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  • 儒卓力与国巨集团携手,在2021年慕尼黑上海电子展展示全产品线

    儒卓力与国巨集团携手,在2021年慕尼黑上海电子展展示全产品线

    国巨集团(Yageo Group)将于2021年4月14日至16日在慕尼黑上海电子展 (Electronica China)上展出旗下三大品牌的丰富产品。 国巨集团将在儒卓力的N1展厅1626号展位内展示集团旗下三大品牌国巨、基美和普思的重点产品线,包括贴片电阻、保护组件、陶瓷电容、钽质电容、铝电解电容、功率电感、射频组件、无线组件、以太网络变压器等集团完整产品线。此外,国巨的销售主管团队也将在展台与访客沟通交流。 国巨公司销售总监郑启聪表示:“国巨在过去40多年一直与儒卓力密切合作,今年更是继国巨合并了基美、普思后首度于儒卓力展示集团完整全产品方案,除了国巨电容电阻之外,亦将展出基美电子的钽质电容、铝质电容、普思的电感、天线、变电器等。我们相信儒卓力与国巨将为客户提供最完整的解决方案。” 儒卓力营销总监刘文基评论道:“多年以來,国巨集团一直是我们可靠的合作伙伴,比如早前全球持续面临陶瓷电容器(MLCC)产品供应短缺问题,国巨与我们联手为客户带来稳定供应,因此口碑载道。今年我们很高兴能够在这个业界重要展会上携手展示各式高质量组件,帮助电子工程师和设备生产商为客户提供合适的解决方案,同时还能够与国内的行业专家见面沟通,实在是难能可贵的机会。” 届时将会展出的重点产品包括: 国巨产品: 国巨提供完整的电路保护解决方案,包括具有精确的电压箝位能力的过电压保护组件TVS、MOV和ESD,还有GDT、SPG、TSS以及过电流保护组件PPTC和NTC,以及汽车级MLCC包括AC系列、AS系列(软端接)和AQ系列(高频),符合AEC-Q200标准和PPAP以确保其可靠性。此外,国巨还会展出金属电流传感器。 基美产品: 基美展出有机电容器,由导电聚合物阴极构成的固体电解装置,能够在广泛的应用中提供最佳性能。访客还可以看到ESR低的基美薄膜电容器,可在不牺牲电容的情况下实现更高的额定纹波电流。届时还会带来基美铝电容器,具有出色的纹波电流承载能力和较长的使用寿命。 普思产品: 普思将展出脉冲功率电感器,功能包括差模滤波、输出扼流圈、以及作为电源拓扑中的能量存储设备,例如降压、升压、SEPIC和Cuk。届时还会展出射频组件和符合RoHS要求、及已获得主要PHY供应商的认证以太网磁产品。

    时间:2021-04-02 关键词: 儒卓力 慕尼黑上海电子展 国巨集团

  • 助推智造融合,贸泽电子将亮相2021慕尼黑上海电子展

    助推智造融合,贸泽电子将亮相2021慕尼黑上海电子展

    2021年4月1日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布参加4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展(展位号:N1馆1546)。届时,贸泽电子将携手国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif Systems, Intel, Maxim Integrated, Microchip, ON Semiconductor, Seeed, Sensirion, Silicon Labs带来全球热门开发板产品,覆盖物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等多个领域,带观众领略前沿科技应用。 为了让广大工程师及业内人士进一步了解行业新技术和研发新品,贸泽电子将在此次展会上为大家带来国际原厂的最新开发板和解决方案,现场还将设计丰富的互动活动和奖品,届时欢迎广大工程师、电子爱好者、学生创客及采购们前来贸泽展位,在轻松的氛围中共同探讨技术话题,深入对智能制造的了解,并有机会赢取原厂最新开发板和定制礼品。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“在工业互联网、大数据、人工智能等新技术的赋能下,制造业进入到智能化生产的阶段,推动各行业的生产效率,带来安全、经济、智慧等多方 面的提升。今年的慕尼黑上海电子展包含了5G、数字能源、智能网联汽车及测试、智慧生活等主题内容,为电子行业提供了重要的展出和交流机会。贸泽电子作为全球电子元器件分销商,我们希望在展会中能够聆听客户的更多需求,帮助大家更好地理解产业现状、技术趋势以及核心产品的设计与应用。” 一直以来,贸泽以自身不断优化的一站式平台Mouser.cn,向广大的电子爱好者们提供有关新产品、新应用和解决方案的全套信息,让用户能更轻松地找到重要的数据和应用信息,加速产品设计。同时,贸泽电子通过持续化地扩充仓储来增加产品库存,采用先进的自动化技术加快订单出货,将产品快速送达至客户。

