引线框架:半导体器件性能与可靠性的幕后功臣
为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级
新型引线框架铜带研发启动
世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
TDK推出世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器
TDK开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器
集成电路封装的可靠性提高方法研究
集成电路封装设计提高可靠性的方法研究
宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀
华龙电子:国内半导体封装用引线框架第一品牌
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
PLC程序开发
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之一知足
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STM32WBA6系列新品来袭,释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
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AVR单片机十日通(上)
【代码规范与程序框架】一组数码管引发的思考
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