当前位置:首页 > 意法半导体
  • 意法半导体与中国一拖建立智能农业装备开发联合实验室

    意法半导体与中国一拖建立智能农业装备开发联合实验室

    中国,2020年11月26日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与中国农业工程机械行业龙头企业中国一拖集团有限公司(中国一拖)共同宣布,双方将在位于河南省洛阳市的中国一拖技术中心智能信息化研究院设立一家联合实验室,专注于研发拖拉机的发动机、整车和农具控制系统的电子解决方案。 随着自动化控制技术的迅速发展,以及国内和全球排放法规扩大到非道路柴油发动机,电子控制系统在拖拉机市场的渗透率正日渐提高。在此背景下,中国一拖与意法半导体决定开展合作,整合双方互补的优势专业知识,满足政府要求及行业需求。 中国一拖技术中心智能信息化研究院专攻拖拉机、收割机和农具三大农机应用领域的电子控制系统。意法半导体是全球领先的半导体供应商,致力于让驾驶变得更安全、更环保、更智联,提供业界种类最齐全的汽车IC芯片。此外,意法半导体还具备与多家厂商合作的丰富经验,能够满足汽车行业的各种严苛要求,这也将为这次合作项目带来极大助力。 中国一拖技术中心智能信息化研究院院长助理雷军表示:“中国一拖是中国第一家拖拉机、压路机和越野卡车制造厂,是国内领先的具有悠久历史和辉煌成就的农机供应商。此次合作旨在将意法半导体的尖端技术和专用IC与一拖的解决方案相整合,让我们在创新的道路上始终保持上乘的质量和一流的性能。” 意法半导体将为联合实验室提供最新的汽车半导体技术和解决方案,包括基于SPC5x系列32位汽车微控制器和电机控制IC、电源以及通用高低边执行驱动器等智能功率IC,以及适合的应用说明、参考设计、开发工具、技术支持和产品培训。 意法半导体大中华、南亚及韩国区汽车市场与应用负责人郑明发先生表示:“随着电子控制系统在农业应用中的日益普及,以及国家对非道路柴油机排放标准日趋严格,加强供应链上下游合作势在必行。ST正与合作伙伴一起打造强大的开发生态系统,我们相信该联合实验室的建立会有助于加快一拖股份下一代农业机械电子控制系统的研发进程,同时也将为ST在中国拖拉机和农业市场的发展带来更强动力。”

    时间:2020-11-26 关键词: 意法半导体 中国一拖 智能农业

  • 意法半导体发布亚马逊认证参考设计,简化Alexa内置智能家居设备开发

    意法半导体发布亚马逊认证参考设计,简化Alexa内置智能家居设备开发

    · 参考设计简化了智能家居设备和智能家电简单经济的自然语言识别和语音用户交互界面的开发 · 获得亚马逊认证,可在MCU上使用AWS IoT Core的Alexa语音集成功能 · 多合一设计套件,包含远场声音检测、本机亚马逊 “Alexa”唤醒词、本机与AWS IoT Core的AVS集成功能的网络连接 中国,2020年11月24日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),发布了亚马逊认证智能物联网设备参考设计套件。利用AWS IoT Core平台的Alexa语音服务(AVS)集成功能,新设计套件让开发者能够在简易微控制器(MCU)上开发Alexa内置产品。 AWS IoT Core的AVS集成功能可以彻底改变用户与智能设备的交互方式,将基于云计算服务的Alexa体验带到烤箱、炉灶、温度计、百叶窗、吹风机等家电产品,而无需在电子硬件上大量投资。这一发展趋势可能会加快传统按钮和旋钮的终结,催生人机交互轻松自然、有自适应智能功能、能够上云(例如,搜素云端的烹饪建议或订购耗材)的新一代产品。 因为STM32*系列高性能MCU集成了Alexa语音用户界面软件,意法半导体的亚马逊认证解决方案可加快支持Alexa的家电控制器的研发。高能效的STM32是世界上最成功的32位Arm®Cortex®-M 微控制器,是开发需要最新功能(例如,远场音频捕获和自然语言理解)的经济、简单的物联网设备的理想选择。 意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna表示:“我们相信,AWS IoT Core的 AVS集成功能可以让用户更轻松地使用功能强大的智能产品,并提供更愉悦的使用体验,从而彻底改变用户对智能设备的预期。我们的参考设计充分利用了STM32微控制器的内在优势和配套解决方案,让开发者能够开发功能无敌、尺寸紧凑、研发周期短、成本效益高的产品。” 技术详情 意法半导体的 AWS IoT Core AVS语音集成参考设计包括一个集成STM32H743 高性能MCU和Wi-Fi模块的36mm x 65mm小主板。 与数字信号处理器(DSP)、无闪存处理器等Alexa产品常用元器件不同,STM32 MCU单片集成了所需的全部系统功能,其中包括强大的音频前端处理、本地唤醒词检测、通信接口,以及RAM内存 和闪存。如此高的集成度可缩减电路板尺寸,简化板子布局,以较低的成本部署在客户的最终产品上。 即使环境吵闹嘈杂,麦克风间隔很小,音频前端仍能提供出色的远场语音检测功能。音频前端是由ST授权合作伙伴DSP Concepts开发,以STM32 MCU的附件形式,通过意法半导体的经销渠道销售。音频前端带有免费的Audio Weaver工具许可证,可帮助用户轻松地微调产品设计。 DSP Concepts创始人、首席技术官Paul Paulmann表示:“ STM32H7片上集成大容量的RAM和闪存、外设和高速处理器,让我们的高性能音频前端TalkTo能够提供更好的实时性能。TalkTo集成在Audio Weaver软件内,因此,产品制造商可以快速研发和部署各种声控产品。” 利用高性能STM32微控制器的功能,用户可以自定义和扩展系统设计,添加增强功能,例如,第二个唤醒词、附加的本地化命令、声控图形显示,给用户带来难以抗拒的使用体验。 为进一步简化原型设计和产品开发,参考设计硬件包括一个作为独立模块的音频子板。音频子板包含一个ST FDA903D音频编解码器、用户LED和按钮,以及两个间隔36mm的MP23DB01HP MEMS麦克风,用于尺寸受限制的产品,例如,电源开关插头。 如果需要专用麦克风间距、声学特性和用户界面定义,模块化硬件让用户可以实现自定义子板。 该参考设计包含成熟的软件,提供支持Alexa产品所需的功能。软件包括: · 音频捕获软件 · 先进的音频前端(AFE)处理软件,具有降噪、回声消除和先进的波束成形信号处理功能,适用于远场音频检测 · 亚马逊“Alexa”唤醒词 · AWS IoT连接软件 · 音频输出软件 当开发新的AVS认证终端产品时,使用这个参考设计比独立设计整个系统更快、更简单。软硬件都可以轻松调整修改,支持个别客户的新产品概念。 了解价格信息,申请样品,请联系当地意法半导体销售办事处。