    时间:2021-04-01 关键词: 边缘计算 贸泽电子 慕尼黑上海电子展

  • TE Connectivity汽车事业部在2017年慕尼黑上海电子展上重申助力“汽车变革”的承诺 以技术创新推动明日交通

    TE Connectivity汽车事业部在2017年慕尼黑上海电子展上重申助力“汽车变革”的承诺 以技术创新推动明日交通

    上海 — 2017年 3月 14日 — 连接与传感领域的全球领军企业 TE ConnecTIvity(纽约交易所代码:TEL)今亮相2017年慕尼黑上海电子展,以“无创新,不奇迹”为主题,向观众全方位呈现了其在各大业务领域的创新连接和传感解决方案。其中,作为TE ConnecTIvity (TE) 在华最大的事业部——汽车事业部——则全面展示了TE如何以广泛的产品线和强大的解决方案组合,助力行业应对未来汽车行业新技术革命的挑战。同时,TE汽车事业部在展会期间还发布了题为《从演变到革命:汽车动力系统走向电气化》的白皮书,旨在和汽车行业客户分享TE对实现更安全、更环保、更智能驾乘体验的理解和经验,促进车用连接和传感解决方案的应用和发展。 借慕尼黑上海电子展之际,TE为汽车行业和客户带来了广泛的汽车连接和传感产品组合——从有助于新能源汽车发展的高度定制化和集成化的电池包和充电解决方案,到提升驾乘安全和舒适体验的智能传感方案;从加速互联汽车进程的车载信息娱乐系统,到灵活多样的氛围灯解决方案——以满足中国汽车行业快速增长的需求,支持中国推进未来汽车产业发展的战略愿景。 “我们今天展示的连接和传感产品能够很好地满足汽车客户和行业的变革需求,尤其是在新能源、节能减排、安全驾乘和智能互联领域持续增长的需求。” TE中国汽车事业部副总裁兼总经理沈伟明先生表示,“TE一直致力于通过技术和工程创新来帮助整车厂商和系统供应商将先进理念转换为现实,我们很荣幸TE的解决方案持续得到了全球和本土客户的高度认可。” 连接、传感解决方案成就汽车技术新高度 新能源解决方案:为新能源汽车高压电路的连接、保护和管理提供全套解决方案。其中,电池包方案,为电池包及模块生产商提供了高度集成大规模生产电池包的连接技术,在保证电池性能和安全的前提下实现高效安全生产。同时,TE提供高压接触器,预充电继电器,电流传感器,预充电电阻及手动维修保险丝开关等的全套保护方案。在充电解决方案方面,TE为客户提供可定制功能(LED照明,温度传感等)的,符合多国标准的交流及直流充电插座。 传感器解决方案: TE 传感器技术通常都是定制开发,可将创新的传感器整合到严苛环境的应用中,广泛应用于变速箱系统、离合器及刹车系统、废气再循环系统、车身及底盘系统等。此次展出的传感器解决方案是TE为混合动力DCT变速箱平台定制的传感器模块及线束解决方案,产品包括旋转变压器、压力、电流、位移、速度、温度传感器,穿缸线束总成及电磁阀线束配套。其中非接触式位移和速度传感器在业内拥有无可比拟的竞争优势。 信息娱乐系统解决方案:高速数据传输是实现互联汽车的有力保障。应对市场对于高频数据传输的需求,TE的信息娱乐系统解决方案可确保从传感器到系统进行高效的数据传输,其产品包括:MATEnet车用以太网系列连接器、HSD及HSL高速数据传输系列连接器、HDMI E型系列连接器、同轴信号Fakra II/IV系列连接器、 车用WiFi、蓝牙以及4G LTE天线等等。 氛围灯解决方案:TE的环境照明产品方案灵活多变,可根据客户需求提供从单一颜色到基于RGB的变色方案,从点光源、线光源到特殊形状的定制化产品。基于高效节能的LED照明技术和极具性价比的导光管技术,TE的照明解决方案将功能性照明和环境照明集于一身,可最大限度减少空间占用,降低能耗,并且实现客户需要的定制化照明效果。 TE发布白皮书:以创新为使命,助力汽车动力系统革命 TE此次发布的《从演变到革命:汽车动力系统走向电气化》白皮书主要剖析了汽车动力系统技术对汽车产业革命的核心推动作用。与此同时,动力装置选择的多样性、汽车传感器的快速发展、节能减排目标的驱动以及对汽车更高安全性的探寻等,都促使着动力系统持续革新。 作为在汽车以及高压行业拥有数十载丰富经验的技术领导者,TE具备独特的优势,无论客户在动力系统方面选择什么发展方向,都能够从始至终与其密切合作,帮助他们实现技术理念、规划和需求。凭借先进材料、端子物理性能、小型化和全新电源和数据架构,TE以其安全可靠的连接和传感技术方案应用于最新的系统之中,以创新助力汽车行业电气化的发展。 产能递增,本土市场深耕不辍 随着国内业务迅速发展,TE汽车事业部也在加速在华生产规模的扩展。目前,TE汽车事业部在中国已有2个专有生产基地和1个租赁工厂,均位于江苏省苏州工业园区。2016年年底,其中保税区外工厂(NEPZ)二期扩建工程已于2016年底正式动工,保税区内工厂( EPZ)的三期扩建工程也在规划中,预计都将于2017年投入使用,从而承担更多新能源汽车领域本地化生产的重任。届时,TE汽车事业部苏州生产基地将晋升为TE全球汽车事业部在单一城市中最大的生产基地。 TE汽车事业部进入中国市场已有二十多年了,始终秉持“卓越客户体验”的理念,立足客户需求,提供一流的产品解决方案和服务。除了生产规模的扩大,先进生产技术的导入也将大大增强了本土的工程设计和制造能力。TE通过提供更高效的创新解决方案,履行深耕中国市场的承诺,帮助客户更好地满足不断增长的本土需求。 关于 TE ConnecTIvity TE ConnecTIvity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术领军企业,年销售额达 120 亿美元。在连接日益紧密的当今世界,TE的连接和传感解决方案发挥着核心作用。TE与工程师协作,帮助他们将概念转变为现实——通过经受严苛环境验证的智能化、高效、高性能的 TE 产品和解决方案,实现各种可能。TE在全球拥有约 72,000 名员工,其中 7,000 多名为产品设计工程师,合作的客户遍及全球 150 多个国家和众多领域。TE相信“无限连动,尽在其中”。 更多信息,请访问www.te.com.cn。 TE Connectivity,TE connectivity (标识) 和 MATEnet 均为商标。 © 2017 TE Connectivity 版权所有

