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Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”，为智能绿色出行打造新的开放式生态系统

· 五家各自领域的领导者为这一创新的开放式生态系统奠定基础 · 生态系统欢迎新成员加入，发展开放式合作关系 · 利用优势互补技术，初步提出了两个建议 2021年5月6日，中国 – – Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。通过汇集各自的优势互补技术知识，合作各方计划共同开发销售智能出行系统和软件，为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务。人工智能、网络安全、通信连接、嵌入式电子产品和数字孪生技术将有助于这些新产品和服务达到最高水准。这个由汽车和科技领域的五家龙头企业建立的开放式创新生态系统将欢迎新成员，并发展开放式合作关系。树立领导地位出行方式正在变化，并带来了新的机会。据波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)研究预测，到2035年，全球出行市场将增长60%，达到11万亿欧元。增长动力主要来自新出现的颠覆性技术，例如，电动汽车、新型组件、新售后服务和其他增值服务，这些产品服务在全球出行市场的占比预计从5%增长到45%。其他大洲的主要企业在国家政府的支持下，通过扩大市场整合战略，已经准备好开发许多新技术。今天，“软件共和国”的创始成员表示，法国和欧洲迫切需要共同建立一个可持续发展的生态系统，确保法国和欧洲在这一领域的主权。三大合作领域为了共同开发销售智能出行系统，能够实现自适应的灵活的出行产品服务，确定了三个主要合作领域： · 方便车辆与数字和现实环境安全连接的智能系统。 · 能够优化地区和企业交通流量的仿真和数据管理系统 · 能够简化充电体验的能源生态系统。举例来说，软件共和国合作方正就以下议题展开讨论：插充电开发新技术和服务，让连接到兼容充电桩的电动汽车能够被自动识别和充电，无需用户采取任何额外操作。优化地区交通流量方便即时、公开访问和模拟城市地区交通信息交换，让： -消费者总是能够根据时间、舒适度或能源管理来选择最佳的出行方式。 -运营商提供更丰富的服务。 -政府部门模拟和实施出行预案，例如，紧急情况管理、会议活动等。 -城市规划部门可以更好地预测土地使用规划。为促进创新，软件共和国还将寻求建立投资基金，投资最有发展前景的初创企业，为智能出行技术领域的初创企业建立一个孵化器，提供虚拟的协同开发和技术支持实验环境，并通过价值链提供培训和咨询。为了启动这个针对初创企业和大学的生态系统，软件共和国的合作方计划组织一次数据挑战赛，以促进未来出行技术的发展：电动、互联和自动驾驶。 Atos首席执行官Elie Girard： “ Atos很荣幸成为软件共和国的创始成员。作为复杂解决方案的技术开发者和系统集成商，我们将为这个独特的生态系统提供能够减少碳足迹的数字专业知识，以及在人工智能、数字安全、云计算、物联网或高性能计算等关键领域的创新技术。集五家全球领先的汽车和科技公司之力，这项计划有望加快交通领域的减碳行动。” 达索系统副董事长、首席执行官Bernard Charlès： “出行概念远超汽车工业范围，是一个思考如何使用交通工具的问题。出行概念提出了一个属于可持续发展经济范畴的工作休闲环境。这种体验经济与世界范围内的行业复兴息息相关：新型出行经济将组成一个新的基于数字平台的协作式价值链，因此，软件共和国是一个多行业、多学科的生态系统，旨在加快汽车科技创新，发展未来的市场动能。为实现这个目标，这个生态系统将依托达索系统的3DEXPERIENCE平台提供的协同虚拟环境和数字孪生技术体验，还将受益于3DEXPERIENCE实验室的初创企业加速器。” 雷诺汽车公司首席执行官Luca de Meo： “在新的出行价值链中，车载智能系统是新的驱动力，现在所有的研究和投资都集中在这个方面。面对这一技术挑战，我们选择协同开放的策略，不会有战略重心，价值链上的每一环都将欢迎其他企业加入。通过整合网络安全、微电子、能源和数据管理方面的专业知识，我们将能够开发出独特的先进的解决方案，满足低碳、共享、绿色出行和欧洲制造需求。” 意法半导体总裁首席执行官Jean-Marc Chery： “意法半导体加入软件共和国，带来了开发汽车电动化和数字化以及出行服务所需的创新的半导体产品和解决方案。我们的专有技术有助于推进当前的高效解决方案转型，符合利益相关者的环保期望。协同合作不仅是这个项目的核心内容，还将有助于加强整个价值链的连接力，因为价值链是现阶段行业转型的一个关键因素。” Thales董事长、首席执行官Patrice Caine： “软件共和国带来了合作与创新动能，这对于出行生态系统至关重要。基于在交通、银行、国防或航空等安全要求严格的市场上积累的数字安技术经验，Thales将贡献我们在人工智能、网络安全和通信连接方面的专业知识，加强对车辆及数据和出行参与者的安全保护。”

时间：2021-05-06 关键词：软件共和国绿色出行意法半导体
2021年STM32中国峰会圆满落幕，期待明年精彩继续！

伴随着蝶粉们的欢声笑语，第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月29日下午在深圳精彩收官。作为国内最重量级的MCU行业盛宴，本届峰会为期两天，以“芯”生态，“助”安全，“连”未来为主题，通过高端主题论坛、分论坛及技术研讨会、前沿技术展示、粉丝狂欢节等活动，为广大蝶粉带来了一场别开生面的盛会。（峰会还未开始，就有不少蝶粉早早来到了会场）下面，就带大家回顾一下本届峰会的精彩盛况！行业大咖齐聚一堂首先，在4月28日上午的开幕演讲中，意法半导体副总裁、中国区总经理曹志平发表了致辞。他表示，尽管这两年受到新冠疫情等多重因素的影响，目前整个MCU产业链都面临着巨大挑战，但意法半导体在中国市场的业务发展非常健康。未来，我们将全力推动产品线的发展，并着力解决制约行业发展的瓶颈问题，希望帮助大家开发出更多有创新、有突破，且效率更高、安全性更好、用户体验更棒的产品和解决方案。（意法半导体副总裁、中国区总经理曹志平发表致辞）随后，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery、意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux、意法半导体中国区微控制器市场与应用总监曹锦东、意法半导体亚太区微控制器技术市场经理何荻凡、意法半导体亚太区MEMS产品高级市场经理许永刚等五位演讲嘉宾，就STM32的技术创新与应用发展做了分析和展望。（五位演讲嘉宾轮番登场）当天下午，本届峰会还围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新四大应用方向，同时举办了四场分论坛。在此期间，意法半导体与广和通、中移物联网、安谋中国、艾睿电子等多家IoT生态合作伙伴齐聚一堂，从各自擅长的领域发表了精彩演讲。（分论坛现场）成果展示亮点纷呈为了突出专业和技术特色，本届峰会除了设有主论坛、分论坛之外，还在第二天举办了技术研讨会，旨在搭建一个技术交流平台，为嵌入式开发者提供更多的学习机会。与会嘉宾围绕后疫情时代的“物联网、人工智能、传感技术”等话题展开了深入交流，并在探讨与沟通中分享了彼此的技术和经验，希望借助这一交流平台，让大家进一步了解到ST解决方案的作用与价值。（技术研讨会现场）此外，在峰会期间，意法半导体还为广大蝶粉带来了100多项前沿技术和应用演示，全方位展示了基于STM32创新的嵌入式解决方案以及各类终端产品，包括一系列基于STM32 MCU和MPU的工业和安全应用开发套件和客户产品、基于STM32G0和STM32H7的GUI图形化显示方案和各种终端应用，以及全新的STM32U5超低功耗系列MCU等，以便让大家充分地了解到意法半导体为工业、电源管理、传感器、成像等应用开发的技术和产品。而在众多的展品中，意法半导体则重点介绍了其基于STM32WL和STM32WB的低功耗、长距离/短距离无线通信解决方案。意法半导体的STM32系统芯片（SoC）将MCU和无线通信模块LoRa与BLE5.0/Zigbee3.0集成，使客户能够轻松地在单个芯片上实现控制和无线双重功能。与此同时，意法半导体还展示了基于全球首款LoRa单片微控制器STM32WL的智能家居演示模型。该演示通过STM32WL的LoRa远程通信技术，将智能家居传感器（如门磁传感器，温湿度传感器，烟雾传感器）连接在一起，实现了智能家居的整体控制。（技术展厅人潮涌动）从展厅的火爆人气和观众的积极参与可以看出，STM32生态系统正在被更多的嵌入式开发者认可，其在中国市场的影响力也在不断提高。特色活动精彩绽放在4月29日的STM32峰会粉丝狂欢节上，意法半导体还为大家带来了密室逃脱、趣味游戏等节目，并准备了千份好礼以待各位蝶粉。（参展者参与游戏互动）值得一提的是，本届峰会还首次推出了24小时挑战赛——Hackathon（黑客松），旨在通过现场比拼、全程直播的方式，让参赛选手在感受竞技乐趣的同时，还能激发和开拓嵌入式开发者的设计灵感与思路，进一步增强STM32生态系统在中国的影响力。据悉，本次大赛围绕参赛选手如何使用ST产品开发项目展开，针对“GUI应用、高性能应用、人工智能、无线（LoRA、蓝牙）、传感应用、安全、马达驱动、无线模组、STM32生态系统”十大相关功能的实现。为了帮助参赛团队做好赛前准备，意法半导体不仅向参赛选手提供了开发板和技术文档，还派出了专家团队为大家随时解答问题。（黑客松比赛现场）历经五年的不懈努力，STM32峰会已为数千名嵌入式开发者持续呈现了前沿的技术和创新，并成为了MCU业界备受瞩目的大型年度重要峰会。虽然本届峰会已经圆满落幕，但对于STM32生态系统的发展来说，这也意味着一段新的征程即将开始。相信在意法半导体及全球合作伙伴的齐心协力奋斗之下，明年的STM32必定再迎辉煌！最后，让我们期待2022年STM32中国峰会精彩继续！

