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  • 应用处理器的PPA再进化 ,轻松实现边缘端AI/ML部署

    应用处理器的PPA再进化 ,轻松实现边缘端AI/ML部署

    近年来在边缘端的算力需求的提升是一个趋势, 所以MCU厂商的新品的主频都已经向上到了GHz级别,用上了多核的架构;而应用处理器厂商也向下探,推出更易用的跨界应用处理器,例如NXP的i.MX RT系列。现在新的趋势是将人工智能(AI)和机器学习(ML)的细分应用下沉到边缘端,实现更加智能的边缘端应用。这种AI和ML在边缘端的部署,对于处理器的性能、功耗、连接性和安全性都提出了更高的要求。为了响应这些新的设计需求,NXP宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器,包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云安全)系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。在i.MX应用处理器媒体沟通会上,恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰,恩智浦边缘处理事业部软件研发总监翁铁成和恩智浦边缘处理事业部系统工程总监王朋朋进行了精彩的分享。 实现安全和能效提升:EdgeLock和ENERGY FLEX 在最新的i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS和i.MX 9系列跨界应用处理器中,我们可以看到EdgeLock™安全区域和ENERGY FLEX架构的出现。从名称上我们就可以看出,EdgeLock™安全区域主要是确保边缘设备的安全性,而Energy Flex架构提供了多种不同的功耗管理模式。 据翁铁成先生介绍,安全正是NXP非常重要的标志技术之一,EdgeLock涵盖了密钥管理、信任根处理、各种丰富的加解密处理,设备范围的安全智能也包含其中。安全策略启动和信任根方面是使用了EdgeLock2Go的技术,该技术的信任根包含在EdgeLock里面,可以通过信任根与EdgeLock的云服务做交互,保证其实现安全的认证。例如NXP可以将AZURE SPHERE的信任根结合到Edge Lock中,这样开发者也可以享用到AZURE SPHERE提供的安全的云服务。   针对异构的i.MX应用处理器,NXP还提供了全新的Energy Flex技术。Cortex-A35的核本身就具备高效和节能的特点, Cortex-M33作为实时处理的核也具备低功耗的特质。再将GPU、DSP加入处理器内,基于Energy Flex技术可以将一个应用处理器配置出大约20多种不同的能耗配置,针对不同的工作负载提供更为细致的功耗配置和响应,从而降低最终应用的整体功耗。   在domain间进行不同工作负载的转换时,其实也会存在受到旁路攻击的风险,而EdgeLock也具备一个独特的“功率感知”的能力,可以智能地跟踪功率转换,采取一些干扰措施来增强抵抗和阻止新兴的攻击面。 通过NPU实现边缘端本地AI/ML应用 对于做嵌入式开发、进行边缘端设计的工程师而言,学习完整的AI和ML的算法和应用,然后进行实际的本地应用部署,这是一件非常费时费力的事情。这也是当前嵌入式工程师在进行边缘端的AI/ML应用开发时面临的难题。而NXP也积极地通过战略投资、生态合作的一系列举措来推动边缘人工智能的新浪潮,从而在一系列嵌入式设备中构建经济高效的人工智能解决方案。 据金宇杰先生分享,NXP的应用处理器是希望帮助普通的公司和开发者也可以进入到自己所需的细分AI领域,实现轻松的边缘AI构建。多个细分的模型算法在云端都已经慢慢成熟,所以在i.MX平台就像一个转换器一样方便,直接从边缘端拿到数据进行本地的处理就可以,这个概念叫做BYOD(Bring Your Own Data)。   在硬件层面,NXP通过将Arm Ethos-U65在应用处理器中嵌入,积极推进microNPU的概念。microNPU可以达到0.5TOPS的算力,恰好是为了补充i.MX 9的512GOPS和i.MX 8M Plus上2.5 TOPS之间的这个空白,所以整个的产品的布局出来之后,不同的AI算力需求的智能边缘端都可以找到合适的能耗比的硬件平台。在软件层面,NXP 发布了eIQ机器学习(ML)软件对Glow神经网络(NN)编译器的支持功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界MCU,带来业界首个实现以较低存储器占用提供更高性能的神经网络编译器应用。 所以i.MX这样整体的一个硬件和软件的平台出来后,对于传统的嵌入式开发的设计者而言 ,可以快速实现边缘端AI/ML的部署,将自己的想法借助AI/ML的力量落地。 以前,嵌入式MCU开发者的一个较为集中的痛点是需要应用处理器的高性能,但难以适应应用处理器的架构的变化、学习成本较高。NXP用i.MX RT系列跨界应用处理器很好的解决了这个痛点,市场也通过订单给予了NXP积极的肯定。现在,AI/ML的细分应用在边缘端部署将会是另一个集中的痛点,能够帮助设计者解决这一痛点的平台,想必也会赢得开发者的青睐,获得更多市场份额。

    时间:2021-04-01 关键词: NXP 应用处理器 边缘计算 人工智能

  • 通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列,恩智浦提高边缘的安全性与能源效率

    荷兰埃因霍温——2021年3月12日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线,新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。i.MX 8ULP系列和经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云安全)系列适用于需要能源效率、安全性与性能的广泛工业和物联网用例。 Energy Flex架构支持特定应用的定制电源性能配置文件 在设计节能的边缘系统时,芯片级能源优化变得越来越重要。恩智浦实施创新的Energy Flex架构,致力于在便携式或插入式设备中延长电池寿命并减少能源浪费。 在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中,Energy Flex架构将异构域处理、设计技巧和28nm FD-SOI工艺技术相结合,能源效率比前代产品提高了75%。这些处理器中嵌入了可编程电源管理子系统,该子系统基于恩智浦构建的RISC-V内核。该子系统能够管理20多种不同的电源模式配置,从而提供出色的能源效率——从全功率到低至30微瓦。通过这种灵活的配置范围,OEM和开发人员可以自定义特定应用的电源配置文件,以最大限度提高能源效率。 EdgeLock™安全区域——自管理式自主片上安全子系统 恩智浦在整套安全解决方案方面拥有丰富的经验和悠久的历史,并以此为基础推出了EdgeLock安全区域,这是一款经过预配置的安全子系统,简化了复杂安全加密技术的实现,并帮助设计人员避免代价高昂的错误。 片上安全技术所取得的这一显著进展包含自主管理安全功能,其中包括通过广泛加密服务增强的芯片信任根、运行时验证、信任配置、SoC安全启动执行和细粒度密钥管理,以实现高级攻击防御,同时简化安全认证路径。此外,当最终用户应用在设备上运行时,EdgeLock安全区域可智能跟踪电源转换,以防出现新的攻击面。 安全区域将成为i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS应用处理器系列中的标准功能,为开发人员提供多个选项,以便为数百个超低功耗边缘应用轻松部署安全性。 Azure Sphere确保安全无忧 在初始部署后使边缘设备保持长期安全是一项挑战,这需要不间断的可信管理服务。恩智浦和Microsoft合作,通过i.MX 8ULP-CS(云安全)应用处理器系列中的Azure Sphere芯片到云安全,将该功能提供给客户。经Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS集成了Microsoft Pluton,Microsoft Pluton作为芯片本身内置的受保护信任根在EdgeLock安全区域上启用,在为大量物联网和工业应用实现设备高度安全方面至关重要。除了受保护的硬件,Azure Sphere还包括受保护的Azure Sphere操作系统、基于云的Azure Sphere安全服务以及为期十年的持续操作系统更新和安全改进。 i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列使用适用于Linux®或Android™的单核或双核高能效Arm® Cortex®-A35,以及一个适用于实时操作系统的Arm Cortex-M33。产品经过专门设计,旨在实现更直观、更安全和更有用的边缘。产品集成一个适用于机器学习和高级音频处理的具备独立低功耗弹性域的Cadence® Tensilica® HiFi4 DSP,和/或一个适用于低功耗语音和传感器集线器处理的Fusion DSP。通过集成的GPU,i.MX 8ULP系列还可提供出色的3D和2D图形处理。