    时间:2020-11-24 关键词: 智能家居 亚马逊 意法半导体

  • ST携手施耐德电气,揭秘基于STM32 MCU的AI人流量监测方案

    ST携手施耐德电气,揭秘基于STM32 MCU的AI人流量监测方案

    中国,2020年11月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气 (Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。 两家公司合作,在高性能人数统计传感器内集成人工智能(AI)技术,以克服在有多个入口的大型场所内监测人流量的挑战。在2020年11月19日IoT&5G研讨会期间,施耐德电气将以嘉宾身份参加ST Live Days活动,演示这款物联网传感器解决方案的功能。 随着楼宇及人居管理数字化的提升,施耐德致力于成为客户可持续发展和提高能源效率的数字合作伙伴,为客户提供有新意、有价值的洞见,如,协助智能楼宇管理的排队监控,同时在设计上充分尊重个人隐私。该先进的物联网传感器解决方案将意法半导体AI产品部的先进专业知识与施耐德深厚的传感器应用专长相结合,将高性能的物体检测神经网络嵌入到经济型微控制器(MCU)中。 施耐德电气通过使用STM32Cube.AI工具链提高了设计效率,该工具链具有成熟的功能,可为各种STM32 MCU开发AI应用。STM32Cube软件开发生态系统的工程资源、先进技术和易用性为施耐德电气提供了宝贵的硬件设计灵活性和效率。 该人数统计原型传感器整合了施耐德电气独有的超低功耗LYNRED ThermEyeTM系列热成像传感器,意法半导体最近推出的高性能STM32H723 MCU,以及基于Yolo的神经网络模型。 施耐德电气物联网传感器项目经理Maxime Loidreau表示:“这项前景广阔的技术解锁一项新的楼宇居住率监测和人流量统计方案,适用于监测排队、建筑使用率、社交距离等多种应用场景。我们与ST合作开发的创新的演示原型不仅适用于酒店、办公室、百货零售等场所,也适用任何需要掌握人流量及空间使用率等情况的任何场景。这将重新定义未来建筑!” 意法半导体的AI解决方案业务线经理Miguel Castro补充说:“该项目证明深度学习能够提升嵌入式数据处理性能,展示了如何在基于经济型微控制器的系统平台上运行高价值的应用软件。我们的STM32Cube.AI生态系统使用户能够在很短的时间内开发出灵活的解决方案,利用我们技术团队的支持服务克服工程挑战,客户可以享受更高的设计效率。” 技术详情 STM32 AI生态系统提供了在STM32 MCU上运行神经网络所需的基本模块,可以实现经济、节能的解决方案,原生支持各种深度学习框架,例如:Keras、TensorFlow™Lite和ONNX交换格式。 在这个开发生态系统中,X-CUBE-AI软件扩展包扩大了STM32CubeMX初始化工具的功能,可以自动转换预先训练的神经网络,为目标MCU生成优化的软件库,并集成到用户的项目中。此外,还有很多其他的自动化功能,把开发者从繁重的开发任务中解放出来,例如,可以验证神经网络模型并测量STM32 MCU的性能,而无需人工开发C代码。 意法半导体的软件开发生态系统支持的普通DNN方案已经映射到STM32丰富的产品组合内,使用户可以有效地复制开发成果,为多个市场创建产品。在ST Live Days上运行演示应用的STM32H723 MCU完全胜任运行AI应用,因为这款产品的内核性能优异,闪存容量高达1Mbyte,提供高速片外存储器接口,以及各种传感器接口。

    时间:2020-11-19 关键词: 施耐德 人流量监测 意法半导体

  • 意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

    · 利用广达的可制造性系统设计专业知识优势 · 依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 中国,2020年11月17日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。 意法半导体和广达共同开发光学、电子和光子设计,从而使满足全天候佩戴智能眼镜的严苛技术要求的AR智能眼镜实现量产。以LaSAR3 联盟成员的专业知识为基础,该参考设计将其整合成轻巧、时尚、非常省电、视场角(FoV) 良好、大尺寸eye box的AR眼镜,同时为客户产品增值定制提供各种途径。 意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna 表示:“ST在LaSAR联盟内部全力以赴开发AR眼镜应用,同时与广达合作开发基础参考设计,这些活动突出了我们为AR市场发展做出重大贡献的宏伟目标的重要性。与广达合作,是与一个和我们一样有激情的并与我们的专业知识优势互补的团队合作,此次合作将确保我们能够共同应对市场对超酷、轻便、省电、更大视场角、更大eye box的智能眼镜的研发挑战。” 广达电脑公司副董事长兼总裁梁次震表示:“试想一下,智能眼镜戴起来像普通眼镜或太阳镜一样舒适,当接近十字路口时还能给我们指路,在参观博物馆时能讲解展品,或者当一个熟悉的面孔走近时,能够提醒这个人叫什么名字。综上例子,人们就会明白为什么我们如此看重与意法半导体的合作,在贡献我们的可制造性设计专业知识的同时,采用他们的LBS的解决方案开发参考设计。” 意法半导体和广达公司预计参考设计将于2021年第一季度交付给OEM。

    时间:2020-11-17 关键词: ar 广达电脑 意法半导体

  • 意法半导体与Alifax合作开发快捷、经济的即时医学检测方案

    意法半导体与Alifax合作开发快捷、经济的即时医学检测方案

    · 医学检测仪器制造商Alifax拥有定制生物学成分和试剂,可以检测与大规模传染病相关的遗传物质和其它病毒(细菌)病原体 · ST 实时PCR分子诊断技术,使用基于芯片的一次性试剂盒,可以按照需求定制,检测任何遗传物质 中国,2020年11月16日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售,使用高可靠性的实时聚合酶链反应(PCR)方法扩增患者样本中的遗传物质(RNA和DNA),进行即时分子诊断。 利用意法半导体开发授权的技术,Alifax开发出了一款小型便携式分子检测仪,这款叫做Molecular Mouse的检测仪采用了意法半导体研发的各种元器件,包括STM32 MCU、传感器、放大器和其它产品。在连接PC机后,Molecular Mouse能够在一个采用了意法半导体大规模微机电系统(MEMS)半导体工艺制造的极其小的一次性试剂盒中,使用Alifax开发的医学试剂控制和测试多个靶标或样本,在一小时内即可出测试结果。 意法半导体首席创新官Alessandro Cremonesi表示:“当前全球蔓延的疫情让我们学到一个深刻的教训,快速、经济的即时检测极其重要,因为它可以实现实时远程诊断病情,如果必要,还能立即隔离患者。ST一直在投资研发实时PCR技术方案平台,因为我们深信,创新的半导体诊断解决方案对改进我们的生活有积极的影响。” 意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna表示:“得益于公司的大规模半导体制造技术和在微流控领域的长期领先地位,我们开发出了一种可定制的快速灵活的试剂盒和仪器平台,可以提供快速、精确的即时诊断检测结果。通过这个平台,Alifax能够迅速应对当前的疫情和未来疫情的诊断需求。” 意法半导体证明了其在快速提升成熟的半导体大规模制造技术水平方面的成功和效率,以及在微流控领域深耕25余年积累的知识经验。此外,意法半导体酝酿10年的基于MEMS工艺的实时PCR技术的研发成功经验最终转化为新一代产品,经Alifax快速定制后就能应对当前全球蔓延的疫情。 Alifax公司总裁Paolo Galiano表示:“依靠我们的研发热情和杰出的创新成就,Alifax在临床诊断血液学和细菌学领域确立了自己的优势地位。通过与ST紧密合作,在Molecular Mouse和我们的病原体特异性检测试剂盒中整合意法半导体的微流控等基础技术,我们准备从COVID-19检测开始,为传染病快速诊断、隔离并最终阻止病原体传播做出贡献。 Molecular Mouse检测仪、一次性试剂盒和试剂板都通过了CE-IVD认证,现在可以从Alifax订购。