时间：2021-04-30 关键词：嵌入式 STM32 意法半导体
意法半导体公布2021年第一季度财报

· 第一季度净营收30.2亿美元; 毛利率39.0%;营业利润率14.6%; 净利润3.64亿美元 · 在扣除4.05亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1)为2.61亿美元 · 业务展望(中位数): 第二季度净收入29亿美元;毛利率39.5% 中国，2021年4月30日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了按照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第一季度实现净营收30.2亿美元，毛利率39.0%，营业利润率14.6%，净利润为3.64亿美元，每股摊薄收益0.39美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示： · 2021年第一季度，净营收同比增长35.2%，在全球半导体需求持续提高的情况下，所有产品部门都实现营收增长。营业利润率提高到14.6%，增长420个基点，净利润增长89.6%，达到3.64亿美元。 · 从环比看，第一季度净营收下降6.8%，比公司业务指引的中位数高270个基点。汽车产品、功率分立器件和微控制器环比增长，但个人电子产品抵消了部分增长。 · 因为个人电子产品市场季节性因素，意法半导体第二季度净营收中位数预计为29亿美元，同比增长约39%，环比下降3.8%。毛利率预计约为39.5%。 · 我们将推进2021全年营收计划，力争实现营收中位数121亿美元，上下浮动1.5亿美元，同比增长18.4%。预计这一增动力来自我们服务的所有终端市场的强劲增长需求和既定的客户项目。 · 关于2021年资本支出，我们目前计划投资约20亿美元，以支持强劲增长的市场需求和我们的战略计划。季度财务摘要(美国通用会计准则) (1)非美国通用会计准则非美国GAAP*有关如何转换成美国GAAP数据，以及公司认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。 2021年第一季度总结回顾净营收总计30.2亿美元，同比增长35.2%。除射频通信(以前的“数字”)子业务部外，公司所有产品部门都实现净销售收入同比增长。OEM和代理渠道的净销售收入分别同比增长21.4%和76.2%。从环比看，第一季度净营收下降6.8%，比公司业绩指引的中位数高270个基点。ADG和MDG两个产品部都实现净营收环比增长，而AMS产品部营收环比下降。毛利润总计11.8亿美元，同比增长38.9%。毛利率为39.0%，同比增加110个基点，主要得益于闲置产能费用降低、制造效率提高以及产品组合改善，不过，扣除货币对冲后外汇不利影响抵消了部分增长。得益于产品组合改进，第一季度毛利率比公司业绩指引中位数高50个基点。营业利润总计4.40亿美元，比去年同期的2.31亿美元提高 90.3%。营业利润率占至净营收14.6%，比2020年第一季度10.4%同比提高420个基点。各产品部门财务业绩同比: 汽车和分立器件产品部(ADG) · 汽车和功率分立器件的销售收入双双增长。 · 营业利润8500万美元，增长280.4%。营业利润率8.2%，去年同期3.0%. 模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) · 模拟、MEMS和影像产品销售收入增长。 · 营业利润1.87亿美元，增长5.4%。营业利润率17.2%，去年同期20.8%. 微控制器和数字IC产品部(MDG) · 微控制器收入增长，射频通信收入下降。 · 营业利润1.72亿美元，增长140.5%。营业利润率19.4%，去年同期11.5%. 净利润和每股摊薄收益分别为3.64亿美元和0.39美元，而去年同期分别为1.92亿美元和0.21美元。现金流量和资产负债表摘要第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为4.5亿美元。去年同期，资本净支出为2.66亿美元第一季度末库存为18.4亿美元，高于去年同期的17.7亿美元。季末库存周转天数为91天，低于去年同期的118天. 第一季度自由现金流(非美国通用会计原则)为2.61亿美元，去年同期为1.13亿美元。第一季度，公司支付现金股息3800万美元，并按照之前宣布的股票回购计划，执行了1.56亿美元的股票回购操作。截至2021年4月3日，意法半导体的净财务状况(非美国公认会计准则)为11.9亿美元，而2020年12月31日为11亿美元;总流动资产为41.6亿美元，总负债为29.7亿美元。业务展望 2021年第二季度公司业绩指引中位数: · 净营收预计29亿美元，环比下降约3.8%，上下浮动350个基点; · 毛利率约为39.5%，上下浮动200个基点; · 本业务展望假设2021年第二季度美元对欧元汇率大约1.18美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。 · 第二季度结账日期为2021年7月3日。公司预计2021年资本支出约为20亿美元。

时间：2021-04-30 关键词：财报第一季度财报意法半导体
开启智能“芯”时代，2021年STM32中国峰会盛大开幕！

在这春意盎然的日子里，意法半导体STM32如期而至的又与广大蝶粉见面了！ 2021年4月28-29日，最in最热的第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节在深圳华侨城洲际大酒店隆重举办。本届峰会以《“芯”生态，“助”安全，“连”未来》为主题，围绕“工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新”四大应用方向，为广大蝶粉带来了面向未来的新产品与新技术；同时，本届峰会还汇集了众多全球合作伙伴，全方位展示了基于STM32创新的嵌入式解决方案以及各类终端产品。作为备受瞩目的MCU业界年度盛会，今年意法半导体重磅加码了中国区产品应用与技术更新，通过50余场尖端技术研讨会、100多项前沿技术和应用演示，向大家呈现了最尖端高能的创新技术和最贴近用户的生态落地。与以往不同的是，本届峰会同期还首次举办了Hackathon 24小时挑战赛，旨在激发和开拓嵌入式开发者的设计灵感与思路，进一步增强STM32生态系统在中国的影响力。（2021年STM32中国峰会在深圳开幕）意法半导体副总裁、中国区总经理曹志平出席了开幕式，并在致辞中表示，尽管这两年受到新冠疫情等多重因素的影响，目前整个MCU产业链都面临着巨大挑战，但意法半导体在中国市场的业务发展非常健康。未来，我们将全力推动产品线的发展，并着力解决制约行业发展的瓶颈问题，希望帮助大家开发出更多有创新、有突破，且效率更高、安全性更好、用户体验更棒的产品和解决方案。（意法半导体副总裁、中国区总经理曹志平）意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery从市场的角度，分享了自己对企业价值的看法。他表示，我们的科技源于提前布局长期战略性市场，尽管这两年出现了例如疫情等特殊情况，但我们的战略基本原则并没有发生改变。未来，我们仍将继续加强服务市场的能力，为客户和合作伙伴提供一流的产品与高效的服务。（意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery）意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux围绕“目标市场及终端市场战略”的话题进行了精彩发言，从市场变化、战略调整等方向，详细介绍了意法半导体在物联网和智能驾驶等领域所面临的机遇与挑战。他认为，5G市场将在明年迎来爆发式增长，这将为STM32的发展带来更多商机。（意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux）意法半导体中国区微控制器市场与应用总监曹锦东发表了题为《STM32产品路线，激发你的创造力》的主旨演讲，向与会的2000多位嘉宾介绍了STM32产品路线。他表示，意法半导体承诺持续加强STM32产品和生态的开发，让客户实现更多的创新嵌入式应用。“我们很荣幸携手35个合作伙伴，和众多客户相聚在第五届STM32峰会，展现最前沿的技术和方案，帮助用户加快开发出更安全、更多连接功能的应用，携手建设一个更美好的世界。” （意法半导体中国区微控制器市场与应用总监曹锦东）意法半导体亚太区微控制器技术市场经理何荻凡从生态系统的角度，介绍了智能传感器给STM32带来的创新与变革。他表示，意法半导体拥有一个庞大且丰富的STM32生态系统，可以提供控制器与功率系统相关的软硬件平台。目前，意法半导体已在全球布局了相关行业的应用专家，可以直接帮助客户提供参考设计，一体化的软硬件工具，甚至是原型设计。（意法半导体亚太区微控制器技术市场经理何荻凡）意法半导体亚太区MEMS产品高级市场经理许永刚则做了题为《传感器连接世界》的主题演讲，分享了ST传感器在消费电子领域的发展现状和应用成果。他表示，意法半导体作为传感器的主力供应商，将不断通过技术革新的方式赋能消费电子、汽车电子等领域，未来ST传感器发展将大有可为。（意法半导体亚太区MEMS产品高级市场经理许永刚）随后，在专题讨论环节，豆荚科技（Beanpod）、国迅芯微（NIIC）、中移物联网（OneOS）、纵行科技（ZiFiSense）、意法半导体（ST）等企业代表，围绕“物联网、嵌入式、人工智能”等关键词进行了深入探讨。他们一致认为，AIoT与嵌入式是密不可分的，物联网和人工智能的发展对于嵌入式开发具有一定的促进作用。作为支撑AIoT发展的重要基石，未来嵌入式技术必将迎来更多的发展机会。（专题讨论活动现场）最后需要指出的是，意法半导体STM32的发展与成功不是一蹴而就的，而是靠众多全球合作伙伴长期以来的支持与努力积累而成的。可以说，如果没有他们就没有STM32今天的辉煌。为此，本届峰会还举行了STM32（中国）战略合作伙伴授牌仪式，以表彰他们为STM32生态系统作出的持续贡献。（颁奖现场）据悉，在为期两天的峰会上，意法半导体携手多家IoT生态合作伙伴共同展出了200多个原型设计，包括基于市场领先的STM32 *微控制器（MCU）和微处理器（MPU）等最新技术创新成果。与此同时，本届峰会也为参展者提供了一个绝佳的平台，通过应用演示基于超低功耗STM32U5 IoT Kit的安全监控摄像头、STM32H7伺服控制器，以及基于TouchGFX（或RT-thread）的智能穿戴等解决方案，让大家充分地了解到意法半导体为工业、电源管理、传感器、成像等应用开发的技术和产品。（ST新产品吸引了众多参展者体验互动）到目前为止，意法半导体STM32峰会已经在中国走过了五个年头。每年4月底，STM32都会在深圳这个电子行业前沿阵地掀起一场面向嵌入式开发者的“蝴蝶效应”。对于广大蝶粉而言，STM32峰会就像是一个大舞台，只要你足够精彩，就一定可以舞出自己！看到这里，你是不是心动了呢？峰会第二天（4月29日）还有免费的NUCLEO开发板可以领取，欢迎大家莅临2021年STM32中国峰会现场，亲身体验意法半导体和客户开发的这些创新演示。