    时间:2021-03-15 关键词: 恩智浦 处理器 应用处理器

  • 恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力

    恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力

    荷兰埃因霍温——2021年3月12日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。i.MX 9应用处理器以经过市场验证的i.MX 6和i.MX 8系列为构建基础,为智能边缘带来先进的性能效率、安全性和可扩展性。i.MX 9应用处理器将在整个系列中集成专用的神经处理单元(NPU),用于加速机器学习应用。该系列还标志着恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次实现,这使得在广泛的嵌入式设备中构建高效的低成本人工智能解决方案成为可能。i.MX 9系列应用处理器采用恩智浦创新的Energy Flex架构,以便开发人员优化能源效率、帮助减少碳足迹并延长电池使用寿命。 i.MX 9应用处理器系列为智能边缘带来高级性能效率、安全性和可扩展性。应用领域包括智能家居、智慧城市和公共安全系统、车队管理、精准耕种和农业、消费电子音频、健康保健和能源应用等需要低功耗连接和机器学习加速选项的领域。 重新定义应用处理器架构 恩智浦的新一代处理器能够提供更加直观、响应更快且更安全的出色用户体验。 i.MX 9系列在边缘针对需要低功耗连接和机器学习加速选项的性能加强型系统扩展了机器学习功能。具备时间敏感型网络技术和其他工业协议与连接的机器学习也将使工厂和流程自动化、运输、机器人和工业4.0应用受益,此产品线中的特定系列将具备该机器学习功能。i.MX 9系列产品将支持更高性能的图形、视觉和在全球范围改变边缘处理的新兴技术。 特定的i.MX 9应用处理器还将支持广泛的高级机器学习,包括: · 毫秒级推理时间内的多对象识别和防欺骗多人脸识别 · 可以识别自然语言和口音的语音系统 · 用于手势识别的序列分析 · 用于工业预测性维护和智能家居中的综合传感器以及众多其他工业和物联网应用的异常检测 该产品线的首个系列将通过特殊低功耗优化的16/12nm FinFET工艺技术制造。在i.MX 9处理器中,Energy Flex架构将异构域处理(独立应用处理器和配有独立低功耗多媒体域的实时域)、设计技巧和工艺技术相结合,以最大限度提高运行效率。例如,实时域可为低功耗音频用例提供支持,其中音频可以在处理器其余部分关闭时运行。实时域还适用于工业应用,如需要快速启动(小于100毫秒)的CAN网络。 EdgeLock™安全区域——自管理式自主片上安全子系统 恩智浦的EdgeLock™安全区域将突破性的安全IP嵌入SoC架构中,提供预配置的安全子系统,可简化复杂安全性的实现,并帮助设计人员避免代价高昂的执行错误。片上安全技术所取得的这一显著进展包含自主管理安全功能,包括芯片信任根、运行时验证、信任配置和SoC安全启动执行。通过广泛加密服务增强的细粒度密钥管理能够实现高级攻击防御,同时简化安全认证路径。此外,当终端用户应用在设备上运行时,EdgeLock安全区域可智能跟踪功率转换,以防出现新的攻击面。 安全区域将是i.MX 9应用处理器系列的标准功能,为开发人员提供广泛的计算可扩展性选项,以便在数千个边缘应用上轻松部署先进的安全性。 i.MX 9系列中的特定产品将通过Microsoft Azure Sphere的认证,从而扩展从边缘到云的安全性。

    时间:2021-03-15 关键词: 恩智浦 安全性 应用处理器

  • 恩智浦推出适用于工业和物联网边缘的先进i.MX应用处理器,提供易于部署的安全性、能源效率和可扩展性

    新闻亮点: · 恩智浦的热门i.MX应用处理器系列产品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS和新一代可扩展、高性能i.MX 9应用处理器 · 通过集成EdgeLock™安全区域,边缘处理器的安全性取得显著提升,EdgeLock™安全区域是自管理式自主片上安全子系统,可简化先进安全技术的部署 · 通过创新的Energy Flex架构,最大限度提高能源效率 荷兰埃因霍温——2021年3月12日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器,包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云安全)系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。新增产品包括EdgeLock安全区域带来的新创新,以提高边缘安全性,以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架构。 恩智浦半导体高级副总裁兼边缘处理业务部总经理Ron Martino表示:“数十亿台设备上的分布式智能推动了边缘的进一步演变,这个时代需要在处理、能源效率和安全性方面实现创新。我们今天推出的新产品,包括经Microsoft Azure Sphere认证的产品,可谓是超低功耗处理和可信云到边缘安全方面的行业里程碑。” EdgeLock安全区域——自管理式自主片上安全子系统 恩智浦在提供交钥匙网络安全解决方案方面拥有丰富的经验,并以此为基础推出了EdgeLock™安全区域,这是一款经过预配置的安全子系统,可简化复杂安全技术的实施,并帮助设计人员规避代价高昂的错误。它通过对信任根、运行时认证、信任设置、安全启动、密钥管理和加密服务等关键安全功能的自主管理来增强对边缘设备的保护,同时还简化了获得行业标准安全认证的途径。 当最终用户应用运行时,EdgeLock安全区域可智能跟踪电源转换,以防出现新的攻击面。 安全区域将是i.MX 8ULP、经Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS和i.MX 9应用处理器中的标准集成功能,为开发人员提供广泛的计算可扩展性选项,以便在数千个边缘应用上轻松部署安全性。 Azure Sphere确保安全无忧 在初始部署后使边缘设备保持长期安全是一项挑战,这需要不间断的可信管理服务。恩智浦和Microsoft合作,通过i.MX 8ULP-CS(云安全)应用处理器系列中的Azure Sphere芯片到云安全性,将该功能提供给客户。经Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS集成了Microsoft Pluton,Microsoft Pluton作为芯片本身内置的受保护信任根在EdgeLock安全区域上启用,在为大量物联网和工业应用实现高安全性设备安全方面至关重要。除了受保护的硬件,Azure Sphere还包括受保护的Azure Sphere操作系统、基于云的Azure Sphere安全服务以及为期十年的持续操作系统更新和安全改进。i.MX 9系列中的特定产品将支持Azure Sphere芯片到云安全性,为开发人员提供更广泛的处理器选项,以便在更多产品中实施托管设备安全。 Microsoft Azure Sphere的杰出工程师和管理总监Galen Hunt博士表示:“此次合作将诞生一个全新类别的互联设备,这些设备将获得持续安全改进的支持。经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS将为合作伙伴提供安全性、生产力和机遇。通过将恩智浦i.MX芯片系列的能力和灵活性与智能的大规模响应式Azure Sphere安全性相结合,客户可以放心地改善产品、服务和体验,因为他们知道Microsoft将为他们提供支持。” Energy Flex架构支持特定应用的定制电源性能配置文件 在设计节能的边缘系统时,芯片级能源优化变得越来越重要。恩智浦实施创新的Energy Flex架构,致力于在便携式或插入式设备中延长电池寿命并减少能源浪费。 在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中,Energy Flex架构将异构域处理、设计技巧和28nm FD-SOI工艺技术相结合,能源效率比前代产品提高了多达75%。这些处理器中嵌入了可编程电源管理子系统,该子系统能够管理20多种不同的电源模式配置,从而提供出色的能源效率——从全功率到低至30微瓦。通过这种灵活的配置范围,OEM和开发人员可以定制特定应用的电源配置文件,以尽可能提高能源效率。 用于多传感器数据的高级智能应用处理器 恩智浦以经过市场验证的i.MX 6和i.MX 8系列应用处理器为构建基础,推出了新一代可扩展、高性能处理器i.MX 9系列。可扩展的i.MX 9系列将更高性能的应用内核、类似于MCU的独立实时域、Energy Flex架构、EdgeLock安全区域带来的先进安全性以及专用多传感器数据处理引擎(图形、图像、显示、音频和语音)相结合。i.MX 9系列在整个系列中集成硬件神经处理单元,用于加速机器学习应用。它还标志着恩智浦首次实施Arm Ethos U-65 microNPU,这使得构建低成本的节能边缘机器学习(ML)成为可能。该产品线的首个系列将通过16/12nm FinFET工艺技术制造,并且功耗极低。

    时间:2021-03-15 关键词: 恩智浦 物联网 应用处理器

  • 继i.MX 6、i.MX 8之后,NXP发布性能强劲的i.MX 9

    编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 最近,NXP在i.MX 6、 i.MX 7、 i.MX 8之后,发布了全新的i.MX 9应用处理器。 i.MX 9 集成Arm Ethos-U65 microNPU,并采用采用了恩智浦(NXP)创新的Energy Flex架构,同时使用16/12nm FinFET制程工艺,具有特定的低功耗优化功能。 i.MX 9系列集成了硬件神经处理单元,用于加速机器学习应用。其应用于智慧城市、智慧家居、智慧建筑、智慧工厂等。 特定的i.MX 9应用处理器还将支持广泛的高级机器学习,包括: 毫秒内实现多对象识别和多人脸识别; 可以标准语言和地方方言等语音识别; 手势识别的序列分析; 用于智能家居中的工业预测性维护和综合传感器以及众多其他工业和物联网应用的异常检测; 恩智浦创新的Energy Flex架构: 恩智浦日前宣布推出的EdgeLock™安全区域,这是一个预配置、自我管理和自主的片上安全子系统,可为物联网(IoT)边缘设备提供针对攻击和威胁的智能保护。作为一个内置的安全子系统,它完全集成在恩智浦即将推出的i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS和i.MX 9应用处理器中,缓解了为物联网应用实施强大的全系统安全智能的复杂性。 为了实现从边缘到云端的安全性,i.MX 9系列的特定型号将获得Microsoft Azure Spher认证。 更多新闻消息,可以参看NXP官方消息: https://www.nxp.com.cn/company/about-nxp/newsroom/nxps-next-generation-i-mx-9-applications-processors-redefine-security-and-productivity-at-the-edge:NXPS-NEXT-GENERATION-I-MX-9-APPLICATIONS https://www.nxp.com.cn/products/processors-and-microcontrollers/arm-processors/i-mx-applications-processors/i-mx-9-processors:IMX9-PROCESSORS 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-03-11 关键词: 处理器 9 i.MX 应用处理器

