电子产业供应链服务。”除此之外,着眼于印度可观的潜在市场需求,益登科技在印度德里(Delhi)、浦那(Pune)、邦加罗尔(Bangalore)三个城市设置了营销据点,结合之前成立的新加坡、马来西亚、泰国营运处,益登科技在东南亚地区的覆盖也更为全面,其专业的服务团队可全方位地为客户提供产品与应用咨询、技术支持、方案设计等专业服务。回顾益登科技2009年的整体运营表现,在上半年经济不景气的情况下,依然创造了超过2成的年营收增长,今年第一季营收更突破270万美元,与去年同期相比大幅增长五成以上。在此基础下,益登科技除持续致力于创造更大营业规模以及增进毛利率等策略外,希望能通过积极开拓新兴市场,为公司的下一阶段增长奠定坚实的基础。

    时间:2010-05-06 关键词: 布局 营销 东南 新兴市场

  • 英特尔欧德宁:在华布局更完善 累计投资47亿美元

    英特尔大连芯片厂(Fab68)26日正式宣布投产,该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。 今年是英特尔在中国的25周年。欧德宁表示,25年来,英特尔在中国不断投资,不断推动创新,与中国IT产业共同发展进步。英特尔大连芯片厂的投产是英特尔在华25周年的又一里程碑。截至目前,英特尔累计在华投入达到了47亿美元。 欧德宁还表示,英特尔中国是除了美国之外功能最完善的机构,出了大连芯片厂,英特尔在成都设有大型芯片封装测试工厂,并在北京、上海和中国其他城市设有销售、渠道、研发中心和研究实验室等机构和部门。 英特尔在中国大事记 1985年,英特尔在北京设立了第一个代表处。  1996年11月,位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。  1998年11月, 作为英特尔在亚太地区的第一个研究实验室,英特尔中国研究中心(ICRC)创建。  2002年10月,英特尔亚太区应用设计中心(ADC)在深圳设立。  2003年8月,英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂。  2005年5月12日,英特尔技术开发(上海)有限公司成立。  2005年6月,英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国技术基金”。  2005年9月,英特尔亚太区研发有限公司在上海紫竹科学园区成立。  2006年7月,英特尔与信息产业部签署了“共同推进中国农村、城市、企业和物流等信息化的合作备忘录”。  2006年10月25日,成都芯片封装测试项目二期工程竣工。  2006年10月30日,英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走,建设新农村”计划。  2007年1月1日,中国成为一个独立的地区进行销售与市场运做。由此,中国成为与美国、欧洲、中东部非洲、和亚太区并列的第五个独立报告区域。 2007年3月26日,英特尔宣布在大连投资25亿美元,建立一座90纳米技术的300毫米晶圆厂。  2007年4月17日,以“多重动力,携手创新”为主题的“2007年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是IDF首次在美国以外的国家首发。  2007年9月8日,英特尔在亚洲的第一座300毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。  2007年11月1日, “2007英特尔®未来教育项目应用成果展示活动颁奖典礼”在北京举行。英特尔®未来教育项目自2000年在中国启动以来,已经累计培训教师100万名,亿万中小学生将从中受益。  2008 年 4 月 2 日,英特尔公司在上海举办的”英特尔信息技术峰会”上发布了 5 款面向移动互联网设备(Mobile Internet Device,MID)的全新英特尔®凌动处理器和英特尔迅驰® 凌动™ 处理器技术,以及其它嵌入式计算解决方案。  2008年4月8日,英特尔公司的全球投资机构,英特尔投资宣布成立“英特尔投资 - 中国技术基金 II”。新基金总额为五亿美元,致力于推动中国本土的技术创新并促进中国信息技术产业的发展。由此,英特尔投资在中国的技术基金总额已达7亿美元。  2008年10月28日,在英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁先生访华期间,英特尔投资宣布为深圳创益科技提供2,000万美元投资,支持绿色科技发展。此外,英特尔正在投入1.5亿美元,支持67个项目,以推动中国IT产业生态系统建设和提升自主创新能力。  2009年1月9日,英特尔公司宣布任命杨叙为英特尔中国区总裁,全面负责英特尔在中国的运营及战略。  2009年2月5日,英特尔公司宣布对位于上海的投资性公司英特尔中国有限公司追加1亿1千万美元的注册资本,以增强其在华的投资运营。  2009年4月8日,以“聚信与共,创赢未来”为主题的2009年春季英特尔信息技术峰会(IDF2009)在北京举行。IDF进入中国10周年。英特尔公司董事会主席贝瑞特先生亲临IDF并主持“2009信息技术推动新农村建设产业论坛”,从多角度探讨信息技术推动新农村建设的机遇、挑战和可行模式。  2009年6月19日,英特尔公司宣布正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。  2009年10月12日,英特尔中国研究中心正式升级为英特尔中国研究院,成为英特尔全球五大研究院之一。  2009年10月,英特尔公司决定向英特尔产品(成都)有限公司增加7500万美元的注册资本,用于增强成都工厂的运营能力。增加投资后,英特尔在成都的总投资额增加至6亿美元。  2010年3月26日,英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,并正式投产最先进的2010全新酷睿™移动处理器,2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。  2010年10月26日 英特尔大连芯片厂投产。

