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  • 意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片

      ·单片支付解决方案符合EMVCo和PCI安全委员会标准,简化经济型销售支付终端设备设计   ·STM32*微控制器平台的高性能、经过验证的安全性和低功耗,确保支付终端为商户带来极高的产品价值   ·参考设计和开发生态系统缩短产品上市时间   中国,2019年9月11日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和移动支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器,让卡式支付终端设备变得更加经济便宜,更加普及。   YouTransactor了解熟悉移动支付市场,拥有数据安全和销售支付终端及应用知识产权;意法半导体拥有芯片设计能力和知识产权,包括网络保护和复杂用户界面图形控制技术。整合两家公司之长的新芯片是首款PCI安全系统芯片,能够让基于通用微控制器的移动支付终端变得经济实惠,可靠性和低功耗兼备。   YouTransactor首席营销官Jean-Pierre Gressin表示:“YouTransactor的目标是让第三方支付公司都能轻松地使用安全支付技术,在买家和各种规模的卖家商户之间创造顺畅无缝的购物体验。与ST合作开发的新控制器为我们完成使命带来一大助力,而且来的时机非常好,因为当前零售模式正在快速升级转型,实体店和网店的买家日益期待移动卡支付机具无处不在。”   意法半导体生态系统安全市场经理Christophe Mani补充说:“久经考验的STM32微控制器平台,让我们能够整合低成本与低功耗,开发完全符合支付行业标准(包括EMVCo和PCI PIN交易安全要求)的新型轻量设备。“   新系统芯片YTSECPCI由YouTransactor负责市场营销和销售,ST提供技术支持。YouTransactor的销售条款灵活变通,客户须签署保密协议。   YTSECPCI已经把上个月刚推出的新系统芯片嵌入并部署在50,000个支付终端设备中,2019 - 2020年订购量超过100万,反映了零售业对低成本安全支付设备的强劲需求。   技术详情:   作为集成PCI(支付卡行业)内核的高集度系统芯片(SoC),为确保交易和用户数据的安全,新器件集成了PCI PTS(Pin Transaction Security)标准要求的全部硬件安全机制,包括mesh网监控;交换机监控;应用程序安全加载和安全启动支持;先进加密库;主动软硬件篡改检测及数据擦除保护、卡数据保护和引脚代码保护;密钥管理;实时时钟( RTC)完整性保护。   新产品支持接触式和非接触式两种支付方式,获得PCI规范预认证,方便客户办理产品最终发售审批手续。除了移动销售支付终端(POS机)外,这款系统芯片还可以集成在自动售货机、物联网产品、收银机、智能手机或实体店硬件支付机具中。   该芯片充分利用了STM32L4微控制器的先进功能和超低功耗技术。这款微控制器的产品亮点包括100DMIPS/273CoreMark处理性能,有助于最大限度地降低整体功耗的多种电源管理模式,大容量片上数据和程序存储器,以及意法半导体独有的Chrom-ART Accelerator™复杂用户界面图形处理技术。   此外,产品开发团队还将受益于STM32广阔的开发生态系统,包括初始化工具、免费的重要中间件和软件工具,以及ST合作伙伴计划提供的图形界面开发工具。   为了进一步帮助客户开发创新的支付设备,缩短产品研发周期,意法半导体和YouTransactor还推出一个YTSECPCI专用评估板和参考设计。查询更多信息,讨论销售条款,请联系YouTransactor或当地的意法半导体销售办事处。   STM32是STMicroelectronics InternaTIonal NV(意法半导体国际有限公司)或在欧盟和/或其它地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是,STM32在美国专利商标局注册。   关于YouTransactor   YouTransactor是全球移动支付解决方案提供商,为实体店和网店或移动商户提供创新的卡支付终端设备,研发设计市面上尺寸最小的支付终端,确保任何地方都接受银行卡和扫码支付。   公司总部位于巴黎,拥有750多家客户,遍布22个国家地区。自2009年成立以来,YouTransactor在交通运输、政府和零售行业成功地支持了最成功的第三方支付公司发展业务。   关于意法半导体   意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。

    时间:2020-05-23 关键词: 移动支付 意法半导体

  • 全球首款车规级双频高精度定位模组发布

    全球首款车规级双频高精度定位模组发布

    2019年9月26日,杭州云栖大会期间,全球领先的无线通信与定位模组供应商上海移远通信技术股份有限公司(简称“移远通信”,股票代码:603236)携手全球领先的精准时空服务平台千寻位置、横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)联合发布了车规级双频高精度卫惯融合定位模组——LG69T。此次三方合作打造的新一代车载高精度定位模组面向智能网联汽车及自动驾驶应用场景,实现了车规级双频高精度卫惯融合定位模组从0到1的突破,也补齐了国内自动驾驶行业生态链中的关键一环。 厘米级高精度定位“上车”,是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次推出的移远LG69T模组为汽车提供了现阶段最高水平的定位能力,在开阔环境下可以输出精度10CM的定位数据。这一结果主要通过千寻位置终端智能算法,基于意法半导体最新车规级双频高精度定位芯片STA8100GA和惯性测量单元ASM330的原始数据,结合千寻位置智能驾驶专有服务FindAUTO数据进行解算而实现的。 移远LG69T模组基于ST第五代定位芯片研制而成,符合 AEC-Q100 汽车电子系统标准要求,可利用所有可用的 GNSS 信号,同时从多个 GNSS 星座(GPS、 BeiDou、Galileo、NAVIC/IRNSS 和 QZSS)接收信号。LG69T同时接收 L1+L5 双频 GNSS 信号,结合其多频段、多星座 RTK(实时动态)技术,能够在任何给定的时间内接收更多的卫星信号,并在数秒内达到厘米级定位精度;即使在诸如城市峡谷等复杂环境中,也可实现厘米级精度,全面提升定位性能。 ▲移远通信车载产品线总经理王敏发表演讲 移远通信车载产品线总经理王敏表示,我们很高兴与千寻位置、ST携手推出新一代车载高精度定位模组。对于车厂和Tier1(一级零部件供应商)而言,使用高集成性的LG69T模组,就不必分头开展器件选型、硬件集成、接口适配、测试验证等工作,能够节约研发时间、降低研发风险和成本投入,推动其自动驾驶相关的功能更快落地,抢占市场先机。 作为全球领先的精准位置服务公司,千寻位置智能驾驶专有服务FindAUTO,能够为车载终端提供最高精度2cm、首次定位时间3秒的定位数据,并满足99.99%可用率、100%中国高速公路覆盖、完好性风险10-7/h等性能指标的。这意味着,智能汽车可以获得更加精准、可靠、安全的定位能力。 千寻位置智能驾驶事业部总经理年劲飞表示,集成LG69T模组的车辆在开阔环境下可以获得精度10厘米的定位数据,准确判断自身所处的车道,在高架下、隧道等在卫星信号被遮挡的区域,也可以保持连续的高精度定位能力。 意法半导体大中华、南亚及韩国区汽车产品市场及应用部门负责人郑明发先生表示, ST是全球汽车高精度定位技术和市场领导者,在该领域具有丰富经验。我们很荣幸能够与两家领先的中国本土智能驾驶科技公司合作。现在,汽车行业越来越依赖高性能卫星导航系统来支持导航、安全和自动驾驶。通过此次合作,我们非常有信心继续引领行业发展,为客户提供独一无二的一流高性价比自动驾驶解决方案。 这款车规级双频高精度卫惯融合定位模组,将在年内支持各大主机厂及TIer 1送样,2020年年中具备交付能力,并有望最早在2021年量产的车型中投用。