时间：2021-04-28 关键词：嵌入式 STM32 意法半导体
意法半导体公布2021年第一季度财报和电话会议的时间安排

2021年4月28日，中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将在2021年4月29日欧洲证券交易所开盘之前公布2021年第一季度财务数据。在财务数据公布后，意法半导体将立即在公司网站上发布财报新闻稿。意法半导体将在2021年4月29日欧洲中部时间(CET)上午9:30 /北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2021年第一季度财务业绩以及当前的业务前景分析。意法半导体官网将直播电话会议(仅收听模式)，一直到2021年5月14日可以重复收听。

时间：2021-04-28 关键词：财报电话会议意法半导体
2021年STM32中国峰会在深圳举行，意法半导体携合作伙伴展示创新成果

· 以"芯”生态、“助”安全、“连”未来为主题，2021年STM32峰会聚焦工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新 · 在为期两天的线下/线上展会及分会场中，意法半导体与35个合作伙伴将带来200多个方案演示和55场技术研讨会 2021年4月27日，中国深圳——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 将于4月28-29日在深圳华侨城洲际大酒店举行2021年STM32中国峰会。作为备受瞩目的业界年度盛会，第五届STM32峰会即将拉开帷幕。届时，意法半导体及多家IoT生态合作伙伴将齐聚一堂，展示基于市场领先的STM32 *微控制器(MCU)和微处理器(MPU)的最新技术创新成果。同时，STM32峰会也为参展者提供了一个绝佳的平台，能够充分了解和研究意法半导体为工业、电源管理、传感器、成像等应用开发的广泛的产品和解决方案。意法半导体中国区微控制器市场及应用总监曹锦东表示： “意法半导体承诺持续加强STM32产品和生态的开发，让客户实现更多创新嵌入式应用。我们很荣幸携手35个合作伙伴，和众多客户相聚在第五届STM32峰会，展现最前沿的技术和方案，帮助用户加快开发出更安全、更多连接功能的应用，携手建设一个更美好的世界。” 本次峰会为期两天，围绕4大应用方向展开：工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新。工业与安全意法半导体将展示一系列基于STM32 MCU和MPU的工业和安全应用开发套件和客户产品。其中，STM32G4和STM32H7具有高时钟频率和丰富的模拟和数字外设，被工业客户广泛应用在电机控制、LED屏幕显示控制和机器人控制等诸多工业场景。而STM32MP1双核MPU以丰富而强大的功能受到工业客户的广泛认可。此外，STM32全系列可以满足大多数工业的安全要求，如，STM32L5和下一代低功耗无线产品具有强大的软硬件安全资源，以保障用户的资产安全。在峰会上，意法半导体将展示由禾川带来的总线型机器人运动控制器。该演示基于STM32MP1 双核微处理器开发，将展示如何对机器人执行多轴控制。STM32MP1系列微处理器采用异构体系架构，搭载Arm®Cortex®-A7和Cortex-M4两个内核，其中Cortex-A7用于管理通信，Cortex-M4用于实时控制。借助这样的“超级大脑”，STM32MP1改善了系统的整体运行性能和实时性能，从而使机器人的指令响应更快，行为更智能。届时活动现场还会展出其他意法半导体工业与安全应用演示，包括：：有安全功能的低功耗STM32L5-DK人工智能(AI)演示、基于超低功耗STM32U5 IoT Kit的安全监控摄像头、STM32H7伺服控制器，以及基于于STM32G4以及三相半桥栅极驱动器STDRIVE101, STripFET F7系列低压MOSFET的STL110N10F7双电机位置控制解决方案。人工智能与传感技术意法半导体将带来基于STM32G0和STM32H7的GUI图形化显示方案和各种终端应用，满足从可穿戴到工业、从低成本到高端市场的不同需求。如，高分辨率STM32H725显示模块通过TouchGFX软件显示3D效果、播放视频和一些高级的动画效果，可以在任何应用设备上实现可以媲美智能手机触屏的使用体验。展出的其他人工智能和感知应用演示包括：在STM32L4R9上运行的基于TouchGFX (或RT-thread) 的穿戴演示、在STM32G030上开发的手持式吸尘器、ST下一代智能手表演示模型，以及水深检测仪等。云接入与连接意法半导体将重点介绍其基于STM32WL和STM32WB的低功耗、长距离/短距离无线通信解决方案。意法半导体的STM32系统芯片(SoC) 将MCU和无线通信模块LoRa和BLE5.0/Zigbee3.0集成，使客户能够轻松地在单个芯片上实现控制和无线双重功能。意法半导体将展示基于全球首款LoRa单片微控制器STM32WL的智能家居演示模型。该演示通过STM32WL的LoRa远程通信技术，将智能家居传感器比如门磁传感器，温湿度传感器，烟雾传感器连接一起，实现智能家居的整体控制。为了展示针对云服务和通信连接应用开发的广泛产品组合，意法半导体还将展示基于STM32WB的智能指纹锁、纵行科技的基于STM32WL的ZETA MOTE双模路由、采用NFC技术实现快速蓝牙配对的SoundBar，以及采用ST60毫米波非接触连接技术的360C半双工全景旋转摄像头。生态与创新本次峰会，ST将带来全新的STM32U5超低功耗系列MCU，能提供更多的智能、更高的集成度和更全面的安全保护，帮助客户开发要求更高的应用。同时，作为STM32 MCU和MPU的完整软件解决方案，STM32Cube生态系统预集成Microsoft®Azure RTOS，能为客户提供更多操作系统选择。在峰会上，意法半导体将展示用STM32U5 IoT Discovery Kit套件(B-U585I-IOT02A)开发的各种演示。该开发套件集成了STM32U5 MCU、Wi-Fi®模块、Bluetooth®模块和各种传感器，已被多个合作伙伴选为参考设计平台，如，微软已指定该套件为其新的Azure认证设备计划(Azure Certified Device program)参考板。除了Azure RTOS和Azure Cloud解决方案之外，其他生态系统和创新方案演示还包括：基于ST FlightSense™激光测距传感器的各种应用，包括各类智能系统启动、投影仪自动对焦及梯形标定，以及相机闪光灯强度控制。精选方案在STM32 2021峰会上，参观者还可以体验到意法半导体和合作伙伴基于ST技术开发的各种有趣的精选方案。亚马逊物联网语音助手服务 (AVS)：ST STEVAL-VOICE-UI Amazon™认证评估套件可评估在智能设备内集成AVS (Alexa Voice Services) for AWS IoT Services®语音助手服务的经济型解决方案，实现基于自然语言理解的最先进的免提语音控制。这项服务让用户可以享受更好的物联网终端产品体验，其中包括通过对话命令Amazon Alexa控制智能家居设备获取帮助、收听新闻、检查天气预报、播放音乐，以及基于Alexa 的强大语音助手功能。 OpenMV口罩佩戴检测和体温测量： OpenMV摄像头模块可以通过在STM32H7上运行的神经网络图像分类应用程序检测和判断接近人员是否佩戴口罩。 Sungrow太阳能逆变器和光伏板：该演示装置由太阳能逆变器和光伏板组成，将太阳能转换为电能，让世界变得更清洁、更绿色、更美好。控制模块由STM32F417ZGT6、STGWA40H120DF2*6和 STGWA80H65DFB*6组成，分别执行通信、HMI(人机界面)，主控和电源变换。双人赛训练用足球：该应用演示在传统足球训练基础上，加入了更多功能和更多趣味性。训练球内部装有一个STM32WB55，可以检测运动并捕获速度/加速度数据，还可以统计一个时间段内的踢球次数。该演示通过蓝牙BLE传输数据，能在智能手机上收集和显示足球数据。欢迎莅临2021年STM32中国峰会，亲身体验意法半导体和客户开发的这些创新演示。