    时间:2020-11-16 关键词: 医学检测 alifax 意法半导体

  • 用于充电器、快速充电器的同步整流控制器解析

    用于充电器、快速充电器的同步整流控制器解析

    在生活中,你可能接触过各种各样的电子产品,那么你可能并不知道它的一些组成部分,比如它可能含有的同步整流控制器,那么接下来让小编带领大家一起学习同步整流控制器。 意法半导体推出高能效和低功耗为特色的反激式转换器副边同步整流(SR)芯片SRK1000A和SRK1000B,该产品系列现在新增一款更划算、封装更小的产品,可用于充电器、快速充电器、适配器和USB PD端口。 STMicroelectronicsSRK1001次级侧同步整流控制器引入了自适应功能,可降低材料清单成本,最小化电路尺寸并简化基于反激式拓扑的电源适配器,充电器,USB电源输出插座和照明电源的设计。 这两款器件采用最小延迟快速导通设计和创新的自适应关断技术,无需增加外部组件即可最大限度延长同步整流MOSFET管的导通时间,并最大程度降低电路中的寄生电感效应,从而使电路系统能效大幅改善,物料清单成本明显降低。 SRK1001设计用于以最小的延迟快速接通,并引入了创新的自适应关断逻辑,它使同步整流MOSFET的导通时间最大化,从而以最小的开关损耗实现了最佳效率。与市场上的其他控制器不同,SRK1001的先进设计无需外部补偿电路即可消除寄生电感效应。 SRK1000A和SRK1000B两款产品都能用于各种反激式控制器,包括高达300kHz固定频率的准谐振(QR)和CCM/DCM混合模式反激式拓扑,简化系统设计。两款器件都可以通过选择电阻来设定导通(TON)后的消隐时间,以防止噪声引起杂散问题。SRK1000A关断(TOFF)后消隐时间固定在2μs,SRK1000B是3μs。 SRK1001还确保了在轻载时的出色转换器效率,而同步整流不再是有益的。当MOSFET导通周期达到编程的最小导通时间或检测到主控制器的突发模式操作时,该器件自动进入低功耗模式。该模式下的静态电流仅为160µA。 这两款器件均有轻载低功耗省电模式,当同步整流不再需要时,控制器便进入低功耗睡眠模式。 实现方法是检测原边控制器是否进入突发模式或同步整流MOSFET管的导通时间是否低于TON最小预设值。控制器低功耗模式静态电流仅为160μA。 多功能性是SRK1001的另一项优势,可用于准谐振(QR)转换器和混合连续/非连续电流模式(CCM / DCM)固定频率工作,频率最高可达300kHz。在打开和关闭后均具有可编程的消隐时间,以确保可靠性,以防止噪声引起杂散行为。 SRK1000A和SRK1000B适用于最高19V的输出电压,在CCM模式下能够将稳压输出保持至2V,支持4.5V-32V宽压电源,漏-源极电压额定100V。输出灌电流高达1A,拉电流最高0.6A,用于控制外部N沟道同步整流MOSFET管的栅极。 相信通过阅读上面的内容,大家对同步整流控制器有了初步的了解,同时也希望大家在学习过程中,做好总结,这样才能不断提升自己的设计水平。

    时间:2020-11-16 关键词: MOSFET 同步整流控制器 意法半导体

  • 意法半导体推出即插即用STSPIN32原型板,简化无线电动工具开发

    意法半导体推出即插即用STSPIN32原型板,简化无线电动工具开发

    中国,2020年11月13日——为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具,意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。 STEVAL-PTOOL1V1 和 STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体的STSPIN32高集成度电机控制系统封装芯片,可以满足电动工具的小尺寸、低待机电流等重要要求,配备采用霍尔传感器检测转子位置的六步驱动方案,确保电机转矩波动小,运转能效高。 STEVAL-PTOOL1V1适用于两节(7.4V)到六节锂电(22.2V)供电的电动设备,板子尺寸为70mm x 30mm,可连续输出最高15A电流,待机电流小于1µA。板卡的核心组件是STSPIN32F0B电机控制器,其中包含STM32F0 *微控制器、三相半桥栅极驱动器、12V和3.3V电压稳压器、电流检测的运算放大器,以及功率级电路保护功能,例如, 可设置的过流保护(OCP)、交叉导通防护和欠压保护(UVLO)。STEVAL-PTOOL1V1功率级电路采用意法半导体的功率MOSFET N沟道60V STripFET F7技术。 STEVAL-PTOOL2V1适用于8节(29.6V)到15节(55.5V)锂电驱动的电动设备,可连续提供最高19A的电流。板卡核心组件是意法半导体的STSPIN32F0252电机控制器,包含一个三相250V栅极驱动器、STM32F0*微控制器,以及一个让OCP保护功能变得快速和灵活的比较器。STSPIN32F0252的稳健设计允许输出引脚可承受最低-120V的尖峰电压,从而增强了电动工具的可靠性。STEVAL-PTOOL2V1具有板载总线电压检测功能,板卡尺寸为77mm x 54mm。功率级电路采用意法半导体的功率MOSFET N沟道80V STripFET F7技术。 两块板卡都提供调速电位器、开关和旋转方向设置输入,以及热关断和功率级输出反向偏置防护功能,预装散热器。 除无线电动工具外,凡是采用无刷三相电机和基于单电阻电流采样控制算法的电池供电设备均可使用这两块板卡。 STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1现已上市。

    时间:2020-11-13 关键词: stspin32 原型板 意法半导体

  • 意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

    意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

    中国,2020年11月12日, 中国—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。 在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。 新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU),在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪。LSM6DST的功耗处于业界最低水平,在高性能模式下为0.55mA,在仅加速度计模式下只有4µA,可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款有I3C总线的低噪声(0.65Pa)、高准确度(±0.5hPa)压力传感器,LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能,同时满足最严格的功率预算限制。 对于成像应用,LSM6DST完全支持EIS和OIS(电子和光学图像防抖)应用,因为该模块包括专用的可配置的OIS和辅助SPI信号处理路径,可配置陀螺仪和加速度计信号路径,反过来,辅助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。 得益于意法半导体稳健、成熟的低功耗ThELMA工艺技术,LSM6DST可以支持并简化低功耗电路设计,并提供连接传感器和应用处理器的I²C、MIPII3C®或SPI接口。在这个惯性单元中, 9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理,16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程的数据序列,并进一步降低系统级功耗。 高通科技产品管理部副总裁Manvinder Singh表示:“ ST早就认识到传感器在高通科技解决方案中的重要性,并且多年来一直是我们的重要合作伙伴。ST在新接口(例如MIPI I3C)传感器方面走在市场最前列,在维持或提高传感器准确度的同时也有效降低了产品的功率预算。我们很高兴ST能够加入高通平台解决方案生态系统计划,在我们的Qualcomm®Snapdragon™移动平台的全时开启(always-on)低功耗模块上集成并优化其先进的传感器算法。与ST等战略供应商的合作对于加快5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。” 意法半导体模拟、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示:“与高通科技紧密合作多年,我们能够保证传感器性能满足下一代移动设备、可穿戴设备以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的苛刻要求,其中包括先进功能,例如,智能手机和移动PC的铰链或折叠角检测,并让这些功能无缝集成,更快上市,满足全球客户的需求。业界功耗最低的高准确度IMU配合高准确度、可靠的时漂温漂均极其低的压力传感器,可达到目前能满足e911和eCall要求的最高定位准确度。”