    时间:2020-05-21 关键词: 无线通信 意法半导体 自动驾驶 移远通信

  • 日经新闻:华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片

    日经新闻:华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片

    4月28日消息 今天晚间,据日经新闻报道,华为、意法半导体将联合设计芯片。日经新闻从消息源获悉,中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics(意法半导体)共同开发半导体。除了智能手机,还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在,意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始,但双方都尚未公开宣布。随着美国政府考虑加强制裁,似乎很难确保零部件的安全,而可靠稳定采购半导体是目标所在。意法半导体的合作伙伴关系将使华为能够使用软件 。报告补充说,它们来自美国公司,例如Synopsys和Cadence Design Systems。据了解,意法半导体(STMicro)生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片,同时也是领先的汽车芯片供应商。消息人士称,与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体(STMicro)合作,可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者,这是科技公司的下一个关键战场。知情人士还表示,第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。意法半导体(STMicro)拒绝置评,而华为没有发表任何评论。

    时间:2020-05-21 关键词: 华为 芯片 意法半导体

  • 意法半导体推出STSPIN模块 为其它开发板增加高性能电机驱动器

    意法半导体推出STSPIN模块 为其它开发板增加高性能电机驱动器

    意法半导体推出STSPIN模块,为MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器。 中国,2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。 意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内集成先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等电气安全功能,可以简化电机控制设计。该电机驱动器安装在新的即插即用的Click板上,无需任何硬件配置即可使用。此外,意法半导体还积极支持MikroSDK软件库和代码示例的创建项目,与MikroElektronika合作提供高性能的软件,使用户从各块板中获得最大好处。 STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC,采用3mm x 3mm QFN包装,这是市场上第一个256细步分辨率的10V步进电机驱动器,具有业内最小的待机电流,典型值为10nA,并且可以通过PWM电流控制功能和片上两个0.4ΩH桥中的任何一个输出高达1.3A的电流,驱动并控制电机运转。 STSPIN820 Click板集成STSPIN820步进电机驱动器,具有256细步分辨率,采用4mm x 4mm QFN封装,输出电流高达1.5A,对于7V-45V应用,是一个性价比极高的电机驱动解决方案。 STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250,这是市场上最小的大电流有刷直流电机驱动器,适用于1.8V至10V电机,并能够通过0.2Ω导通电阻的H桥输出最高2.6A的电流,而且待机电流极低,仅为10nA(典型值)。 STSPIN233 Click板适用于驱动无刷直流(BLDC)电机,板载3mm x 3mm STSPIN233电机驱动芯片,三个半桥配有独立输入和使能引脚,支持3-shunt电流检测技术。STSPIN233用于驱动1.8V-10V电机,具有超低的10nA(典型值)待机电流,并采用紧凑的3mm x 3mm QFN封装。 STSPIN驱动器支持低电机电压,采用高能效且低电阻的MOSFET,待机电流极低,封装尺寸紧凑,确保电池有更长的续航时间,并可在便携式、移动和智能手机弹出式摄像头、云台、保健设备、小家电、玩具、POS收款终端设备、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中,节省电路板空间。 STSPIN电机驱动器的Click board™模块现已上市销售,加入世界上发展最快的扩展板标准和生态系统。该生态系统有700多款Click开发板,随着STSPIN驱动器Click板的加入,从专业工程师和制造商到业余爱好者,所有用户都能以比以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的电机控制功能引入设计项目。 现有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本将在2019年第四季度末推出。

    时间:2020-05-21 关键词: 意法半导体 电机驱动器 stm32开发板

  • 日媒:华为、意法半导体将联合设计芯片

    日媒:华为、意法半导体将联合设计芯片

    北京时间4月28日晚间消息,《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。 报道称,此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。 报道还称,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。

    时间:2020-05-20 关键词: 华为 半导体 芯片 意法半导体

  • 意法半导体推出两款即用型LoRa开发包,加快物联网项目技术开发

    意法半导体推出两款即用型LoRa开发包,加快物联网项目技术开发

    中国,2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包,让所有类型的用户,从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生,都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。 这两款开发包为用户提供了一个完整的LoRaWAN®开发链,其中包括网关板和端点板以及固件和工具。两款板子都是基于使用方便、经过检验的意法半导体STM32 * Nucleo开发板。两个开发包分别面向868MHz / 915MHz / 923MHz和sub-550MHz ISM频段地区市场,包括专有的网关软件和意法半导体的I-CUBE-LRWAN端点软件。端点板和网关板都配备天线和板载调试器。 每款开发包的LoRa网关都是基于STM32 Nucleo-144开发板NUCLEO-F746ZG,这是一块搭载STM32F746ZGT6微控制器 (MCU)的 开发板。这个网关与商用网关不同,用户可以轻松访问引脚,协助开发工作。网关充当基本数据包转发器的功能,把开发端点数据上传到LoRaWAN网络服务器。意法半导体已与 LORIOT、Actility和The Things Network三家LoRaWAN网络服务器租赁商签署协议,准许用户网关连接三家公司的物联网服务器,免费使用一些基本功能。此外,用户还可以使用LmyDevices Cayenne for LoRa IoT Builder 数据仪表盘展现传感器数据并控制设备。 端点板是基于NUCLEO-L073RZ开发板,这块板子集成一个STM32L073RZT6超低功耗微控制器,并有电池座,方便移动。每款开发包都有一个LoRa端点扩展板,板上通信模块基于超低功耗STM32,运行一个AT指令栈。用户还可以选择板子上的运动传感器和环境传感器。 P-NUCLEO-LRWAN2 开发包用于高频(868MHz / 915MHz / 923MHz)ISM频段,配备一个由USI公司设计的I-NUCLEO-LRWAN1端点扩展板。扩展板整合了基于STM32L0的通信模块与意法半导体的传感器,包括LSM303AGR MEMS电子罗盘(加速度计/磁力计)、ST LPS22HB压力传感器以及ST HTS221温湿传感器。P-NUCLEO-LRWAN3开发包 用于低频(433 / 470MHz)ISM区域,配备一个端点扩展板。扩展板嵌入一个基于STM32L0的RisingHF模块RHF0M003,以及ST LSM6DS33D加速度计、ST LPS22HB压力传感器以及ST HTS221温湿传感器。 两款开发包现已上市。开发人员还能从经过市场检验的STM32生态系统获取更多资源,包括LoRaWAN协议栈、Keil MDK-ARM等免费集成开发环境(IDE),以及丰富的软件工具,其中包括STM32CubeMX初始化工具和配置器。

    时间:2020-05-20 关键词: 物联网 lora 意法半导体 lorawan

  • 意法半导体携手奥迪推出下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案

    意法半导体携手奥迪推出下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案

    · 下一代车灯照明设计将通过控制数百颗OLED灯珠提高灯光图案自定义程度和动画效果 · 下一代车灯技术将为奥迪汽车带来独特的设计风格,为客户提供安全附加值 中国,2019年10月30日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公司(法兰克福证交所代码:NSU)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。奥迪在2019年国际汽车照明研讨会(ISAL)上展示的下一代数字OLED技术是奥迪与意法半导体OLED技术合作的首次曝光,双方计划在奥迪未来车型中投放这项新技术。 意法半导体从2012年开始加入奥迪先进半导体计划(PSCP),达成这一长期战略合作关系的初衷是减少汽车CO2排放,加强行驶安全性,提高信息娱乐体验和驾乘舒适性。 这项合作扩大了双方的合作关系,基于奥迪在汽车照明解决方案上的创造力和市场成功,与意法半导体广泛的汽车半导体专业知识,尤其是汽车照明控制器和驱动器技术。下一代照明设计将通过控制和诊断数百颗OLED灯珠,提高汽车灯光图案的自定义程度和动画效果。新方案设计灵活性让奥迪汽车具有独特的车灯样式,同时动画图案还将为客户提供安全附加值。 意法半导体为奥迪在最近的ISAL研讨会上演示的展品提供了一个功能完整的即插即用照明驱动系统。通过嵌入在执行器IC内的意法半导体针对照明架构专门优化的创新的高速汽车通信层,该系统可以控制和连续调节多个单独通电的OLED像素的亮度。 奥迪汽车公司CarIT电气/电子事业部执行副总裁Klaus Büttner 表示:“奥迪在高端汽车市场上拥有悠久的创新和成功历史,能够与一家半导体公司合作,利用他们的专业知识和技术能力,将我们的创意变成稳健可靠的芯片,满足客户极高的期望,这对于我们很重要”。 意法半导体汽车与分立器件产品部总裁Marco Monti表示:“与奥迪多年紧密合作,我们了解奥迪对质量和创造性的高要求,这也让我们有机会将专业知识以及以客户为中心和制造可靠性的承诺应用到性能出色的奥迪车部件产品上。感谢奥迪长期以来对我们的信任,对我们贡献的认可,这一新合作项目体现了奥迪对我们的信任和认可。”

