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意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计，简化USB Type-C™电源适配器设计

中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。 STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC，其中，STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。这个参考设计让用户可以快速开发USB快充电源适配器，满足欧盟能效标准European CoC V5 Tier-2和美国能效标准DOE Level VI规定的四级最低平均工作能效和待机功耗低于40mW的要求。 STM32G071 MCU处理整个数字控制部分的功能，包括副边VBUS电压控制算法，以及意法半导体独有的自适应同步整流专利算法，从而提高充电效率。VBUS控制算法符合USB Type-C供电和PPS规范，并实现了电缆压降补偿，以精确控制供电电压。PPS可以在3.3V-11V之间以20mV步长逐步调整输出电压值，50mA步长逐步调整限流值，以最大程度地减小充电期间的功率变换损耗。作为基于MCU的解决方案，该参考设计为用户提供了更多的设计灵活性，可以实现其他的客户定制应用层，引入USB Power Delivery标准的升级改进功能。 STEVAL-USBPD27S电路板的功率级采用意法半导体的高集成度STCH03 PWM控制器，该控制器内置高压启动电路、原边恒流输出调节和先进电源管理功能。为准谐振零压开关(ZVS)反激式转换器设计，STCH03确保功率变换器具有高能效、超低待机功耗和出色的动态性能。 STD7N65M6 MDmesh M6原边高压STPOWER MOSFET优化了软开关和硬开关模式的开关性能，为应用设计带来极高的能效。最后，TCPP01-M12 为USB VBUS引脚和配置通道(CC)引脚提供±8kV ESD静电放电保护，符合IEC 61000-4-2第4级安全要求。VBUS引脚和CC引脚之间还有短路保护功能，以及误用坏线导致设备损坏的防护功能。 STEVAL-USBPD27S是一个小巧紧凑的立即可用的评估板模组，外观尺寸为59mm x 35mm x 21mm，功率密度达到每立方英寸10.2W。

时间：2021-02-26 关键词：意法半导体电源适配器 PPS
意法半导体推出功能完整的电能表评估板集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国，2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。 EVALSTPM-3PHISO评估板集成高精度STPMS2计量前端IC和先进的STISO621数字隔离器，以及在STM32微控制器上运行的用于计算计量数据和电能质量数据的可定制的统包固件。经过优化设计的感测电路和PCB布局，确保电能表具有优异的抗EMI干扰的鲁棒性和出色的信噪比，进行高精度测量和后处理计算。 STPMS2是一款双通道24位二阶sigma-delta调制器，通过板上分压器和分流传感器测量每相交流电的电压电流，然后，使用微控制器分配的同步4MHz时钟对信号进行过采样，并采用多路复用技术通过一个输出引脚传输电压和电流的sigma-delta比特流。三相电表系统需要使用三个STPMS2采集每个相的电压电流数据。随板提供的电表固件利用STM32微控制器集成的sigma-delta调制数字滤波器(DFSDM)将六个比特流转换为24位的电压和电流值，并每200µs实时计算一次所有计量数据。该固件还实现了一个虚拟通信端口，用于访问内部参数，读取计量数据，修改内部配置和校准电路板。 STISO621双通道数字隔离器,一个新系列隔离IC的首款产品，采用意法半导体的6kV厚氧化电流隔离技术在隔离域之间传输数据，适合各种工业应用。STISO621具有两个独立的通道，带有施密特触发器输入，确保高抗扰度并将脉冲失真保持在3ns以下。STISO621的最大数据传输速率达到100Mbit/s，脉冲耐压(VIOTM) 高达6000V，最大重复隔离电压(VIORM)为1200V，与传统的光隔离器相比，STISO621确保数据传输速度更快，使用寿命更长，可靠性更高。意法半导体的电能表评估板符合EN 50470-x、IEC 62053-2x、ANSI12.2x的交流电表标准。该应用方案提供每相或者累计的有源能量或者功率的宽带、基波、无功和视在功率和能量数据;达到IEC 62053-22的三相有功/视在功率测量准确度等级0.5级和IEC 62053-21的三相无功功率测量准确度等级1级，可以对每个电压和电流信号执行RMS计算和THD失真计算(可选)，及直流电测量，以及线路周期、相移和相电压延迟测量。除民用电能计量外，EVALSTPM-3PHISO还是一个工业级多相交流电能计量参考设计，例如，电动汽车充电、服务器和太阳能逆变器。 EVALSTPM-3PHISO评估板现在可从意法半导体官网和代理商处购买。

时间：2021-02-25 关键词：传感器电能表意法半导体
意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海，聚焦AR、非接交易、蓝牙