时间：2021-04-27 关键词： STM32 STM32中国峰会意法半导体
意法半导体加入mioty®联盟，拓展大规模物联网 (Massive IoT) 应用机会

2021年4月25日，中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布支持可实现高度可扩展的远距离超低功耗无线网络的mioty®标准，促进下一代由规模而非速度驱动的大规模物联网 (Massive IoT) 应用发展。意法半导体加入Mioty规范管理和技术推广组织Mioty联盟，同时发布了ST授权合作伙伴Stackforce开发的协议栈，让客户可以使用STM32WL无线系统级芯片 (SoC) 开发Mioty设备。意法半导体STM32无线市场总监HakimJaafar表示：“mioty承诺让激动人心的新型物联网应用Massive IoT变为可能，如，可覆盖广阔的地理区域。Mioty协议栈进一步加强了STM32WL SoC的生态系统。STM32WL SoC支持各种常见的Sub-GHz LPWAN网络技术，例如，LoRaWAN、Sigfox和wM-Bus，并为用户提供独一无二的功能集成度，从而节省空间、电能和上市时间。” Mioty通信协议采用一项先进的已被欧洲电信标准协会(ETSI)批准为电信标准的消息拆分发送技术。这项技术的射频传输时间极短，有助于延长设备续航时间，没有给大规模物联网设备换电池的后勤支持问题。此外，传输时间短还可以最大程度地减少附近射频信号的干扰，并允许在同一网络上共存数千个Mioty节点。 mioty数据包在有建筑物的区域内可以传输数公里，视线传输距离超过15公里，只用几座基站就可覆盖大型工业区或油田等户外区域。此外，移动的Mioty设备可以在最高时速120km/h时正常通信，而不会出现信号衰减问题，适用于车队管理、资产跟踪和防盗检测等应用。 STM32WL的Mioty协议栈是由Alliance Mioty的创始成员、ST授权合作伙伴Stackforce开发，交付形式是与应用程序直接集成的软件库，或者是直接写到调制解调器SoC上的固件。 Stackforce总经理David Rahusen表示: “STM32WL已经是市场公认的非常强大的平台，特别是在多协议栈支持方面表现出色。我们很高兴将Mioty这一项有前景的新LPWAN技术加到STM32WL引人注目的多协议栈组合。” STM32WL包含在意法半导体的10年供货保障计划中，该计划保证所承诺产品长期供货，支持工业产品开发。

时间：2021-04-26 关键词：物联网 mioty 意法半导体
意法半导体发布Cellular IoT Discovery蜂窝物联网开发套件，集成带有引导程序配置文件的eSIM模块，可实现瞬时连接

中国，2021年4月19日——意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM)，有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。该套件开发板集成一个村田公司[1]开发的尺寸极小的多合一蜂窝通信模块。该模块内置意法半导体的STM32L462* 超低功耗微控制器、GSMA认证的嵌入式SIM (eSIM) 模块 ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT芯片组。其中，eSIM 模块预装意法半导体授权合作伙伴Truphone的引导程序连接配置文件。该套件具有开箱即用的数据连接功能，并支持远程SIM卡开通置备和SIM卡无线更新功能。用户用USB线连电源或在连接器中装入三节AAA电池即可启动开发板，然后再激活eSIM卡，把板卡连接到蜂窝移动网络，开始开发应用项目。基于Arm® SecurCore® SC300™的ST4SIM-200M eSIM方案(经 CC EAL5+ 以及GSMA SGP.02 v3.2 认证)的B-L462E-CELL1套件主要用来防御蜂窝连接攻击，ST4SIM可以建立起一个Root-of-Trust小程序来提高网络攻击防御功能。为简化运动感测和环境监测解决方案的开发工作，板上还集成了一组传感器，包括意法半导体的LSM303AGR加速度计-磁力计、HTS221相对湿度和温度传感器，以及LPS22HH压力传感器。此外，板上还有一个0.96英寸的OLED显示屏、几个LED指示灯和一个USB接口。 STM32Cube软件扩展包X-CUBE-CELLULAR可驱动这款探索套件，并支持伯克利(BSD)套接字应用程序编程接口(API)。通过BSD的标准化互联网通信功能调用，用户可以将产品原型连到互联网，而无需开发AT指令驱动程序控制调制解调器。X-CUBE-CELLULAR包含演示程序和蜂窝框架模块的源代码，用功能强大的免费的STM32Cube软件工具集导入和配置扩展软件包简单省事。意法半导体的STM32L4采用超低功耗技术，在STOP 2模式下功耗约2µA，蜂窝芯片组省电模式(PSM)功耗不到1.4µA，B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网设备提供了一个平台，适用于智能城市、智能工业、智能农业、智能计量和穿戴设备。ST4SIM-200M的制卡和卡个性化都是在意法半导体的GSMA认证工厂进行，并预装嵌入式SIM卡配置数据，可在160多个国家/地区简化联网**。意法半导体无线MCU市场总监Hakim Jaafar表示：“蜂窝联网将在物联网领域上占很大一块市场，这就是ST与村田合作用STM32L4和嵌入式ST4SIM eSIM开发蜂窝模块的原因。为了实现最佳的开箱即用体验，ST还与Truphone紧密合作推出了LTE-M免费数据流量套餐，方便IoT Cellular Discovery套件用户快速开发测试应用方案。” 村田公司美洲蜂窝物联网产品经理Yong Fang补充：“这则公告强调了我们与意法半导体合作的重要性。我们共同开发了一种解决方案，解决了蜂窝物联网设备开发人员面临的两个主要痛点——软件开发和蜂窝认证。该模块还通过高度集成的软件包提供了绝佳的优化和灵活性来实现全球连接。” B-L462E-CELL1 Discovery开发套件现已上市。

时间：2021-04-19 关键词：蜂窝物联网 eSIM 意法半导体
ST黑科技：连接器或将被这项技术替代！

连接器遍布每个人的生活每个角落，手机的充电插槽、电脑的USB接口、HDMI接口、DVI接口等。这些连接部位能否无孔化设计，赋能产品“一马平川”般丝滑？近期，在慕尼黑电子展上，21ic中国电子网记者了解到ST（意法半导体）通过毫米波实现了非接触式的连接器，亚太区微控制器及数字产品事业群射频通信产品部产品市场经理Danny Sheng为记者介绍了这种黑科技。真正能够替代连接器的黑科技这项黑科技便是ST60，ST称之为毫米波非接触式连接器。有别于传统的BLE产品，这项技术是超高带宽、低功耗、近距离、点对点的无线连接器。需要强调的是，ST60目标是成为甚至替代连接器，而它是一款无需任何协议的物理传输产品。 Danny为记者介绍表示，ST60相当于是Wi-Fi技术的简化，这项技术早前来源于10年前Wi-Fi直连60GHz的标准。实际上其他科技公司也有类似的发现，在市场和客户验证下毫米波非接触式连接器日趋成熟。与Wi-Fi不同的是，ST60去掉了Wi-Fi协议。对此Danny为记者解释，Wi-Fi兼容的越多，里面的逻辑和代码就越多，这些都会增大芯片的面积、成本和功耗。而在去掉Wi-Fi协议后，只需继承60GHz部分即可，这样无效数据可以压到最低。经过这样的简化，最终ST60可以拥有5Gbps的实际最高有效速率，同时功耗也可以控制在几十毫瓦内。 “之所以选用60GHz这一频段，是因为60GHz属于较为纯净的频段，频谱特性赋予了ST60稳定的抗干扰性”，Danny强调，60Ghz在大气中的衰减是非常高的，因此利于短距离低能量的传输。除此之外，60GHz频率上下有很大范围的空白频段资源，为大数据传输提供有力的支撑。 “毫米波本身拥有方向性强的特性，更有效的降低了相互干扰的可能性。”实际上，近年来毫米波技术产品如雨后春笋般浮现，这也是毫米波技术的一次精准有效的应用。从另一个方面来讲，毫米波的方向性与60GHz的特性也铸就了ST60自身的高可靠性和高抗干扰性。Danny强调表示，提到干扰，60GHz这一频段本身较为纯净，不存在明显的干扰。另外，ST60的传输距离在几个厘米，传输距离较近，能量会在几厘米之外衰减为零，这更有效的降低了干扰的可能性。ST对品质的要求一直是非常高的，通过去年在无线电委员会测试中心的60GHz不同技术交叉实验中的报告显示，应用层面没有显示相互干扰的情况。兼具高速传输和低功耗是这项技术脱颖而出的最大优势。纵观无线技术，ST60的数据效率远高于其他无线技术，并且拥有Wi-Fi、蓝牙不具备的近距离高功效数据及视频传输能力。从功耗上来讲，几十毫瓦的功耗也低于大部分无线传输技术，虽然NFC拥有更低的功耗，但伴随的也是较低的数据传输效率，ST60的6.25GHz的传输速率甚至是NFC传输速率的成几十万倍。纯物理连接、无需协议是这项技术能够称之为连接器的最大原因。Danny为记者解释，ST60是一个纯硬件的芯片，没有任何的软件需要配置，整个过程纯粹是将物理信号转换成射频信号发射出去，与此同时ST60A2是一片半双工芯片，既可以收也可以发。“当然在其中也有一些设计难度在天线上，不过ST已与合作方帮助客户想到这个问题，与合作方共同推出了相关模块”，Danny坦言。 ST60的产品型号和计划从型号上来说，目前来说ST60A2已进入客户和工业量产阶段，ST60A3已有工程样板，将在2021年Q4进入量产阶段，ST60B3则处于待定阶段。 ST60A2方面，采用BGA 2.2x2.2 m m²封装，不同版本以覆盖-40～105°C的工业级耐温，功耗低至40mW Tx、25mW Rx，单端CMOS IO高达100Mbps，差分模拟SLVS TX / RX端口，最高可达6.25Gbps，可在半双工模式下使用ASK调制进行操作。 ST60A3方面，则将支持高达480Mbps的eUSB2，UART & I2C通道，同时拥有110mW的超低功耗和极小的尺寸，将于2021年Q4量产。 ST60正在走向爆发的前夜 “虽然产品已经推广了几个年头，但实际也是ST较新的产品。从市场来看，这项技术正在走向爆发的前夜”，Danny这样为记者介绍。在他看来，这项技术将在2～3内爆发，并在3～4年内逐渐成长。这是因为ST60的应用场景非常广泛，“可以说这项技术是给人无限遐想的技术”。Danny为记者列举了几个应用场景：其一，大屏户外显示屏可以免去网线插拔，利用ST60可让大屏的拼接如同搭积木一样简单贴合；其二，工业4.0机器人可以免去安防摄像头的通讯线，使得机器人能够实现360度的旋转；其三，消费电子诸如手机、PC的接口均可统一替换，搭配无线充电技术，让这些产品变为全无孔设计，做到真正的防水防尘；其四，实现板间连接，诸如通信板、PLC高速连接，利用ST60均可轻松实现。记者认为，畅想未来ST60大面积推广使用之后，形形色色的接口诸如USB、Type-C、HDMI均可被这种无接触式连接器“一统江湖”，搭配无线充电技术和磁吸技术，甚至未来出行仅可带一根线就能“走遍天涯”。根据Danny的介绍，ST计划从国内外行业头部企业合作开始，帮助企业进行全新创新性产品设计。除此之外，也将不断寻求创新型企业合作，不断推广这项技术。当然，在技术兴起之后，难免会产生竞争问题。面对记者的询问，Danny认为这项技术的竞争将来自传统物理连接器的竞争和其他无线连接的竞争两个方面。相对于传统连接器，ST60可以做到全无孔，无插拔，无耗损，维护成本低；相对于无线连接上来讲，能够兼具几十毫瓦的功耗和6.25GHz的超高速率传输的产品市场上目前几乎没有。在合作方面，ST60已与易普森EPS和Radiall合作推出千兆以太网模块，将ST60A2芯片与天线集成为一个模块非常易于使用，值得一提的是，该模块已取得FCC CE认证。在慕尼黑展会期间，ST在其展台展出相关Demo演示，这款Demo演示了ST60结合无线充电技术实现了板间连接，期间对于ST60的问询者络绎不绝。在毫米波技术和无线连接技术愈发强大的现如今，非接触式的连接器将会是未来的趋势。通过ST60，设计者能够发挥无限的想象力，而通过ST60也可窥探电子行业近两年将会迎来新一轮革新。亚太区微控制器及数字产品事业群射频通信产品部产品市场经理Danny Sheng