    时间:2020-05-19 关键词: 意法半导体 奥迪 OLED 汽车照明

  • 外媒:华为正与意法半导体联合设计移动和汽车相关芯片

    外媒:华为正与意法半导体联合设计移动和汽车相关芯片

    4月29日消息,据国外媒体报道,两名知情人士表示,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。 华为一直在设计自己的芯片,同时还制造和部署提供移动通信的基站和发射塔。该公司旗下子公司海思半导体(HiSilicon)的任务是开发“片上系统芯片”(SoC),这些SoC应用于需要无线通信和数据传输的最新智能手机和其他电子产品中。 意法半导体是一家汽车芯片供应商,它一直是华为的长期供应商。据说,早在去年这两家公司就开始联合开发芯片了,但直到现在才公开。 尽管华为与意法半导体合作的最终目标是为智能汽车解决方案制造芯片,但这两家公司最初将为荣耀以及华为品牌的智能手机设计和制造芯片。 据报道,这两家公司之间的合作将使华为受益。消息人士称,此次合作有利于加速华为自动驾驶技术的发展,同时还能使华为从两家美国公司Synopsys和Cadence Design Systems那获得开发先进芯片所需的最新软件。 据外媒早些时候报道,华为正在大力推动自动驾驶技术发展,以击败国内外竞争对手。此次与意法半导体的合作将大大加速其计划,进而可能使华为跻身自动驾驶领域顶级企业行列。 迄今为止,华为一直主要在内部设计芯片,并直接向合同芯片制造商订购产品。然而,与意法半导体的合作可能帮助该公司减少开发和制造的时间。(小狐狸)

    时间:2020-05-18 关键词: 华为 半导体 芯片 意法半导体

  • 意法半导体宣布与奥迪达成合作 将制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案

    意法半导体宣布与奥迪达成合作 将制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案

    据报道,横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案。奥迪在2019年国际汽车照明研讨会(ISAL)上所展示的下一代数位OLED技术是奥迪与意法半导体首次曝光的OLED合作技术,双方计划在奥迪未来车款中导入这项新技术。 意法半导体从2012年开始加入奥迪渐进式半导体计划(Progressive Semiconductor Program,PSCP),达成这一长期策略合作关系的初衷是为减少汽车二氧化碳排放,同时加强行驶安全,并提升信息娱乐体验和驾乘的舒适性。 这项合作扩大了双方的合作关系,由奥迪在车用照明解决方案上的创造力和市场的成功,加上意法半导体在车用半导体的广泛专业知识,特别是车用照明控制器和驱动器技术,下一代照明设计将透过控制和诊断数百颗OLED灯珠,提升车用灯光图案的客制化程度和动画效果。新方案灵活的设计让奥迪的车款具有独特之车灯样式,同时动画图案还将为客户提供安全的附加价值。 意法半导体为奥迪在最近的ISAL研讨会上展示了一个功能完整的随插即用照明驱动系统。透过意法半导体照明架构和嵌入式致动器IC所优化之创新高速汽车通讯层,该系统可以控制和连续调节多个单独通电的OLED图元亮度。 奥迪CarIT电气/电子事业部执行副总裁Klaus Buttner表示,奥迪在高阶汽车市场里拥有之悠久的创新和成功历史,能够与一家透过其专业知识和技术半导体公司合作,将我们的创意变成稳健可靠的芯片,以满足客户极高的期望,这对于我们来说十分重要。 意法半导体汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti则表示,多年来与奥迪紧密合作,我们了解到奥迪对质量和创造性的高度要求,这也让我们有机会将专业知识,以及以客户为中心和制造可靠性之承诺应用到性能出色的奥迪车用零件上。感谢奥迪长期以来对我们的信任,以及对认同我们的贡献,这一新合作项目代表着奥迪对公司的信任和认可。