意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实体展台外，为更好地满足不同观众的需求，我们还开通了线上虚拟展厅。展品演示围绕智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大领域进行。随着越来越多的业内人士会到现场参观，我们希望带来有价值的产品技术和解决方案。每件展品都代表了ST在过去一年的技术进步和研发成果，并反映了行业的未来发展方向。在ST的近百个展品中，本文将重点介绍其中的三种应用：增强现实(AR)眼镜激光束扫描技术、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。 ST AR眼镜激光束扫描解决方案实体应用首次亮相莅临MWC 2021上海大会的观众可以一睹ST最新的近眼显示激光扫描技术产品风采。今年年初，ST在CES虚拟展厅发布了新一代AR眼镜，本届MWC上海大会上我们首次带来实物展出，供参观者体验。为了减少眼镜框架表面引起交叉感染，眼镜被放置在基座上，不过，现场观众还是可以试看眼镜，体验图像的清晰度。此外，ST也为线上参观者提供了虚拟演示。应对重大挑战 AR行业面临多个重大难题，例如，功耗、尺寸、亮度和环境光对比度。ST的激光束扫描解决方案可以解决这些难题，并帮助参观者了解其技术的重要性。克服这些挑战可以让AR在信息学和相关信息显示技术领域，无论是专业、工业还是产消应用中，都有广阔的应用前景。展示形状因数这款眼镜还展示了使形状因数得到改善、整体设计更加实用的创新技术。举例来说，我们的激光束扫描光学引擎集成了合作伙伴欧司朗OSRAM开发的新型激光二极管模块，系统尺寸变得更紧凑，此外，ST的先进激光二极管驱动器实现上升/下降时间少于500皮秒，可显著提高光学光引擎的性能，实现更清晰的图像、高效的调制方案和更低的功耗。 ST将光学引擎信号耦合到合作伙伴Dispelix开发的衍射波导镜片，实现极高的图像亮度、美观的设计和出色的整体性能。我们的产品提供更大的动眼框，能够更好地适应用户的面部形态，降低对特殊装配和测量的需求，而其他竞争产品则需要更多的测量元件。有了这个新系统，任何人都可以戴上眼镜，欣赏清晰的图像。搭建可穿戴AR生态系统这款眼镜让参观者能够略窥AR眼镜的未来。该技术演示解决方案涉及研制最终产品所需的全部技术、元器件、系统和解决方案。为创建一个开发生态系统，ST与四个联合创始伙伴(欧司朗、Dispelix、应用材料和Mega1)成立了LaSAR联盟，其中一些成员为本届会议展出的眼镜模型做出了重要贡献。这个开放联盟将会继续发展壮大，不断加入的新会员为联盟带来新的重要解决方案。该联盟为设计师和开发人员提供研制AR可穿戴产品并快速推向市场所需的全部资源。首次发布STPay-Mobile移动支付平台移动交易面临多样化的困境 MWC 上海大会为应对移动支付系统等新流动性挑战带来新的机会。该技术本身已经成熟，许多智能手机或智能卡都支持非接触式交易，且不限于银行业务。如，公共交通机构开始向非接应用转型，发挥这项技术成本和实用优势，通过应用程序向卡中充值或将所有卡虚拟化到手机钱包中，使这项功能具有很大的吸引力。然而，各个国家通常采用不同的公共交通标准，这给移动设备制造商在全球范围部署应用带来挑战。针对这一难题，ST在MWC 2021上海大会上发布了全新的STPay-Mobile解决方案。专注服务及其落地 STPay-Mobile是一个合作项目，邀请技术供应商将他们的解决方案整合到ST的ST54平台上。这是在ST的系统上快速增加一个上层服务层，扩大平台覆盖范围的一种方式。此前，其他竞争产品解决方案仅支持为数不多的几种卡技术，给希望打入其他市场的方案设计带来了问题。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等开放标准，以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等专有标准。在此基础上，我们将演示中国智能手机制造商现如何在手机钱包内实现西班牙、法国、俄罗斯等国公交卡的虚拟化。对于平台提供商而言，ST与Snowball Technology 的合作是STPay-Mobile解决方案的另一大优势。 Snowball Technology的虚拟化平台OnBoardTM已经为全球120多个城市的50个公共交通机构提供服务。因此，采用STPay-Mobile服务就等于方案获准进入体量庞大的正在数字化转型的公共交通市场。同样，STPay-Mobile框架将获得万事达卡和Visa的批准，为设计方案提供整体解决方案和经认证的SDK开发工具，从而使得STPay-Mobile可以帮助移动设备制造商克服背后的重大挑战，加快应用开发，避免无数个繁琐的认证流程，同时使企业能够分羹国际市场。带来业界首个可同时连接128台设备的BLE平台BlueNRG-LP 在现实场景中连接128台设备在MWC 2021上海，ST还将展出BlueNRG-LP模组。这款2020年底新推出的SoC芯片支持与多达128台设备的同时连接，是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2认证设备，吞吐量高达2 Mbps，远程通信模式下的通信距离可以达到1.3公里(0.8英里)，具有业内最佳的链路预算。但是，在所有这些功能中，人们很少有机会测试128个设备连接能力。ST为参观者提供这样一个机会。在2021年MWC上海大会上展出一个与展墙上128个设备同时相连的BlueNRG-LP模组。保证互操作性和稳定性这个产品演示论证了互操作性和连接稳定的重要性。中国的某些制造商过去一直在努力解决设备兼容性问题，因为他们的产品在连接某些手机或产品时无法正常工作。兼容性不好对于企业和客户来说也是一个棘手的问题，因为他们无法充分利用终端产品的全部功能。通过此次演示，ST将展示其如何做到与全球前20大品牌的200多款最流行的智能手机无障碍蓝牙兼容，保证我们的系统芯片兼容所有被测试产品。因此，工程师可以放心，他们的系统可以与该领域中已经存在的绝大多数蓝牙生态系统配合使用，完全不会有蓝牙兼容性问题。 MWC 2021上海大会还将让与会人员了解蓝牙无线网状网(BLE Mesh)等新的无线通信趋势。蓝牙低能耗标准已经发展几年了，被越来越多的企业采用。ST的BLE协议栈经过优化，可以升级，稳健可靠，工程师可利用这项新技术开发产品。对于同样的应用，我们的软件比竞争方案占用更少的内存，这样可以给客户应用代码留出更多的代码空间。我们的目标是降低技术门槛，使得开发者开发产品更加容易。例如，STSW-BNRG-Mesh让开发人员能够安装演示应用程序，并在几分钟内开始测试代码，快速开始概念验证过程。工程师可以查看ST的源代码并发送测试数据包。此外，参观者还可以咨询ST专家，获取建议、答案和帮助。

时间：2021-02-24 关键词： AR MWC 意法半导体
意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海，2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。智能出行：在MWC 2021上海大会上，意法半导体将重点介绍其先进的汽车数字化技术和解决方案。意法半导体将在展区内布置一个全球导航卫星系统展示墙，演示基于ST Teseo系列技术的GNSS解决方案如何实现厘米级精度的车辆定位。意法半导体还将展示空中固件(FOTA)服务，让汽车厂商能够给车上任何特定电控单元(ECU)下载和更新固件。随着车辆中ECU数量不断增加，通过车载系统和组件共享诊断和操作数据可以帮助汽车制造商减少召回费用，提高产品质量和生产运营效率，在确保产品质量的同时还可以提高售后车辆的性能和功能。与此同时，汽车网络信息安全变得至关重要，意法半导体提供各种远程信息处理器、32位微控制器和安全单元，确保汽车具有最高的数据安全性，防止车辆遭受恶意的网络攻击。电源和能源管理：意法半导体在该领域的展品演示主要集中于电源管理和自动化。电源管理展品包括50W无线充电发射器和接收器系统解决方案，适用于智能手机和可穿戴设备等消费电子产品。我们还将展示MasterGaN1评估板。MasterGaN1是一款先进的将栅极驱动器和两个增强型GaN晶体管集成半桥配置的功率器件，可以加快小巧、高效的下一代充电器和电源适配器的开发周期，适用于高达400W的消费电子产品和工业设备。在自动化方面，意法半导体将展示一款基于AWS仪表板的实时地图演示资产跟踪解决方案，该解决方案集成了非常实用的网络通信技术，其中包括LoRA、Sigfox、BLE和NFC，以及意法半导体新推出的传感器解决方案(LSM6DSOX和LPS22HH)。该一站式解决方案使客户能够跟踪所有节点，显示实时位置、地理围栏、路径历史记录和传感器数据轨迹。其他创新演示还包括在业界屡获奖项的BLE和KNX照明控制系统和基于BlueNRG-LP的多连接演示。物联网和5G：在意法半导体展台，参观者可以体验一款采用意法半导体的MEMS Micromirror和Laser Beam扫描解决方案的增强现实智能眼镜的技术演示。该智能眼镜是由意法半导体及其合作伙伴共同开发，产品优点是功耗低，亮度高，镜片透明度高，小巧，轻量，眼动范围大。在MWC 2021上海大会上，意法半导体还将推出STPay-Mobile移动支付平台，该平台简化了对安全要求高的交通卡和支付卡在智能手机和可穿戴设备上虚拟化的流程。STPay-Mobile帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能来处理非接触式交易，并保护包括数据和证书等敏感信息。在意法半导体展位上，观众可以通过这个“一碰即付”的解决方案，体验模拟穿越不同城市的旅程。为了让人们了解意法半导体全方位的IoT和5G解决方案，意法半导体还将展示基于VL53L5多点激光测距传感器的手势检测演示、面向计量后装市场的无线抄表器、有高分辨率计时器的数字电源解决方案、STM32 GUI解决方案和ST60非接触式连接解决方案以及其他激动人心的产品。 ST现场演讲在展会期间，意法半导体还将分享针对工业和物联网领域的技术演讲，这些演讲包括： · 高功率无线充电在智能手机上的应用 · STPay-Mobile助力全球票务和支付系统的虚拟化 · ST工业级传感器助力智慧工业 · NFC 读写器+标签方案 · STM32MP1释放您的无穷创造力 MWC 2021上海大会将于2月23日至25日在中国上海举行，欢迎莅临意法半导体展位(展台号：N1.D85) 观看所有这些展品。此外，您还可以在会前浏览我们的ST虚拟展厅，足不出户即可先睹为快。