    时间:2010-10-27 关键词: 投资 布局 英特尔 欧德宁

  • 嵌入式市场成长潜力大,PC厂布局转积极

    PC 、平板电脑和智慧型手机这三大智慧联网装置 5 年内市场规模可望从目前的9.16 亿台倍增至18.4 亿台,成长速度可观,但其实市场较少注意到的是,智慧嵌入式装置未来的成长幅度与规模也相当惊人,估2015 年将有机会成长至近90 亿台,远超过3 大联网装置的总和。 IDC研究报告指出,在PC 、伺服器、手机和平板电脑以外的嵌入式装置市场规模已经从 2005 年的30 亿台左右,至去(2011) 年大幅成长至近60 亿台之多,且后续成长速度还预期将持续加快,估至2015 年的市场规模还将扩大至近90 亿台。 而PC 业者其实也已经观察到这样的趋势与机会,且考量到PC 每年成长逐渐趋缓的走势,近几年不论是一线或二线PC 大厂,在未来的策略布局上,都可以看到对嵌入式系统产品有更多的投入。 如广达 (2382) 、华硕 (2357) 、纬创 (3231) ,或是英业达 (2356) 等,在云端除了有伺服器等资料中心相关的布局,另一方面他们也希望可以将云端运算与垂直产业应用做整合,如针对医疗、教育、车用,或观光餐饮等产业所开发出的解决方案,都可归类为嵌入式系统。 另外还有二线PC 厂如建碁( 3046 )、浩鑫 (2405) 、微星 (2377) 等,也都有往数位看板等应用 PC 市场发展的趋势。 PC 业者认为,相较于工业电脑厂商,他们同样具有设计生产嵌入式系统产品的能力,且因为有庞大的 PC 业务做为后盾,所以他们也可以比工业电脑业者有更好的议价能力、采购优势,以及生产效率。 不过毕竟不同于标准化的消费性PC 产品可以做大量生产,因此可以预期嵌入式产品在营收的贡献上将难以和 PC 相比拟。但另一方面也因为这些装置的客制化程度较高,且具有一定的进入门槛,所以利润方面绝对会比PC 更好,也因此随着出货规模的放大,对获利还是可以带来加分效果。