    时间:2020-05-18 关键词: 意法半导体 OLED

  • IO-Link技术与意法半导体NATALE TESTA

    IO-Link技术与意法半导体NATALE TESTA

      如今,所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,向工业4.0概念或智能工业转型。   目前有许多技术可以促进这种转型,使工作环境变得更安全,网络安全性和覆盖率更高,提高能源利用率,这些是新工厂概念的热点趋势,将其变为现实需要巨大的投入,其中包括旧设备智能升级改造工程(例如,使用新的变频解决方案改造旧电机,最大限度地提高能效)。   在工业现代化改造方面,IO-Link技术在所有的基于传感器的工厂级应用中占有显著的地位,该技术的优势是能够让普通工业传感器(即生产线中的接近传感器或压力传感器)实现智能化,热插拔连接,更换简便,支持多跳网络和预测性维护系统。   IO-Link联盟的成员包括欧洲最大的传感器和执行器制造商以及可编程逻辑控制器(PLC)厂商,随着来自世界各地的新公司加盟,联盟的排名每月都在上升,并且该组织的所有新成员都看到了加盟这项计划的好处。   作为联盟的创办者​​之一,意法半导体提供IO-Link主站收发器L6360和设备收发器L6362A(在IO-Link术语中称为IO设备)。      图1 –典型的工业网络   IO-Link是什么?   IO-Link是首个连接工业网络底层传感器及执行器的标准化通信协议,遵从IEC 61131-9国际标准,可编程控制器和相关外围设备是该标准的基本内容。该技术本身的概念是,传感器或执行器与主控制器(即PLC)交换通信数据(诊断和配置信息),同时确保向下兼容工业IO模块。   IO-Link位于工业网络体系架构的底层:PLC 控制器(或工业网关)与位于网络架构高层的工业现场总线相连,可以远程传输工业网络高层的数据信息。   IO-Link通信协议是什么?   IO-Link是能够驱动工厂自动化环境中的数字传感器及执行器(标准IO设备)的点对点(半双工)数字通信协议。协议具有简单易用和即插即用的特点,以防故障传感器更换或向下兼容问题。因此,这是一个简单的串行通信协议,只需3根线,无需专用连接器及电缆:IO-Link使用传统的M5、M8或M12规格的标准工业连接器,可以连接最常见的任何工业传感器。从安装工作量和成本角度看,IO-Link技术对工业网络升级的影响很小。实际上,甚至可以继续使用以前的布线基础设施安装IO-Link设备。   关于协议栈:按照最新的标准定义,IO-Link主站和设备收发器必须支持三种通信速度(COM1: 4.8 kbit/s、COM2: 38.4 kbit/s、COM3: 230.4 kbit/s),并且主站收发器具有模拟和数字(8位、12位或16位)两种通信模式。在COM3通信模式下,主站与设备之间传送一个典型的数据帧是2个字节,周期是400μs。   为什么可以即插即用?   即插即用的实现方式是将所有参数都存储在主站,这样,在更换传感器时,即使是热插拔,传感器(在更好的情况下,是智能传感器,即设备)也会接收到设备配置所需的全部信息。主站存储的文件通常为.xml格式,包含有关传感器的所有信息(即型号、制造商、功能等),这个文件被称为IODD(IO-Link设备描述符)。一个传感器或执行器对应一个IODD。   ST的IO-Link 芯片和解决方案   意法半导体的L6360和L6362A两款芯片可实现IO-Link主站和设备解决方案,产品特性包括应用范围广,宽输入电压,高输出电流,低耗散功率,高可靠性。      图2 –主站芯片与设备芯片之间的典型连接   L6360是一个兼容PHY2(3线)的单片IO-Link主站端口,支持COM1、COM2和COM3三种模式,还支持标准IO(SIO)设备。L6360的灵活性极高,输出级C/Q0输出引脚可配置为(高边、低边或推挽)。L6360通过标准I2C接口与微控制器(运行协议栈的微控制器)通信,然后将通过USART(IN C/Q0引脚)接收的主微控制器数据发送到PHY2(C/Q0引脚),或者将从物理层接收到的数据发送到USART(OUT C/QI引脚)。   框图和关键功能如下图所示。      图3 – L6360主站芯片框图    L6360的主要功能特性    电源电压18 V-32.5 V    可配置输出级:高端、低端或推挽式(《2Ω)    高边驱动器L +引脚保护电流高达500 mA    支持COM1、COM2和COM3模式    IEC61131-2 type 1附加输入    通过限流和设置截止电流实现短路和过流输出保护    3.3 V / 5 V、50 mA线性稳压器    5 mA IO-Link数字输入    通过I2C接口快速模式控制、配置和诊断芯片    用于诊断功能的双LED序列发生器和驱动器    5 V和3.3 V兼容I / O引脚    过压保护(》 36 V)    过热保护    静电防护    小型VFQFPN 26L(3.5 x 5 x 1 mm)封装   L6362A是符合PHY2(3线连接)标准的IO-Link设备收发器芯片,支持COM1、COM2和COM3模式。这款芯片还支持标准IO (SIO)模式。输出级提供三种可选配置(​​高边、低边、推挽),能够驱动任何类型的负载(电阻、电容或电感),凡是24V工业传感器都可以连接到L6362A。   VCC, GND, OUTH, OUTL和I/Q引脚之间的反极性保护是这款芯片的重要功能,是工业传感器管理应用的基本要求。   下面列出了其它重要功能以及设备芯片的框图。      图4 – L6362A设备芯片框图   L6362A的主要功能特性    功率级能效极高   RDSON =0.8Ω/1Ω(低边/高边)     输出电流高达300 mA     模式:高边、低边、推挽   驱动达500mJ /30μF的感性/容性/电阻负载    5 V或3.3 V可选 10 mA线性稳压器    支持COM1、COM2和COM3模式    支持唤醒检测    全面保护,包括反极性、过压/欠压、过载、过热…    高EMC抗扰性(突发、浪涌,ESD等)    -40 至 +125 °C 工作温度    小型DFN 3 x 3 mm封装   演示板是设计人员在开发阶段需要的基本工具,ST为设计人员提供大量的开发工具,下面从芯片评估板开始介绍。   首先是STEVAL-IFP016V2主站芯片评估板,这块板子以 L6360主站芯片为核心,可以通过外部连接器连接主微控制器。   STEVAL-IFP016V2处理微控制器信号,提供24 V输出,能够演示L6360的所有功能。   板上的GND区域旨在最大程度地降低噪声并确保良好的热性能。      图5 –具有L6360全部特性的STEVAL-IFP016V2   第二块板子是STEVAL-IFP017V3,这是一款以L6362A设备芯片为核心的评估板,用于测试L6362A的全部功能,例如,快速退磁和反极性保护等丰富的电气保功能。使用STEVAL-IFP017V3设计项目,无需外部组件即可满足IEC 61000-4-4(突发),IEC 61000-4-2(ESD)和EN60947-5-2 / IEC 61000-4-5(浪涌)的要求。      图6 –具有L6362A全部特性的STEVAL-IFP017V3   所有这些开发板都是为充分利用这两款芯片的功能而开发设计。设计人员通常需要开发支持,甚至在应用级也需要支持。因此,意法半导体开发了基于L6360的4端口IO-Link主站板STEVAL-IDP004V1和和基于L6362A的传感器设备评估套件STEVAL-IDP003V1。   STEVAL-IDP004V1板载四颗不同的L6360芯片,支持多种通信模式:IO-Link、SIO、RS-485、USB和CAN,中央处理器是STM32F205 Cortex M3微控制器,还配备一个普通的RS232 PC接口,用于测试板子的通信功能。      图7 –带有四个连接端口的STEVAL-IDP004V1   如图7所示,STEVAL-IDP004V1安装了四个M12连接器,可以同时连接四个不同的传感器。在我们应用方案中,用STEVAL-IDP003V1板上的L6362A芯片代表传感器。   STEVAL-IDP003V1套件可以安装在最小的常规工业传感器内(仅8 x 70 mm大小)。在套件的参考设计板上,可以安装多达四个不同的传感器子板(接近检测、振动检测、加速度计和温度传感器),板上还搭载一个运行设备端协议栈的专用低功耗微控制器STM32L071。   STEVAL-IDP003V1的抗扰性设计保证应用通过EMC和ESD应力测试。      图8 – STEVAL-IDP003V1及其四块传感器子板   最后,按照STM32 ODE计划,下一个开发工具将是IO-Link扩展板,又称X-Nucleo开发板,用于简化IO-Link应用的原型设计。有了这些新电路板,IO-Link协议栈将运行在主STM32微控制器上,建立一个全功能的IO-Link点对点通信通道。

    时间:2020-05-16 关键词: 意法半导体 工业4.0 io-link 智能工业

  • Tieto和意法半导体携手合作,加快汽车中控单元(CCU)软件开发

    太空链向开源区块链卫星网络迈出坚实的一步。 美国佛罗里达州卡纳维拉尔角(2019年12月10日)—— SpaceChain(太空链)宣布,作为CRS-19商业补给服务发射任务的一部分,该公司的区块链硬件钱包技术已经通过SpaceX(美国太空探索技术公司)于肯尼迪航天中心发射的“猎鹰9号”火箭登上ISS(国际空间站)。美国东部时间12月8日凌晨5点零5分,该公司的区块链硬件载荷顺利抵达国际空间站,在未来几周时间内国际空间站中的一位宇航员会将其载荷安装到Nanoracks的商业平台上,这标志着区块链技术将在国际空间站开展技术验证并进行初步应用测试。此次发射是太空链两年来第三次将区块链载荷送入太空,极大地推进了太空链的愿景,即为金融科技和商业应用构建区块链卫星网络基础。Nanoracks及其与NASA(美国国家航空航天局)达成的“Space Act(太空行动)”协议,促成了此次ISS演示任务的落实。 太空链的区块链载荷一旦激活,将完成区块链“多重签名”交易的接收、签名授权和重传广播的全过程,所有数据都将直接通过Nanoracks商业平台进行上行和下行传输,从而既极大提升了操作的安全性,又弥补互联网覆盖面的不足。所有数据都将直接通过Nanoracks商业平台进行上行和下行传输。太空链的区块链技术在太空部署提高了基础设施的偏远性和安全性,为基于其技术打造新一代产品奠定坚实的基础。 太空链这一里程碑式的技术表明:在解决陆基集中化基础设施安全性和偏远性问题的同时,用”太空链作为服务”的现代商业模式也解决航天领域各国之间普遍存在的技术合作困难和商业机会不足等问题。 事实上,今年7月份,太空链已经获得了欧洲航天局(ESA)的Kick-start Activity项目资金支持,这是欧洲航天局首个区块链相关的项目资金投入。 太空链的“多重签名”卫星钱包可以帮助欧洲航天局在卫星区块链技术上开发有价值的商业应用 ,避免集中化地面服务器易受网络攻击和黑客入侵导致企业数字资产的丢失风险。 太空链联合创始人兼首席执行官Zee Zheng表示:“不同于前两次发射在卫星上,此次载荷的放置,将太空技术,区块链技术和国际空间站平台整合到一起,开启了全新的机遇和多重发展的可能性,大大扩展了新太空经济的边界, 对于国际空间站可持续性发展也具有重大战略意义。就具体而言,我们企盼着在未来几个月内,将与金融服务提供商、金融科技开发商、物联网服务提供商、研究机构和航天局紧密合作,进一步促进整个生态系统的完善。” 太空链的另一位联合创始人兼首席技术官Jeff Garzik表示:“区块链是太空领域下一个主要的颠覆者。在数字经济加速发展的今天,通过集成各种技术而成的太空链是过去无法企及的新范式,它解决了金融体系中数字资产存在安全漏洞的痛点,也必将成为新太空经济中一抹靓丽的色彩。” 据太空链预计,这一区块链载荷各项技术测试将在2020年初完成。