时间：2021-04-16 关键词：连接器 ST60 意法半导体
意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换

中国，2021年4月15日——意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品，MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题，简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。MasterGaN4的输入容许电压为3.3V-15V，可以直接连接到控制器，例如，霍尔效应传感器或微控制器、DSP处理器、FPGA可编程器件等CMOS芯片。 GaN晶体管开关性能出色，工作频率更高，能效更高，散热发热更少，设计人员可以选用尺寸更小的磁性组件和散热器，设计更小、更轻的电源、充电器和适配器。MasterGaN4非常适用于对称半桥拓扑以及软开关拓扑，例如，有源钳位反激式和有源钳位正激式变换器。 4.75V-9.5V的宽电源电压方便MasterGaN4连接到现有电源轨。内置保护功能包括栅极驱动器互锁、高低边欠压锁定（UVLO）以及过热保护，可进一步简化应用设计。还有一个专用的关断引脚。作为这次产品发布的一部分，意法半导体还推出一个MasterGaN4原型开发板（EVALMASTERGAN4）。这块评估板提供使用单一或互补信号驱动MasterGaN4的全部功能，以及一个可调的死区时间发生器。用户可以灵活地施加一个单独输入信号或PWM信号，插入一个外部自举二极管，隔离逻辑器件和栅极驱动器电源轨，以及使用一个低边电流采样电阻设计峰值电流模式拓扑。 MasterGaN4现已投产，采用9mm x 9mm x 1mm GQFN封装，超过2mm的爬电距离确保在高压应用中的使用安全。

时间：2021-04-15 关键词：功率变换 MasterGaN4 意法半导体
意法半导体携行业领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案亮相慕尼黑上海电子展

中国上海，2021年4月13日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 将参展2021年慕尼黑上海电子展(4月14-16日)。以“意法半导体，科技始之于你”为主题，意法半导体将展示其行业领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G产品及解决方案。智能出行：意法半导体将在2021年慕尼黑上海电子展上展示中国知名新能源汽车厂商小鹏汽车的智能电动轿跑小鹏P7。小鹏P7的车辆控制单元(VCU) 中采用意法半导体的先进的多功能芯片L9788，这是首个集成CAN FD收发器的U-chip解决方案，符合最高的功能性安全标准，产品竞争优势包括节省物料清单(BOM)成本、减少印刷电路板(PCB)面积、高集成度、高可靠性、传感器接口、多通道可配置高低边驱动器。此外，意法半导体还提供基于L9788和高性能32位MCU的完整的VCU解决方案， CAN收发器和ESD保护芯片，以支持客户的产品设计。意法半导体还将展示采用先进SiC(碳化硅)的电动汽车驱动电机逆变器解决方案，该方案实现了旋转变压器的软件解码，可帮助客户缩短开发周期;创新的多合一OLED/LED驱动解决方案，驱动芯片支持32路通道，并集成CAN-FD Light接口，用于分布式尾灯控制架构;以及一个两轮摩托车数字仪表开发套件，可用于评估STA1095汽车信息娱乐微处理器的图形处理性能和连接能力，有助于数字仪表板的快速开发，缩短产品上市时间。电源和能源管理：意法半导体的MasterGaN是一款在半桥配置中集成一个栅极驱动器和两个增强型GaN晶体管的先进功率器件，有助于加快下一代紧凑型高能效充电器和电源适配器的设计开发，适用于高达400W的消费电子和工业设备电源。在2021年慕尼黑上海电子展上，意法半导体将推出MasterGAN系列产品，包括MASTERGAN1、MASTERGAN2以及首次在中国展出的MASTERGAN4。当今的GaN市场以分立的功率晶体管和驱动器IC为主，设计人员必须优化功率管和驱动才能实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案成功应对这一挑战，从而缩短了产品上市时间，并取得了出色的开关性能，同时缩小了封装尺寸，简化了装配过程，减少了外围组件，因而可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势，这些器件与普通硅基解决方案相比，缩减充电器和适配器尺寸多达80%，减重高达70%。除了电源和能源解决方案外，意法半导体还将展示在自动化(基于BLE和KNX TP通信的智能家居照明控制系统)和电机控制(跑步机模型)方面的创新应用。这台跑步机模型系统采用意法半导体的STSPIN32F0601高集成度电机控制器来简化高压PCB电路板布局，并采用意法半导体的先进传感器FOC算法来实现高精度的调速电机控制。这个电机控制方案可减少振动和运行噪音，从而提高应用性能。物联网和5G：意法半导体在慕尼黑上海电子展上还将展出带有ST60A2 RF 60GHz毫米波收发器的以太网供电(POE)无线网络摄像头。这款摄像头采用一种高能效、高传输速率的60GHz无线连接技术，近距离点对点通信无需电缆和接口。ST60A2G0为客户带来一流的无线传输性能，数据传输速度高达6.25 Gbit/s，同时功耗非常低。无与伦比的能效，非常小的外形尺寸，创新的体系架构，优化的系统物料清单成本，使其成为个人电子、工业、计算机和外设等各种连接应用的理想选择。在意法半导体展位，参观者还可以亲身体验一个面部检测识别的技术演示，人脸识别卷积神经网络(AI)算法运行在STM32H7微控制器上，用户图像数据直接记录在演示板上，因此无需连接到云端。为了展示其广泛的IoT和5G解决方案，意法半导体还将展示超低功耗STM32U5 IoT Kit监控摄像头演示套件;STM32MP1电机控制演示套件; 基于STSAFE-A110的IoT与AWS云安全连接解决方案，以及许多其他解决方案。技术研讨会意法半导体在2021年慕尼黑上海电子展上参加的技术研讨会包括： 4月14日，14：30-15：00，Jodie WANG(王巧娣)将在国际电力电子创新论坛(N4馆二楼M46会议室，)发表主题为“ST MasterGaN 助力客户在氮化镓充电时代乘风破浪”的演讲。 4月15日，10:00-10:30，Gavin FU(付志凯)在中国国际汽车电子和电动车创新论坛 (N3现场论坛区)上发表“ST NEV技术创新中心带来完整解决方案助力中国电动化及数字化汽车市场”的演讲。 ST现场演讲区意法半导体还将在展位上分享有关汽车、工业和物联网的内容实用及丰富的技术演讲，演讲主题如下： · ST先进SiC牵引电机逆变器解决方案加速客户产品开发 · STM32G4重塑工业 · 身份验证和物联网安全解决方案 · 意法半导体一站式的工业电机控制方案 · NFC方案优化用户体验 · ST60非接触式连接技术助力创新观看上述所有展品，请在2021年4月14-16日慕尼黑上海电子展上莅临意法半导体展台(展台号 N2.2500)。此外，您还可以在会前浏览我们的ST虚拟展厅，足不出户即可先睹为快。