时间：2021-02-23 关键词：智能出行 MWC 意法半导体
意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台，推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展

❖ STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台 ❖ 首例应用将瞄准基于Snowball的OnBoard™平台的公交乘车卡中国，2021年2月23日---横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。 STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值，意法半导体公布了一款基于Snowball Technology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上，与OnBoard™平台配合使用，使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。 Snowball科技公司首席执行官、联合创始人Ciaran Fisher表示：“ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务，配合Snowball的OnBoard™平台，让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。Snowball和ST在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。ST的安全、高性能半导体和Snowball创新的OnBoard™平台将共同推进21世纪智慧城市发展。 ” 意法半导体微控制器和数字IC产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin表示：“我们将推出STPay-Mobile服务，帮助智能手机OEM利用ST54 SoC的强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品，推动虚拟购票和支付的未来发展。STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard™平台，创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案，使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡，而无需更改现有系统和基础设施。” 迄今为止，Snowball的OnBoard™平台已被全球超过125个城市的50个公交公司选用，包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的330多种不同型号，目前已覆盖超过6.8亿城市人口。技术详情 ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施，并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案，支持所有的公交乘车卡标准，包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等专有标准。 STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证，这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案，已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。 ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE)，为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片，请联系当地的意法半导体办事处。

时间：2021-02-23 关键词： STPay-Mobile 移动支付平台意法半导体
意法半导体公布2020年第四季度及全年财报

· 2020年第四季度净营收32.4亿美元; 毛利率38.8%;营业利润率20.3%; 净利润5.82亿美元 · 2020年全年净营收102.2亿美元; 毛利率37.1%;营业利润率12.9%; 净利润11.1亿美元 · 业务展望(中位数): 2021年第一季度净收入29.3亿美元;毛利率38.5% 中国，2021年1月29日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年12月31日的第四季度财报。意法半导体第四季度净营收32.4亿美元，毛利率38.8%，营业利润率20.3%，净利润为5.82亿美元，每股摊薄收益0.63美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第四季度业绩时表示： · “如同我们在2021年1月8日对外公布的那样，2020年第四季度净营收环比提高21.3%，比我们预期最高点高出580个基点。我们个人电子产品执行的计划，以及不断增长的需求，尤其是汽车产品和微控制器的需求，是取得这一业绩的主要因素。第四季度毛利率比公司预测的中位数高30个基点。第四季度的营业利润率环比增长800个基点，达到20.3%，自由现金流增至5.12亿美元。 · “2020年下半年市场需求超预期，全年收入增长6.9%，达到102.2亿美元，营业利润率为12.9%。 · “意法半导体2021年第一季度净营收(中位数)预计29.3亿美元，同比增长约31.2%，环比下降约9.5%。毛利率预计约为38.5%。 · “2021年，我们计划资本支出投资约18亿至20亿美元，以支持强劲增长的市场需求和我们的战略计划。” 季度财务摘要(美国通用会计准则) 年度财务汇总(美国通用会计准则)(1) 2020年第四季度总结回顾净营收总计32.4亿美元，同比增长17.5%。与去年同期相比，除了射频通信RF Communications(以前的“数字IC”子业务部)外，公司所有产品部门都实现净销售额同比增长，。OEM和代理商渠道的收入同比分别增长19.8%和11.4%。与上个季度相比，净营收环比提高21.3%，超出公司指导目标区间最高点580个基点。除射频通信子业务外，所有产品部门均录得净收入环比增长. 毛利润总计12.5亿美元，同比增长16.0%。毛利率为38.8%，同比下降50个基点，主要受到销售价格压力和扣除货币对冲后汇率波动的不利影响，其中部分影响被产品组合改进和闲置产能支出减少所抵消。第四季度毛利率比公司指导目标的中位数高30个基点。营业利润总计6.57亿美元，比去年同期的4.60亿美元提高 42.7%。公司的营业利润率同比增长360个基点，占净营收的20.3%，而2019年第四季度为16.7%。第四季度其他收支净额为1.31亿美元，去年同期为5400万美元，增加的收入主要是对欧洲共同利益重大项目(IPCEI)追加的研发拨款相关的非经常性收入。各产品部门财务业绩同比: 汽车和分立器件产品部(ADG) · 汽车产品和功率分立器件的销售收入双双增长。 · 营业利润9400万美元，同比下降16.4%。营业利润率9.9%，去年同期12.2%。模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) · 影像、模拟和MEMS产品销售收入增长。 · 营业利润4.02亿美元，同比增长42.9%。营业利润率28.3%,去年同期25.9%。微控制器和数字IC产品部(MDG) · 微控制器收入增长，射频通信收入下降。 · 营业利润1.74亿美元，同比增长46.4%。营业利润率20.3%,去年同期16.0%。闲置产能支出列在部门的“其它”栏内。净利润和每股摊薄收益分别增至5.82亿美元和0.63美元，而去年同期分别为3.92亿美元和0.43美元。现金流和资产负债表摘要 2020年第四季度的资本支出(扣除资产销售收入后)为3.81亿美元，2020全年为12.8亿美元。去年同期，资本净支出为2.36亿美元。第四季度末库存为18.4亿美元，高于去年同期的16.9亿美元。季末库存周转天数为84天，低于去年同期的90天。. 第四季度自由现金流(非美国通用会计原则)为5.12亿美元，去年同期为4.61亿美元。第四季度公司支付现金分红股息总计4000万美元。 2020年12月31日，意法半导体的净财务状况(非美国公认会计准则)为11亿美元，而2020年9月26日为6.62亿美元;总流动资产为37.2亿美元，总负债为26.2亿美元。业务展望 2021年第一季度公司指导目标(中位数): · 净营收预计29.3亿美元，环比下降约9.5%，上下浮动350个基点; · 毛利率约为38.5%，上下浮动200个基点; · 本前瞻假设2021年第一季度美元对欧元汇率大约1.20美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。 · 第一季度封账日为2021年4月3日。