    时间:2020-05-13 关键词: 意法半导体 网联汽车 tieto

  • 华为携手欧洲半导体,突破美国封锁

    华为携手欧洲半导体,突破美国封锁

    众所周知,美国对华为可以说是全方位抵制华为,想尽各种办法禁止华为设备进入美国甚至是欧洲市场。但是如今欧盟不禁止华为了,并同意让华为参与5G建设。美国没有得到目的后,又禁止芯片供应商向华为提供芯片,视图以芯片来扼制华为发展之喉。 日前,国外媒体爆出了一则消息,消息称美国特朗普政府正在拟定一下新的对华为的制裁计划,旨在从芯片供应链上来断供华为,手段便是通过修改《外国产品直接规则》来扩大制裁范围,将一直以来为华为代工的台积电纳入到美国规则约束范围之内 而这一消息,可以说直接引爆了整个了网络舆论,而更多的是网友们一直以来担心的台积电会断供华为这一猜测或将成为现实!毕竟台积电是一家美国控股的全球芯片代工巨头,所以美国特朗普政府不会放过这样一个能够快速制约华为的“手段”! 可谁知道,华为在芯片领域又有了大动作。有媒体报道,华为和意法半导体共同开发芯片,将联合设计手机以及汽车芯片。尤其是在汽车领域的半导体,将有助于华为提升自动驾驶的研发。 据悉,意法半导体是欧洲公司,同时也是中国科技企业的芯片供应商,早在2019年就和华为展开合作,只是双方都没有宣布。 华为虽然受禁令限制无法使用最新的EDA工具,但是意法半导体却不受技术限制影响。因此华为这次与意法半导体的合作就是为了EDA工具,具体的合作方式可能是,由意法半导体应用EDA工具做前期线路设计,后期再由海思接手。芯片设计完成后再交由台积电这样的代工厂生产制造。 正所谓“你有张良计,我有过墙梯”。如此一来,华为就可以绕过美国人的技术封锁,继续大力开发麒麟处理器,助理华为的5G网络技术走向世界,走向前列。美国对华为的遏制手段也就只能功亏一篑了。

    时间:2020-05-12 关键词: 华为 芯片 意法半导体

  • 意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器

    意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器

      日前,意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品,可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。   250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252与600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相栅极驱动器和STM32F0 Arm® Cortex®-M0微控制器,可以简化高压无刷直流电机(BLDC)驱动器设计过程,提供主流的控制算法和应用示例,包括单电阻和三电阻电流检测矢量控制(FOC),以及有传感器的单电阻电流检测和六步无传感器的传统电机控制方法。   四款新产品相互引脚兼容,硬件和软件固件可以重复使用,控制110V AC和250V AC电机。这些IC具有待机模式,当电机停止运转进入空闲状态时,可最大程度地降低功耗。   这些栅极驱动器全都集成自举二极管和保护电路,包括防止共通和死区时间。此外,驱动电路高低边都有UVLO欠压保护功能,防止功率开关低效工作或发生危险状况,还有一个获得专利的快速动作智能关断(smartSD)功能,用于防护过载和过流。   集成的48MHz STM32F0 MCU使用户能够依靠资源丰富的STM32生态系统开发应用。4KB SRAM和32KB闪存用于保存数据和软件,模数外设包括一个最多10通道的12位ADC、6个通用定时器、21个通用I/O (GPIO)引脚,以及I2C、UART和SPI通信接口。集成的引导加载程序支持现场应用固件更新,提高设备生命周期管理的灵活性。   四种变频器评估板在市面上有售,并且完全兼容5.4.1版后的X-CUBE-MCSDK(电机控制软件开发工具),可简化包括单电阻 和三电阻电流检测电机控制器的开发设计。600V的 EVSPIN32F0601S1、EVSPIN32F0601S3、EVSPIN32F0602S1和250V的 EVSPIN32F0251S1电路板上有电源级和MOSFET输出级,后者采用双封装可变设计,准许用户用其它的DPAK或PowerFlat封装MOSFET或IGBT元器件替换原板器件。可拆卸式STLINK调试器允许使用标准STM32工具配置微控制器,调试固件。评估板还提供单线调试(SWD)和UART连接器。   STSPIN32F0251、STSPIN32F0252、STSPIN32F0601和STSPIN32F0602采用10mm x 10mm TQFP封装。

    时间:2020-05-07 关键词: 意法半导体 电机驱动器 bldc

  • 意法半导体宣布加入ZMGC理事会 进一步扩大与Zigbee联盟的合作

    中国,北京,2020年3月23日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布加入Zigbee联盟中国成员组(ZMGC)理事会,进一步扩大与Zigbee联盟的合作。ZMGC致力于在中国市场推广Zigbee的技术标准,为制造商简化产品开发,为消费者提高设备兼容性。此次加入ZMGC理事会,意法半导体旨在发挥其在改善互操作性和跨技术兼容方面的优势,加快新产品的开发周期, 从而帮助Zigbee联盟在中国延续其成功经验,提高Zigbee技术的市场曝光率。 意法半导体亚太区微控制器和数字IC产品 (MDG)市场及应用负责人、亚太区IoT/AI技术创新中心及数字营销负责人Arnaud Julienne表示:“我们很高兴能够加入ZMGC理事会。ST多年来持续投入Zigbee技术和物联网应用,我们认为中国是一个重要的增长市场。在加入理事会后,ST将与Zigbee联盟及所有其他成员公司携手合作,共同探索更多市场机会。” Zigbee联盟成立的初衷是为了制定和推广物联网设备开放式无线通信标准。如今Zigbee标准已被广泛应用,规模仍在不断扩大,在工业和消费市场上的发展尤为明显。继今年年初加入Zigbee联盟并进入董事会之后,意法半导体现又加入该联盟中国成员组理事会,旨在将其在Zigbee联盟扮演的相关的角色与责任延伸到中国,帮助Zigbee在下一代物联网设备市场上进一步增长,同时为通信连接标准开发贡献更多价值。今天,中国已发展成为一个非常重要且充满活力的市场,2019年,高达30%的Zigbee认证产品来自中国公司。 意法半导体微控制器产品组合包含无线技术 ,有助于提高设备架构的灵活性,为设备增加连接功能,方便向大众市场的快速转型。考虑到通信连接技术和物联网市场的发展变化,STM32 微控制器/微处理器(MCU/MPU)产品集成了性能强大的安全机制,确保IP和隐私安全。 Zigbee联盟中国区成员组主席宿卫民表示: “我们对意法半导体加入ZMGC理事会表示热烈欢迎。作为物联网市场知名的跨国企业,ST加入ZMGC可进一步巩固联盟在中国推广Zigbee技术的领先地位,其先进技术还将为中国物联网行业带来不同的体验。我们对双方的愉快合作十分期待。”

    时间:2020-04-29 关键词: Zigbee 物联网 微控制器 意法半导体

  • 为摆脱美国芯片依赖,华为准备打一场翻身仗,这波攻势有点猛!

