当前,汽车整车制造领域各类项目的开发周期呈现出逐渐缩短的趋势,为此,上下游产业的项目开发周期都要相应压缩。尤其对于汽车零部件厂商而言,须在保证产品质量的前提下大幅提高生产效率,才能更好地满足整车
更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后,诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。
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