    时间:2012-03-31 关键词: 布局 嵌入式市场

  • 精准定位,AMD进一步加大嵌入式布局

    精准定位,AMD进一步加大嵌入式布局

    作为通用CPU市场的两大巨头之一,AMD近年来加大了对嵌入式市场的重视。继去年发布无风扇设计的G系列加速处理单元(APU)平台之后,今年早些时候,再度针对数字标牌、娱乐场游戏、POS机等中高端图形密集应用程序以及跨越医学成像和安全/监控的平行处理密集应用设计推出全新一代R系列嵌入式APU平台。 在深圳首届工业计算机和嵌入式系统展期间,AMD联合数家合作伙伴,展出了其最新的G系列和R系列APU平台,而AMD嵌入式解决方案大中华区业务总监林建诚先生和AMD中国嵌入式解决方案业务技术应用经理梁浩先生与媒体分享了AMD在嵌入式领域的最新技术成果以及AMD嵌入式业务的发展情况。 全新一代R系列APU提供强大效能和性能 所谓的APU,就是在一颗芯片上融合了CPU和GPU,带来一个完整的、全功能嵌入式平台。AMD去年发布的G系列是世界首款嵌入式APU,采用的是基于“Bobcat”核心的低功耗X86 CPU,为嵌入式系统实现重大跨越式发展创造了可能。而全新一代R系列APU在一个异质多核嵌入式处理平台中,将“Bulldozer”架构的CPU和离散级的具备DirectX 11的AMD Radeon 7000图形融为一体,具备强大的处理能力和显卡性能,达到嵌入式技术上的新高度。 AMD嵌入式R系列平台采用的“Bulldozer”架构性能主要体现在整数运算和浮点运算上。得益于其全新的控制结构和运算单元,全新一代Bulldozer处理器在性能超越前代产品的同时,功耗亦可以大幅度降低。 凭借AMD Radeon 7000系列显卡的强大性能,R系列可以支持多达4台独立高清显示器,另外结合GPU高性能并行处理能力,使R系列的并行运算能力大大提高,可为各种应用提供卓越的视觉体验。而AMD的DAS 1.0技术,增强了嵌入式系统的管理性、虚拟化和安全性。 性能与功耗一直是处理器的一对矛盾体。R系列的各个模块的供电是相互独立的,可随时根据需要切断或者激活,而利用AMD Turbo Core 3.0技术,处理器的频率和速度可以大大提升。此外,R系列的GPU和X86内核之间自动双向电源管理,使得性能和功耗能取得一个理想的平衡。 总体而言,AMD嵌入式R系列平台相比竞争产品,性能更优,功耗更低,体积更小,成本更低,是数字标牌、娱乐游戏、医学影像、POS系统、视频监控等目标应用的理想平台。 精准定位,专注领域 就X86架构而言,英特尔的产品线毫无疑问比AMD要多很多,延伸到嵌入式系统,就市面上看得到的事实,相关企业采用英特尔CPU作为其嵌入式CPU也是占了多数。面对这一现实情况,AMD如何应对呢? 林建诚先生给出的答案是:精准定位,专注于需要高性能图形处理能力的领域。 事实上,AMD对嵌入式的投入已经超过25年的历史,并借着收购的美国国家半导体的Geode处理器产品线,其产品在工业控制和工厂自动化领域得到了广泛的应用。2007年,AMD收购了专业显卡公司ATI,自此,AMD成为在嵌入式系统既可以提供CPU又具备强大GPU实力的企业。 林建诚先生表示,AMD不会像竞争对手一样推出多系列的产品线,AMD会先对产品市场做精确的定位,再利用其在显卡领域无可比拟的优势,集中资源面向需要高性能图像处理能力的领域推出相关的产品,AMD的G系列APU平台,以及最新的R系列APU平台,正是顺应AMD的这一理念应运而生。 比如最新的R系列嵌入式平台,主要就是专注于数字标牌、医疗成像、智能交通以及安保监控等领域。“从去年我们推出G系列APU以来,市场反应非常好,因此,我们会坚持这一布局走下去。”林建诚说。 此外,AMD非常注重合作伙伴的投资回报,比如在低功耗处理器方面,AMD的Geode X800系列从2005年推出以来,一直到今天仍在工控领域有大规模的应用,而且AMD对类似比较老旧的处理器有足够的技术支持,这就保障了合作伙伴的利益可以最大化。这一点,对于工业用户来说,也保证了其资产投资。 架构之争,X86前景如何? 最近几年,X86架构和ARM架构之争一直就没有停止。从应用情况来看,在消费类电子产品领域,比如机顶盒、手持设备等等,ARM架构占据着较大优势,那一直是X86架构天下的工控嵌入式领域是否会被ARM攻占? 对此,林建诚先生提出了自己的看法。 他认为,消费类嵌入式领域和工控嵌入式领域还是有本质不同,工控嵌入式领域最大的一个特点是少量多样,虽然ARM芯片本身在功耗、价格上有优势,但在软件开发层面需要投入的成本不低,而X86产品凭借其在PC端强大的系统优势,在软件方面可以方便的进行移植,在工业板卡那样强调定制的产品,X86架构芯片将更有优势。而且随着最近几年技术的发展以及制造工艺的改进,X86架构芯片在集成度上越做越高,功耗也越做越小,在价格方面与高端ARM产品也相差不大,因此,X86架构在嵌入式领域将会越来越有竞争力。

    时间:2012-09-10 关键词: 布局 嵌入式 定位 AMD

  • 联发科智能机芯片布局概况

      市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价(ASP),也代表手机市场将正式跨入八核心时代。 在短期营运面部分,由于市场转向3.5寸以上智能型手机,对联发科有利,法人预估,该公司6月智能型手机芯片出货量有机会挑战1,500万套,略优于预期,带动单月营收站稳90亿元之上,整体第2季营收将超越法说会高标316亿元,季成长逾三成。 手机芯片供应链传出,近年力攻智能型手机市场的联发科,在前两年顺利一路由单核进入双核、四核后,又顺利开发首颗八核心芯片,并于上周开始向客户推广,预定11月芯片就要量产,客户端手机则于今年底、明年初量产,正好赶上明年春节销售旺季。 手机芯片供应链指出,联发科这颗代号为「MT6592」的芯片采用台积电28纳米制程,可由八颗ARM A7架构的核心同时运转,时脉最高可达到2G,与Google所开发下一代操作系统Andriod 5.0可支持八核心芯片的方向相同,成为该公司旗下最高阶的芯片。 由于联发科这颗八核心芯片在手机业界最常用的效能评比「安兔兔」跑分上,拿到近3万分的成绩,远高于主要竞争对手最高阶产品的上万分,让内部对新产品信心大增,积极向客户端推广。 联发科昨天股价下跌3.5元,以345元作收。 市场传出,联发科现阶段主要送样对象包括中国大陆主要手机厂「中华酷联和BOLG」等八大品牌厂(即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高等),另有索尼(SONY)、LG等客户。 法人认为,联发科在中国大陆客户群广、市占率高,在其端出八核心芯片后,代表智能型手机市场也要开始步入八核心世代,对于该公司ASP的提升亦有帮助。

