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BGA失效分析：基于金相切片的开路失效深度解析
球栅阵列（BGA）封装凭借其高密度引脚和优异电性能，已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装形式。然而，BGA焊接过程中常见的开路失效问题，如焊点虚焊、IMC层断裂等，仍是制约产品可靠性的关键瓶颈。本文结合IPC-7095标准与金相切片分析技术，系统解析BGA开路失效的机理与优化策略。
球栅阵列（BGA）封装凭借其高密度引脚和优异电性能，已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装形式。然而，BGA焊接过程中常见的开路失效问题，如焊点虚焊、IMC层断裂等，仍是制约产品可靠性的关键瓶颈。本文结合IPC-7095标准与金相切片分析技术，系统解析BGA开路失效的机理与优化策略。