时间：2021-01-29 关键词：财报第四季度财报意法半导体
意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准

· ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇 · 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议，有助于产品开发中国，2021年1月28日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。 ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展起来。通过整合创新的无线技术，ZETA技术可以让低功耗、低成本的设备具有远距离的无线通信功能。此外，这项无线技术还原生支持Mesh网状网络，可以在网络节点之间进行对等通信，提高网络的覆盖率和弹性。意法半导体以推广会员身份加入联盟，并预计ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。该标准使开发人员可以创建高性价比的基于物联网的解决方案，解决极端的成本限制给设计带来的挑战。意法半导体STM32无线市场总监Hakim Jaafar表示：“ ZETA的价值主张具有很大的影响力，并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地，为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性，并使物联网能够更好地造福更多终端用户。ST积极与行业组织合作，利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片，并提供一系列解决方案，帮助开发人员将创新产品快速地推向市场，实现更高的经济效益。” 作为ZETA的主要技术贡献者、ZETA联盟的创始成员，Zifisense公司表示十分欢迎意法半导体加入 ZETA联盟。Zifisense首席执行官李卓群博士表示：“我们相信ST将大幅增强ZETA开发生态系统链的实力，并促进ZETA技术进一步发展和部署。我们期待与ST合作，建立更广泛的LPWAN 2.0全球IoT生态系统。” 意法半导体正在与ZiFiSense合作，将ZETA技术导入高集成度的STM32WL无线系统芯片(SoC)。STM32WL单片集成超低功耗微控制器功能与国际无线电设备法规认证的无线平台。技术详情 ZETA利用ZiFiSense开发的先进的M-FSK调制和编码方案，使系统能够检测和解调超低功率发射器发送的信号。M-FSK接收器灵敏度能够接收最低-150dBm的射频信号。因此，ZETA可以用低功率发射器取得超长的无线通信距离。 STM32WL系统芯片是一个方便、省电、安全的LPWAN无线物联网设备开发平台。单片集成低功耗微控制器和射频前端不仅可减少解决方案的尺寸，还可以降低物料清单成本。高速外部(HSE)时钟信号和射频信号同步仅需一个晶振，进一步节省了成本。STM32WL无需外部功放即可提供高达22dBm的射频输出功率，还提供一个功耗优化的15dBm输出功率，这种双输出功率和150MHz-960MHz的线性频率范围使该芯片适用于全世界各地市场。作为兼容全球标准的开放式平台，STM32WL支持LoRa调制方法以及ZETA、Sigfox、无线表计总线(wM-Bus) 所用的 (G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方法，以及许多其他专有协议。意法半导体建立了一个资源丰富的开发生态系统，包括硬件开发工具、软件工具和嵌入式软件包，其中包括可在STM32WL系统芯片上立即使用的LoRaWAN和Sigfox协议栈。意法半导体的其它的适用于LPWA网络设备的嵌入式产品包括STM32MP1 微处理器，以及可以延长网络终端设备续航时间的STM32L0和 STM32L4超低功耗微控制器。其中，STM32MP1处理器整合了Arm®Cortex®-A7应用处理器内核和Cortex-M4微控制器内核，以及适合网关设备的功能强大的外设。

时间：2021-01-28 关键词： IoT ZETA 意法半导体
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能，推进NFC应用开发创新

中国，2021年1月27日——意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。新的符合ISO/IEC 15693标准的NFC Type-5标签能够应答智能手机和13.56MHz远距离RFID读取器的交换信息请求，本地交换 NDEF消息无需手机应用软件。此外，增强型NDEF格式允许将防篡改状态或个性化URL等动态更新信息添加到NDEF消息中。最多可以配置六种不同的属性并附加到消息中，包括在每次触碰标签时都会使消息变得独特和动态的唯一触碰代码(UTC)。 ST25TV02KC-T比前两款产品增加了篡改检测功能，开发者可以利用增强型NDEF通信的高灵活性开发需要验证资产完整性的应用。全系产品都有最先进的保护功能，其中，带有攻击失败计数器的64位加密密码可以有效地确保数据安全;TruST25™数字签名功能可用于验证芯片真伪;不可追踪和终止模式用于保护用户隐私。使用ST25TV512C和ST25TV02KC标签的开发者可以利用意法半导体发展成熟的ST25开发生态系统，包括各种软件库、例程和参考设计，把高质量的解决方案快速推向市场。基于意法半导体的NFC技术研发经验，这些标签具有通信距离长、连接可靠等优点。此外，与上一代产品相比，芯片电容保持不变，这有助于简化天线设计。新标签的工作温度范围为-40°C至85°C，并集成了可配置的EEPROM，数据保存期限达到60年，这是在主要NFC供应商中可获得的最高价值。 ST25TV512C (ST25TV512C-AFG3) 和ST25TV02KC (ST25TV02KC-TFG3 & ST25TV02KC-AFG3) 的交货形式是切割好的带焊球的裸片或者UFDFPN5封装。

时间：2021-01-27 关键词： NFC 芯片意法半导体
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC，可简化便携式GNSS接收器设计

中国，2021年1月26日——意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。 BPF8089-01SC6在卫星接收器的天线和低噪放大器(LNA)之间提供一个50Ω的阻抗匹配接口，可以直接与意法半导体的低噪放大器STA8089和STA8090 LNA配套使用。这款尺寸紧凑的高集成度器件一般情况下可以替代由多达五个电容、电阻和电感以及两个分立保护器件组成的匹配电路，从而显著节省电路板面积。此外，设计人员还可以利用器件数据手册中的PCB迹线规范来降低设计难度，取得最佳的射频性能。新产品的ESD保护功能符合IEC 61000-4-22 (C = 150pF, R = 330Ω)标准的规定，并高于4级安全的接触放电8kV和空气放电15kV。该器件还可以承受MIL STD 883C(C = 100pF, R = 1.5kΩ)规定的2kV脉冲电压。 BPF8089-01SC6适用于GPS、Galileo、GLONASS、北斗和QZSS导航卫星系统便携式接收器，应用前景广阔，包括消费卫星导航、无线电基站、无人机、资产或家畜跟踪。 BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列，采用SOT23-6L封装，兼容自动光学检测。该器件现已投产。