    为摆脱美国芯片依赖,华为准备打一场翻身仗,这波攻势有点猛!

    据路透社报道,当地时间4月27日,美国政府宣布,将对中国实施新的出口限制,包括民用飞机零部件、半导体生产设备等技术及产品,以防中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术。 新规要求,美国公司向涉及军用产品的中国公司出售某些产品时,需要获得政府许可,即使这些产品是用于民用领域的。同时,新规还取消了针对中国进口商以及群众的民用许可例外。该例外允许某些美国技术无需许可证就可以出口,主要涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。 针对这一新规,尽管目前美国总统特朗普还未签署,但外界普遍预计,这项措施似乎势在必行。届时,必将会进一步限制华为芯片业务。 (资料图) 那么,面对美国的重重打压,华为是如何应对的? 据日经新闻报道,近日有两名知情人士透露,华为正在与意法半导体(ST)展开合作,共同研发手机和汽车相关芯片,以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。据悉,这项合作早在2019年就开始了,但双方都尚未公开宣布。 该知情人士解释称,与意法半导体在一些先进芯片上进行合作,而不是主要在华为内部设计芯片,并且直接从合同芯片制造商那里订购生产,这不仅有助于解决美国打压华为的问题,还有利于加速华为自动驾驶技术的发展,并能使华为从两家美国公司Synopsys和Cadence Design Systems那里获得开发先进芯片所需的最新软件。 根据此前的消息称,华为正在大力推动自动驾驶技术发展,以击败国内外竞争对手。而此次与意法半导体的合作,将大大加速这一计划,进而可能使华为跻身自动驾驶领域的顶级企业行列。 (资料图) 根据公开资料显示,意法半导体成立于1988年6月,由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界十大半导体公司之一,主要致力于为不同电子应用领域的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。

    时间:2020-04-29 关键词: 华为 芯片 意法半导体

  • ST推出域控制器应用的智能网关平台

    ST推出域控制器应用的智能网关平台

    意法半导体(ST)的智能网关平台(SGP)为汽车智能网关和域控制器应用的原型提供了一个有价值的开发工具。 汽车架构的发展,包括高吞吐量的车载网络和到云的高数据速率连接,对高性能智能网关和域控制器电子控制单元(ECU)的需求不断增长。 意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)建立在安全和ASIL-B Telemaco3P微处理器(MPU)与ASIL-D SPC58 /合唱微控制器(MCU)之间的千兆以太网通信基础之上,可提供强大的处理能力来处理防火墙功能,具有预测性维护,无线(OTA)升级以及不同ECU之间以及与云之间的高数据速率通信。 虽然合唱MCU提供实时,低功耗,并通过其多个CAN-FD接口,保证车内连接,在Telemaco3P MPU通过提供双臂延伸网关运算能力®皮质®符合POSIX操作系统支持A7的处理能力和嵌入式安全模块来处理OTA更新,防火墙和预测维护功能。 SGP参考设计具有丰富的车载网络接口集,包括多个以太网和CAN端口,以及对LIN和FlexRay连接的支持。它与全面的入门包一起部署,包括硬件设计文件,硬件/软件文档,软件实用程序(驱动程序和更新程序)以及示例应用程序。 SGP还集成了与Wi-Fi和LTE模块的扩展连接,用于需要云连接仿真的用例的完整原型。它的模块化体系结构为在性能,网络和软件上轻松实现平台可扩展性提供了最佳框架。

    时间:2020-04-29 关键词: 意法半导体 车载网络 智能网关

  • 意法半导体两款产品瞄准蓬勃的中国新能源汽车市场

    意法半导体两款产品瞄准蓬勃的中国新能源汽车市场

    新能源汽车(NEV)的发展正在改变汽车行业,中国处于这场汽车革命的最前沿。针对这一火爆趋势和当地市场需求,意法半导体(ST)中国团队推出两款产品L9788和L9963。前者是一款多功能的车辆控制单元(VCU)控制芯片,例如,ST的VCU Reference Kit V10就是一个车辆控制单元的参考设计;后者是一款汽车动力电池管理芯片,可监测由多达14个电池单元组成的高达800 V的汽车级联拓扑电池组,这意味着该器件可以轻松支持主流电动汽车甚至更大的电动汽车。这两款产品和最近启用的ST亚太区技术创新中心,是ST应对新趋势的总体战略的一部分。 新能源汽车在中国并不是什么新鲜事物。2012年的一篇学术论文表明,政府早在1995年就推出了新能源汽发展优惠政策。2015年,中国新能源汽车销量已超过美国;2019年12月,工信部预测,到2025年,新能源汽车将占国内汽车销量的25%。新能源汽车包括纯电动汽车(BEV)、插电式混动汽车(PHEV)和燃料电池汽车(FCEV)。中国是插电式汽车和电动公交车数量最多的市场,本地的消费者也跟随全球趋势,开始偏爱电动SUV或跨界车。比亚迪唐插电式混动汽车 SUV跻身于插电式汽车年度销量排行榜前五之列。 L9788:创新的力量源泉:生态系统、评估板和微控制器        为了支持、倡导这种创新精神,ST开发出了EVAL-L9788 评估板,并提供原理图和物料清单,所以它可以作为定制设计的起点。板上有用于配置芯片的跳线,为确保开发平台安全可靠,板上甚至还集成短路、过流和过热保护功能。可以将板子连接SPC56M-Discovery套件,进一步推进概念验证过程,充分利用ST的整个生态系统。ST还提供了一份应用说明,帮助设计人员在VCU应用中使用L9788驱动典型负载,并在电、热和可靠性方面进行全面验证。ST充分考虑了小企业的需求,我们明白小规模的公司对这类解决方案特别敏感,因为他们可以利用这些方案进行研发,设计出赶超大企业提供的产品功能,而无需进行大量投资。 L9963:创新源泉来自可扩展的产品线或高集成度IC的产品力 L9963是ST与我们的中国团队合作推出的另一款产品,通过SPI传输信息,为开发人员提供一种熟悉的通信方式,使他们能应付自如地处理信号。这是我们发布的首个电池管理解决方案,其与众不同之处在于,±2 mV测量精确度和采样间隔无失步延迟,从而使采样速度更快,设计变得更简单。该器件还可以管理来自七个外部负温度系数(NTC)热敏电阻的数据,向主控制器提供更多信息,创建更复杂的应用系统。此外,可以通过菊花链方法连接31 个L9963芯片,监视434个电池单元,整个系统采样时间不到4微秒,尽管系统结构非常庞大,但只需要一个微控制器即可。 在L9963上展现出来的ST生态系统的一大优势是系统扩展性。该产品获得了AEC-Q100车规认证,但它也可以用于电动自行车或踏板车。同一个器件可以在多款新能源汽车上重复使用,给车企带来一个巨大好处,因为这样可以减少部件测试量,并且团队可以使用熟悉的IC和开发工具,从而节省研发时间,提高产品可靠性。当一个市场,例如,中国新能源汽车,增长速度非常快,创新速度也非常快时,同一个元器件能够重复使用,通常是一个非常难得的好处。此外,随着企业逐渐意识到环境影响,L9963可帮助他们管理库存,优化运营效率,减少物料浪费。