  • 飞思卡尔的i.MX 6系列应用处理器将量产

      整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心,以高达1.2 GHz的时脉运行,飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性。该系列包括五种元件:单核心的i.MX 6Solo与i.MX 6SoloLite,双核心的i.MX 6Dual与i.MX 6DualLite,以及四核心的i.MX 6Quad应用处理器。这些产品代表着以ARM为基础的应用处理器系列,而且不论是单一、双重还是四重核心的版本,它们之间的软体、电源及脚位全都彼此相容。   飞思卡尔微控制器事业群资深副总裁暨总经理Geoff Lees表示:“i.MX 6系列所提供的宽广层面使它如此与众不同,不论是在延展性、价格/性能比、以及支援多项应用的弹性方面皆是如此。它在各种垂直层级的广泛接纳程度,再加上强大的週边系统支援,使得它成为未来几年中最受欢迎的平台。”   i.MX 6系列应用处理器已被用来推动多种创新的应用产品,包括汽车资讯娱乐系统、显示型工业用设备、IPTV解决方案、医疗设备、eReaders、特定市场的媒体平板电脑等等。   内建的多媒体加速器、功率管理功能、大量的市场特定I/O种类、以及同系列产品之间脚位与软体的相容性,使得产品的整体复杂度、系统成本及研发投资金额都得以降低。i.MX 6系列为代工厂商提供了快速的实现价值,迅速创作出完整的终端产品线,并可随时调节以适应成长中的市场需求。   产品功能包括专供3D等级影像解码的双重串流1080p H.264影像处理,以及飞思卡尔的Triple Play绘图架构-由额外显示解析所需的主控台式3D绘图(可达200 MT/s)、加速UI用的分离式2D BLT引擎、以及向量式绘图专用的分离2D OpenVG引擎所共同组成。   飞思卡尔的i.MX 6系列所具备的功率效益,得益于系统设计、专属的硬体加速器、以及功率效益卓着的ARM Cortex-A9核心技术。i.MX 6系列可以支援长达24小时的HD影像播放,以及超过30天的元件待机时间。内建的功率管理功能减少了外部元件,因此也降低了系统成本与复杂度。除了飞思卡尔自家的软体以外,还有许多来自全球各地研发伙伴所提供的解决方案、以及对于i.MX 6系列的支援。飞思卡尔本身就推出了叁种以市场为主的新款快速研发用智慧型应用蓝图(SABRE)平台,其设计目的就在于加速并简化i.MX 6处理器的相关研发。目前已经面世的包括可以协助加速产品上市的SABRE智慧装置用平台、SABRE汽车资讯娱乐系统用平台、以及SABRE智慧装置用线路板。   飞思卡尔也已研制出SABRE Lite平台设计,可供广大研发人员社群使用,并由Boundary Devices和element14引进市场。   i.MX 6系列同时还受到众多解决方案伙伴的支援,包括嵌入式线路板解决方案、软体解决方案、硬体元件及设计解决方案等等。i.MX 6系列的嵌入式线路板伙伴包括Advantech、Cogent、Congatec、iWave、Phytec与Seco。硬体元件伙伴则有Silex的无线连结、Dialog与Wolfson的功率管理IC。i.MX 6的软体支援包括Green Hills Software INTEGRITY RTOS、Mentor Graphics® Nucleus RTOS、Mentor Embedded IVI与Mentor Embedded Linux、QNX Neutrino RTOS和QNX CAR 2应用平台、WindRiver Linux和VxWorks RTOS、Adeneo Embedded、Digi InternaTIonal – iDigi® Device Cloud M2M解决方案、Oracle® Java SE Embedded、TImeSys LinuxLink、和YOUi Labs的Natural User Interface等等。所有i.MX 6系列伙伴的完整名单,请参阅www.freescale.com/imx6series内列的重要伙伴名单。   i.MX 6系列产品的背后有i.MX研发人员及使用者共同组成的开放社群支援,他们都有志于要将i.MX应用处理器应用到为几乎任何想像得到的环境裡 – 包括平板电脑、eReaders、智慧型家电、智慧型医疗装置、或是汽车资讯娱乐系统。

    时间:2020-09-07 关键词: 飞思卡尔 i.mx 6 汽车资讯娱乐系统 应用处理器

  • 英特尔整合LTE应用处理器2014年初上市

      英特尔 (Intel)执行长欧德宁(Paul Otellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示,该公司正在自家LTE数据机的开发上取得进展,但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE数据机与应用处理器的方案问世。   欧德宁在该场会议上表示,英特尔已经推出仅支援数据(data-only mode)的LTE数据机晶片给客户,而支援数据与语音的多模数据机晶片预计在2013年内推出。他补充指出,预计第一批采用英特尔LTE技术的手机将在2014年初上市,时间点约是在世界行动通讯大会(Mobile World Congress)期间。   由于缺乏整合基频与处理器的手机应用处理器产品,英特尔在通讯领域落后高通(Qualcomm)好一段距离,后者的骁龙(Snapdragon)系列处理器已经可提供整合性的LTE技术支援。其他也整合了基频数据机的应用处理器产品,包括瑞萨 (Renesas Mobile)的MP6530与意法爱立信 (ST-Ericsson)采用28奈米FDI-SOI制程的NovaThor L8580 ModAp晶片。   英特尔的无线技术大部分来自于该公司在2011年初完成收购程序的英飞凌 (Infineon Technologies)无线业务部门。欧德宁表示,前英飞凌团队在LTE技术开发方面进展不错,我们认为我们拥有非常具竞争力的解决方案;该团队或许以往并不是以第一个推出解决方案闻名,但是在产品的可靠性、成本效益与价格竞争力上表现非常好。   他补充指出,英特尔内部拥有蓝牙、Wi-Fi、GPS位置侦测与NFC等众多技术,可满足市场与时俱进的整合度需求。

    时间:2020-09-05 关键词: 高通 lte 英特尔 应用处理器

  • 瑞萨公布28nm基带整合应用处理器 采用低功耗技术

    瑞萨公布28nm基带整合应用处理器 采用低功耗技术

      瑞萨移动和瑞萨电子在“ISSCC 2013”上发表演讲,介绍了面向普及价位智能手机的28nm工艺应用处理器“R-Mobile U2”(演讲编号:9.2)。R-Mobile U2是两公司于2012年2月发布的、将基带调制解调器功能与应用处理器功能集成在一枚芯片上形成的整合型处理器。基带调制解调器功能支持LTE、WCDMA、GSM,LTE支持“Category 4”;配备ARM公司“Cortex-A9”处理器双核版,最大工作频率为1.5GHz。      此次开发的芯片      与原来的技术比较