    时间:2020-11-12 关键词: 传感器 高通科技 意法半导体

  • 意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

    意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

    中国,2020年11月12日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面,意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。 为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电,产品必须解决一系列设计挑战和难题,其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD),以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员,意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案,利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议,克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项,STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案,让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电,同时符合Qi无线充电规范。 意法半导体模拟定制产品部总经理Francesco Italia表示:“ST最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案,具有行业领先的能效、超高的输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电芯片,意法半导体将产品组合扩展到不同的功率级别,覆盖更广泛的功率范围,可满足5G通信时代对更高功率充电器日益增长的需求。” 为了大幅降低外部物料清单成本,STWLC88内部集成了多种电路,非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求,与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。总而言之,STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要,是中高功率无线充电应用的理想选择。 STWLC88现已投产,采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm间距WLCSP封装。 STWLC88的评估板STEVAL-ISB88RX同时上市销售,评估板配备先进的GUI图形界面工具,可以简化原型设计,并大幅缩短50W充电器的研发周期。 技术说明: 凭借完全集成的超低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器,STWLC88取得了高能效和低损耗率,对于那些对散热高度敏感的应用,这一点是至关重要。在这款充电器芯片上,专用硬件和先进算法可以克服大功率输送过程中ASK和FSK的通信挑战。此外,STWLC88提供高准确度的异物检测(FOD)和电流检测系统,确保大功率电力输送安全可控。 STWLC88还可以工作在高效发射Tx模式,实现大功率共享充电模式,手机化身成充电宝给其他设备充电。在STWLC88这颗TRx芯片上同时具备了业界领先的Q因子检测功能,能确保最终用户的安全操作和充电安全。 固件开发者和平台设计人员可通过I2C接口自定义充电器芯片的参数,并且可以将配置参数下载到可擦写1000多次的嵌入式FTP非易失性存储器内。后续固件补丁还可以提升IC的应用灵活性。

    时间:2020-11-12 关键词: 芯片 快充 意法半导体

  • 意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器

    意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器

    中国,2020年11月4日——意法半导体发布了紧凑的高压栅极驱动器STGAP2HS,适用于栅极驱动侧与低压控制接口电路之间要求6kV电隔离的应用场景。 这款1200V器件的输出端最大灌电流和拉电流为4A,可以简化中高功率变换器、电源和逆变器设计,增强系统可靠性,适用于家用电器和工厂自动化、风扇、电磁加热器、电焊机、不间断电源等工业设备。 该器件采用意法半导体的BCD6s技术制造,具有双输入引脚,可让设计人员灵活控制信号,并提供硬件互锁保护功能,防止控制器发生故障时引发交叉导通。输入引脚兼容最低3.3V的CMOS/TTL逻辑信号,方便与控制器连接。 低高压电路之间匹配的传播延迟可防止周期失真,最大程度地减少能量损耗,并允许高频工作。在-40°C至125°C的整个温度范围内,共模瞬变抗扰度(CMTI)为±100V/ns。 STGAP2HS输出有两种不同的配置。 其中一个具有分离的输出引脚,两个引脚可使用不同的栅极电阻来独立优化导通和关断时间。第二种配置只有一个输出引脚,另外一个是米勒钳位功能,可防止在半桥拓扑快速换向期间出现栅极电压尖峰。每种配置都允许设计人员在上桥臂和下桥臂电路中使用N沟道MOSFET开关管,从而降低外部组件的物料清单成本。 除了过热保护外,STGAP2HS还有UVLO保护,防止功率开关管在低效率或危险条件下运行,提高系统可靠性。输入至输出传播延迟小于75ns,可实现精确的脉冲宽度调制(PWM)控制。除此以外芯片的待机模式帮助设计人员降低系统功耗。 STGAP2HS采用宽体SO-8W封装,可在节省空间的封装中确保爬电性能。

    时间:2020-11-04 关键词: 驱动器 栅极驱动器 意法半导体

  • 意法半导体公布多应用、确定性车规级MCU的功能细节,最大限度提高下一代域/区域架构的安全性

    意法半导体公布多应用、确定性车规级MCU的功能细节,最大限度提高下一代域/区域架构的安全性

    · 意法半导体与博世联合开发面向公开市场的确定性、高性能MCU,可以运行多个应用软件,包括安全硬件虚拟化 · 不同于现有的基于Linux / Posix的集成平台解决方案,新方案可以集成使用不同工具按不同软件调度机制开发的多个应用软件 · 非易失性相变存储器(PCM)支持功能安全性,提供单一位重写功能和不关机无线更新 中国,2020年11月2日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 公布了其创新的汽车微控制器Stellar(恒星)系列的进一步产品细节,介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性,这是当今汽车行业面临的最严峻挑战之一,因为新汽车架构的复杂性需要把多个独立应用系统整合到一个功能强大的高集成度MCU上,并且通常涉及确定性和虚拟化二选一的问题。而Stellar可以做到两者兼备。 作为这种新型控制器的先驱产品,Stellar高集成度MCU具有卓越的计算能力,可大幅简化多源软件并行确定性运行,同时确保最高的安全性和处理性能。这些功能符合下一代网联汽车的电气/电子(E/E)体系架构的系统要求。为此,恒星引入了最先进的硬件支持虚拟化的处理器、服务质量设置、外设隔离,以及芯片互连层面的资源隔离等新功能。这些功能确保软件功能隔离没有相互干扰而且安全,独立的应用软件或虚拟ECU电控单元可以在同一颗MCU芯片上共存,支持同时存在多个ASIL安全级。 意法半导体与著名的汽车电子模块一级供应商博世合作开发这项新技术,以满足OEM客户未来集成需求。 博世副总裁Axel Aue表示:“我们把Stellar的功能定义为克服集成挑战的同时保持相互隔离。这种系统的计算性能非常出色,同时相变存储器性能等于甚至超过了闪存技术。此外,Stellar的无线固件更新(FOTA)性能完美无缺,没有关机,没有恢复过程。” 意法半导体战略与汽车处理器和射频产品部总经理Luca Rodeschini表示:“我们设计Stellar的目的是满足未来的汽车域/区域架构和面向服务的通信需求,在实时性能、安全性和确定性方面设立激进的目标。博世的产品功能定义、评估和验证是来自专家的确认,证明我们的团队有能力整合出色的实时性能、嵌入式PCM非易失性存储器和全方位虚拟化,确保软件隔离分区有效,提高汽车的安全性和便利性。” Further Technical Information技术详情 Stellar内置 Arm® Cortex®-R52多核处理器,有些内核是以锁步方式运行,有些内核采用分核运行模式,并具有2级存储器保护单元和低延迟的通用中断控制器。新MCU适用于达到汽车功能性安全标准ISO 26262的最高安全完整性等级ASIL-D的硬实时应用。新产品还有多个性能强大的加速器,用于安全数据路由、数据处理和运算功能 ,支持先进安全功能和各种通信命令与控制。 这款高集成度MCU在片上网络和存储器层级使用虚拟机ID(VMID),提供一个覆盖多个层面的全方位虚拟化功能。防火墙确保在所有芯片互连(包括外设)层面的完全隔离。这些防火墙使恒星可以管理虚拟机(VM)对外设的使用权和和优先权,确保所有任务关键型功能隔离运行。 凭借其独有的架构和硬件虚拟化功能,恒星通过免干扰方法确保应用运行安全。与软件虚拟化相比,硬件方法具有显著优势,包括降低处理器内核的任务负荷和虚拟化对内存的影响。 同时,通过更好地利用本身的硬件资源,Stellar解决了不断提高的软件复杂性和集成度难题,开销低于各自执行内部管理和处理通信协议栈相关延迟的多个独立的ECU的总开销。实际上,Stellar可以支持多个实时操作系统(OSes) 独立运行,不相互干扰。这些实时操作系统可以分开管理功能安全等级不同的应用软件。Stellar的处理性能非常出色,利用AES专用加速器处理以太网或CAN总线通信加密算法,降低MCASec、IPSec和CAN验证所用的主要硬件安全模块(HSM)的负荷。 Stellar高集成度MCU集成非易失性相变存储器(PCM)。PCM读取速度快,具有闪存没有的单一位可修改功能,确保无线(OTA)不关机更新,即使更新整个存储器也不需要关机。除了更高的升级灵活性和更多的擦写次数外,运行期间单一位动态修改(无需擦除)通过刷新位消除单一位错误,扩大了安全性设置,并延长了存储器的使用寿命。 在高温读写操作可靠性、辐射固化、耐擦写能力和数据保留期限等方面,意法半导体按照汽车应用的最严格要求开发测试嵌入式相变存储器技术,这款嵌入式相变存储器 ePCM达到了汽车AEC-Q100 Grade 0要求,最高工作温度达到了+ 165°C。 迄今为止,意法半导体已向客户交付了3000多个样片,这些样品在汽车上已经运行了大约一年的时间。 详情信息联系意法半导体销售办事处。