时间：2021-01-26 关键词：射频 GNSS 意法半导体
意法半导体任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁

中国，2021年1月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。 Rajita D 'Souza将负责领导ST的全球人力资源部门(员工发展、绩效管理、薪酬福利、招聘等)，并将在推动公司可持续发展战略和项目方面(包括ST将于2027年实现碳中和的目标)发挥关键作用。 Rajita D 'Souza曾担任贝卡尔特(Bekaert)的首席人力资源官，该公司是全球钢丝改造和涂层技术的市场和技术领导者。在此之前，Rajita D 'Souza的职业生涯始于1993年，在印度孟买Reliance Consultancy Services咨询公司任运营经理。1997年，她加入通用电气，在人力资源部先后担任过各种领导职务，职责范围不断扩大。十年后，D’Souza加入沙特基础工业公司SABIC，担任欧洲区人力资源总监。2011年，她被任命为固特异轮胎橡胶公司EMEA区人力资源副总裁。 Rajita D’Souza于1973年出生于印度孟买，毕业于孟买大学，法学硕士学位，还持有商业管理学士学位。她是六西格码质量认证黑带大师。

时间：2021-01-21 关键词：总裁 ST 意法半导体
STM32F334C8T6微控制器，内存、循环冗余校验、低功耗详细介绍

意法半导体STM32F334C8T6微控制器将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对STM32F334C8T6的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70年代中期，经过20多年的发展，其成本越来越低，而性能越来越强大，这使其应用已经无处不在，遍及各个领域。而意法半导体的STM32F334C8T6正是一款性能优秀的微控制器。一、STM32F334C8T6微控制器概述 STM32F334C8T6集成了高性能Arm®Cortex®-M432位RISC内核，可在高达72 MHz的频率下运行，并嵌入了浮点单元(FPU)、高速嵌入式存储器(最大64 KB闪存，高达12 KB的SRAM)以及连接到两条APB总线的各种增强型I / O和外围设备。 STM32F334C8T6微控制器提供两个快速的12位ADC(5 Msps)，多达三个超快速比较器、一个运算放大器、三个DAC通道、一个低功耗RTC、一个高分辨率计时器、一个通用用途的32位计时器、一个专用于电机控制的计时器和四个通用的16位计时器。STM32F334C8T6微控制器还具有标准和高级通信接口：一个I2C、一个SPI、多达三个USART和一个CAN。 STM32F334C8T6在–40至+85°C和–40至+105°C的温度范围(2.0至3.6 V电源)下工作。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。二、STM32F334C8T6微控制器内存 (一)嵌入式闪存 STM32F334C8T6微控制器具有高达64 KB的嵌入式闪存，可用于存储程序和数据。将闪存访问时间调整为CPU时钟频率(上述0个等待状态，从0到24 MHz，1个等待状态，从24到48 MHz，以及上述2个等待状态) (二)嵌入式SRAM STM32F334C8T6微控制器具有高达12 KB的嵌入式SRAM，并具有硬件奇偶校验功能。可以以0个等待状态以CPU时钟速度以读/写方式访问该存储器，当从CCM(核心耦合内存)RAM运行代码时，允许CPU在72 MHz下达到90 Dhrystone Mips。 SRAM的组织方式如下： •带有奇偶校验(核心耦合内存或CCM)的指令和数据总线上的4 KB SRAM，用于执行关键例程或访问数据; •12 KB的SRAM，具有奇偶校验，映射在数据总线上。三、STM32F334C8T6微控制器循环冗余校验计算单元(CRC) CRC(循环冗余校验)计算单元用于使用可配置的生成器多项式值和大小来获取CRC码。在其他应用中，基于CRC的技术用于验证数据传输或存储完整性。在EN / IEC 60335-1标准范围内，它们提供了验证闪存完整性的方法。CRC计算单元有助于在运行时计算软件签名，并将其与链接时生成并存储在给定存储位置的参考签名进行比较。四、STM32F334C8T6微控制器低功耗模式 STM32F334C8T6微控制器支持三种低功耗模式，以在低功耗、短启动时间和可用唤醒源之间实现最佳折衷： • 睡眠模式在睡眠模式下，仅CPU停止。当发生中断/事件时，所有外设都可以继续运行，并且可以唤醒CPU。 •停止模式停止模式可实现最低功耗，同时保留SRAM和寄存器的内容。停止1.8 V域中的所有时钟，禁用PLL、HSI RC和HSE晶体振荡器，STM32F334C8T6微控制器的稳压器也可以置于正常或低功耗模式，可以通过任意EXTI线将设备从停止模式唤醒。EXTI线路源可以是16条外部线路之一，即PVD输出、RTC警报、COMPx、I2C或USARTx。 • 待机模式待机模式用于实现最低功耗。内部稳压器关闭，因此整个1.8 V域都关闭了电源，PLL、HSI RC和HSE晶体振荡器也被关闭。进入待机模式后，除了备份域和待机电路中的寄存器外，SRAM和寄存器内容都会丢失。当发生外部复位(NRST引脚)、IWDG复位、WKUP引脚上的上升沿或RTC警报时，设备退出待机模式。最后，小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读，对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后，祝大家有个精彩的一天。

时间：2021-01-20 关键词：微控制器 STM32F334C8T6 意法半导体
意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

中国，2021年1月18日——基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻 (RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有性能优势，MasterGaN2可进一步提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的高能效、小体积和轻量化优势。 MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器，并内置了所有的必备的保护功能。设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。输入兼容3.3V-15V逻辑信号，有助于简化电路设计和物料清单，允许使用更小的电路板，并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。 GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%，减重70%，而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装，高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。 MasterGaN2现已量产。

时间：2021-01-18 关键词：晶体管 MasterGaN 意法半导体
意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅，可节省空间，提高可靠性

中国，2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。新的800V H系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并最大程度地降低器件本身的自发热量，具有很低的漏电流，并能够长时间保持低漏电流，从而降低了待机电能损耗。此外，高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能，可防止发生多余的换向操作。 800V H系列可控硅能够安全地驱动感性负载，让设计人员能够为HVAC系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路。 8H全系产品覆盖8A至30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备(包括高达400V RMS的三相设备)中实现稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V/s的电压斜率(dV/dt)。意法半导体的 800V H系列可控硅现已量产，采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。