    时间:2020-09-05 关键词: 瑞萨 28nm cortex-a9 应用处理器

  • 车载移动多媒体系统产业化浪潮来袭

    车载移动多媒体系统产业化浪潮来袭

      车载移动多媒体系统是指嵌入安装在汽车移动环境使用的多媒体系统。主要包括车载导航系统、行车记录仪、车载移动通讯系统、车内和倒车监控系统、车载息娱乐系统等。国内车载移动多媒体系统从不成熟到逐步的完善,直至某些品类产品全球领跑,前后经过了近二十年的艰难发展,这期间既有着国内汽车人的智慧和努力,同时也是国内汽车产业及汽车后市场高速发展的必然结果。随着电子信息技术以前所未有的深度和广度渗透到汽车电子领域,车载移动多媒体系统向网络化、多媒体化和智能化的发展趋势也日趋明显,随之而来必然是车载移动多媒体系统产业化浪潮。与此同时国家交通运输部新规适时出台,也将促进国内车载移动多媒体系统发展迈上一个新的台阶。   技术和外观方面的新趋势   大屏幕可视化   中高档汽车制造领域,车载多媒体系统已成为众多车厂在激烈竞争中凸显自己产品的差异化一种非常有效的手段。单就显示屏而言,其发展趋势是越来越大。目前5“ 的显示屏已成为微型轿车的标准配置,不久7”寸屏将会成为主流配置,在高档轿车中将会出现10“寸及以上的车载显示器。借助嵌入式处理器性能快速提升,使得显示器的清晰度越来越高,导航系统的色彩也越来越丰富。未来三维的风景显示或者城市交通图等,都可以从不同的角度展现在显示器上。在多媒体系统控制软件的支持下,还可以利用激光投射和挡风玻璃显示技术将车辆的行驶信息投射到驾驶员前面的挡风玻璃上。   语音对讲智能化   随着飞思卡尔i.MX516多媒体应用处理器及S12XEP100微控制器(MCU)在福特SYN车语音操作系统中的应用,车辆第一次听懂了人们发出的语音操作指令。福特汽车SYN无论是电话、收音机或者导航系统发出的目的地指令,这些说出来的词汇都可成为语音操作系统的指令。无论你说的是德语、英语、法语、意大利语、西班牙语还是荷兰语,它都能识别出来。奔驰C级轿车中也使用了语音合成技术,以保证能够复述汽车驾驶员发出的有关行车路线的重要指令,或者朗读SMS的短信。2012年国内天缘公司也推出了“智驾云”语音导航平台产品,将声控与云计算后台、3G、车联网内容定制化等功能结合在一起,实现无需后台人工呼应的全智能操控服务,使行车途中驾驶员再不必担忧频繁用手触控屏幕而影响把控方向盘,避免了安全隐患,解放了驾驶员的双手——只用声音就能触控DVD导航娱乐系统,实现语音导航、语音点播歌曲、打电话,搜索股票、天气等各类资讯、信息,进行预警救援、远程服务等等。预计语音技术和车联网的商业应用将会成为车载多媒体终端的主流和趋势。   多功能一体化   目前市场上车载移动多媒体系统种类繁多各有所长。主要功能相对单一呈现模块化特点,或以导航功能为主,或突出信息娱乐功能,用户需要多组件配套完成。上海辰汉电子洞悉市场趋势,针对市场诉求基于国标GB- T19056-2003/国家交通运输部行业标准的要求,以飞思卡尔i.MX536为平台开发多功能车载智能终端。该终端集合数字化视频压缩存储和3G无线传输技术(Digital Video Record),结合GPS定位监控,汽车行驶记录仪,SD卡大容量存储,驾驶员IC卡身份识别,公交报站器,多路数据接口,车载蓝牙免提语音通话功能,倒车监控,WIFI热点,更有乘客舒适娱乐的车载MP3/MP4,车载影音,车载功放。3G视频传输技术,双码流传输,速率可调,传输更快,视频更清晰流畅。通过WCDMA或CDMA可以上传抓拍和报警图片。实现移动目标实时监控,做到实时传输监控视频和图像。采用H.264视频压缩技术,图像分辨率有 D1、Half、D1或CIF可选。系统自带的多媒体行驶记录分析软件可以实现4路图像同步回放,条件回放、剪辑存储、字符叠加、地理信息和行驶记录叠加、事件分析和记录提取功能。按车辆标准安装嵌入式结构设计,一体化结构极大的压缩了产品体积扩展了产品的性能,符合未来车载多媒体系统All in one的发展趋势。      系统标准和市场方面的新趋势   规模产业化、标准规范化   随着国内汽车和汽车电子工业的高速发展,车载移动多媒体市场将成为我国汽车电子产业新的经济增长点,并逐步形成了汽车电子独特的产业领域。接下来车载移动多媒体系统必将走向实现产业化,进而形成具有自主知识产权的车载移动媒体应用信息产业群,这是非常必要与紧迫的。下一步车载移动多媒体系统产业的规范化、专业化以及信息基础设施的建设问题,是产业化发展所面临的新课题。   伴随着相关技术的成熟,核心技术的掌握,车载移动多媒体系统相关政策的明朗化与制度的规范化已成为必然要求。 各个制造企业如果只掌握了部分技术,不但缺乏竞争能力,也不能促进我国与车载移动多媒体系统规模化应用相配套的基础设施与相关产品的发展。通过车载移动多媒体系统相关规范的制订规范健全产品研发体系,推出适合我国车载移动多媒体系统的配套软硬件产品标准和规定,对满足市场对于产品质量和规范化的要求,增强竞争力。   市场集中化   国内车载移动多媒体市场的发展,已经走在“市场集中”的轨道上。市场集中这一概念包括:行业品牌企业的集中、产品质量的集中以及渠道的集中。“市场集中”这一特定的市场竞争格局,是每个产业历经原始自然竞争、混乱市场局面、行业自律整顿以及国家商业环境法制化进程共同培育出的结果。目前行业所处的时代背景,正在“市场集中”的当下。经历中国特殊国情和市场条件下所谓的“山寨化”运动,必将催生了一批国内车载移动多媒体优秀的企业和品牌。品牌企业不断集中的过程,是市场自然选择和企业主动推动的结果,大者恒大不但是商场的一个永恒定律,是消费者选择的结果。消费者最终会将信任的橄榄枝抛向能够长久经营的品牌企业,以保障电子产品够伴随自己消费成长的,为自己所购买的产品进行售后服务。品牌企业的集中,也将产品的质量进行了同步的集中。在汽车移动多媒体市场,大厂家的产品质量稳定是一个常态,而很多小企业或山寨厂的产品,因为资源体系、研发和生产的不足,常常导致产品品质不稳定。渠道销售通路的集中和顺畅,则是大品牌企业集资本、品牌运作、渠道资源和推广等不断优化的结果,建立和完善广泛的终端网点,让销售通路更加顺畅。   车载多媒体应用在我国即将形成一个产业满足国内外市场不断上扬的市场需求,目前行业仍处于淘汰弱小、推出新标准的阶段。未来几年,汽车多媒体影音电子市场,从企业发展、产品升级以及市场渠道的运作,都将迎来一场巨大的变革,行业“寡头”引导发展的市场格局将越来越清晰,这是一个大的方向。有志于车载移动多媒体企业,应为之充分准备和推进。

    时间:2020-09-04 关键词: 汽车电子 飞思卡尔 微控制器 多媒体系统 应用处理器

  • 华为推出全球首款支持LTE Cat 6应用处理器

      海思半导体——华为内部的多晶硅业务部门,在2014年推出其首款LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线网卡(霸龙系列)和独立的应用处理器(K3V2系列),这种集成产品可助其获得明显的竞争优势,海思凭借麒麟920处理器成为世界上首个支持LTE Cat 6应用处理器的厂商,然而此时高通和英特尔Cat 6 LTE 芯片仅仅是轻薄的无线网卡。   麒麟920,采用28纳米工艺,集成多模 Cat 6 LTE无线网卡,内嵌四核Cortex-A15/四核Cortex-A7大小八核CPU,ARM Mail T628图形处理器and Tensilica HiFi3 DSP。麒麟910,采用28纳米工艺,集成多模Cat 4 LTE无线网卡,内嵌四核A9 CPU,ARM Mail 450图形处理器和Tensilica HiFi2 DSP。华为多款智能手机和平板配备麒麟910芯片,最新推出的荣耀6安卓智能手机配备麒麟920芯片。   海思凭借这些产品加入商用LTE 应用及处理器厂商阵营,阵营内包括:博通、美满科技、英伟达、高通和三星。然而,博通已宣布出售或关闭其基带业务的意图。2014年Q3联发科将推出其商用LTE应用处理器,2015年上半年,英特尔将发布其SoFIA LTE芯片。展讯也可能于今年年底或明天初推出LTE应用处理器。   正如苹果和三星,华为现也聚焦在垂直整合以及与运营商的网络基础设施的关系,这有可能帮助华为领先许多的基带竞争对手带来多模LTE 6芯片。Strategy AnalyTIcs预计,2013年海思的基带和智能手机应用处理器市场的份额低于1%。然而,采用海思芯片的华为智能手机出货量不断增长,这是个好兆头。   虽然海思LTE芯片不可能很快的对高通的市场份额造成威胁,但这些芯片在某种程度上很可能对美满科技、联发科和展讯LTE芯片供应野心造成影响。Strategy AnalyTIcs认为,高通凭借其LTE基带芯片、相关的射频和连接技术,很好的与其它厂商进行差异化竞争。Strategy AnalyTIcs认为,在海外市场,华为将继续在旗舰手机中采用高通的芯片。华为的应用处理器芯片也验证了博通推出基带市场的决定。是否像苹果一样,华为和三星将设计自有LTE芯片还有待观察。

    时间:2020-09-02 关键词: 华为 海思 lte芯片 应用处理器

  • 手机芯片竞争延伸到应用处理器之外会怎么样?

    手机芯片竞争延伸到应用处理器之外会怎么样?