    时间:2020-08-12 关键词: 传感器 te 慕尼黑上海电子展

  • 新一代全景环视系统亮相慕展 看看还有没有您不知道的

    新一代全景环视系统亮相慕展 看看还有没有您不知道的

    随着汽车智能化的不断发展,汽车行业也从最初的机械系统向着电子系统转化。3月14日,慕尼黑上海电子展正式开幕,汽车厂商如世强元件、TE、凌力尔特等在汽车安全设计、智能驾驶、泊车自动巡航控制等汽车应用领域均带来了最新的汽车产品解决方案。凌力尔特创新性的推出实现汽车可靠性等级的电池管理系统的两项行业领先技术,世强针对汽车IoT宣布此次面向汽车领域三大主要板块技术新品,而TE则在广泛汽车连接和传感组合,分享了最新针对新能源车、传感器、信息娱乐系统等“汽车变革”技术白皮书。至目前,其他汽车厂商也有过许多不同的汽车智能化方案,在全景环视方面的研究同样也非常的多。下面大家就跟着小编来简单了解下厂商们都推出了哪些对于汽车全景环视系统方向上的最新技术及成品方案。 世强全新一代ADAS全景环视系统 全新一体式先进驾驶员辅助系统(ADAS)全景环视解决方案套件 在今届慕尼黑上海电子展会上,世强元件电商在汽车电子领域主要展示三大板块:新能源汽车、车身安全的高度实现、智能汽车,各自板块均有实现元件及相关技术,为汽车智能化提供丰富的解决方案。 世强针对新能源车,展示全球首款40nm工艺汽车底盘 MCU RH850/P1M,在智能驾驶方面,还带来了低成本、单芯片的汽车图形仪表解决方案:瑞萨电子仪表盘专用32bit MCU RH850/D1X。 在汽车高级ADAS应用方面,世强更是推出了全新的一体式先进驾驶员辅助系统(ADAS)全景环视解决方案—— Renesas 的全景立体影像的环视监控系统。 该系统有如下三个特点: 一是通过设置虚拟相机视角在斜后方等进行转换,可以用3D的方式更清晰、更美观地显示车辆四周。 二是通过对四路摄像头拍摄的图像进行识别,甚至可以识别到图像显示范围外的行人。 三是可以通过强大的运算性能,为实现商品的差别化作贡献。 Renesas 全景环视监控系统介绍: Renesas 的全景立体影像的环视监控系统可以用四路摄像头识别行人,更清晰、更美观地将车辆四周的实况通过 3D 高清显示出来。 产品优势: · 充满魅力的 3D 环视监控系统 - 通过设置虚拟相机视角在斜后方等进行转换,可以以 3D 的方式更清晰、更美观地显示车辆四周 · 四路独立的图像识别 - 通过对四路摄像头拍摄的图像进行识别,甚至可以识别到图像显示范围外的行人 · 强大的运算性能 - 可以更充裕地实现用户自身增加的功能,通过强大的运算性能,为实现商品的差别化作贡献。 方案优势: · R-Car 系列的生态系统 · 随时可用的解决方案、样例应用软件、BSP、Open CV 库 推荐型号: · 能够进行图像转换和识别的专用硬件处理器 · R-Car V2H(CA15 1GHzx2) * 关于瑞萨电子(Renesas)的 R-Car 系列方案,小编之前有专门整理过一篇关于Renesas全景影像环视系统的技术文章,具体可以参考之前的原文,在此处不再赘述。 除了瑞萨电子的全景立体影像环视系统,本届展会上,安森美半导体也推出之前宣传的汽车模块化参考设计Mars、及针对全景泊车系统的百万级图像传感器AR0140AT、图像协处理器AP0101AT/AP0200。理光微电子推出了国内目前最前端量产级的高清环视影像系统,应用于先进驾驶辅助系统中,全面搭载理光各级电源芯片。

