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一种电子设备机箱热设计及仿真分析
按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计 , 结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型 。最后结合数值仿真和试验的方法验证了设计方案的有效性 , 为后续产品的热设计和优化改进提供了依据。
按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计 , 结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型 。最后结合数值仿真和试验的方法验证了设计方案的有效性 , 为后续产品的热设计和优化改进提供了依据。