      在手机芯片领域,我们的目光都聚焦在了大芯片(应用处理器,简称APU或AP)身上,由于竞争日趋激烈,不断有人退出,现在剩下的应用处理器厂商已经屈指可数。但如今,战火已经燃烧到应用处理器之外的芯片。   合并了Chipworks以后,调研机构TechInsights对于半导体的分析实力得到了增强。在今日举行的Linley集团移动大会上,TechInsights抛出一个观点,应用处理器是胜负手,通过一组图表,TechInsights得出结论:一部手机中,应用处理器的供应商极有可能获得这部手机所有芯片份额的25%至45%。   TechInsights拆解了一部三星Galaxy S7的高端型号。从十多年前三星取代PartalPlayer为苹果的iPod供应芯片以来,三星就开始采用捆绑销售的策略,以最大限度发挥其在内存(DRAM)和闪存的产能优势。在Galaxy S7中,三星供应了更多的芯片,例如指纹传感器、NFC芯片、触摸屏控制器,甚至包括很多电源管理和射频前端芯片。      采用三星处理器手机的芯片供应商状况   高通也在不遗余力地推广其射频技术,高通已经将目光投向了毫米波射频前端领域,毫米波在5G、汽车电子和其他应用的前景极好。与三星相比,当一部手机采用高通应用处理器时,芯片供应商更分散,其他厂商的机会也更多。在拆解的三星Galaxy S7 AcTIve中,高通提供了应用处理器、电源管理芯片、音频芯片和射频接收芯片等。      采用高通处理器手机的芯片供应商状况   联发科的芯片价格更低,但应用处理器周围的外围芯片与上面两家大致相同。联发科的平台也需要DRAM、闪存、MEMS传感器、射频功放、麦克风等芯片。在拆解的魅族Pro 6中,联发科提供了应用处理器、电源管理、射频接收芯片与WiFi芯片等。      采用联发科处理器手机的芯片供应商状况   虽然上述三个案例样本太小,得出的结论仅供参考,但上述案例确实显示出一种可能,中低端手机的芯片供应商更分散,竞争也更激烈。为了进入苹果供应链,众供应商纷纷自我限制,并没有采用捆绑销售的方案,随着高端手机功能越来越多的被低端手机采用,接下来几年供应商要为进入中国手机厂商而厮杀了。   这预示着,在不久的将来,会有更多的半导体并购发生,就像ADI并购凌力尔特(Linear Technology)。射频、MEMS和触摸屏接口等领域都有可能。

    时间:2020-08-25 关键词: 毫米波 手机芯片 应用处理器

  • 2015 TI 汽车应用处理器 与 ADAS 方案网上展示会

    2015 TI 汽车应用处理器 与 ADAS 方案网上展示会

          2015 TI 汽车应用处理器信息娱乐(Infotainment)  与先进辅助驾驶系统(ADAS)方案网上展示会   亲爱的汽车应用处理器工程师们: 5月最新的 TI 汽车 Infotainment 和 ADAS 方案展示会还没有看够?或是你不巧错过了这次视觉盛宴?没关系,现在 TI 已经开通汽车应用处理器方案网上展厅,精彩展品随时看,参考设计、资料工具 24 小时在线等你来! 还在等什么?! 赶紧来       ▼   部分展示内容:   1.   Jacinto 6 EX 的下一代汽车数字化驾驶舱系统演示 (融合高清导航,数字仪表盘,抬头显示 HUD 与 ADAS 系统)   2.   Jacinto 6 eco 高性价比信息娱乐导航系统   3.   Jacinto 6 + Android Lollipop 的 Android Auto 系统演示   4.   TDA2x 高清全景泊车 + 前视摄像头融合系统   5.   TDA3x 前视摄像头系统 (PD + LDW + TSR + OpTIcal Flow)   6.   基于 Jacinto 6 的 QNX CAR2 信息娱乐平台   7.   基于 Jacinto 6 的 Mentor Graphics GENIVI® - Linux IVI 参考设计   8.   GlobalLogic Xen Project – 基于Jacinto 6 的 虚拟化技术演示         德州仪器在线 技术支持社区                  

    时间:2020-08-11 关键词: 应用处理器

  • 确保物联网的计算能力,适用于应用处理器的高效电源

    确保物联网的计算能力,适用于应用处理器的高效电源

    我们的地球将变得更加智能:在日常生活中,越来越多的产品搭载电子处理器——凭借这些器件的性能,我们的生活变得更加轻松。那么,我们应如何通过更好、更有效的方式为众多处理器供电呢? 物联网、智能家居、智能城市...很长一段时间内,许多人认为这都是空想。然而,毋庸置疑,越来越多的具体应用场景已经走进我们的生活,或者将在我们的日常工作中锋芒毕露。 物联网和相关主题的关键在于连接性:不管是家用恒温器还是汽车,各种设备都相互连接,而且彼此通信或与云端通信。数据吞吐量和传输速率的提高意味着我们需要新技术,比如5G等。此外,我们不能忘记另一个事实:如果计算能力不够,那么设备的功能以及连接性就无法实现。 正确的处理器 如今,设备必须搭载应用处理器才能实现更多功能。连接云端或其他设备是其任务之一,但是与用户通信尤其需要较强的算力:高质量的视频、2D和3D图形以及语音控制都需要采用更先进的处理器。 NXP® Semiconductors(以下简称“恩智浦公司”)i.MX 8M Mini系列就是这种处理器。为了获得更合适的指令/瓦数,恩智浦公司i.MX 8M Mini集成了多达四个1.8GHz的Arm® Cortex® A53内核,以及一个400MHz的Arm Cortex M4。 i.MX 8M Mini系列支持1080p视频处理、2D/3D图形、高级音频功能和各种高速接口。这使得它们成为各种消费应用和工业应用的理想选择。 电源 仅选择适当的处理器是不够的。您还必须为这些器件提供电源。电源设计通常是一项具有挑战性的任务:处理器需要各种不同的高精度电源电压,这些电源电压全都必须经过精确排序才能启动或关闭处理器。此外,存储器和各种外围器件也需要电源。当然,您可以使用许多单个稳压器,然而,电路板的空间通常非常有限而且器件的上电顺序可能非常复杂。 显然,此问题的解决方案就是使用电源管理IC(PMIC)。适当的PMIC能够在很小的空间内整合各种电源,减少所需的外部组件数量,为功能丰富的应用提供更多辅助功能,并且集成了电源排序功能。与单个稳压器加控制逻辑相比,PMIC是一种效率更高的解决方案。 为了充分利用PMIC的优势,我们得针对相应的处理器进行定制。比如,罗姆的全新BD71847AMWV就针对恩智浦公司的i.MX 8M mini应用处理器进行了优化。 图1 罗姆的解决方案 该PMIC集成了i.MX 8M mini应用处理器、DDR存储器和常见系统I/O所需的所有电源:六个DC/DC降压稳压器,六个LDO和一个用于SDXC卡的1.8V/3.3V电源开关。此外,该PMIC还配备了一个可支持各种应用场景的可编程电源控制时序器。客户可以通过OTP配置和/或通过软件对许多工作参数(比如输出电压、转换速率、电源状态转换、复位行为等)进行配置。该PMIC还具有广泛的监视和保护电路,这使其性能更加完善。 图2 这些功能全都集成在一个紧凑的56脚7mm x 7mm QFN封装中。该引脚布局旨在轻松与恩智浦公司i.MX 8M mini处理器以及DDR存储器相连接。由于完全集成的多个降压稳压器只需一个输出电容,因此实现了更小巧的BOM。与分立解决方案相比,通过集成所有必需的组件,该PMIC的组件减少了约52%,PCB面积减少了多达53%(单面贴装的三类PCB)。如果是双面贴装,电路板面积可降至300mm2以下。该PMIC的输入电压范围为2.7V到5.5V,且可支持多种电源电压,比如单节锂离子电池、USB输入和电源等等。 BD71847AMWV具备为整个系统供电的能力,其内置的六个完整DC-DC降压转换器可提供16.5A的电流,六个LDO可提供超过1.1A的电流。凭借脉冲宽度自动选择和脉冲频率调制功能,该芯片可在较宽的输出电压和负载范围内实现高效功率转换。各种降压稳压器均使用集成电源开关,开关频率为2MHz/1.5MHz,因此可以使用薄型电感。其输出电压可以在很宽的范围内进行编程,并且两个降压稳压器均采用现代SoC要求的动态电压缩放(DVS)工作方式,以实现处理器更出色的单任务能耗性能。经过优化,该芯片的电源架构允许LDO稳压器以同类更优异的总效率提供能量,从而实现最长的工作时间和更优异的散热性能表现。各种LDO稳压器均具有可编程输出电压,并可提供300mA的电流输出能力。 BD71847AMWV还集成了一个可配置的电源时序器,可对其12个开关稳压器/线性稳压器的启动时序进行编程,包括根据SoC的要求调节其输出电压。处理器的电源模式转换通过握手I/O接口和可编程电源按钮触发。器件中多功能单刀开关电源按钮的行为可通过I2C接口在广泛的范围内进行编程。该接口的输入耐压范围较宽,不需要电平转换器。该接口还可用于修改电气性能,比如输出电压、DVS斜率(如适用)、工作模式等。为确保系统安全,该PMIC还包含一个32.768kHz晶振驱动器和一个看门狗定时器。 罗姆还提供了一个开发环境,以帮助用户轻松评估BD71847AMWV。恩智浦公司i.MX 8M mini评估套件中已嵌入电源管理IC BD71847AMWV,相应的驱动器也已集成到评估套件的板级支持包中。 图3 功能特点: - 输入电压范围:2.7V至5.5V - 6个可编程快速开关DC/DC降压转换器 - 6个通用LDO - 用于高速SDXC卡的1.8V/3.3v电源多路复用器 - 低成本BOM——同时解决元件容差、偏置和热劣化以及老化等问题 - 可实现更低功耗、改良工作时间和更优异散热性能的优化电源架构 - OTP可配置、软件可编程电源控制时序器 - 与i.MX 8M Mini兼容的电源控制硬件边带信令 - 单刀多功能电压按钮功能 - 32.768kHz晶振驱动器 - 广泛的保护功能(软启动、电源轨错误检测、过压保护、过流保护等) - 电源电压容限I2C I/F(最大1 MHz) 说明: 图1:罗姆全新PMIC为恩智浦公司i.MX 8M mini处理器提供更出色的供电方式 图2:BD71847AMWV在单个芯片上集成了系统所需的各种电源 图3:恩智浦公司i.MX 8M mini评估套件中已嵌入电源管理IC BD71847AMWV