    时间:2020-04-26 关键词: 新能源汽车 电动汽车 意法半导体

  • 意法半导体公布2020年第一季度财报

    意法半导体公布2020年第一季度财报

    · 第一季度净营收22.3亿美元; 毛利率37.9%;营业利润率10.4%; 净利润1.92亿美元 · 第一季度净财务状况(1) 6.68亿美元 · 业务展望(中位数): 第二季度净营收20亿美元;毛利率34.6% 中国,2020年4月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。 意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元,毛利率37.9%,营业利润率10.4%,净利润1.92亿美元,每股摊薄收益0.21美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示: · “2020年第一季度净营收同比增长7.5%,影像产品销售收入涨幅居前,其次是模拟器件和微控制器,而汽车、功率分立器件和数字产品的销售有所下降。营业利润率增至10.4%,净利润增长7.9%,达到1.92亿美元。 · “第一季度营收比季度初预测的中位数降低约5%。新冠病毒肺炎疫情在全球爆发,随后各国政府相继采取防控措施,这给我们的制造业务和物流带来挑战,尤其是在本季度末的最后几天对物流的影响。第一季度毛利率为37.9%,基本符合我们预期的中位数目标。 · “第一季度净财务状况稳定,总计6.68亿美元,可用流动资金27亿美元,可用信贷额度为11亿美元。 · “第二季度业务展望,考虑到需求下降的市场环境,尤其是汽车市场,以及受政府管控措施的影响对生产运营和物流带来的挑战依然存在,我们预计ST所有工厂都将正常运营,其中一些工厂将降低产能,当前闲置产能支出估计约400个基点。 · “我们力保2020全年营收在88至95亿美元区间,计划下半年比上半年增收3.4至10.4亿美元,增长动力将来自已启动的客户计划和供应限制取消,具体增幅取决于市场发展变化。 · “我们已将2020年资本支出计划从15亿美元下调到10至12亿美元区间。 · “为了应对当前在全球蔓延的新冠病毒肺炎疫情,我们将继续努力,保证全体员工的健康和安全,并执行我们的业务连续性计划,坚决配合客户、合作伙伴和所在社区的疫情防控工作。” 季度财务摘要(美国通用会计准则) (1) 非美国通用会计准则。有关如何转换成美国通用会计准则数据,以及公司认为这些评核指标重要的理由,请参考附件A。 2020年第一季度总结回顾 净营收总计22.3亿美元,同比增长7.5%。与去年同期相比,影像芯片、模拟器件和微控制器的部分销售额增长抵消了汽车芯片、功率分立器件和数字芯片的收入降幅。与去年同期相比,OEM销售收入增长22.5%,而代理渠道销售收入下降21.4%。净营收环比下降19.0%,比季度初预测的中位数低约5%,这是因为新冠病毒肺炎疫情在全球蔓延,随后世界各国政府相继采取防控措施,给我们的制造业务和物流带来了挑战,特别是在本季度末的最后几天,给物流带来巨大挑战。所有产品部门营收环比下降。 毛利润总计8.46亿美元,同比增长3.5%。毛利率为37.9%,同比下降了150个基点,这主要受到价格压力和闲置产能支出的影响,包括与新冠病毒肺炎疫情相关的劳动力管控措施。第一季度毛利率比公司预测的中位数低10个基点。 营业利润总计2.31亿美元,比去年同期的2.11亿美元提高 9.4%。营业利润率同比下降20个基点,占净营收10.4%,而2019年第一季度为10.2%。 各产品部门同比财务数据: 汽车和分立器件产品部(ADG) · 汽车和功率分立产品销售收入降低 · 营业利润2300万美元,同比下降76.4%。营业利润率3.0%,去年同期为10.6% 模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) · 影像和模拟业务收入增长,MEMS业务收入基本持平 · 营业利润1.77亿美元,增长313.1%。营业利润率20.8%,去年同期为7.8% 微控制器和数字IC产品部(MDG) · 微控制器收入增长,数字IC收入下降 · 营业利润7100万美元,同比下降13.5%。营业利润率11.5%,去年同期为13.4% 净利润和每股摊薄收益分别为1.92亿美元和0.21美元,而去年同期分别为1.78亿美元和0.20美元。 现金流量和资产负债表摘要 第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为2.66亿美元。去年同期,净资本支出为3.22亿美元。 本季度末的库存为17.7亿美元,与去年同期持平。季末库存周转天数为116天,少于去年同期的124天. 第一季度自由现金流(非美国通用会计原则)为1.13亿美元,去年同期为负6700万美元。 第一季度,公司现金股息支付总计5300万美元。作为以前宣布的股票回购计划的一部分,本季度公司完成了6200万美元的股票回购操作。 截至2020年3月28日,意法半导体净财务状况(非美国公认会计准则)为6.68亿美元;2019年12月31日的净财务状况为6.72亿美元;第一季度末,总流动资产为27.1亿美元,总负债为20.4亿美元。 业务展望 2020年第二季度公司业务预测(中位数): · 净营收预计20亿美元,环比下降约10.3%,上下浮动350个基点; · 毛利率约34.6%,上下浮动200个基点; · 本前预测假定2020年第二季度美元对欧元汇率大约1.11美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响; · 第二季度结算日为2020年6月27日。 公司已将2020年资本支出从15亿美元下调至10-12亿美元区间。