时间：2021-01-14 关键词：可控硅 Snubberless 意法半导体
STM32价格疯长下，盘点STM32的国产替代者

上周三（2020.10.28）的时候，我登陆立创商城，搜索stm32f103c8t6，单价15左右，100片的话，价格不到13。今天（2020.11.5）再次登陆，搜索stm32f103c8t6，价格疯长到了20+ 疯了啊！真的要考虑单片机型号的国产化了！以下文章转自网络：说起MCU，ST（意法半导体）的STM32单片机十几年来已经销售了几十亿颗，在国内几乎占有50%的市场，会使用STM32单片机也基本成为电子工程师的标配职业技能，然而2018年下半年的供货紧张，以及中兴事件，给我们硬件工程师敲了敲警钟，假如有一天我们必须替换下STM32单片机，国产芯有哪些是可以替代的呢？北京兆易创新-GD32系列 GD32作为中国32位通用MCU领域的主流之选，以累计超过2亿颗的出货数量、超过1万的用户数量、20个系列300余款产品型号选择的广阔应用覆盖率稳居市场前列。GD32使用的是Cortex-M3内核，型号做到了与STM32相同型号的全兼容，方便替换，主频频率更高。 GD32F103是GD早期的产品，GD32E103和GD32F303是对GD32F103的升级和优化，所以4者是兼容的，虽然内核不同，但是通用外设几乎很少涉及到内核部分，在时间急迫的情况下可以使用ST的库开发。一、相同点 1）外围引脚PIN TO PIN兼容，每个引脚上的复用功能也完全相同。2）芯片内部寄存器、外部IP寄存器地址和逻辑地址完全相同，但是有些寄存器默认值不同，有些外设模块的设计时序上和STM32有差异，这点差异主要体现在软件上修改，详情见下文。3）编译工具：完全相同例如：KEIL 、IAR4）型号命名方式完全相同，所以替代只需找尾缀相同的型号即可，例如：STM32F103C8T6 与 GD32E103C8T6。5）仿真工具：JLINK GDLINK 二、外围硬件区别三、硬件替换需要注意的地方从上面的介绍中，我们可以看出，GD32F30/E103系列和STM32F103系列是兼容的，但也需要一些注意的地方。 1）BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空，这点很重要。2）RC复位电路必须要有，否则MCU可能不能正常工作，ST的有时候可以不要。3）有时候发现用仿真器连接不上。因为GD的swd接口驱动能力比ST弱，可以有如下几种方式解决：a、线尽可能短一些；b、降低SWD通讯速率；c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。4）使用电池供电等，注意GD的工作电压，例如跌落到2.0V~2.6V区间，ST还能工作，GD可能无法启动或工作异常。四、使用ST标准库开发需要修改的地方 1）GD对时序要求严格，配置外设需要先打开时钟，在进行外设配置，否则可能导致外设无法配置成功；ST的可以先配置在开时钟。 2）修改外部晶振起振超时时间，不用外部晶振可跳过这步。原因：GD与ST的启动时间存在差异，为了让GD MCU更准确复位。修改：将宏定义：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0x0500)修改为：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0xFFFF) 3）GD32F10X flash取值零等待，而ST需要2个等待周期，因此，一些精确延时或者模拟IIC或SPI的代码可能需要修改。原因：GD32采用专利技术提高了相同工作频率下的代码执行速度。修改：如果使用for或while循环做精确定时的，定时会由于代码执行速度加快而使循环的时间变短，因此需要仿真重新计算设计延时。使用Timer定时器无影响。 4）在代码中设置读保护，如果使用外部工具读保护比如JFLASH或脱机烧录器设置，可跳过此步骤。在写完KEY序列后，需要读该位确认key已生效，修改如下：总共需要修改如下四个函数： FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes(void);FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData(uint32_t Address, uint8_t Data);uint32_t FLASH_GetWriteProtectionOptionByte(void);FlagStatus FLASH_GetReadOutProtectionStatus(void); 5）GD与ST在flash的Erase和Program时间上有差异，修改如下： 6）需求flash大于256K注意，小于256K可以忽略这项。与ST不同，GD的flash存在分区的概念，前256K，CPU执行指令零等待，称code区，此范围外称为dataZ区。两者在擦写操作上没有区别，但在读操作时间上存在较大差别，code区代码取值零等待，data区执行代码有较大延迟，代码执行效率比code区慢一个数量级，因此data区通常不建议运行对实时性要求高的代码，为解决这个问题，可以使用分散加载的方法，比如把初始化代码，图片代码等放到data区。总结：至此，经过以上修改，在不使用USB和网络能复杂协议的代码，就可以使用ST的代码操作了。上海灵动微电子-MM32系列 MM32系列基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 内核，产品包括：针对通用高性能市场的MM32F系列，针对超低功耗及安全应用的MM32L系列，具有多种无线连接功能的MM32W系列，电机驱动及控制专用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等，同样的管脚、型号等与ST全兼容，替换成本非常低。华大半导体-HC32系列有国企背景的HC32系列基于ARM Cortex-M0+及Cortex-M4内核，产品包括超低功耗应用的HC32L系列和针对电机应用市场的HC32M系列，针对通用市场的高性价比HC32F系列，与ST同型号产品管脚兼容，可以直接替换。中科芯（CETC）中科芯的32位MCU产品可批量替换STM32的F103、F030、F031和F051等系列。基于ARM架构覆盖Cortex-M0、M3、M4内核八大系列产品，硬件引脚与STM32 P2P兼容，软件采用寄存器级兼容设计，对于已经使用ST系列MCU开发完成的程序，HEX文件可直接烧录到中科芯对应型号的MCU中即可运行，无需过多改动。雅特力（Artery）雅特力的AT32F403A/F407/ F413/ F415/F421系列，可批量替换STM32的F030、F303、F103、F107、F072、F401和F411等系列，其产品硬件引脚与STM32 P2P兼容，软件高度兼容，由于内核、SRAM、外设等性能相比STM32大幅度提升，AT32可一颗取代多颗STM32，另外还独有安全性&二次开发功能: security Lib，更宽的工作温度：-40~105度。中微股份（CMSemicon）中微股份的高性能低功耗高集成全领域的MCU，可批量替换STM32F030/031系列、STM32G030/031系列和STM32L031/051系列。航顺（Hangshun）航顺已量产基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 内核的MCU产品包括：通用高性能市场的HK32F103家族，HK32F030/031/03X家族，存储器EEPROM家族。2019年即将推出的超低功耗7nA及安全应用的HK32L家族以及具有多种无线连接功能的HK32W/B家族，以满足客户多元化需求。国产芯任重道远国产芯片在国内MCU市场的占有率在2%左右，市场非常低，还有很大的进步空间。以GD32为代表的国内芯片厂商的崛起势必冲击ST，但是我们也必须看到与ST之间的差距，产品线不完整，产品性能以及稳定性还不能完全与其匹敌，未来5年能抢下多少份额，我们拭目以待。 END 链接：https://blog.csdn.net/qq_23852045/article/details/109802955 链接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1632676931357810668&wfr=spider&for=pc 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/xeFz-7mI_TUq3I8cjMtB2Q 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ▍ 推荐阅读成功为华为“续命：中国芯片之父张汝京一个工程师的“噩梦”：刚分清CPU和GPU，却发现还有…… 这位“华为天才少年”，竟然要我用“充电宝”打《只狼》免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-13 关键词：单片机意法半导体
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块，提升物联网产品开发效率