    时间:2020-08-12 关键词: 全景环视系统 慕尼黑上海电子展

  • 2017慕展,世强元件电商为您呈现引领汽车未来发展的新技术新产品新方案

    2017慕展,世强元件电商为您呈现引领汽车未来发展的新技术新产品新方案

    随着汽车向智能化发展,汽车由机械系统向电子系统转换,目前汽车中使用的电器和电子产品原件占汽车总成本的比例已从25%提高到40%。而未来,这一占比必将进一步提高。据统计,2016年慕尼黑上海电子展汽车电子领域的关注度仅次于工业电子排名第二,在展会的61,455名观众中,有28%的观众来自汽车及相关行业。而今年随着汽车电子的升温,ADAS、自动驾驶、车载信息系统、车联网等技术的进步一兴起,可以说在一场电子行业的开春盛宴中,各家都卯足了劲,大展身手。 世强元件电商作为全国最优秀的电子元件分销平台本次携一系列引领汽车未来安全化、智能化、节能化的新技术产品及解决方案出现强势参展。 一、全新产品&技术,智领新能源汽车走向新时代 汽车轻量化、智能化和电气化的高速发展,对新能源汽车提出了更高的要求,不但要求减轻车身重量,提高功率-重量比,还必须屏蔽高电压以保护车内电子设备等等。对此,世强元件电商优选以下产品和技术亮相以飨工程师。 小型化、轻量化的电动汽车双电机控制驱动方案 RH850/P1M 32位MCU作为全球首款采用40nm工艺的汽车底盘MCU,其通过专用电机控制硬件实现低CPU负载,即使是双电机驱动+升压控制,CPU负载仅增加3%。由于集成了独立的双电机驱动专用引擎(EMU/RDC等),内置旋变解码器(RDC)和电流环,不仅减少了面积,还降低了成本。RH850/P1M使用了最新的IGBT工艺,通过低Ron、低切换损耗IGBT实现低功耗,损耗与以往相比削减了20%。通过微频隔离器内置驱动IC进一步实现高速、低功耗化。除此之外,世强元件电商的技术专家在展会现场更是对前来咨询的工程师表示,通过RH850/P1M套件、解决方案能够很好地实现ECU的小型化、轻量化。并且RH850P1M作为瑞萨电子的新产品套件实现了双电机控制领域全球最顶级水平的驱动效率。 高集成度,高性价比的BLDC驱动SoC芯片 Melexis的MLX81207作为一款是基于客户绿色需求开发出来的高集成度的专注于汽车BLDC应用的SoC芯片,将16位闪存微控制器、电压调节器、LIN协议、功率FET栅极驱动器和几个BLDC电机操作模块集成在一个集成电路(IC)中,支持迈来芯获得专利的TruSense硬件/软件无位置传感器驱动算法,可在未知的负载条件下可靠地启动/驱动无刷直流电机,具有极高的速度动态范围。MLX81207可以采用不同的电流波形(块状波形、梯状波形和正弦波形),并已通过AEC-Q100认证。目前已大批量应用于欧美最新电子水泵、燃油泵。 此外,世强元件电商还带来了另一款可应用于新能源汽车领域的Melexis产品,高精度、超低成本大电流芯片级电流传感器MLX91208,无需外加磁环,响应时间仅3us,灵敏度漂移小于±1.5%S;体积小,便于集成与安装,旨在帮助实现体积更小、功率密度更高的逆变器,从而响应混合动力和电动汽车行业的发展趋势。 超低损耗的E3模块,中功率逆变器的最佳伙伴 除了新能源汽车最核心的技术,世强元件电商汽车展台上的VINco E3功率模块也是不能错过的元件产品。