    时间:2020-11-02 关键词: 安全性 MCU 意法半导体

  • 意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作,在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室,推进压电式MEMS技术应用

    · 与A*STAR的微电子研究所(IME)和日本制造工具供应商ULVAC(爱发科株式会社)合作,以压电式MEMS技术为重点研发方向 · 首创概念,旨在加快概念验证到量产的转化,并推动压电式MEMS在AR/VR、医疗和3D打印等新产品中的应用 · 预计2021年第二季度产出第一批晶圆,2022年底开始量产 中国,2020年10月30日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 于日前宣布,与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研发能力,促进新材料和工艺技术创新发展,最终加快企业客户的产品开发。 Lab-in-Fab实验室包括意法半导体在宏茂桥工业园区内的一个新建洁净室区,将配备三个合作方提供的工具设备和专用资源,为MEMS研发制程科学家和工程师提供工作场所。IME微电子在压电式MEMS器件设计、工艺集成和系统集成方面的知识库和产业驱动力将为研发生产线的发展提供积极的增值作用。IME还将提供最先进的工具设备,确保科技创新成果顺利转化为产品,全部过程都在同一地点完成。新研发生产线还将利用意法半导体现有资源,发挥在同一园区内的ST晶圆厂的规模经济优势。预计“Lab-in-Fab”设施将在2021年第二季度建成启用并产出首批晶圆,在2022年底实现量产。 意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna表示: “我们与IME和ULVAC此前已有过较长的合作经验,这次新合作旨在共同创办世界领先的压电式MEMS材料、技术和产品研发中心。这个全球首创实验室将设在意法半导体的战略要地新加坡工厂。Lab-in-Fab将让我们的客户能够轻松完成从概念可行性研究到产品量产的转化过程。” 此次合作可增强意法半导体新加坡公司现有的制造工艺组合,并加快前景广阔的新应用领域采用压电式MEMS执行器,新兴应用包括智能眼镜、AR头戴设备和激光雷达系统使用的MEMS微镜;新兴医疗设备使用的压电微机械超声波换能器(PMUT),以及商用和工业用3D打印机的压电式打印头。 IME执行院长Dim-Lee Kwong教授表示: “IME、ST和ULVAC之间的公私合作项目构建了一个独特的研发生产线,这个生产线将采用压电材料开发创新产品,增强合作伙伴的竞争力。这些努力将会让高价值的研发活动继续扎根于新加坡,并证明新加坡仍是行业龙头开展技术创新和发展业务的首选地区。A * STAR将致力于帮助本地中小企业开发、利用我们的技术。我们欢迎企业与IME合作,并利用我们的Lab-in -Fab实验室设施做概念验证。” ULVAC执行官、高级研究员Koukou SUU博士表示:“我们很高兴成为ST和IME的“Lab-in-Fab”合作伙伴,为众多前景广阔的未来应用开发先进的压电式MEMS产品,这也充分证明了ULVAC在压电MEMS制造技术解决方案市场上的领先地位。我们期待与合作伙伴密切合作,使合作圆满成功。” 编者注 压电式元器件已被广泛使用几十年,用于制造压电式执行器或传感器。在过去的几年中,工艺技术的创新使MEMS行业能够使用压电膜研制晶圆级产品,为持续的小型化、性能改进和成本降低奠定了基础。 2019年,意法半导体庆祝新加坡工厂成立50周年,同时宣布全新的8英寸(200mm) 晶圆生产线(SG8E)在新加坡落成开工;2020年,“Lab-in-Fab”研发生产线项目启动。

    时间:2020-10-30 关键词: mems ulvac 意法半导体

  • 意法半导体将携行业领先的智能出行、电力&能源管理、IoT&5G解决方案亮相2020年慕尼黑华南电子展

    中国深圳,2020年10月30日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将参展2020年慕尼黑华南电子展(11月3-5日)。以“意法半导体,科技始之于你”为主题,我们将展示行业领先的智能出行、电力&能源管理、物联网&5G产品及解决方案。 智能出行:意法半导体展台里的模型车头和GNSS墙将展示意法半导体为汽车数字化和电动化推出的各种智能出行解决方案产品组合。本次演示的产品包括可简化原型开发的摩托车仪表评估套件,让后座遥控更智能、更多乐趣的Accordo5车载信息娱乐系统处理器,用于车载信息娱乐系统的最新D类音频功率放大器、车载智能屏互联系统、电池管理系统、车载充电器和主驱逆变器。 其他智能出行解决方案包括用于车内驾驶员监控系统的HDR全局快门传感器,基于CCC v2的安全汽车数字钥匙、用于汽车门禁的NFC 、以及高精度定位解决方案。 电力&能源管理:在本次慕尼黑华南电子展上,意法半导体将展示各种自动化解决方案,其中包括集成了KNX-TP和蓝牙低功耗(BLE) 控制系统的演示套件,该套件可通过移动应用程序远程控制灯光的方式,实现家庭和楼宇的自动化。 为了突显广泛的电力和能源、电机控制和自动化产品组合,ST还将展示位置控制演示板、基于VIPER122 / VIPER222的降压转换器,以及便携式振动监测解决方案。 物联网和5G:意法半导体将带来最新的无线连接解决方案,包括为基于STM32WL远程无线微控制器的计量应用推出的无线智能抄表解决方案。ST还会在现场为观众演示如何使用卷积神经网络(CNN)模型自动读取仪表上的数字。 此外,意法半导体将展出物联网安全解决方案,包括提供各种功能促进互联设备整合的STSAFE-A110安全元件。它拥有预置AWS兼容的证书,可快速安全地连接到亚马逊 AWS IoT云端。 其他物联网和& 5G解决方案包括:STM32L5-DK AI + 低功耗 + 安全演示板、STM32WL LoRa®入网上云方案、带有ST压力传感器的呼吸口罩、SensorTile.box、ST ToF 机器人避障解决方案以及NFC无线支付方案。 技术研讨会和现场互动 在2020年慕尼黑华南电子展上,意法半导体参与的技术研讨会和举办的现场互动活动如下: · 11月3日(周二),14:30-15:00,Eric DONG(董恺)将在 蓝牙生态峰会(现场论坛区10号厅)发表主题为“传感器在TWS中的应用”的演讲。 · 11月4日(周三),13:45-14:15,Zunian PENG(彭祖年)将在 国际嵌入式系统创新论坛(现场论坛区10号厅)发表主题为“STM32为您打开工业物联之门”的演讲。 · 11月3至5日,意法半导体专家将在开放演讲区(意法半导体展位内)带来多场汽车、工业和IoT相关的话题演讲,并与观众进行现场互动。 欲详细了解我们的展品及现场活动,欢迎于2020年11月3-5日2020年慕尼黑华南电子展期间莅临法半导体展位(10号厅,展位10H1)。此外,您还可以在会前浏览我们的线上展台,足不出户即可先睹为快。

