引线框架:半导体器件性能与可靠性的幕后功臣
为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级
新型引线框架铜带研发启动
世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
TDK推出世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
TDK开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器
集成电路封装的可靠性提高方法研究
集成电路封装设计提高可靠性的方法研究
宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀
华龙电子:国内半导体封装用引线框架第一品牌
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