    时间:2013-07-03 关键词: 布局 联发科 智能机芯片

  • 开关电源的布局与设计原则

    开关电源的布局与设计原则

    现在的电子产品很多用到了开关电源,那么它如何设计呢?开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。在电源的这个圈子摸爬滚打多年,你有何新的技巧呢? 布局: 脉冲电压连线尽可能短,其中输入开关管到变压器连线,输出变压器到整流管连接线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接 近开关电源输入端,输入线应避免与其他电路平行,应避开。Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离,以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽,以上几项对开关电 源的EMC性能影响较大。 输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子,可影响电源输出纹波指标,两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解电容保持一定距离,以延长整机寿命,电解电容是开关电源寿命的瓶劲,如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离,电解之间也须留出散热空间,条件允许 可将其放置在进风口。 控制部分要注意:高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路,在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样信号电路,特别是电流控制型电路,处理不好易出现一些想不到的意外,其中有一些技巧,现以3843电路举例见图(1)图一效果要好于图二,图二在满载时用示波器观测电流波形上明显叠加尖刺,由于干扰限流点比设计值偏低,图一则没有这种现象、还有开关管驱动信号电路,开关管驱动电阻要靠近开关管,可提高开关管工作可靠性,这和功率MOSFET高直流阻抗电压驱动特性有关。 下面谈一谈印制板布线的一些原则。 线间距:随着印制线路板制造工艺的不断完善和提高,一般加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题,完全能够满足大多数应用场合。考虑到开关电源所采用的元器件及生产工艺,一般双面板最小线间距设为0.3mm,单面板最小线间距设为0.5mm,焊盘与焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔,最小 间距设为0.5mm,可避免在焊接操作过程中出现“桥接”现象。,这样大多数制板厂都能够很轻松满足生产要求,并可以把成品率控制得非常高,亦可实现合理的布线密度及有一个较经济的成本。 最小线间距只适合信号控制电路和电压低于63V的低压电路,当线间电压大于该值时一般可按照500V/1mm经验值取线间距。 鉴于有一些相关标准对线间距有较明确的规定,则要严格按照标准执行,如交流入口端至熔断器端连线。某些电源对体积要求很高,如模块电源。一般变压器输入侧线间距为1mm实践证明是可行的。对交流输入,(隔离)直流输出的电源产品,比较严格的规定为安全间距要大于等于6mm,当然这由相关的标准及执行方法 确定。一般安全间距可由反馈光耦两侧距离作为参考,原则大于等于这个距离。也可在光耦下面印制板上开槽,使爬电距离加大以满足绝缘要求。一般开关电源交流输入侧走线或板上元件距非绝缘的外壳、散热器间距要大于5mm,输出侧走线或器件距外壳或散热器间距要大于2mm,或严格按照安全规范执行。 常用方法:上文提到的线路板开槽的方法适用于一些间距不够的场合,顺便提一下,该法也常用来作为保护放电间隙,常见于电视机显象管尾板和电源交流输入处。该法在模块电源中得到了广泛的应用,在灌封的条件下可获得很好的效果。 方法二:垫绝缘纸,可采用青壳纸、聚脂膜、聚四氟乙烯定向膜等绝缘材料。一般通用电源用青壳纸或聚脂膜垫在线路板于金属机壳间,这种材料有机械强度高,有有一定抗潮湿的能力。聚四氟乙烯定向膜由于具有耐高温的特性在模块电源中得到广泛的应用。在元件和周围导体间也可垫绝缘薄膜来提高绝缘抗电性能。 注意:某些器件绝缘被覆套不能用来作为绝缘介质而减小安全间距,如电解电容的外皮,在高温条件下,该外皮有可能受热收缩。大电解防爆槽前端要留出空间,以确保电解电容在非常情况时能无阻碍地泻压. 谈一谈印制板铜皮走线的一些事项: 走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm,走线可按照1A/mm经验值取电流密度值,具体计算可参见教科书。为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm(其他非电源线路板可能最小线宽会小一些)。铜皮厚度为70μm线路板也常见于开关电源,那么电流密度可更高些。 