    时间:2020-04-09 关键词: 物联网 计算能力 应用处理器

  • 恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器,支持边缘计算

    恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器,支持边缘计算

    美国内华达州拉斯维加斯——(CES 2020)——2020年1月7日——恩智浦半导体今日宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步丰富其业界领先的EdgeVerse产品组合。这是恩智浦首个集成了专用神经处理引擎(NPU)的i.MX系列处理器,能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。i.MX 8M Plus提供2.3TOPS算力(每秒兆级操作)的高性能NPU、主频高达2GHz的四核Arm®Cortex-A53子系统、主频可达800MHz的基于Cortex-M7的独立实时子系统、用于进行语音和自然语言处理的高性能800MHz音频DSP、双摄像头图像信号处理器(ISP)和用于丰富图形渲染的3D GPU。通过将高性能的Cortex-A53内核与NPU相结合,边缘设备将在少量或无人为干预的情况下支持机器学习和推理输入,从而在本地端做出明智的决策。经济高效的i.MX 8M Plus的应用范围涵盖人与物体对象识别,通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势与情绪检测,从而以超快的响应时间和高准确率实现人与设备之间的无缝交互。恩智浦消费和工业市场i.MX应用处理器副总裁兼总经理Martyn Humphries表示:“随着技术进步助力更加准确的本地决策的实现,边缘端成为部署机器学习应用的理想目标位置。恩智浦与消费和工业物联网市场中的领先企业建立了良好的合作关系,将基于i.MX 8M Plus设计和开发出创新型的产品。在‘智慧’边缘转变为‘智能’边缘的过程中,i.MX 8M Plus是重要的里程碑式产品,它将成为处理解决方案的潮流引领者。”以沉浸式多媒体功能推动智能边缘设备发展恩智浦i.MX 8M Plus采用先进的14nm LPC FinFET工艺技术,可同时执行多个高度复杂的神经网络,如多对象识别、超过40000个英语单词的语音识别和医疗成像。强大的NPU能够处理Mobilenet,这是一种热门的图像分类网络,分类速度超过每秒500个图像。开发人员可将机器学习推理功能的负载转移到NPU,让高性能Cortex-A和Cortex-M内核、DSP和GPU执行其他系统级或用户应用任务。视觉部分集成了双ISP,并支持高动态范围(HDR)和鱼眼镜头校正。ISP支持两个用于实现实时立体视觉的高清摄像头或单个12兆像素分辨率摄像头。这些功能为监控、智能零售应用、机器人视觉和家居健康监测仪等实时图像处理应用提供支持。为支持语音应用,i.MX 8M Plus集成了高性能HiFi 4DSP,通过对语音流进行预处理和后处理来增强自然语言处理性能。强大的Cortex-M7内核可用于运行实时操作系统,而应用处理器可以执行复杂的非实时应用,通过关闭应用处理器,同时只让Cortex-M内核保持运行状态以进行唤醒词检测,可降低总体系统级功耗。凭借可使用H.265或H.264HD视频编解码器(支持云流媒体传输或本地存储)压缩多个视频输入的系统以及由3D/2D图形、带有Dolby Atmos®和DTS:X®的Immersiv3D音频支持的丰富用户体验,i.MX 8M Plus能够扩展支持高级多媒体和视频处理能力。提高工业物联网的智能程度i.MX 8M Plus能够提高工业生产力和自动化,可检测、测量、精确识别对象并通过准确检测机器操作异常情况实现对设备的预测性维护。此外,通过将准确的人脸识别、语音/命令识别和手势识别相结合,工厂人机界面可以更直观、更安全。i.MX 8M Plus支持工业4.0IT/OT融合,将千兆以太网与时间敏感型网络(TSN)相集成,结合Arm Cortex® M7实时处理功能,提供确定性有线网络连接和处理。为满足工业应用所需的高质量和可靠性要求,i.MX 8M Plus提供适用于内部存储器和DDR接口的纠错码(ECC)功能。该系列符合严格的工业温度应用范围(-40℃到105℃环境温度)和通电配置(100%通电)要求,并计划纳入恩智浦的行业领先持续供应时间承诺(15年)。技术规格·计算内核:主频高达2.0GHz的四核Arm®Cortex-A53和主频高达800MHz的Cortex-M7·机器学习:高达2.3TOPS算力的神经处理引擎(NPU)·音频和语音处理:以800MHz速度运行的低功耗Tensilica® HiFi4DSP·双图像信号处理器(ISP):分辨率高达12MP,具有2个MIPI-CSI摄像头接口·视频处理:1080p视频编/解码,支持H.265和H.264标准·GPU:支持OpenGL® ES 3.1、Vulkan®、Open CL 1.2FP和OpenVG™ 1.1的3D/2D图形·内存支持:在内部存储器和DDR总线上实现纠错码(ECC)功能、高达4.0GT/s的32/16位DDR3L、DDR4、LPDDR4·多个音频接口:TDM、DSD512、S/PDIF、PDM麦克风输入、eARC和ASRC。·显示屏:HDMI 2.0b Tx、MIPI DSI、LVDS(4/8通道)Tx·有线连接:支持AVB、IEEE 1588、EEE的2个千兆以太网、支持TSN的1个千兆以太网、2个CAN-FD、带有PHY Type C和PCIe Gen3的2个USB 3.0/2.0OTG·恩智浦系统PMIC的电源管理解决方案(PCA9450C),针对i.MX 8M Plus应用处理器进行了定制和优化。产品上市时间和演示恩智浦预计将于2020年第一季度开始向客户提供i.MX 8M Plus应用处理器样品。2020年国际消费电子展(CES 2020)将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办,公司届时将在CP-18展台展示i.MX应用处理器系列。有关详细信息,请联系当地的恩智浦销售代表。

    时间:2020-01-08 关键词: npu 应用处理器 边缘计算

  • 贸泽电子开始备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器

    贸泽电子开始备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器

    专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术,支持超低功耗性能和丰富的图形功能,适用于便携式医疗设备、智能家居控制、可穿戴设备、游戏附件、便携式打印机和扫描仪等应用。 贸泽电子分销的NXP i.MX 7ULP应用处理器采用带有独立隔离域的Arm® Cortex®-A7和Cortex-M4内核,并且具备3D和2D图形处理单元 (GPU)。借助Cortex-A7和Cortex-M4内核,该处理器可以在Cortex-A7上运行一个富操作系统(如Linux),同时在Cortex-M4上运行一个实时操作系统(RTOS,如FreeRTOS)。 该处理器提供32KB L1高速缓存指令存储器、32KB L1高速缓存数据存储器、256KB L2高速缓存和512KB SRAM,此外还支持高达32位的LPDDR2/LPDDR3内存接口,以及GPIO、I2C、SPI、UART和USB接口类型。该处理器在优化配置下可实现低至50μW的深度睡眠待机功耗,并且可通过晶体管反向和正向体偏压来降低漏电流和扩展工作电压。 此外,贸泽还备有配套的i.MX 7ULP评估套件。该套件包含一块系统级模块 (SOM) 板,可连接到相关的基板,实现开箱启动,并支持重新配置移动行业处理器接口 (MIPI) 显示器。该SOM提供1GB LPDDR3、8MB Quad SPI闪存、一个Micro SD 3.0卡插槽、Wi-Fi和蓝牙连接、采用Type-C连接器的USB 2.0 OTG连接以及一块NXP PF1550电源管理IC。该套件的基板还提供其他功能,包括音频编解码器、一个HDMI连接器、多个传感器以及一个全尺寸SD/MMC 3.0卡插槽,并且随附预装Linux操作系统的可引导SD卡。如果还要执行进一步的评估,贸泽还备有NXP i.MX7ULP1 MIPI显示触摸面板。