VINco E3是Vincotech推出的满足工业标准的低剖面薄型封装模块。其采用了SCL工艺和最新的超低损耗三菱第七代IGBT技术,具有更高功率密度和更低的热电阻效应、漏电感损耗,减少了在使用过程中的损耗,降低了成本。该产品结合了绝缘金属基板和直接型灌封树脂,可实现高热量和高功率循环效应,热可靠性强,且具有更持久的工作寿命。 二、让汽车车身更安全、更智能的“一站式”解决方案 对工程师而言,最吸引人的莫过于在汽车电子领域的最新产品、技术及解决方案。世强元件电商不仅在新能源汽车领域表现抢眼,在汽车车身安全领域也同样带来了惊喜。 全景立体影像的ADAS应用解决方案 说到车身安全,作为汽车设计的工程师首先想到的无疑是ADAS,如果说新能源汽车是汽车展台的重头戏,那么ADAS便是汽车车身安全的重头戏。世强元件电商此次带来了ADAS解决方案。该方案可以用四路摄像头识别行人,通过设置虚拟相机视角在斜后方等进行转换,更清晰、更美观地将车辆四周的实况通过3D高清显示出来。强大的运算性能可以更充裕地实现用户自身增加的功能,为实现商品的差别化作贡献。R-Car V2H SoC融入了专用于进行视点转换的IMR内核、瑞萨IMP-X4图像识别内核和三维图形内核,这些内核提供的图像相关技术满足了对希望达到政府法规和保险安全评级的车辆上的ADAS要求。 车身安全的另一个重要技术汽车雷达技术,对此世强元件电商带来的是UMS和ROGERS的相关产品。UMS作为雷达收发芯片行业的领头羊,其24G雷达收发芯片拥有业界唯一的GaAs工艺,工作温度范围为-40~125℃,Tx Power13.2dBm,VCO phase noise -90dB@100KHz,出货量世界第一,占世界市场份额60%以上。其中24GHz收发一体芯片CHC2442-QPG系列更是堪称目前市场上集成度最高的ISM波段雷达收发器系列。该解决方案具备设计紧凑、系统灵活和成本效益的特点,在汽车甚至是工业领域的优势都非常明显。ROGERS 作为全球份额最高的24G、77G毫米波雷达PCB供应商,可提供业界射频性能最稳定的PCB材料,典型的元器件产品为24G RO4835/RO4350、77G RO3003/RO4830。 除此之外,还有符合AEC-Q100汽车级认证的LDO和DC/DC。高精高耐压LDO,汽车性能的保证。卓越的输出精度,保证您的产品准确度,高耐压,方便汽车应用,超高电压温度系数,稳定工作,低电源电流和待机电流,节能环保。 当然啦,世强元件电商在此次慕尼黑上海电子展上,可不止带来了这一些新产品新技术和新方案哦。 在电路保护领域,世强元件电商还带来了Littelfuse的L50QS、L70QS系列500V/700V高电压专业级快熔保险丝。 在汽车仪表领域,世强元件电商带来了专为中高端汽车仪表而设计的32位MCU RH850/D1x,该系列产品通过结合仪表控制和车载网络等常用基本功能,七个产品系列中的22种产品可提供多种图形功能和成本选择,丰富的产品线可提供更好的软件重用性和可扩展的解决方案,从而可开发出适用于仪表盘系统的通用平台。 在车载领域,世强元件电商带来了一款集成Audio DSP的汽车收音芯片Si47920。 更多详细内容,请登入世强元件电商查看哟!