补充一点,现常用线路板设计工具软件一般都有设计规范项,如线宽、线间距,旱盘过孔尺寸等参数都可以进行设定。在设计线路板时,设计软件可自动按照规范执行,可节省许多时间,减少部分工作量,降低出错率。 一般对可靠性要求比较高的线路或布线线密度大可采用双面板。其特点是成本适中,可靠性高,能满足大多数应用场合。 模块电源行列也有部分产品采用多层板,主要便于集成变压器电感等功率器件,优化接线、功率管散热等。具有工艺美观一致性好,变压器散热好的优点,但其缺点是成本较高,灵活性较差,仅适合于工业化大规模生产。 单面板,市场流通通用开关电源几乎都采用了单面线路板,其具有低成本的优势,在设计,及生产工艺上采取一些措施亦可确保其性能。 谈谈单面印制板设计的一些体会,由于单面板具有成本低廉,易于制造的特点,在开关电源线路中得到广泛应用,由于其只有一面缚铜,器件的电器连接,机械固定都要依靠那层铜皮,在处理时必须小心。 为保证良好的焊接机械结构性能,单面板焊盘应稍微大一些,以确保铜皮和基板的良好缚着力,而不至于受到震动时铜皮剥离、断脱。一般焊环宽度应大于0.3mm。焊盘孔直径应略大于器件引脚直径,但不宜过大,保证管脚与焊盘间由焊锡连接距离最短,盘孔大小以不妨碍正常查件为度,焊盘孔直径一般大于管脚直径0.1-0.2mm。多引脚器件为保证顺利查件,也可更大一些。 电气连线应尽量宽,原则宽度应大于焊盘直径,特殊情况应在连线于与焊盘交汇必须将线加宽(俗称生成泪滴),避免在某些条件线与焊盘断裂。原则最小线宽应大于0.5mm。 单面板上元器件应紧贴线路板。需要架空散热的器件,要在器件与线路板之间的管脚上加套管,可起到支撑器件和增加绝缘的双重作用,要最大限度减少或避免外力冲击对焊盘与管脚连接处造成的影响,增强焊接的牢固性。线路板上重量较大的部件可增加支撑连接点,可加强与线路板间连接强度,如变压器,功率器件散热器。 单面板焊接面引脚在不影响与外壳间距的前题条件下,可留得长一些,其优点是可增 加焊接部位的强度,加大焊接面积、有虚焊现象可即时发现。引脚长剪腿时,焊接部位受力较小。在台湾、日本常采用把器件引脚在焊接面弯成与线路板成45度 角,然后再焊接的工艺,的其道理同上。今天谈一谈双面板设计中的一些事项,在一 些要求比较高,或走线密度比较大的应用环境中采用双面印制板,其性能及各方面指标要比单面板好很多。 双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高,焊环可比单面板小一些,焊盘孔孔径可 比管脚直径略微大一些,因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔渗透到顶层焊盘,以增加焊接可靠性。但是有一个弊端,如果孔过大,波峰焊时在射流锡冲击下部分器件可能上浮,产生一些缺陷。 大电流走线的处理,线宽可按照前帖处理,如宽度不够,一般可采用在走线上镀锡增加厚度进行解决,其方法有好多种: 1, 将走线设置成焊盘属性,这样在线路板制造时该走线不会被阻焊剂覆盖,热风整平时会被镀上锡。 2, 在布线处放置焊盘,将该焊盘设置成需要走线的形状,要注意把焊盘孔设置为零。 3, 在阻焊层放置线,此方法最灵活,但不是所有线路板生产商都会明白你的意图,需用文字说明。在阻焊层放置线的部位会不涂阻焊剂。 线路镀锡的几种方法如上,要注意的是,如果很宽的的走线全部镀上锡,在焊接以后,会粘接大量焊锡,并且分布很不均匀,影响美观。一般可采用细长条镀锡宽度在1~1.5mm,长度可根据线路来确定,镀锡部分间隔0.5~1mm双面线路板为布局、走线提供了很大的选择性,可使布线更趋于合理。关于接地,功率地与信号地一定要分开,两个地可在滤波电容处汇合,以避免大脉冲电流通过信号地连线而导致出现不稳定的意外因素,信号控制回路尽量采用一点接地法,有一个技巧,尽量把非接地的走线放置在同一布线层,最后在另外一层铺地线。输出 线一般先经过滤波电容处,再到负载,输入线也必须先通过电容,再到变压器,理论依据是让纹波电流都通过旅滤波电容。 电压反馈取样,为避免大电流通过走线的影响,反馈电压的取样点一定要放在电源输出最末梢,以提高整机负载效应指标。 走线从一个布线层变到另外一个布线层一般用过孔连通,不宜通过器件管脚焊盘实现,因为在插装器件时有可能破坏这种连接关系,还有在每1A电流通过时,至少应有2个过孔,过孔孔径原则要大于0.5mm,一般0.8mm可确保加工可靠性。 器件散热,在一些小功率电源中,线路板走线也可兼散热功能,其特点是走线尽量宽大,以增加散热面积,并不涂阻焊剂,有条件可均匀放置过孔,增强导热性能。 谈谈铝基板在开关电源中的应用和多层印制板在开关电源电路中的应用。 铝基板由其本身构造,具有以下特点:导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 铝基板上一般都放置贴片器件,开关管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温升比常规要低,同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成,另外一块板放 置控制电路,两块板之间通过物理连接合成一体。 