时间：2021-04-13 关键词：物联网 5G 意法半导体
意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计

中国，2021年4月9日——意法半导体推出L6981同步降压稳压管扩大高能效电源变换器系列，单片集成功率元件、反馈电路和安全功能，简化电源设计。 L6981变换器额定最大输出电流1.5A，满载状态典型变换能效90%，有两种型号可供选择，分别对轻载能效和噪声性能进行了优化。 L6981C是面向低电流应用，采用脉冲跳跃模式，最大限度提升轻载变换能效，延长电池供电设备的续航时间，而L6981N侧重于优化轻载噪声性能，采用永久的PWM(脉宽调制)模式和恒定开关频率，最大限度降低轻载电压纹波。两款产品都兼容3.5V- 38V输入电压，适用于24V工业直流总线电源、12V和24V电池供电设备、HVAC空调电源、分散式智能节点、智能传感器和始终工作的应用。通过使用外部电阻，输出电压在0.85V到输入电压值范围内可调。片上集成的功能包括高低边NMOS功率晶体管、反馈回路补偿、过压保护、热保护，以及软启动电路和使能引脚。其中，软启动电路可以限制涌流，并确保输出电压上升速率恒定;使能引脚允许上电/掉电排序，并允许将同步时钟信号施加到L6981N低噪声变换器。L6981包含在意法半导体10年产品寿命计划中，承诺长期供货。 STEVAL-L6981CDR低电流变换器评估板和STEVAL-L6981NDR低噪变换器评估板可帮助电源设计人员加快器件选型。 L6981现已投产，采用经过市场检验的耐用的SO8L封装。

时间：2021-04-09 关键词：电源同步稳压管意法半导体
突破性的创新解决方案可降低UM16汽车芯片环氧胶覆盖不良率PPM

摘要 UM16是在意法半导体菲律宾公司生产的首款智能汽车用半导体产品，并且是支持当代汽车停车辅助系统最新功能的关键产品。产品如果未能达到严格的质量要求，将会造成交通事故，导致意法半导体菲律宾公司退出汽车业务。 UM16产品良率是所有封装中最低的，为98.04%，没有达到客户99.5%的良率目标。在2018年4月产品发布期间，造成贴片缺陷的主要原因是1360 PPM的环氧胶覆盖不良率。为了提高UM16整体封装良率，我们需要在2018年第四季度末之前，将贴片工艺中的环氧胶覆盖不良率从1360 PPM降低到300 PPM。我们采用六西格玛DMAIC方法及其适用的统计工具，将14个关键过程输入变量或潜在原因压缩到4个在统计学上有意义的导致环氧胶覆盖率低的主要真实原因：点胶嘴堵塞、胶干燥时间过长、断尾参数不合理、贴片前检查无效，并提出了解决和降低胶覆盖不良率的预防方案。我们选择实现四个突破性的创新解决方案：每10分钟自动清洁一次点胶嘴、60分钟胶干燥容许时间、优化断尾参数，以及在贴片前检查工具上安装双侧照明超亮光源。这些解决方案是将胶覆盖不良率降到平均2 PPM的关键，让公司年化资金节省达到1.686万美元，节省新机器购置费20.5万美元。 1. 定义阶段 1.1项目识别/评选 1.2项目与ST卡兰巴公司的年度政策的相关性我们的业务案例与ST兰巴后工序制造和技术公司的2018年政策部署中的提高封装良率相关，支持ST提高制造效率的年度首要工作(图2)。图2：2018年项目符合ST 卡兰巴工厂年度政策部署 1.3问题识别/选择封装良率是芯片制造中的KPI关键绩效考核指标之一，在2018年4月产品发布期间，UM16封装良率为98.04%，在所有产品中最低，没有达到客户99.5%的产品良率目标。UM16是ST卡兰巴工厂制造的第一款汽车产品。因此，必须集中力量把这个产品做好。图4：产品应用 UM16是一款重要的智能汽车芯片，支持停车辅助系统的最新功能，适用于当今的各种汽车。质量缺陷可能致使产品功能失效，威胁汽车行驶安全，还会影响客户对ST卡兰巴工厂汽车产品的形象和信心。 UM16贴片工艺的良率为98.36%，是该产品良率最低的封装工艺之一。在我们负责管理的工作范围内，出胶量不足是贴片的首要缺陷，因此，我们集中精力降低1360 PPM的胶覆盖不良率。排序图的进一步分类显示，机器频发的与出胶量不足缺陷相关的主要错误是胶覆盖率低，其次是胶覆盖面积不合格、胶涂覆形状太大/太小错误。图3：问题定义树因此，我们的问题描述是：“在2018年4月产品发布期间，因贴片工艺出胶量不足缺陷，UM16汽车封装的胶覆盖不良率为1360 PPM。” 我们向自己发出挑战，将目标定为把平均成绩和最佳成绩之间的差距缩减90%，而DMAIC标准目标是缩减差距70%。我们的目标描述是：“到2018年第四季度末，将UM16产品贴片胶覆盖不良率从1360降到300 PPM。” 2.测量阶段 2.1分析原因和根本原因这是我们项目的总体图，详细描述了贴片工艺流程，整个工艺共有6个工序，并且我们确定点胶和贴片前检查是关键工序。图 5:贴片工艺流程图 2.3 了解点胶和贴片前检查工序点胶针或点胶嘴按照控制的胶量向引线框架注胶。贴片前检查视觉控制系统负责确定点胶位置。贴片前检查是点胶机的一个出胶量检查功能，在贴片前先检查胶的实际覆盖图案与设定图案是否一致。如果胶涂覆在设定图案的绿线和红线之间，则是覆盖面积合格。PBI贴片前检查功能还能检测胶量过多或不足缺陷，如果发现这类问题，点胶机会自动报警并停机。图6：点胶和PBI检查 2.4了解出胶量不足问题环氧胶应均匀涂覆在芯片下面。如果在芯片的每一面上没有100%涂胶，则被认为是出胶量不足。图 7:胶覆盖率评价标准图 2.5分析最可能的原因从前文流程图中确定的关键工序开始，项目小组用输入-输出检查表(简称“ I-O检查表)，系统地分析造成出胶量不足的全部潜在原因。每道工序都经过仔细检查，从关键流程输入变量KPIV中找出潜在的X原因。最后，有14个KPIV变量被确定是与出胶量不足相关。通过分析潜在因素与“关键质量特性分析” (CTQ)的关系，项目组使用因果矩阵给潜在因素优先级排序。因果矩阵的用途类似于鱼骨图，但因果矩阵功能更为全面，提供的被研究因素与输出响应之间的关系是可以测量的。在所有项目都经过因果矩阵优先级排序后，最初在输入-输出检查表中确定的KPIV变量从14个减少到7个。用标准的失效模式和影响工具分析评估剩余的KPIV变量。风险的严重性、发生率和检测性分析或FMEA评分。根据这些分数计算出风险优先级或RPN值。RPN值越高，KPIV变量越重要。最终，使用FMEA RPN值选择了6个KPIV变量。从这个FMEA验证中可以看到，有一项被确定为可能与出胶量不足有关的变量，在FMEA验证中被视为速效方案(Quick Wins)。图8是我们的X漏斗检查表摘要。在分析阶段采用统计方法验证剩下的6个KPIV变量或潜在原因。图8：X漏斗检查表 3.分析阶段 3.1分析识别根本原因我们用统计方法分析了剩余的六个因素或潜在原因，使用适合的统计工具检查这些因素对出胶量不足缺陷的重要影响。 3.2 识别根本原因 – 点胶机闲置时胶嘴堵塞为确定出胶量不足的根本原因，我们进行了三项统计分析。首先是统计验证机器待机时间过长，点胶嘴是否堵塞，导致出胶量不足。我们评估了0、5、10、15分钟待机时间，然后检查出胶量是否随时间变化。使用双样本比例检验进行统计检验，获得的P值为0.0477，机器待机15分钟出胶量发生明显变化的置信度为95%。在待机15分钟后，观察到在点胶嘴中有胶堆积现象，这可能导致胶嘴堵塞，出胶异常，胶量不足。不过，在点胶机待机达到10分钟前，未发现出胶量不足缺陷。图9：识别根本原因–机器闲置时点胶嘴堵塞 3.3识别根本原因–胶暂置时间过长而变干第二个是统计验证胶暂置时间或干燥时间。胶干燥时间又称定形时间或湿法上胶时间，是树脂混合材料胶凝或变稠到不再能拉伸所用时间。胶干燥时间从点胶开始到芯片拾放或贴片为止。使用双样本比例检验进行统计检验，得出P值为0.0106。在75分钟时胶反应发生明显变化的置信度为95%。在贴片工序中，干燥75分钟的胶不再能拉伸或者涂覆，胶变干燥导致胶覆盖率降低。在干燥时间达到60分钟前，未发现胶覆盖不足问题。图10：识别根本原因–环氧胶暂置时间过长变干 3.4 识别根本原因–断尾参数不合理，可能致使点胶异常第三个是统计验证断尾参数和胶覆盖不足之间的关系。断尾偏移量是胶嘴在断尾延时之前向上移动的高度。断尾延时是指胶嘴在移动到下一个焊盘位置之前在实际点胶位置上的停留时间。相关性分析表明，断尾参数与胶覆盖不足的正相关性很强，置信度为95%。当胶嘴抬起过快，致使点胶尾部过程中断，覆胶图案残缺不全，发生胶覆盖不足的缺陷。图11：根本原因识别–未优化的断尾参数可能导致环氧树脂不规则分配 3.5识别根本原因–贴片前检查可靠性低项目组验证了当前PBI检测控制系统的准确性和有效性，使用Attribute MSA(测量系统分析)分析方法确定贴片前检查视觉系统是否仍然可以可靠地发现胶覆盖率低的问题。Attribute MSA报告显示，当前的PBI检查结果无效且不可接受。在粗糙的引线框架上，由于焊盘变暗，机器检查无法完全检测出第9列到第11列的覆胶图案。在粗糙引线框表面上对比度发生变化，导致贴片对准和胶覆盖检查错误频发。图12：识别根本原因-贴片前检查可靠性低在确定贴片前检查有问题之后，为找出导致检测不良的可能原因，我们用不同的砧块平面度和引线框架粗糙度测量值做了一系列统计验证，总体数据检验得到P值> 0.5，贴片前检查的检测不良率没有显著差异的置信度为95%，但是，在引线框类型测量时，检测不良率却存在明显差异，标准PPF引线框架没有遇到PBI问题，如图15所示。图13：砧座平面度（最左侧）图14：引线框焊盘的粗糙度（中间）图15：引线框类型（最右侧）在对6个KPIV类别进行全部统计验证之后，我们确定有4个KPIV是具有统计学意义的真实原因。改进阶段 4.0制定解决方案 4.1基准根据机器OEM厂商分析，当前的贴片机PBI装置无法检测到粗糙引线框架上的覆胶图案，建议换用售价20.5万美元的最新机型，这不切实际，项目小组需要找到替代的解决方案。 4.2 查阅相关文献为寻找替代解决方案，项目小组钻研光影科学原理，进一步了解贴片前检查背后的科学，并提出新的想法。图16：光影的科学原理为解决引线框架上的光对比度反差大和不均衡的问题，小组提出了一个新的想法，用亮度更高的光源，去除覆胶图案中的粗糙引线框架焊盘的深色图像。因为光线越亮，阴影越暗，所以，消除阴影，我们需要一个反射镜照射阴影。 4.3 替代方案评估在识别真实原因之后，我们提出了所有的替代解决方案，并评定预防程度、效果、成本、风险和安全性。预防是我们识别替代解决方案的指南。表1：选择标准 4.4替代解决方案表2：选择最佳的替代方案经过小组评估，每个项目确定4个应对措施，选择评分最高的应对措施解决出胶量不足的真正原因。通过统计分析法验证这些应对措施。 4.5断尾参数优化方案实用结论：DOE实验设计等高线和曲面图的分析结果建议，将断尾延时参数范围设定在100-300 ms之间，断尾偏移量设为250-450点。图17：使用DOE优化断尾参数 4.6贴片前检查装置优化方案实用结论： DOE交互作用图显示，为了提高良率，我们需要在PBI上安装双面照明的超亮光源。图18：使用DOE优化贴片前检查装置 MSA属性报告表明，在安装双面照明的超亮光源后，新PBI工具的检测控制功能有效且可以接受。图19 : Attribute MSA 4.7分析潜在问题在实现最佳解决方案之前，我们进行了潜在问题分析，确定了应对措施，以解决在实施过程中可能出现的潜在问题。 4.8解决方案实现计划在2018年5月至8月，我们用计划-执行-检查-改进PDCA方法，实现了最终确定的最佳解决方案。表3：解决方案实施计划表4：潜在问题分析 4.9实现最佳解决方案以下内容描述了已实现的最佳解决方案的详细信息以及其错误预防程度。表5：实现最佳解决方案 4.10实现成果在执行预定应对措施后，2018年最后一个季度，我们观察到，UM16的环氧胶覆盖不良率平均为2 PPM，优于300 PPM的目标，提高了99.8%。 IE部门计算并证明，从2018年8月所有最佳解决方案执行后开始计算，年化节省成本1.686万美元。图20：UM16 胶覆盖不良率PPM趋势 UM16贴片良率从99.36%提高到99.98%，良率提高了62%。总体而言， 2018年4月到12月，UM16芯片良率提高，保持在99.68%，超过了99.5%的良率目标。图21：UM16封装和贴片良率与出胶量不足有关的机器错误率下降，TUD计划外停机时间也从平均15%减少到4%，这使我们能够达到每台机器日装载量(DLC)从25 K到35 K的目标。图22：UM16机器错误日志 5. 控制阶段 5.1标准化因为我们知道应对措施的一致性和可持续性十分重要，所以小组创建了所有相关文件资料，以反映我们所执行的全部改进措施。同样，还召集所有相关人员开了工作部署会议。表6：标准化 5.2 结果标准化在接受最佳解决方案的有效性之后，在适用机器和有相同粗糙引线框架的产品中安排执行创新推广计划，复制成果。标准化结果表明，其他的采用粗糙引线框架的封装同样降低了胶覆盖不良率PPM。图23：结果标准化

