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打造生活化穿戴设备 SiP微型化技术不可或缺
系统级封装(SiP)微型化技术将实现更生活化的穿戴式装置。SiP微型化技术可将穿戴式装置关键元件整合于极小的单一封装，不仅大幅简化电路板设计，还能节省系统端测试时间，让设计人员可更专注于创造差异化，打造更符合
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微型化技术在医疗器械当中的应用
产品微型化技术已经是在其他的产品——比如在手机等消费电子产品——当中已经有过多年的开发和应用经验，相关的实验也已经有了若干年的历史。在CMET2010工艺工作坊中，上官东铠博士结合伟创力多