由于铝基板优良的导热性,在小量手工焊接时比较困难,焊料冷却过快,容易出现问题现有一个简单实用的方法,将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能),翻过来,熨烫面向上,固定好,温度调到150℃左右,把铝基板放在熨斗上面,加温一段时间,然后按照常规方法将元件贴上并焊接,熨斗温度以器件易于焊接为宜,太高有可能时器件损坏,甚至铝基板铜皮剥离,温度太低焊接效果不好,要灵活掌握。 最近几年,随着多层线路板在开关电源电路中应用,使得印制线路变压器成为可能,由于多层板,层间距较小,也可以充分利用变压器窗口截面,可在主线路板上再加一到两片由多层板组成的印制线圈达到利用窗口,降低线路电流密度的目的,由于采用印制线圈,减少了人工干预,变压器一致性好,平面结构,漏感低,偶合 好。开启式磁芯,良好的散热条件。由于其具有诸多的优势,有利于大批量生产,所以得到广泛的应用。但研制开发初期投入较大,不适合小规模生。 开关电源分为,隔离与非隔离两种形式,在这里主要谈一谈隔离式开关电源的拓扑形式,在下文中,非特别说明,均指隔离电源。隔离电源按照结构形式不同,可分为两大类:正激式和反激式。反激式指在变压器原边导通时副边截止,变压器储能。原边截止时,副边导通,能量释放到负载的工作状态,一般常规反激式电源单管 多,双管的不常见。正激式指在变压器原边导通同时副边感应出对应电压输出到负载,能量通过变压器直接传递。按规格又可分为常规正激,包括单管正激,双管正激。半桥、桥式电路都属于正激电路。 正激和反激电路各有其特点,在设计电路的过程中为达到最优性价比,可以灵活运用。一般在小功率场合可选用反激式。稍微大一些可采用单管正激电路,中等功率可采用双管正激电路或半桥电路,低电压时采用推挽电路,与半桥工作状态相同。大功率输出,一般采用桥式电路,低压也可采用推挽电路。 反激式电源因其结构简单,省掉了一个和变压器体积大小差不多的电感,而在中小功率电源中得到广泛的应用。在有些介绍中讲到反激式电源功率只能做到几十瓦,输出功率超过100瓦就没有优势,实现起来有难度。本人认为一般情况下是这样的,但也不能一概而论,PI公司的TOP芯片就可做到300瓦,有文章介绍反激电源可做到上千瓦,但没见过实物。输出功率大小与输出电压高低有关。 反激电源变压器漏感是一个非常关键的参数,由于反激电源需要变压器储存能量,要 使变压器铁芯得到充分利用,一般都要在磁路中开气隙,其目的是改变铁芯磁滞回线的斜率,使变压器能够承受大的脉冲电流冲击,而不至于铁芯进入饱和非线形状态,磁路中气隙处于高磁阻状态,在磁路中产生漏磁远大于完全闭合磁路。 变压器初次极间的偶合,也是确定漏感的关键因素,要尽量使初次极线圈靠近,可采用三明治绕法,但这样会使变压器分布电容增大。选用铁芯尽量用窗口比较长的磁芯,可减小漏感,如用EE、EF、EER、PQ型磁芯效果要比EI型的好。 关于反激电源的占空比,原则上反激电源的最大占空比应该小于0.5,否则环路不容易补偿,有可能不稳定,但有一些例外,如美国PI公司推出的TOP系列芯片是可以工作在占空比大于0.5的条件下。 占空比由变压器原副边匝数比确定,本人对做反激的看法是,先确定反射电压(输出电压通过变压器耦合反映到原边的电压值),在一定电压范围内反射电压提高则工作占空比增大,开关管损耗降低。反射电压降低则工作占空比减小,开关管损耗增大。当然这也是有前提条件,当占空比增大,则意味着输出二极管导通时间缩 短,为保持输出稳定,更多的时候将由输出电容放电电流来保证,输出电容将承受更大的高频纹波电流冲刷,而使其发热加剧,这在许多条件下是不允许的。占空比增大,改变变压器匝数比,会使变压器漏感加大,使其整体性能变,当漏感能量大到一定程度,可充分抵消掉开关管大占空带来的低损耗,时就没有再增大占 空比的意义了,甚至可能会因为漏感反峰值电压过高而击穿开关管。由于漏感大,可能使输出纹波,及其他一些电磁指标变差。当占空比小时,开关管通过电流有效值高,变压器初级电流有效值大,降低变换器效率,但可改善输出电容的工作条件,降低发热。 如何确定变压器反射电压(即占空比) 有网友提到开关电源的反馈环路的参数设置,工作状态分析。由于在上学时高数学的比较差,《自动控制原理》差一点就补考了,对于这一门现在还感觉恐惧,到现在也不能完整写出闭环系统传递函数,对于系统零点、极点的概念感觉很模糊,看波德图也只是大概看出是发散还是收敛,所以对于反馈补偿不敢胡言乱语,但有有 一些建议。如果有一些数学功底,再有一些学习时间可以再把大学的课本《自动控制原理》找出来仔细的消化一下,并结合实际的开关电源电路,按工作状态进行分析。一定会有所收获,论坛有一个帖子《拜师求学反馈环路设计、调式》其中CMG回答得很好,我觉得可以参考。 接着谈关于反激电源的占空比(本人关注反射电压,与占空比一致),占空比还与选择开关管的耐压有关,有一些早期的反激电源使用比较低耐压开关管,如600V或650V作为交流220V输入电源的开关管,也许与当时生产工艺有关,高耐压管子,不易制造,或者低耐压管子有更合理的导通损耗及开关特性,像这种线路反射电压不能太高,否则为使开关管工作在安全范围内,吸收电路损耗的功率也是相当可观的。 实践证明600V管子反射电压不要大于100V,650V管子反射电压不要大于120V,把漏感尖峰电压值钳位在50V时管子还有50V的工作余量。