    时间:2019-12-16 关键词: 贸泽电子 NXP 应用处理器

  • 贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器

    贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器

    2019年11月12日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术,支持超低功耗性能和丰富的图形功能,适用于便携式医疗设备、智能家居控制、可穿戴设备、游戏附件、便携式打印机和扫描仪等应用。贸泽电子分销的NXP i.MX 7ULP应用处理器采用带有独立隔离域的Arm® Cortex®-A7和Cortex-M4内核,并且具备3D和2D图形处理单元(GPU)。借助Cortex-A7和Cortex-M4内核,该处理器可以在Cortex-A7上运行一个富操作系统(如Linux),同时在Cortex-M4上运行一个实时操作系统(RTOS,如FreeRTOS)。该处理器提供32KB L1高速缓存指令存储器、32KB L1高速缓存数据存储器、256KB L2高速缓存和512KB SRAM,此外还支持高达32位的LPDDR2/LPDDR3内存接口,以及GPIO、I2C、SPI、UART和USB接口类型。该处理器在优化配置下可实现低至50μW的深度睡眠待机功耗,并且可通过晶体管反向和正向体偏压来降低漏电流和扩展工作电压。此外,贸泽还备有配套的i.MX 7ULP评估套件。该套件包含一块系统级模块(SOM)板,可连接到相关的基板,实现开箱启动,并支持重新配置移动行业处理器接口(MIPI)显示器。该SOM提供1GB LPDDR3、8MB Quad SPI闪存、一个Micro SD 3.0卡插槽、Wi-Fi和蓝牙连接、采用Type-C连接器的USB 2.0 OTG连接以及一块NXP PF1550电源管理IC。该套件的基板还提供其他功能,包括音频编解码器、一个HDMI连接器、多个传感器以及一个全尺寸SD/MMC 3.0卡插槽,并且随附预装Linux操作系统的可引导SD卡。如果还要执行进一步的评估,贸泽还备有NXP i.MX7ULP1 MIPI显示触摸面板。

    时间:2019-11-12 关键词: 存储器 应用处理器

  • 跨界处理器,步子再迈大一些?

    跨界处理器,步子再迈大一些?

      跨界处理器的概念是NXP在2017年6月提出的概念,i.MX RT一经发布后就凭借着高性能低价格的优点获得了非常好的市场反应。随后在2018年,NXP将i.MX的产品线继续拓宽,相继推出了i.MX 6ULZ、RT1020、RT1060等产品,夯实在应用处理器领域的市场,并向边缘计算和人工智能领域继续开拓。而今2019年,NXP实现了去年的承诺,继续发布了全新的i.MX7ULP产品和一款更低成本的RT1010,并介绍了其全新的机器学习的软件开发环境。 i.MX7ULP:双核提供性能与功耗的平衡 行业内看到一个趋势,越来越多的嵌入式应用都需要一个更好的GUI的界面。随着VGA屏幕成本的降低,低成本VGA屏幕开始逐渐在一些应用中取代以前的段式液晶屏。而很多之前就采用GUI的设计中,又对于成本和功耗有着更高的需求。所以提供一款既能提供GUI界面支持,又能保证低功耗的微控制器已经成为了很多厂商的目标。 i.MX7ULP就是这样的一款产品:采用业界流行的A7+M4双核设计,A7来跑GUI图形界面和Linux等对性能要求较高的任务,M4来跑一些控制和传感器数据采集等任务。   据恩智浦资深副总裁、微控制器事业部总经理Geoff Lees先生介绍,i.MX7ULP的一个很好的应用场景是在智能手表中担任主控。手表绝大部分时间处于休眠状态,此时A7核保持休眠,降低功耗;M4内核会根据需要随时唤醒进行传感数据采集。而当手表接到电话或进行表盘3D显示任务的时候,A7内核就可以被唤醒,提高系统性能。Geoff认为,i.MX7ULP很好地满足了一些客户的需求:他们既需要很好的显示能力、很强的计算能力或是与云端的持续的通讯;同时又对功耗非常敏感。 据悉i.MX7ULP已经卖出了超过100万颗,市场对于这款产品的认可度非常高。 i.MX RT1010:只要6块8毛8,500MHz MCU抱回家 对于i.MX RT产品线来讲,虽然去年推出了较低价格的RT1020,但是显然NXP仍想将这一产品线继续向下覆盖到更多应用中。所以今年继续推出了价格更低的i.MX RT1010。恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛表示,这款MCU的价格为6.88元,但是可以提供超过英特尔奔腾的性能。这款产品,在这个价位和这个性能上,是独一无二的。市面上其他能够达到此价格的产品,大多只能达到100~200MHz;而达到500MHz的性能的,价格大多要5~9美元不等。   RT系列仍然延续传统,是一款在中国设计制造生产的芯片,采用40nm的工艺制程。马上就可以提供批量供货给客户,并且将推出基于此芯片的百元内开发板。   eIQ:让边缘端侧实现机器学习 在此次发布会上,除了重点介绍了两个全新产品外,NXP还介绍了自己的全新机器学习开发环境eIQ。   据悉,eIQ可以和市面上几乎有所的开源训练工具、建模和编辑器兼容,市面上几乎所有的公开标准或客户定制标准,都可以在该环境下进行开发。恩智浦大中华区微控制器事业部市场总监 金宇杰表示,eIQ里面有一个对应的EdgeScale软件架构,可以从云到端支持安全设备管理的架构,可以提供更有效的机器学习运算能力。通过在PaaS层上建立一个优质的开发工具,为大量运算提供系统级支持。而且NXP正在与国内的人脸识别算法公司合作,将这种人脸识别的应用部署在单核处理器上。这种应用以前通常需要在云端进行处理,而现在NXP将其运行在了端侧。通过与诸多第三方的合作,NXP正在推动将某些简单的机器学习运算从云端搬移到边缘侧。   从第一颗i.MX RT1050,到现在的7ULP和RT1010;NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙,并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势,对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大,随着人工智能等应用的势头兴起,还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。