    时间:2020-08-12 关键词: 世强 adas 慕尼黑上海电子展

  • CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板

    CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板

    TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多层结构设计,并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求,并且还具有最佳的ESD保护功能,因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。 CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV,而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外,这种陶瓷基板厚度仅有300 µm至400 µm,但具有高达22 W/mK的导热能力,也超过传统载体的三倍。根据客户的要求,CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计,可适用标准SAC(Sn/Ag/Cu,260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn,320 °C)工艺。 在单位LED数量和密度日益增长的今天,这种全新的技术特别适合各种LED应用。CeraPad可将标准LED元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515降低到CSP0707。此外,CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK),与LED的热膨胀系数几乎相同。因此,当温度变化时,基板与LED之间几乎没有机械应力。 与PCB板类似,CeraPad陶瓷基板的多层技术还可以通过穿孔将内部的每层重新分配相连,从而设计出某种集成电路。一般来说,如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。相比之下,全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列,在这种LED阵列中,数百个LED灯源点都可以独立控制。应用设计者将能够使用这种技术在最小的空间内创造出创新的高分辨率和安全的灯光效果,例如智能手机上的多LED闪光灯,或汽车的自适应大灯。 通过CeraPad陶瓷基板,TDK集团能够为客户提供具有吸引力的自定义封装解决方案,从而让他们能够更好地面对未来不断上升的IC敏感度的挑战,让客户能够利用一种全新的方式进行灯光设计,并且还提高了LED的照明效率。 主要应用 · 汽车头灯和智能手机闪光灯的LED系统 · 汽车ECU、智能手机和平板电脑 主要特点与优势 · 集成于多层基板中的ESD保护功能 · ESD保护能力可达25 kV · 高达22 W/mW的导热性 · 300 µm至 400 µm的超薄厚度 关于TDK公司 TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件,模块和系统产品*;电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2016年度3月末,TDK的销售总额约为102亿美元,全球雇员92,000人。 * 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器(SAW)和模块、压电和保护元件以及传感器。