· 降低完整射频电路设计工作量，加快新产品上市时间 · 优化无线连接性能，低功耗，尺寸紧凑 · Bluetooth ® LE、Zigbee®和OpenThread认证 · FCC、CE、JRF、KC、SRRC、GOST地区认证中国，2021年1月12日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。这个7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计，新模块集成了直到天线的整个射频子系统。用户还可以免费使用意法半导体的STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库，快速高效地完成开发项目。意法半导体部门副总裁兼微控制器产品总经理Ricardo de Sa Earp表示：“我们的首个基于STM32的无线模块有助于简化技术难题，为智能物联网设备市场带来激动人心的发展机会。作为一个现成的单封装的完整射频子系统，STM32WB5MMG是一个开箱即用的射频性能出色的无线解决方案，并已通过Bluetooth、Zigbee和OpenThread规范认证。” 此外，该模块还支持意法半导体的独树一帜的共存双协议模式，用户可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议(包括Zigbee 3.0和OpenThread)直连任何低功耗蓝牙BLE设备。得益于意法半导体的STM32WB55超低功耗无线微控制器的所有功能，该模块可用于智能家居、智能建筑和智能工厂设备的各种应用场景。用户可以利用MCU的双核架构将射频和应用处理分开，处理性能不会被任何因素影响;兼具大容量存储器存放射频应用代码和数据，及最新的网络安全功能保护设备安全。 STM32WB5MMG现已开始上市。详细技术信息： STM32WB5MMG可以应对各种层面的应用机会，包括成本敏感的高度小型化设备。优化的引脚让设计人员可以开发简单的低成本PCB电路板，并利用现有的STM32WB55 MCU固件库和工具链开发产品。此外，意法半导体还专门创建了一个应用笔记，为模块用户提供额外的设计指南。该模块集成了与接收电路正确匹配的微型天线、内部开关电源(SMPS)电路和频率控制组件。通过支持无晶体USB全速接口，该模块使用户可以最大程度地降低物料清单成本，并简化硬件设计。在网络保护功能中，无线下载(OTA)等安全软件更新可保护品牌和产品设备的完好性，客户密钥存储和专有代码读取保护(PCROP)可保护开发者的知识产权，公共密钥验证(PKA)支持功能支持用密码加密技术保护软件代码和数据通信。高射频性能与低功耗兼备，新模块确保无线连接可靠稳定，并有助于延长电池续航时间。

时间：2021-01-12 关键词：微控制器 STM32 意法半导体
意法半导体公布2020年第四季度初步营收和2020年第四季度及全年财报发布和电话会议时间安排

· 2020年第四季度初步净营收32.4亿美元，高于预期 · 2020年第四季度及全年财报公布日期：2021年1月28日，星期四中国，2021年1月11日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 于日前宣布，截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初步数据高于公司2020年10月新闻稿中的业务前景预期。 2020年第四季度初步净营收32.4亿美元，环比增长21.3%，超预期最高值580个基点。此前预测2020年第四季度净营收29.9亿美元，环比增长12.0%，上下浮动350个基点。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“我们以超预期的净营收告别了第四季度，因为整个季度市场行情明显好于预期。我们在个人电子产品领域已开展的客户项目，以及市场需求特别是汽车产品和微控制器的需求持续快速增长，是促成营收增长的主要因素。我们2020全年收入达到102.2亿美元，比2019全年增长6.9%。我期待在2021年1月28日的财报分析电话会议上，详细介绍2020年第四季度和全年的财务业绩，以及我们2021年第一季度的营收预测”。意法半导体将在2021年1月28日星期四在欧洲证券交易所开盘之前发布2020年第四季度和全年财报。在财报公布后，意法半导体将在公司网站上即刻发布财报新闻稿。意法半导体将在2021年1月28日中欧时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30召开财报电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2020年第四季度和全年财务业绩，以及当前业务前景。意法半导体网站将直播电话会议(仅收听模式)，一直到2021年2月12日前可以重复收听。在意法半导体网站上还可以查看2020年资本市场日(Capital Market Day) 四场会议的材料。这四场会议是2020年9月15日召开的微控制器和数字产品部市场日、2020年11月6日的汽车和分立产品部市场日、2020年11月20日的模拟器件、MEMS和传感器产品部市场日和2020年12月9日的战略最新进展市场日。