    时间:2020-04-23 关键词: 意法半导体 第一季度财报 财务数据

  • 太阳能与电动汽车充电系统的应用与布局解析

    太阳能与电动汽车充电系统的应用与布局解析

    在科技高度发展的今天,各种交通工具还有人们的日常生活出行都需要能源,这就促使人们不断研究新的能源,这其中就有燃料电池。众所周知,印度政府在全国推行交通工具电动化,积极推广电动汽车,电子产业看好本土电动汽车的研制活动。大型OEM厂商正在研发电动汽车,同时电动汽车生态系统也在平稳的建设中,老牌企业以及各种初创公司在电动汽车充电器、充电站以及软件和云计算服务开发方面开始发力,且初见成效。但是,电子系统还有很多改进机会。本文将以印度的交通电动化趋势为例, 探讨太阳能与电动汽车充电系统的应用与布局。 在BIS、ARAI、EESL等机构组织帮助下,印度政府已经发布了充电站技术规范;部分原有规范如AC-001和DC-001的充电器已经开发出来,并部署在了选定位置的充电站。最新指引要求充电站必须配备多种标准充电器,即CCS AC 2型和CHADEMO连接器,以及较低功率的AC和DC-001充电器。但是,这些系统的电源完全依赖于电网,在大城市和半城镇化地区,充电站场地选址是一个难题,电网是否为电动汽车预留了负载的问题依然存在。 这些问题可太阳能发电来解决。太阳能发储电不仅可以补充电网供电能力,还可以在全国各地安装,即使不连接电网也可以给电动汽车充电。幸运的是,印度的太阳能推广很成功,地理位置让印度拥有丰富的太阳能。考虑其至少20-25年的使用寿命,太阳能充电站一次性安装费和资金投入比较合理,性价比高,在几年内就能获得投资回报。在投入使用后,电站的电源几乎是免费供给。下面介绍一个利用太阳能发储电给电动汽车充电的可行方案,将会涉及太阳能发储电方法、分布式电池管理、功率转换、通信连接,以及开发一个可扩展的模块化太阳能电动汽车充电站所需的基本模块。 下图是一个典型的电动汽车太阳能充电站功能示意图。 用户终端主要显示终端用户所能看到的功能,负责信息交换和人机交互,组件通常包括TFT触屏和用于身份验证或付款的NFC读卡设备,为实现更高级的功能,或许还有蓝牙接口。充电连接器支持不同的充电标准:小型电车和电动三轮车用AC慢充、电动汽车AC和DC快充。在开始充电前,用户必须验证身份,设置充电偏好。较复杂的功能是在后台进行的,中央控制器和其它模块负责监控后台运行。 电流和电源管理:充电系统有3个电源。首先是太阳能光伏板。本文不讨论太阳能板面积测算,通常情况下,充电站功率至少要几千瓦。在额定光照度条件下,太阳能板正常发电量约150W /平方米。太阳能板将电能送入MPPT模块,这是一个能效极高的DC-DC转换器,内部运行最大功率点跟踪算法,转换效率超过98%。这些转换器通常是多相交错的降压或降压-升压转换器,输入端和输出端的工作电压都在几百伏。电气隔离可能不是强制要求,但出于法规和安全考虑,大多数转换器都是电气隔离的。输出端连接公共直流母线,为下游负载供电。控制可以采用模拟、纯数字或模数混合方法。 第二个电源是电网。因为本充电站是设计目的是最大程度地利用太阳能,所以电网充电是备选电源。不过,有些地区电网是间歇性供电,还有些地区因为光照不足,太阳能板无法全年发电,电网必须在某些季节补充太阳能发电。本充电系统本质上是一个太阳能储电设备,在用电高峰时段可以通过双向并网逆变器补充电网供电能力,起到发电厂的作用。有了合理的净电量结算政策,太阳能发电厂或自备电厂就可以合法地向电网回送电力,因此,这是一个“一站两用”的解决方案。 第三个电源是储电站。当下的趋势是使用锂电池建站,因为锂电池使用寿命长,非常适合快充,放电深度和能量密度极高。为节省占地成本,电池可以安装在地下。这些锂电池组通过混联和串联的方式连接在一起,最后连到一个兼具监控功能的接线盒端接单元。每个电池都有一个数据端口,通常是CAN或RS485,通过菊花链方法将这些电池连在一起,最后连到接线盒,以便端接单元显示每个电池、电池串或整个电池库的运行状况。本质上,这是一个数据集中器和一个开关单元,控制电池组电路的输入输出状态。另外,接线盒与中央控制器通信,以决定电池的充放电操作。 下图所示是电源系统架构。这是一个可扩展的模块化系统,模块通常是可扩展的,每个模块是3-5kW,配有通信总线,通常是CAN或MODBUS/RS485。中央控制器可随时根据功能需求配置模块,例如:充电管理、负载管理、诊断检查。在控制器内有一个开通模块,用于监控用电情况,基本参数包括用电量kWh、储电量kWh和发电量/输出电量kWh。控制器还可以与行业标准电表通信,实现计费和费率设置。 主要的电源管理模块:DC-DC转换器模块连接DC母线。根据充电桩所连接车辆的类型和车辆BMS的电压和电流要求,中央控制器通过通信总线配置DC-DC转换器。该方案通常用于DC快速充电,并且可以串联多个DC-DC转换器模块,满足充电负载需求。DC-AC逆变器也连接在同一DC母线上,用于给只能接受AC充电或普通慢充车辆充电。双向逆变器有两个用途:为直流母线供电,满足用电需求;在充电站闲时向电网回送电能,或在电网用电高峰时段补充电网供电能力。下面是当今任何功率转换模块都需达到的关键能效指标: 1)能效极高:现在端到端实际能效高于 95% 2)功率密度极高:因为物业成本较高,系统尺寸变得越来越小 利用硅技术的发展进步,可以满足上述两点要求。宽带隙半导体材料,尤其是碳化硅器件,具有很高的开关频率,更高的结温和能效。此外,硅技术的进步让无源元件(如磁性元件和电容器)的尺寸变得更小。更好的磁性材料还让小功率、低损耗设计有更高的输出功率。 主中央控制器是充电站的大脑,负责充电前的用户/预约用户身份验证和人机交互等全部功能,组件包括高性能处理器、通信连接技术和传感器。主要功能如下 1)用户ID验证和支付:这是用户在充电站看到最多的功能,可以通过智能卡、OTP、NFC手机甚至蓝牙完成用户验证和支付。这些子系统均由板载MPU/MCU控制。 2)电源管理:这是充电站最重要的但用户看不到的组件。系统控制器连续监视电能供需关系,然后,根据情况选择充电模式:纯太阳能充电,太阳能与储能混合充电,或者电网辅助太阳能充电。可能存在电能供给过剩或用电需求过高的情况,系统控制器应该具备一定的智能,根据供需关系,通过更改上述各种电源块的设置,改变输电通道。 3)通信连接:目前,为了实现远程监控,充电站和充电桩都需要连接到云端,与CMS(中央管理系统)定期通信会话,报告交易、参数、诊断和操作数据,接收来自CMS的操作命令和设置。因此,该方案提供了3G/4G、Wi-Fi、以太网等无线和有线多种连接技术,甚至还在远程监控中使用了LoRa技术。 4)保护、诊断和故障报告:为了预防故障,系统保护机制反应非常快,可以防护电涌或雷击等外部事件;意外误操作或故意不正确操作/滥用等操作问题;或者短路、过热或过压/过流等电路内部问题。为了保持较低的运营成本并最大程度地减少停机时间,系统能够自动报告可能不时出现的问题。模块化构造可以现场显示需要更换的故障电路,因此,维修技术人员可以提前备好配件。 本文简要介绍了如何部署电动汽车太阳能充电系统。客户可以在意法半导体的印度诺伊达开发中心体验可行的功能原型和各种子模块,开发中心可根据OEM客户需求定制设计。电动车和电动汽车充电设施是开发中心的主要研究方向,在如何提高上述功能模块的性能方面进行了大量的研究,可为客户提供开发电动汽车充电站所需的全部半导体元器件,以及大量的参考设计,以缩短产品上市时间。虽然有了燃料电池,但是现在的技术还不足以保证人类所有的运转,这就需要我们保护能源,从自己做起,从身边的点滴做起,节约能源,是我们人类每一个人应尽的责任。

    时间:2020-04-03 关键词: 太阳能 电动汽车 意法半导体

  • 首款4Mbit EEPROM存储芯片

    首款4Mbit EEPROM存储芯片

    很多人都听说过意法半导体,那么它的生产的芯片有谁知道呢?横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了新一代存储器芯片,集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身,新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情,让我们的生活和工作更丰富。 意法半导体的新的存储器容量4Mbit的 EEPROM可让小型设备捕获更多的数据,通过串行SPI总线保存在存储器内。有了这款存储器,智能表记计等仪表设备能够提高数据记录量,从而更有效地管理能源网络,提供更人性化的计费方式;便携式医疗设备可以更密集地记录患者数据,提高医疗护理质量;智能穿戴设备等消费类产品可以支持更多的用户功能和更高的精度;在这些应用中,存储器的低功耗特性还有助于延长电池的续航时间。高容量存储器还可以给网络交换机等各种工业控制和通信基础设施应用带来好处。 意法半导体存储器事业部总经理Benoit Rodrigues表示:“ ST是世界公认的最大的串行EEPROM芯片厂商,串行存储器广泛用于消费、工业和汽车相关设备系统,我们将继续推动技术创新。市场上首款4Mbit EEPROM器件是采用我们自己的CMOS技术生产,该技术目前是业内最先进的110nm EEPROM制程。” 意法半导体的M95M04 EEPROM存储器兼备前所未有的存储容量与出色的能效,适用于精打细算的预算紧张的应用项目,扩大了意法半导体以高度可靠、持久耐用的10亿次全内存读写周期享誉市场的存储器产品家族。新产品能够在5ms内写入512字节,可实现低延迟的快速的系统操作。以上就是意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据。

    时间:2020-03-26 关键词: 存储 芯片 意法半导体

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