现在 由于MOS管制造工艺水平的提高,一般反激电源都采用700V或750V甚至800-900V的开关管。像这种电路,抗过压的能力强一些开关变压器反射电压也可以做得比较高一些,最大反射电压在150V比较合适,能够获得较好的综 合性能。PI公司的TOP芯片推荐为135V采用瞬变电压抑制二极管钳位。但他的评估板一般反射电压都要低于这个数值在110V左右。这两种类型各有优缺点: 第一类:缺点抗过压能力弱,占空比小,变压器初级脉冲电流大。优点:变压器漏感小,电磁辐射低,纹波指标高,开关管损耗小,转换效率不一定比第二类低。 第二类:缺点开关管损耗大一些,变压器漏感大一些,纹波差一些。优点:抗过压能力强一些,占空比大,变压器损耗低一些,效率高一些。 反激电源反射电压还有一个确定因素 反激电源的反射电压还与一个参数有关,那就是输出电压,输出电压越低则变压器匝数比越大,变压器漏感越大,开关管承受电压越高,有可能击穿开关管、吸收电路消耗功率越大,有可能使吸收回路功率器件永久失效(特别是采用瞬变电压抑制二极管的电路)。在设计低压输出小功率反激电源的优化过程中必须小心处理,其 处理方法有几个: 1、 采用大一个功率等级的磁芯降低漏感,这样可提高低压反激电源的转换效率,降低损耗,减小输出纹波,提高多路输出电源的交差调整率,一般常见于家电用开关电源,如光碟机、DVB机顶盒等。 2、如果条件不允许加大磁芯,只能降低反射电压,减小占空比。降低反射电压可减小漏感但有可能使电源转换效率降低,这两者是一个矛盾,必须要有一个替代过程才能找到一个合适的点,在变压器替代实验过程中,可以检测变压器原边的反峰电压,尽量 降低反峰电压脉冲的宽度,和幅度,可增加变换器的工作安全裕度。一般反射电压在110V时比较合适。 3、增强耦合,降低损耗,采用新的技术,和绕线工艺,变压器为满足安全规范会在原边和副边间采取绝缘措施,如垫绝缘胶带、加绝缘端空胶带。这些将影响变压器漏感性能,现实生产中可采用初级绕组包绕次级的绕法。或者次级用三重绝缘线绕制,取消 初次级间的绝缘物,可以增强耦合,甚至可采用宽铜皮绕制。 文中低压输出指小于或等于5V的输出,像这一类小功率电源,本人的经验是,功率输出大于20W输出可采用正激式,可获得最佳性价比,当然这也不是决对的, 与个人的习惯,应用的环境有关系。 反激电源变压器磁芯在工作在单向磁化状态,所以磁路需要开气隙,类似于脉动直流电感器。部分磁路通过空气缝隙耦合。为什么开气隙的原理本人理解为:由于功率铁氧体也具有近似于矩形的工作特性曲线(磁滞回线),在工作特性曲线上Y轴表示磁感应强度(B),现在的生产工艺一般饱和点在400mT以上,一般此值 在设计中取值应该在200-300mT比较合适、X轴表示磁场强度(H)此值与磁化电流强度成比例关系。磁路开气隙相当于把磁体磁滞回线向X轴向倾斜,在同样的磁感应强度下,可承受更大的磁化电流,则相当于磁心储存更多的能量,此能量在开关管截止时通过变压器次级泻放到负载电路,反激电源磁芯开气隙有两个作用。其一是传递更多能量,其二防止磁芯进入饱和状态。 反激电源的变压器工作在单向磁化状态,不仅要通过磁耦合传递能量,还担负电压变换输入输出隔离的多重作用。所以气隙的处理需要非常小心,气隙太大可使漏感变大,磁滞损耗增加,铁损、铜损增大,影响电源的整机性能。气隙太小有可能使变压器磁芯饱和,导致电源损坏。 所谓反激电源的连续与断续模式是指变压器的工作状态,在满载状态变压器工作于能量完全传递,或不完全传递的工作模式。一般要根据工作环境进行设计,常规反激电源应该工作在连续模式,这样开关管、线路的损耗都比较小,而且可以减轻输入输出电容的工作应力,但是这也有一些例外。 需要在这里特别指出:由于反激电源的特点也比较适合设计成高压电源,而高压电源变压器一般工作在断续模式,本人理解为由于高压电源输出需要采用高耐压的整流二极管。由于制造工艺特点,高反压二极管,反向恢复时间长,速度低,在电流连续状态,二极管是在有正向偏压时恢复,反向恢复时的能量损耗非常大,不利于 变换器性能的提高,轻则降低转换效率,整流管严重发热,重则甚至烧毁整流管。 由于在断续模式下,二极管是在零偏压情况下反向偏置,损耗可以降到一个比较低的水平。所以高压电源工作在断续模式,并且工作频率不能太高。 还有一类反激式电源工作在临界状态,一般这类电源工作在调频模式,或调频调宽双模式,一些低成本的自激电源(RCC)常采用这种形式,为保证输出稳定,变 压器工作频率随着,输出电流或输入电压而改变,接近满载时变压器始终保持在连续与断续之间,这种电源只适合于小功率输出,否则电磁兼容特性的处理会很让人头痛。 反激开关电源变压器应工作在连续模式,那就要求比较大的绕组电感量,当然连续也是有一定程度的,过分追求绝对连续是不现实的,有可能需要很大的磁芯,非常多的线圈匝数,同时伴随着大的漏感和分布电容,可能得不偿失。那么如何确定这个参数呢,通过多次实践,及分析同行的设计,本人认为,在标称电压输入时,输出达到50%~60%变压器从断续,过渡到连续状态比较合适。或者在最高输入电压状态时,满载输出时,变压器能够过渡到连续状态就可以了。以上就是开关电源的布局与设计原则的一些技术知识。