    时间:2020-10-30 关键词: IoT 慕尼黑华南电子展 意法半导体

  • 意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块

    · 更高的摄像头视场角和空间分辨率,让消费电子影像系统实现新功能:触摸对焦、多目标识别、闪光灯亮度调整、视频跟踪辅助 · 模块集成单光子雪崩二极管阵列、广视场角光学元件和低功耗处理器 中国,2020年10月29日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。 该同类首创产品集成940nm垂直腔表面发射激光器(VCSEL)光源、集成了VCSEL驱动器的SoC传感器、单光子雪崩二极管(SPAD)接收阵列和运行复杂固件的低功耗32位MCU内核及加速器。VL53L5保留了意法半导体所有 FlightSense传感器的1类认证,在消费类产品中绝对符合人眼安全标准。 VL53L5 ToF传感器封装在一个微型模块内,接收孔上的光学元件可以创建64个测距区,从而解锁许多新功能和用例。 意法半导体影像事业部总经理Eric Aussedat表示:“VL53L5 FlightSense多区直接ToF传感器采用了我们最先进的40nm SPAD制造工艺,最大测距距离可达4米,测距区域多达64个,有助于成像系统了解场景空间细节。VL53L5测距区数量是上一代的64倍,可大幅提升激光自动对焦、触摸对焦、存在检测和手势界面的性能,同时帮助开发人员开发更多创新的影像应用。” 意法半导体为FlightSense传感器构建了一个垂直集成制造模型,SPAD晶片在先进的法国Crolles12英寸晶圆厂生产,采用40nm专有硅制造工艺,然后在亚洲的意法半导体封装厂组装所有模块组件,这种制造方法可为客户提供卓越的产品质量和可靠性。 意法半导体与主要的智能手机和PC机平台厂商建立了密切的合作关系并已将传感器预先集成到这些平台上,客户可凭借此合作关系来更好地使用VL53L5进行应用开发。FlightSense产品在市面上有大量的Android和Windows设备驱动程序可用。VL53L5 现已量产,已向业界领先的无线设备和计算机厂商的出货数百万颗。 技术详情 每一代新产品推出,意法半导体的ToF技术都能让各种应用取得重大的性能改进,其中包括控制笔记本电脑或显示器唤醒和休眠的用户存在检测,以及智能手机摄像头的混合对焦算法的激光自动对焦,据独立的图像质量评测机构DXOMARK的报告,大多数排名靠前的智能手机相机都内置了意法半导体的FlightSense传感器的自动对焦功能。 摄像头子系统是区分智能手机性能高低的主要因素,在低光照场景或拍摄低对比度目标时,摄像头内部的激光自动对焦功能确保对焦快速、准确。对于传统自动对焦系统来说,低光照场景或低对比度目标,是一个严峻的挑战,但对ST的传感器来说却不是问题。ST的FlightSense激光自动对焦嵌入技术已被主要的智能手机OEM厂商广泛采用,目前已在150多款手机中出货。 VL53L5封装在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模块中,发送镜头和接收镜头都集成到模块上,并将模块对角线视场角(FoV)扩展到61度。这种广视场角特别适合检测不在图像中心的物体,并确保在图像的各个角落都能完美自动对焦。 在“激光自动对焦”应用场合,VL53L5可以收集整个视场中多达64个区域的测距数据,支持“触摸对焦”和许多其他功能。这种灵活可变性大大提高了智能手机/相机的性能、便利性和多功能性。 通过SPAD阵列可以获得更大的灵活性,该阵列可设为空间分辨率优先,以最快15fps的速度输出所有64个区域的测距数据;或者设为最大测距距离优先,其中传感器以60fps的帧率输出4x4/16个测距区。 意法半导体的体系结构可以自动校准每个测距区,并且直接ToF技术支持每个区检测多个目标,不受玻璃盖板反射光的影响。此外,FlightSense方案是通过SPAD阵列收集原始数据,并通过专有的嵌入式MCU和加速器执行后处理,然后通过I2C或SPI总线将测距数据传输到系统主处理器,因此,不需要特定的相机接口和功能强大的接收器MCU,并确保质量和性能出色。

    时间:2020-10-29 关键词: 传感器 tof 意法半导体

  • 意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系,联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

    意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系,联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

    · 整合双方的电力器件专业知识,打造性能一流的功率模块 · 提高客户产品的能效、设计简便性和可靠性 · 2021年3月推出工业IPM工程样品,2021年下半年发布车规IPM工程样品 中国,2020年10月28日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。 两家公司正在开发650V/50A和1200V /10A工业功率模块,并在未来联合销售这些产品。新模块将简化HVAC暖通空调系统、工业伺服驱动器、工业洗衣机和3 kW以上通用变频器的设计挑战,并降低物料清单成本。意法半导体-三垦IPM产品布局还将延伸到汽车高压压缩机、泵和冷却风扇等应用,增加一个650V/50A车规模块。 三垦总公司器件事业部总监、本部长Masao Hoshino表示:“借助意法半导体和三垦的技术优势,我们可以将这些新型高压大功率IPM推向工业和汽车市场,确保客户产品具有卓越的性能、能效和可靠性”。 意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示:“这些新器件给我们享誉市场的STPOWER SLLIMM™ 产品组合带来一个高功率 (HP)产品线,使其扩大到3 kW以上的应用市场,并推出我们的首款车规IPM,让用户能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。” IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。 工业IPM的工程样品将于2021年3月上市,此后不久开始量产。车规产品样品将于2021年下半年上市。 更多技术信息: 在一个热效率优化的封装内,新开发的IPM模块集成完整的逆变级,包括六个高可靠性的IGBTs开关管及续流二极管和相关的高低边栅极驱动器。这些模块可以用作硬开关,开关频率可达20 kHz,还内置保护和控制功能,包括自举二极管、短路保护、栅极驱动器欠压锁定保护,以及100kΩ温度监测热敏电阻和故障保护比较器。 下面的特性功能可简化用户设计,并增强产品的安全性和可靠性: · 有迟滞的3.3V/5V TTL/CMOS兼容输入 · 关断输入和故障输出 · 独立的发射极开路输出 · 高速软恢复二极管 · 完全绝缘封装,绝缘额定值为2500Vrms / min