时间：2021-04-08 关键词：半导体 UM16 意法半导体
意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

中国，2021年3月30日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与专注于MEMS微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，以及相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的MEMS设计和制造资源。在此基础上，OQmented将开始进一步转化和量产其Bubble MEMS® 3D玻璃MEMS微镜真空密封专利技术。使用这些独特的气泡状玻璃密封反射镜的方法可以消除环境中的致污物，最大程度减少光折射效应。实际上，真空密封是满足汽车级要求的关键因素，同时又将沿两个轴以共振频率移动的共振双轴MEMS微镜扫描器的功耗降低一个量级，还能提高扫描性能，产生一个尺寸超小、能效极高的扫描解决方案。这些谐振微镜非常适合移动设备的显示屏和3D感测应用。 OQmented首席执行官，首席技术官兼联合创始人Ulrich Hofmann博士表示:“我们选择了与ST这一可靠的半导体伙伴进行合作。在过去20年中，ST证明了其在MEMS产品，尤其是MEMS反射镜的设计和制造方面的领先地位。ST在激光束扫描解决方案的关键元器件的开发、营销和制造方面的专业知识，结合OQmented的知识和知识产权，对我们优化产品组合、产能和营销渠道有很大的帮助，同时还将市场扩展到众多的其他应用领域。 ” 意法半导体公司副总裁、MEMS微致动器部门总经理Anton Hofmeister表示：“我们与OQmented合作目的是，利用我们共同的专业知识和对LBS技术的深刻理解，以及共同的愿景，继续推进LBS技术在增强现实和3D感测等重要应用中的应用和发展。这项合作进一步巩固了ST的LBS解决方案在全球市场的领先地位，并通过我们的MEMS微镜产品组合和相关组件，包括ST的MEMS驱动器、控制器和激光二极管驱动器，将市场扩大到更多新的应用领域。” 通过这个合作项目，意法半导体和OQmented计划推广各种扫描解决方案，包括MEMS反射镜、MEMS驱动器和控制器，以及用于各种应用领域的完整的激光束扫描引擎参考设计。此外，两家公司打算在LBS产品规划以及未来技术产品开发方面展开合作。

时间：2021-03-30 关键词： MEMS OQmented 意法半导体
意法半导体推出高精度运放，面向节能型功率变换应用

中国，2021年3月26日——意法半导体推出TSV7722高精度高带宽运算放大器，可实现22MHz的增益带宽和11V/μs的圧摆率，非常适合在功率变换电路和光学传感器中进行高速信号调理和精确电流测量。最大200µV的输入失调电压 (在25°C时典型值为50µV)，配合7nV/√Hz的超低输入电压噪声密度，让TSV7722可以准确地测量低边电流。此外，2pA典型输入偏置电流还可以TSV7722在烟火探测器等光电感测应用中准确测量光电二极管电流。TSV7722是一款单位增益稳定的放大器，可以驱动最大47pF的容性负载，在模数转换器(ADC)中用作输入缓冲器。 TSV7722的工作电压范围为1.8V-5.5V，可以使用与微控制器等低压CMOS器件相同的电源，甚至可以用严重低电的电池供电。此外，TSV7722的精度参数和温度稳定性可进一步简化电路设计，无需使用精密电阻或在组装后调整，即可确保精准度非常出色。 TSV7722能够为功率变换系统提供准确、响应快速的电流测量功能，在智能汽车系统、太阳能电池板、电信基础设施和计算机服务器等应用中提高能效。车规产品将于2021年下半年推出。TSV7722包含在意法半导体的10年产品供货保障计划中，保证长期供货。 TSV7722现已量产，采用MiniSO8和DFN8封装。