    时间:2020-03-18 关键词: 布局 设计原则 开关电源

  • PCB布线之后的后续

    PCB布线之后的后续

    PCB布局布线结束就算完事了吗?事实可能不是这样的,很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往草草了事,忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。所以,当一块PCB完成了布局布线之后,很重要的一个步骤就是后期检查。 PCB的检查有很多个细节的要素,本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素,作为后期检查。 一、元件封装 (1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适,焊盘间距直接影响到元件的焊接。 (2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。 (3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。 二、布局 (1)IC不宜靠近板边。 (2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域,层次分明,保证功能的实现。 (3)根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则,安排插座的位置,而且一般靠近板边。 (4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,线材就要重新定做。对于平插的插座,插口方向应该朝向板外。 (5)Keep Out区域不能有器件。 (6)干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源,应该远离敏感电路,比如复位电路,模拟电路。可以用铺地来隔开它们。 三、布线 (1)线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择,最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力,一般以1mm/A来选取合适线宽。 (2)差分信号线。对于USB、以太网等差分线,注意走线要等长、平行、同平面,间距由阻抗决定。 (3)高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射,如果走线路径与回流路径形成面积过大,就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰,如图1。所以走线的时候要注意旁边有回流路径,多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。 (4)注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开,走线尽量避免从干扰源(如时钟、DC-DC电源)旁边走过,而且走线越短越好。 四、EMC和信号完整性 (1)端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线最好在末端串入一个匹配电阻。 (2)输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线,最好在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定,不能太大,否则影响信号完整性。对于低速的输入信号,比如按键输入,可以选用330pF的小电容,如图2。 (3)驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动;对于扇出数较大的总线可以加缓冲器(如74LS224)驱动。 五、丝印 (1)板名、时间、PN码。 (2)标注。对一些接口(如排阵)的管脚或者关键信号进行标注。 (3)元件标号。元件标号要摆放至合适的位置,密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。 六、其他 (1)Mark点。对于需要机器焊接的PCB,需要加入两到三个的Mark点。以上就是PCB布局布线之后的一些注意事项,希望能给大家一些帮助。

    时间:2020-03-26 关键词: 布局 封装 pcb布线

  • 什么是元器件焊接与PCB布局?

    什么是元器件焊接与PCB布局?

    什么是元器件焊接?它与PCB布局有什么关系?在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行 PCB 的设计。PCB 设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。 布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果,从而影响到整个设计功能。因此,合理有效的布局是 PCB 设计成功的第一步。下面来了解一下混乱的 PCB 布局将会对元器件焊接造成这样的影响。 1、PCB 设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用 AOI 检测等多种设计缺陷。 2、电感布放在焊接面,二次回流焊时掉件。 3、连接器间距太小,不具备可返修性。 4、元器件间距太小,存在短路风险。 5、厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。 大型元器件下面放置小型元器件,如在数码管底下有电阻,会给返修造成困难,返修时必须先拆数码管,还有可能造成数码管损坏。以上就是元器件焊接与PCB布局的相关介绍。

    时间:2020-03-28 关键词: 布局 元器件 焊接

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