    时间:2020-10-28 关键词: 战略合作 三垦 意法半导体

  • 意法半导体多样化的传感技术为三星旗舰手机Galaxy Note20 Ultra锦上添花

    · 三星该功能丰富的大屏幕智能手机采用了ST多样化的传感技术,包括世界首个多区块直接 ToF传感器,以及ST MEMS传感器和EEPROM存储器 ,摄像头拍照性能极其优异 · ST以噪声最低、功耗最低的传感器,配合最高质量的软件,确保出色的用户体验 中国,2020年10月26日– 横跨多重电子应用的领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 透露,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了世界上最先进的意法半导体感应和控制技术,可提升智能手机的高端功能、利用好功耗预算中每一瓦电能,并具有业界最小的噪声和最小的封装。除了世界首个多区块直接 (multi-zone direct) 飞行时间 (Time-of-Flight, 简称ToF) 传感器外,Galaxy Note20同时还采用了意法半导体的MEMS压力传感器、惯性测量单元和EEPROM存储器。 当前,相机性能和用户体验在消费者选购个人通信设备中变得越来越重要,因此,拍摄出锐度和细节极佳的照片和视频也是Galaxy Note20 Ultra和Galaxy Note20的重点着力方向。出于对性能和能效的重视,三星选择了意法半导体最新的低功耗6轴MEMS惯性测量单元(IMU)和低功耗性能出色的EEPROM存储器。 ST MEMS气压传感器可测量大气压力以及用户位置高度,实现精确的健身运动跟踪以及其他的垂直高度检测很重要的应用。此外,为了在对相机性能要求更高的复杂场景中进行超快、准确的对焦,三星在Note20 Ultra中增加了意法半导体的开创性的FlightSenseTM ToF传感器,这是世界上首个多区块多合一测距传感器模块。 三星的S Pen手写笔是Note 20系列的另一个重要功能。它内嵌意法半导体的 6轴IMU惯性单元,可快速检测和解释手势。这款超低功耗传感器集成意法半导体独有的机器学习逻辑,可以简化手势解释分析,系统响应几乎没有延迟,具有高检测精度。 实现这些新功能归功于低噪声和低功耗设计,意法半导体的IMU模块和压力传感器还可以有效地实现安卓操作系统的标准功能, 其中包括检测设备方向、步数、斜度、动作和气压。 意法半导体销售、市场、传播和战略发展总裁Marco Cassis表示:“从Galaxy Note20到Galaxy Note20 Ultra,三星一直承诺打造低功耗、高性能的产品,这促使我们必须把产品性能和能效提高到最高水平才能满足客户的需求。ST拥有广泛的传感器产品组合,以及EEPROM存储器、功率芯片等产品,为客户最大限度优化性能和功耗提供了广阔的选择空间。”

    时间:2020-10-26 关键词: 存储器 传感技术 意法半导体

  • 意法半导体公布2020年第三季度财报

    意法半导体公布2020年第三季度财报

    · 第三季度净营收26.7亿美元; 毛利率36.0%;营业利润率12.3%; 净利润2.42亿美元 · 截至第三季度,本年净营收累计69.8亿美元; 毛利率36.3%;营业利润率9.5%; 净利润5.25亿美元 · 业务前瞻中位数:第四季度净收入29.9亿美元;毛利率38.5% 中国,2020年10月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。 意法半导体第三季度净营收26.7亿美元,毛利率36.0%,营业利润率12.3%,净利润2.42亿美元,每股摊薄收益0.26美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示: · “如同我们在2020年10月1日提前公布的一样,2020年第三季度净营收环比提高27.8%,比最高预期高690个基点。整个第三季度市场环境明显好于预期,来自汽车产品的需求,我们的个人电子产品领域执行的客户项目,以及微控制器需求,是取得这一业绩的主要因素。第三季度毛利率处于我们预期中值水平,包括约140个基点的闲置产能支出。 · “展望第四季度,预计营收中位数将环比增长12.0%。除射频通信子业务部,其他所有产品业务预计都将实现增长。毛利率预计约38.50%,包括约70个基点的闲置产能支出。 · “2020年全年净营收中位数预计约99.7亿美元,同比增长4.3%,同时营业利润率将保持在两位数。” 季度财务摘要(美国通用会计准则) 2020年第三季度总结回顾 净营收总计26.7亿美元,同比增长4.4%。与去年同期相比,汽车产品、影像芯片和功率分立器件收入虽有所下降,但是微控制器、射频通信、MEMS和模拟器件销售收入增长抵消了部分降幅。OEM销售收入同比增长7.5%;代理渠道销售收入同比下降3.4%。从环比看,净营收增长27.8%,比公司预期最高目标高690个基点。所有产品部门都实现销售收入环比两位数增长。 毛利润总计9.59亿美元,同比下降0.8%。毛利率36.0%,同比下降190个基点,价格压力和闲置产能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率与公司预测的中位数持平。 营业利润同比下降2.0%,总计3.29亿美元,去年同期为3.36亿美元。营业利润率同比下降80个基点,占净营收的12.3%,而2019年第三季度为13.1%。 各产品部门财务业绩同比: 汽车和分立器件产品部(ADG) · 汽车产品和功率分立器件的销售收入均有所下降 · 营业利润4,900万美元,同比下降35.7%。营业利润率5.8%,去年同期8.5% 模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) · MEMS和模拟器件销售收入均实现增长,影像芯片收入有所减少 · 营业利润1.75亿美元,同比下降11.8%。营业利润率17.5%,去年同期20.5% 微控制器和数字IC产品部(MDG) · 微控制器和射频通信(以前的“数字IC”子业务部)均增长 · 营业利润1.42亿美元,增长32.0%。营业利润率17.4%,去年同期15.7% 闲置产能支出列在部门的“其它”栏内。 净利润和每股摊薄收益分别降至2.42亿美元和0.26美元,而去年同期分别为3.02美元和0.34美元。 现金流量和资产负债表摘要 2020年第三季度资本支出(扣除资产销售收入后)为3.19亿美元,年初到第三季度累计8.97亿美元。去年同期,资本支出为2.44亿美元。 本季度末库存为19.3亿美元,高于去年同期的17.9亿美元。季末库存周转天数为103天,低于去年同期的100天。 为进一步加强公司无线连接业务,业务兼并支出7,600万美元;2017年发行的2022 A级可转换债券结算支付应计利息3300万美元;扣除这两项费用后,第三季度自由现金流(非美国通用会计准则)为负2500万美元,去年同期为正1.7亿美元。 第三季度公司支付现金股息总计3,800万美元。 截至2020年9月26日,意法半导体净财务状况(非美国通用会计准则)为6.62亿美元,相比之下,2020年6月27日净财务状况为5.70亿美元。总流动资产为35.3亿美元,总负债为28.7亿美元。 本季度,意法半导体行使了债券赎回期权,提前赎回2017年发行的2022 A级可转换债券。最终,A级债券持有人行权总额7.5亿美元。意法半导体以净额结算方式收付债券,支付7.5亿美元现金和约1100万股库存股,大部分交易在第三季度完成,剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度,在行驶赎回权的同时,意法半导体还新发行了15亿美元的两级优先无担保可转债(每级7.50亿美元),分别于2025年和2027年到期。 业务展望 2020年第四季度公司指导目标(中位数): · 净营收预计29.9亿美元,环比增长约12.0%,上下浮动350个基点; · 毛利率约为38.5%,上下浮动200个基点; · 本前瞻假设2020年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.15美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响 · 第四季度结账日为2020年12月31日

    时间:2020-10-23 关键词: 财报 第三季度财报 意法半导体

  • 意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线,支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接

    意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线,支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接

    中国,2020年10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。 这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核,可以实现不间断的实时性能,支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式,内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证,由意法半导体支持和管理,并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用,例如,车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。 新产品采用QFN48封装,与现有STM32WB5x器件引脚兼容,并具有相同的MCU功能,从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器,以及DC/DC降压变换器,以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。 出色的RF性能,最高+ 6dBm的可设置输出功率,102dBm链路预算,确保通信距离更长而且连接更可靠稳定,同时超低功耗可延长电池续航时间。 STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统,这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具,可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求,确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。 STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM,并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口,还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口,其中许多接口兼容5V电压信号。 STM32WB MCU专注安全性,集成安全固件安装(SFI)、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器,以及安全无线(OTA)固件更新支持。 STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产,采用QFN48封装。

    时间:2020-10-22 关键词: MCU stm32wb 意法半导体

  • 新升级的更快的STM32H7微控制器,你有了解过吗?