时间：2021-01-11 关键词：财报会议意法半导体
意法半导体与微软®携手合作，利用STM32Cube生态系统推进智能物联网设备开发

· STM32开发人员可以使用Microsoft Azure RTOS(实时操作系统)开发嵌入式项目 · RTOS经过安全认证，可免费使用、修改源代码 · 从STM32Cube开发生态系统可以无缝访问实时操作系统中国，2020年1月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。使用STM32微控制器(MCU)的开发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS(实时操作系统)提供的即用型服务来管理应用程序。STM32Cube 开发生态系统整合开发工具和软件，全程支持客户项目开发，完全支持Microsoft Azure RTOS，实现无缝连接。在包括产品原型和量产商品在内的STM32微控制器上，合法部署的Microsoft Azure RTOS映像免许可使用费。意法半导体微控制器事业部副总裁Ricardo de Sa Earp表示：“ STM32和Azure RTOS这次合作是强强联合，可以让客户更好地释放创造力。有了我们的解决方案，客户在将高性能、功能丰富、可靠、安全的富有想象力的新型物联网产品推向市场时会比以往任何时候都更轻松、更快速。” 微软Azure IoT业务集团副总裁Sam George 表示：“将Azure RTOS整合为智能互联设备设计人员的首选平台是我们的使命，作为MCU市场的全球领导者，ST是我们达成这一使命的重要合作伙伴。此外，用户可以通过STM32Cube开发工具访问与我们的Azure IoT平台无缝集成的Azure RTOS，这为IoT端点和边缘设备上云变得更简单、便利。” 技术详情资源丰富的STM32Cube™生态系统为用户提供免费的开发工具、软件模块和软件扩展包，可以处理从选择合适的设备、初始化项目，到代码编写、烧录、测试，以及按需缩放和移植设计的所有开发工作。作为一个好评最多的MCU开发生态系统，STM32Cube，结合丰富的产品组合，是STM32 MCU产品家族成功的关键。目前STM32产品家族已有1000余款产品，涵盖各种处理性能、集成功能和封装尺寸。 STM32Cube生态系统还具有各种嵌入式软件库，以及100多个由ST和合作伙伴开发的软件包。现在Azure RTOS的加入将进一步加快最终应用的开发速度。意法半导体和微软之间的合作使客户可以利用Azure RTOS的丰富服务，满足轻巧的智能互联网设备的开发需求。双方合作包括内存占用空间很小的适合深度嵌入式应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统，还包括FileX FAT文件系统、NetX和NetX Duo TCP/IP网络协议栈以及USBX USB协议栈。 Azure RTOS高集成度、工业品质中间件组件具有很多增值功能，包括支持IP层安全性(IPsec)和套接字层安全性(TLS 和 DTLS)协议，TLS/DTLS未来将取得Common Criteria (CC) EAL4+认证，软件加密库将通过FIPS 140-2认证。微软还将提供安全预认证，包括IEC 61508 SIL4、IEC 62304 Class C和ISO 26262 ASIL-D。在确保Azure RTOS组件和产品之间具有一致的外观，提高易用性的同时，微软还按照与MCU供应商签订的许可协议，在GitHub上发布源代码，为嵌入式开发人员提供更多的开发灵活性。

时间：2021-01-07 关键词：智能物联网 STM32Cube 意法半导体
意法半导体的STM32CubeIDE开发环境新增FreeRTOS™线程感知调试功能

中国，2021年1月4日——意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS™线程感知调试的支持，让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、图形用户界面和多工作模式等各种复杂先进功能而变得日益复杂，支持高效RTOS开发有助于解决这个复杂问题。通过最新的软件更新，意法半导体将2017年收购的Atollic公司的 AtollicTrueStudio®for STM32 软件的主要先进功能成功转入STM32CubeIDE开发环境。STM32CubeIDE进一步扩展了软件功能，并可以直接访问STM32CubeMX配置功能，简化项目设置。用户可以从完整的STM32产品组合中选择目标微控制器，配置GPIO端口、时钟树、外设和引脚分配，快速分析功耗，选择中间件软件栈，并为目标配置生成初始化代码。除简化微控制器配置外，STM32CubeIDE C / C ++开发平台还能加快代码生成、代码编译和调试，适用于从简单的裸机到多线程OS的各类系统。用户可以查看CPU内核寄存器、存储器和外设寄存器，实时查看变量和串行线数据，并使用构建和堆栈分析器排除故障，掌握项目状态和存储器要求。 STM32Cube IDE是免费使用，基于Eclipse®/ CDT开发框架、GCC工具链和GNU调试器GDB，支持所有的主要的桌面系统。用户可以选用意法半导体的ST-LINK和SEGGER J-Link调试探针，Eclipse®IDE有大量的插件可以选用。

时间：2021-01-04 关键词： FreeRTOS STM32CubeIDE 意法半导体
意法半导体推出低压专用栅极驱动器IC，改进无刷电机控制设计

中国，2020年12月25日——意法半导体推出一款75V以下低压工业应用高集成度三相半桥驱动器IC，这是一个节省空间、节能高效的电机控制解决方案，适用于控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷电机。 STDRIVE101内置三个用于驱动外部N沟道MOSFET的半桥驱动器，每个驱动器的最大拉电流和灌电流都是600mA。芯片内部集成自举二极管和50mA 12V低压降(LDO)稳压器，可随时为外部组件供电，最大程度地减少物料清单成本。集成的比较器配合外部电阻可以检测电流，MOSFET漏源电压监视功能可以实现短路保护。内部基本安全功能包括内部产生的防止交叉导通的死区时间、过热关机功能，以及防止MOSFET在低效率或危险条件下工作的高低边欠压锁定(UVLO)。 DT/ MODE选择引脚让设计人员可以选择使用单独的高边和低边信号或单个PWM信号控制开关管，并启用输入。待机引脚可使STDRIVE101进入LDO稳压器关闭的低功耗模式，在空闲时最大程度地节省电能。 STDRIVE101现已投产，采用4mm x 4mm 的24引脚VFQFN封装。

时间：2020-12-25 关键词：无刷电机栅极驱动器意法半导体
意法半导体加入超宽带联盟 (UWBA)，提名UWB创新者Jean-Marie André担任理事会成员

中国，2020年12月22日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 加入超宽带联盟(UWBA)，成为推广级会员，并加入理事会。联盟使命旨在着力倡导、建立有利于超宽带(UWB)技术创新和发展的监管环境，包括力争在欧美行业法规修订案中增加对UWB有利的规定。联盟致力于通过提供卓越的监管知识指引中心来加快UWB技术应用，与其他国际组织合作，帮助会员扩大市场参与率。意法半导体STM32 UWB无线产品线负责人Jean-Marie André表示：“对于促进欧盟和美国地区的环境优化监管，作为UWB领域领导者的ST义不容辞。随着UWB在消费产品中的广泛应用，ST加入UWB联盟可以更好地贡献其在该领域的10年研发应用经验，并在推进这一趋势发展中发挥重要作用。” 近几个月来，UWB已引起公众广泛关注。十大手机厂商中有三家在最新的手机中引进了UWB技术，此外，主要OEM厂商也在PC机和智能穿戴产品中采用了UWB技术。同时，还有许多其他的科技公司在不同的应用领域部署UWB，例如，汽车的无钥匙进入系统、高分辨率COVID-19接触者跟踪、安全支付解决方案、AR/VR、娱乐设备、医疗以及许多其他智能物联网服务。超宽带联盟(UWBA)主席Tim Harrington表示：“我很高兴Jean-Marie加入联盟理事会，期待ST团队为超宽带联盟组织和工作组做出贡献。” 编者注 UWB无线技术可以潜在地改变电子通信、感测、定位和成像设备的性能，并解决从消费类的智能手机到工业、医疗和国土安全的各种应用问题。意法半导体旨在提供市场领先的解决方案，帮助客户解锁更多USB技术的潜力。今年7月，公司收购了UWB芯片先驱BeSpoon，以进一步增强先进、节能的STM32微控制器系列产品和配套生态系统的无线连接性能，STM32无线产品已经有4G LTE、Wi-Fi、蓝牙、NFC、LoRa和 Sigfox无线电技术。

时间：2020-12-22 关键词：理事会 UWBA 意法半导体