    时间:2019-07-11 关键词: 行业观察 跨界处理器 NXP 应用处理器

  • 恩智浦跨界竞争 填补MCU和应用处理器空白

    恩智浦跨界竞争 填补MCU和应用处理器空白

    近年来,随着物联网的快速发展以及人工智能在边缘计算领域中的应用,系统设计工程师希望采用的嵌入式处理器能够兼具高性能与低成本,同时具有更高的安全性。恩智浦半导体推出创新性的跨界处理器i.MX RT系列,填补了MCU和应用处理器之间空白。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees,深入解读在人工智能物联网快速发展的背景下,微控制器的市场前景,边缘计算技术的最新发展及应用。 关注人工智能边缘计算 加强与中国市场合作 “人工智能让机器能够感知环境,并能够让其对人类指令做出更好地响应。随着处理器技术的进步,人工智能正在从云端运算转向嵌入式应用,同时仍然在快速演变之中。恩智浦非常关注人工智能的发展,希望将人工智能技术更好的引入智能物联网当中。”Geoff Lees指出。 根据Geoff Lees的介绍,恩智浦在人工智能发展上强调的是成本与应用。“没有人会为了AI而做AI,人工智能技术最终必然走向产品化。而落地的关键,一是成本、二是应用。恩智浦的产品和解决方案在物联网各个边缘计算领域都有着广泛的应用。随着市场对于AI技术需求的提高,我们会选择适当的AI核加入已有产品上,用户不必再自己开发应用软件。‘交钥匙’的整体解决方案是我们的发展方向,也是我们的强项。”Geoff Lees说。 同时,Geoff Lees非常看好中国人工智能的发展。“我认为中国的人工智能和机器学习市场是引领全球的。虽然美国公司最早开始研发AI技术,但是现在中国公司研发AI产品的广度是其他国家公司没法比的。中国AI产品种类多样,包括玩具中都开始强调AI概念。中国在AI应用方面是最活跃的区域。” 因此,恩智浦将在边缘计算的人工智能领域将加强与中国公司的合作。根据Geoff Lees的构想,合作可分成三个阶段:第一个阶段是与中国语音端的人工智能公司合作,将相关操作系统与生态环境移植到恩智浦的产品之中,不仅在i.MX 7ULP、i.MX 8M等应用处理器、i.MX RT等跨界处理器当中,甚至在更低端的微处理器中,都将移植相关生态环境和操作系统。第二阶段是优化。恩智浦将与中国大学、研究机构共同合作,将相关研究成果移植到产品之中,包括工具、语言算法等。并不是所有的数据处理运算都必须放到云端完成上,很多机器学习的算法经过优化都可以放在本地完成,而且更加高效和安全。第三个阶段是将更加先进的机器学习、算法移植到低成本的微处理器、微控制器上,将机器学习的应用范围在边缘计算领域进一步扩展。 恩智浦在人工智能方面的关注点集中在边缘计算上,同时更加强调成本、应用以及与中国市场的合作。 看好FD-SOI工艺 适用智能物联网市场 人工智能物联网的发展与转变是在微处理器技术进步与工艺技术的共同作用下被推动的。在制造工艺方面,FD-SOI路线成为恩智浦智能物联网布局的重点。 在2017年的媒体活动中,Geoff Lees就表示,恩智浦的嵌入式应用处理器将把重点放在FD-SOI技术上。采用FD-SOI有两个原因:一是随着技术的发展,芯片的复杂度越来越高,比如集成模拟电路、RF电路等,同时还要求芯片具有更低的功耗。有的应用要求快速唤醒功能,以便实时与网络云端进行通信。“我个人认为FD-SOI是最适合物联网应用的芯片制造工艺。”Geoff Lees说。 FD-SOI作为一种半导体制造工艺,具有很多技术上的优点,比如减少寄生电容,提高器件频率;与体硅相比,SOI器件的频率提高20%~35%;由于减少寄生电容,降低漏电流,SOI器件的功耗下降35%~70%;消除了闩锁效应;抑制衬底的脉冲电流干涉,减少软错误的发生;与硅工艺相容,可减少13%~20%的工序等。在低功耗的物联网芯片产品中,采用FD-SOI技术具有独自的特点。 据了解,恩智浦的i.MX 7ULP已经采用三星的28纳米FD-SOI实现量产制造,还有6款芯片在准备当中,包括i.MX 8和i.MX 8X,以及iMX RT也将转到FD-SOI工艺上。 目前,世界上拥有FD-SOI生产线的代工企业主要有两家——三星与格罗方德。格罗方德除了在德国德累斯顿推进12FDX工艺研发,预计2019年投入量产外,也在中国四川成都建设FD-SOI生产线。我国代工企业上海华力微电子此前也有消息传出在进行FD-SOI生产工艺的开发。 Geoff Lees表示,当技术成熟后不排除与其他代工厂商合作。

    时间:2018-07-19 关键词: 恩智浦 MCU 行业资讯 应用处理器

  • 2017 1H平板电脑应用处理器市场:两年后重返增长,收益上扬5%

    Strategy Analytics研究报告指出,2017年上半年, 苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI囊获平板电脑应用处理器市场收益份额的前五名。市场领袖苹果收益份额扩大至37%。英特尔和高通分别以18%和16%的收益份额分列二三名。 Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala评论道,“全球平板电脑应用处理器市场在过去的几个季度同比跌幅降低,显示出企稳迹象。尽管该趋势令人鼓舞,但和两年前相比,2017年上半年市场整体规模缩水很大。Strategy Analytics认为,成熟的市场迫使许多平板电脑应用处理器厂商将焦点从高产量低成本的产品转移到相对低产但更高价值的产品。该趋势在2017年上半年推动了平板电脑应用处理器平均销售价格(ASP)环比增长。” Strategy Analytics手机元件技术执行总监Stuart Robinson补充道,“Strategy Analytics估算,2017年上半年,基于x86的平板电脑应用处理器出货量占平板电脑应用处理器总出货量的14%,而去年同期仅为10%。英特尔聚焦Windows平板电脑得到了回报。x86芯片制造商英特尔消减低端安卓平板电脑应用处理器市场,但在Windows平板电脑上增益,赢得市场份额。英特尔预计在2017年剩余时间仍将保持良好势头。除了英特尔,2017年1H海思半导体在2017年上半年市场表现良好。海思半导体的其母公司华为在近几个季度增加了其平板电脑出货量,帮助了海思半导体巩固其在平板电脑应用处理器市场的位置。”

    时间:2017-10-11 关键词: 平板电脑 analytics strategy 应用处理器

  • ARMv8架构到底强在哪儿?

      ARM公司想给大家传递一个一个很重要的概念,那就是没有一个尺寸的处理器适合所有的应用,所以说在未来如何将这些产品满足不同的应用,会带来很多软件设计以及硬件设计的挑战,ARM也是相信通过ARM的合作伙伴的创新以及共同的努力,能够以一些创新的想法将这些产品带入市场,也希望能够在很快的时间内,享受到ARM最新的技术。Cortex-A57是ARM最先进、性能最高的应用处理器,而Cortex-A53不仅是功耗效率最高的ARM应用处理器,也是全球最小的64位处理器。这两款处理器可各自独立运作或整合为ARM big.LITTLE处理器架构,以结合高性能与高功耗效率的特点。而ARM的CoreLink 400与CoreLink 500系列系统IP架构解决方案也支持这两款处理器。  ARMv8系列,是ARM史上第一个64位的系列,Cortex-A 57是为智能手机和超级手机功耗级别提供最新的性能,超级手机指的是三星的Glaxay3或者是苹果的iPhone5手机这级别的手机,Cortex-A57过去的开发过程中代号是Atlas。Cortex-A53是ARM有史以来开发的功耗效率最高的应用处理器,它也是能够很好地担任刚才提到的big.LITTLE的一些应用,Cortex-A53在开发过程中的代号是Apollo。ARMv8是一个真正意义上的64位,同时这个64位的架构当中加入了或者说提供了32位的支持。   Cortex-A57是专为高性能进行优化的,能够在智能手机运行下提供最大化的性能,还能够驱动先进的计算,同时有五倍的功耗效率,优化后的软件以及安全架构都能够使得应用得到更高的提升。可能有人会问对企业来说意味着什么,这对于企业来说Cortex-A57能够提供完整的64位支持,同时用户可以根据自己的选择,选择四个、八个或者十六个内核,从而达到高性能的同时,将功耗维持在非常低的水平下。   Cortex-A53在性能方面大概和大家熟悉的Cortex-A9是相当的,Cortex-A9是目前主流的智能手机大量使用的处理器,但是它的尺寸小得多。在32纳米的制程上能减少40%的尺寸,如果到了20纳米的话可能只有目前主流CPU1/4的尺寸。所以说A53可能对于低功耗的这样一个智能手机是一个很好的选择。但同时已经有越来越多的企业级的应用也能够被A53的低功耗特点所吸引,未来我们看到许多的数据中心可能会重新思考选择企业型运用的处理器。   在下图上面大家可以看到两根线,上面的蓝线代表的是随着ARM产品路线图的演进,ARM的处理器带来了越来越高的性能,下面的绿色的线则是代表它的功耗。大家可以看到最左边的Cortex-A8的诞生当时重新定义了ARM处理器所代表的性能,渐渐地到目前市场上面比较主流的双核的Cortex-A9以及刚刚被ARM一些合作伙伴开始推出的四核Cortex-A9,性能达到了非常高,但基本上还保持在一个相同的功耗水平。随着今天Cortex-A50推出之后,将会看到双核的A53和57的开发,正式发货会到2014年。 Cortex-A50系列其实是具有非常大的可扩展性的,大从智能手机到超级手机、平板电脑到移动电脑到服务器,在未来通过它们对于A53和A57不同的配置能满足不同的要求。所以A50系列体现了灵活性和可扩展性。 所说的Cortex-A50系列两个处理器A53和A57的发布可能是在ARM公司成立25周年以来最重要的一个产品发布,这是第一个64位的产品,它将改变无论是移动计算还是服务器,还是网络方面未来市场的版图,将会与更多的合作伙伴一起携手为我们的消费者,为ARM的用户提供最佳的体验。 新的64位处理器对于ARM来说是发展路上的一个里程碑,相信大家都看到了一些ARM的合作伙伴已经宣布了用ARM的技术开发针对包括网络应用在内的一些芯片,现在看到在未来可能在这个领域随着新产品 的推出,他们也能迈向64位这样的一个新的市场。新的64位处理器系列的需求超出了ARM以往任何一个芯片产品。相信这不会是一蹴而就的,但是在未来ARM能够用这样的产品去满足特定领域与特定需求的一些应用。   

    时间:2016-08-05 关键词: armv8 cortex-a53 应用处理器

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