    新升级的更快的STM32H7微控制器,你有了解过吗?

    你知道新升级的更快的STM32H7微控制器吗?横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出运算速度破纪录的嵌入闪存的STM32* 微控制器(MCU),让注重成本的新产品也具有图形用户界面、 AI和先进网络保护的高端功能。 新的STM32H7 MCU基于Arm® Cortex®-M7内核,主频550 MHz,是深度嵌入式应用市场上内核速度最快的片上集成闪存的MCU。这些单核微控制器配备高达1 MB的闪存,为注重成本的应用产品带来更高的性能和经济性。 新产品可以运行存放在外部存储器内的代码,同时处理性能和安全保护功能不受任何影响。在可变存储器控制器(FMC)和八线SPI存储器接口等功能的辅助下,无论是运行片上存储器还是外部存储器的代码,基准性能测试均能取得2778CoreMark®[1]和1177 DMIPS的成绩,使设计人员能够解决应用需要更大存储容量的难题,例如,需要大容量帧缓存的高分辨率全彩色图形和视频,创建用户体验更先进、临场感更强的新产品。 TouchGFX图形用户界面开发框架STM32Cube扩展包(X-CUBE-TOUCHGFX)和TouchGFX Designer 编程工具进一步辅助全彩色图形用户界面的开发,这两款工具均可免费使用。 利用STM32Cube生态系统和STM32Cube.AI (X-CUBE-AI),可以将神经网络导入微控制器,利用并行摄像头接口和计算机视觉技术,开发AI技术赋能的先进功能。通过将STM32H7连接到一个或多个传感器,可以为基于STM32的产品带来诸如状态监测和其他机器学习技术等附加价值。 作为STM32Trust安全框架的组件,网络保护功能增加了对即时解密(OTFDEC)和安全固件安装(SFI)的支持。OTFDEC功能允许芯片执行外部存储器内的加密代码,而SFI安全功能让OEM厂商可以在世界任何地方订购标准产品,现场写入加密代码,这两种解决方案可有效地保护闪存中的OEM知识产权。直接可用的安全功能包括支持安全启动、对称加密(通过硬件或软件库)和加密密钥配置,也还提供非对称加密(通过软件库)。密码加密算法处理采用硬件随机数发生器、AES-128、AES-192和AES-256加密算法硬件加速器,以及支持GCM和CCM[2]、Triple DES和哈希(MD5,SHA-1和SHA-2)的算法。 意法半导体部门副总裁、微控制器产品部总经理Ricardo de Sa Earp表示:“我们最新的STM32H7 MCU让小巧的低功耗产品也具有出色的功能和性能,充分发挥STM32系列优异的经济性和能效优势。家电、小型医疗设备,以及工业传感器和执行器,这些产品以前可能无法整合计算密集型功能,例如,AI、图形界面和人机语音交互,现在有了适合的解决方案。” 新产品的几个关键特性使其在工业应用中具有巨大的优势,例如,片上集成的开关式电源(SMPS)克服了耗散功率限制,将工作温度提高到125°C。此外,通过为所有存储器提供错误校验(ECC)功能,新产品具有故障恢复能力。 意法半导体更新了STM32开发生态系统,让用户能够快速上手新产品。灵活的原型开发和功能演示可以借助STM32H735G-DK探索套件,而NUCLEO-H723ZG Nucleo-144开发板为快速开发原型机和概念验证模型提供一个经济划算的选择。最新的STM32H7 MCU也支持STM32Cube生态系统,该生态系统由工具、嵌入式软件和中间件组成,包括图形库、通信协议栈和应用代码示例,例如,电机控制、AI和高级安全保护功能。 用户还可以使用Arm®Keil和IAR Systems公司发布的应用程序和安全功能软件工具开发新微控制器的全部功能。 IAR Systems公司嵌入式安全解决方案部总经理 Haydn Povey表示: “ST最新的 STM32H7 MCU改变了游戏规则,提升了经济性、性能和安全性。安全功能包括增强型加密加速器、先进的外部存储器保护和安全密钥配置,都是实现法规要求(包括最新的EN303645标准)所需的关键功能。我们希望IAR Embedded Workbench和C-Trust安全框架将成为工程师的首选集成开发环境,在下一代设计中发挥出他们的全部潜能。”以上就是新升级的更快的STM32H7微控制器解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-10-20 关键词: 微控制器 stm32h7 意法半导体

  • 意法半导体推出新STM32 Nucleo Shield板卡并更新TouchGFX软件,简化超低功耗设备GUI设计

    意法半导体推出新STM32 Nucleo Shield板卡并更新TouchGFX软件,简化超低功耗设备GUI设计

    中国,2020年10月20日——意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。 如果采用STM32G0和TouchGFX开发项目,开发人员可用仅5美元的物料清单成本,给任何项目添加一个小图形界面屏幕,这样,定时器、控制器、家用电器等简单设备也能为用户带来类似智能手机的使用体验。 新的X-Nucleo-GFX01M1 Shield显示板卡支持新的X-cube-display软件包,该软件包提供了简单的“ hello world”界面例程。这款Shield板卡集成一块2.2英寸QVGA(320x240)SPI显示屏、64 Mbit SPI NOR闪存和一个控制手柄,可以与NUCLEO-G071RB等各种STM32 MCU开发板配套使用,STM32G071RB是一款主流的Arm®Cortex®-M0+ MCU,集成高达128KB闪存、36KB SRAM、各种通信接口、模拟外设、快速I/O端口、硬件安全ID和一个USB Type-C™Power Delivery控制器。 最新版TouchGFX软件基于TouchGFX引擎的部分帧缓存方法,可以将GUI 占用的RAM空间降低多达90%,并允许在只有16-20KB的MCU RAM内存中实现简单的用户界面。新版软件采用一种新的渲染算法增强GUI性能,通过一个优化的顺序先更新部分屏幕,然后再完成额外的帧更新,从而避免了分散注意力的撕裂视觉效果。另外一个新增功能是支持非内存映射SPI 闪存,使更复杂的GUI可以把图像、字体等占用大量内存空间的图形资源存放在低成本的外部存储器中。 为了简化用户界面原型设计,TouchGFX Designer还提供了为STM32G071 Nucleo开发板和显示开发套件优化的应用模板。必要时还可以把一个RTOS系统导入设置中,然后用TouchGFX Generator工具更换硬件。 所有软件组件现在都可以下载使用,包括X-cube-display软件包和TouchGFX 4.15.0,以及在G071RB开发板上运行的代码示例。X-NUCLEO- GFX01M1和STM32G0产品已批量生产,可通过正常的意法半导体代理渠道购买。 此外,还有一个新的图形小工具,可以简化使用线、柱状图、面积图、直方图或组合图显示顺序数据。这个小程序可以在任何一个STM32 MCU上运行顺畅运行。开发人员可以使用TouchGFX Designer自定义颜色、布局等参数。 对STM32H725的全面的即用支持也是TouchGFX 4.15.0的新特性,使开发人员可以在意法半导体的Cortex-M7 MCU上运行微处理器级的图形。STM32H725是STM32系列最新的图形应用旗舰产品,搭载550MHz处理器内核,采用意法半导体的Chrom-ART Accelerator™图形加速技术,可以提供更快的图形处理性能;8针SPI接口用于高速连接外部闪存和RAM,以及XGA TFT-LCD显示控制器。

    时间:2020-10-20 关键词: gui 板卡 意法半导体

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包