时间：2021-03-26 关键词：运放运算放大器意法半导体
意法半导体世上最小的微镜扫描技术助力英特尔Intel® RealSense™高分辨率LiDAR深度摄像头L515

中国，2021年3月25日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个激光雷达LiDAR系统，为机械臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高分辨率扫描解决方案。在Intel RealSense LiDAR摄像头L515,中，体积小巧的意法半导体微镜为LiDAR摄像头做到曲棍球大小(直径61mm x高度26mm)发挥了重要作用。微镜可以在整个视场中进行连续的激光扫描。在一个定制的光电二极管传感器的配合下，RealSense LiDAR摄像头L515可以生成整个场景的3D深度图。意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部总裁Benedetto Vigna表示：“每秒30帧的速度和70° x 55°的视场角，让第二代微镜继续成为3D扫描和检测应用的标杆。与英特尔长期的微镜供货关系表明，我们始终在不断地研发MEMS产品，利用我们长期领先的市场地位，满足客户严格的技术和供货要求。” 通过意法半导体MEMS的扫描功能，L515无需插值像素就能提供高分辨率的深度图和可控视场角，通过50nS的快速曝光时间可实现接近零像素模糊。英特尔首席孵化官、公司副总裁兼新兴成长型企业与孵化部总经理Sagi BenMoshe表示： “Intel® RealSense™ 技术已用于开发机器人、物流、扫描产品和解决方案以及其他的计算机视觉应用。采用ST微镜的RealSense LiDAR 摄像头L515具有极佳的测量精度，是世界上最小的高分辨率LiDAR深度摄像头，适合各种应用场景。”

时间：2021-03-25 关键词：摄像头 LiDAR 意法半导体
意法半导体发布高集成度电隔离Sigma-Delta调制器，提高测量精度和可靠性

中国，2021年3月24日——意法半导体 ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器，可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。 ISOSD61具有TTL/CMOS兼容的时钟输入和数据输出信号电平，而ISOSD61L则兼容低压差分信号(LVDS)。两款产品的模数转换(ADC)分辨率都是16位，典型信噪比(SNR)均为86dB。这两款产品的内部电隔离技术彻底根除了使用光耦隔离引起的性能降低问题，同时还降低了功耗，提高了数据传输速率。新产品将幅度高达±320mV的模拟输入信号转换为高达25Msamples /s的高速1位数字数据流。在正常工况下，输入输出的隔离能力可到6kV最大瞬压和浪涌隔离电压，最大工作电压高达1.2kV，共模瞬变抗扰度为30kV/μs，能够出色地抑制在恶劣的工业环境中常见的快速瞬态噪声。得益于外部25MHz采样频率，这两款调制器适合处理带宽非常宽的输入信号，具有出色的高频信号处理能力和测量精度，为最新的基于碳化硅(SiC)等先进功率技术的逆变器和快速开关在高分辨率电机控制系统中的应用做好了准备。通过单片集成ADC和隔离式UART外设功能，ISOSD61和ISOSD61L有助于减少物料清单成本，并提高抗噪性和可靠性，降低最终应用的总体成本。不需要分立式电流检测传感器，因为可以使用更小的电流采样电阻芯片。两款产品采用SO16W表面贴装塑料封装，满足8mm爬电距离和电气间隙要求，工作温度范围达到工业级的-40°C 至 +125°C。这两款全功能评估板现已上市。ISOSD61的EVALST-ISOSD61T和ISOSD61L的EVALST-ISOSD61L提供输入和输出同轴电缆接口和排针插座，另外还提供了安装电流采样传感器的焊盘。 ISOSD61和ISOSD61L现已投产。

时间：2021-03-24 关键词：调制器 Sigma-Delta 意法半导体
意法半导体发布隔离式栅极驱动器，可安全控制碳化硅MOSFET

中国，2021年3月22日——STGAP2SiCS是意法半导体STGAP系列隔离式栅极驱动器的最新产品，可安全地控制碳化硅(SiC) MOSFET，工作电源电压高达1200V。 STGAP2SiCS能够产生高达26V的栅极驱动电压，将欠压锁定(UVLO)阈压提高到15.5V，满足SiC MOSFET开关管正常导通要求。如果电源电压低引起驱动电压太低，UVLO保护机制将确保MOSFET处于关断状态，以免产生过多的耗散功率。这款驱动器有双两个输入引脚，让设计人员可以定义栅极驱动信号的极性。 STGAP2SiCS在输入部分和栅极驱动输出之间设计6kV电气隔离，电隔离有助于确保消费电子和工业设备的用电安全。4A吸电流/拉电流驱动能力使其适用于高端家用电器、工业驱动装置、风扇、电磁炉、电焊机、UPS不间断电源等设备的高功率变换器、电源和逆变器。新产品有两种不同的输出配置。第一种配置是提供独立的输出引脚，可使用专用的栅极电阻独立优化通断时间。第二种配置适用于高频硬开关，只有一个输出引脚和有源米勒钳位电路，米勒钳位用于限制SiC MOSFET栅极-源极电压摆动，防止开关不必要导通，并增强开关的可靠性。输入电路兼容最低3.3V的CMOS/TTL逻辑电平信号，可以轻松地连接各种控制器芯片。 STGAP2SiCS具有待机模式，有助于降低系统功耗，并具有内部保护功能，包括可防止低压部分和高压驱动通道交叉导通的硬件互锁和热关断。低高压电路之间的传播延迟精确匹配，防止周期失真，最大程度地减少电能损耗。总传播延迟小于75ns，精确的脉宽调制(PWM)控制支持高开关频率。 STGAP2SiCS采用宽体SO-8W封装，在有限的面积内确保8mm的爬电距离。

时间：2021-03-22 关键词： MOSFET 栅极驱动器意法半导体
意法半导体宣布延长车身、底盘和安全MCU生命周期，推动汽车电子创新

中国，2021年3月18日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万的SPC56车规微控制器(MCU)的长期供货承诺。意法半导体汽车处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：“ SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计项目的首选汽车MCU，集运算性能、稳健性和可靠性于一身。为确保为我们客户的新应用以及市场上已有应用提供长期的支持服务，我们今天宣布将我们独有的产品生命周期计划延长至20年，这意味着2014年问市的SPC56 MCU至少可以在市场上存续到2034年。” 意法半导体的半导体创新技术正在推动当今的汽车电气化和智能驾驶趋势，提高了汽车的经济性，安全性和可靠性。ST将继续开发更先进、尖端的半导体产品，同时恪守公司对产品生命周期承诺，满足客户的独特需求。 ST将整合过的设计和经过市场验证的软件简单地移植到新的应用程序上，这节省了其中的开发资源和成本。客户可以延长其成功产品的寿命，并继续使用SPC56通用和高性能汽车MCU进行新的设计。技术详情 SPC56系列PowerArchitecture®32位汽车MCU有单核和多核两个产品类别，性能可伸缩性高，非易失性存储器容量在256 KB至4 MB之间，提供多种外部接口，支持主流的汽车通信连接标准，例如，LINFlex，FlexCAN和FlexRay™，同时还包括10位和12位分辨率的ADC以及多个DSPI串行外围接口。 SPC56系列包括为车身和网关应用量身定制的通用车规MCU ，该系列产品提供丰富的外设接口，包括I2C、快速以太网、灵活可变的带看门狗和定时器(eTPU, eMIOS)的ADC通道。SPC56高性能MCU主攻动力总成和安全气囊控制等底盘安全应用，多核处理器为客户提供更高的性能。开发安全性至关重要的应用的设计人员可以选择支持ASIL-D功能性安全标准的产品。芯片内置安全功能包括存储器纠错码(ECC)保护、故障收集和控制单元(FCCU)，以及芯片故障安全模式。 SPC56生态系统包括多个评估板和SPC5Studio 集成开发环境(IDE)，为开发部署应用提供了一个资源丰富的开发框架。 SPC56 MCU已量产。了解价格优惠，申请样品，请联系当地的意法半导体销售办事处。

时间：2021-03-18 关键词：微控制器 MCU 意法半导体
意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器

中国，2021年3月17日——意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。双核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，保证两个处理器都能实现出色的实时性能。射频端链路预算达到102dBm，确保远距离网络连接稳定可靠，并集成巴伦(平衡-不平衡变换器)电路，节省电路板空间和材料清单成本。新产品采用一种新的射频保持正常工作的超级省电模式，以及精心定制的外设和内存，适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用，包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器，物联网终端和工业自动化设备。每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈，支持专有通信协议，安全系统确保软件更新安全，保护品牌和设备数据完整性，专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。随着这些新器件上市，STM32WB系列的封装型号也相应增多，提供多种封装配置选择，包括增加GPIO端口数量，类似封装之间的引脚到引脚兼容。客户可以利用不同的功能和存储容量升级应用，发挥所有封装的引脚兼容的优势，在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。开发生态系统包括支持各种应用的STM32Cube认证射频协议、软件扩展包和代码示例、STM32CubeMX 配置器和初始化代码生成器、STM32CubeIDE 开发环境、功能强大的STM32CubeMonitor-RF评估板以及相关的Nucleo开发板。 STM32WB15和STM32WB10超值系列MCU现已投产，采用QFN48封装，提供各种引脚兼容配置。

时间：2021-03-17 关键词：微控制器 STM32WB 意法半导体