    时间:2020-08-12 关键词: esd cerapad 慕尼黑上海电子展

  • 2018年汽车电子新风向

    2018年汽车电子新风向

    在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下,汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据,2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元,接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放,预计到2022年,这一规模将达到1602亿美元。因此,近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展,研发新产品、新技术,抢占制高点,作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台,一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一起来看看吧,今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢? 瑞萨电子 2018上海慕尼黑电子展上,瑞萨电子共展示了17款解决方案,包括面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全液晶3D虚拟仪表解决方案等,下面一起来看看吧! ● 面向自动驾驶系统开发ECU开发平台 瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台(HADP),是一款原型电子控制单元(ECU),它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成,符合ASIL-D功能安全标准。且HADP集成了软件和工具,可使系统开发人员轻松验证和集成软件,将开发者的工作化繁为简,从而缩短产品上市时间,同时兼具安全性、可靠性。不仅如此,HADP还可为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成,加快TIer 1和OEM的量产步伐,并可支持最高达L5自动驾驶。

    时间:2020-07-22 关键词: 汽车电子 瑞萨电子 慕尼黑上海电子展

  • 电子产业当打之年,何以赋能?

    电子产业当打之年,何以赋能?

    2020年7月3-5日,备受关注的慕尼黑上海电子展Electronica China登录上海国家会展中心,魏德米勒作为重量级展商精彩亮相。 近年来,电子产业的迅猛发展有目共睹,对方案创新和技术升级的高要求也众所周知。 那么,在电子产业的当打之年,作为电联专家的魏德米勒能够做些什么?又是如何利用自身优势为电子产业重重赋能的呢? 让我们移步魏德米勒展台来一探究竟吧! 一重赋能:提升装配效率 于高速运行的装配线而言,效率即生命。魏德米勒深谙其道,始终致力于装配效率的提升,创新、高效的刀片端子重载解决方案是其最新成果。 该方案将接线端子的优点与RockStar® ModuPlug重载接插件的灵活性相结合,通过直插式重载接插件联接方式,无需端子排转接便能直接将信号直接从现场传送到设备中,或者从机柜内的控制器接向现场设备,大幅提高柜内接线效率。此外,合理利用控制柜未使用的侧壁,节省了安装导轨上的宝贵空间、缩小柜体尺寸,让柜内“联接”更加得心应手。 二重赋能:护航自动化技术理想状态 随着工业自动化半导体技术的持续进步,企业生产的控制器产品越来越复杂。如何保证设备始终处于理想运行状态,成为行业关注的重点话题。此次魏德米勒展出的OMNIMATE®装置联接解决方案就很好的解决了这一问题,在遵守所有行业标准的同时,可确保自动化技术保持在理想状态。 该方案包括:联接功能强大且安全性极高的OMNIMATE®电源联接器;可在尽可能小的空间内传输大量信号的OMNIMATE®信号联接器;以及魏德米勒的创新设备数据接口——能够保证更可靠数据传输的OMNIMATE®板载数据联接器。 三重赋能:摆脱限制,“任性”设计 不论是PCB端子还是PCB接插件,魏德米勒的OMNIMATE®高密度联接方案,可以使您在研发中不受联接方案的限制,充分发挥设计创意。而在PCBA的制程中,魏德米勒提供大量的THR(甚至SMD)式联接件可充分利用你的贴片、回流焊设备,保障了生产过程中对高效率的要求。 随着电子设备对最大功率和安全性的要求不断提高,魏德米勒高性能的PCB端子、接插件和穿墙端子可以完全满足相关领域的各种标准,例如适用于马达驱动领域的IEC 61800-5-1标准。同时该系列产品还可以满足UL 600V电压(甚至UL 1000V)的要求。Powerbus接插件让你的伺服直流电源母线联接彻底摆脱导线的烦恼,便于安装及售后维护。 四重赋能:简化电缆组件 在电子产品生产过程中,更简单的组件无疑将带来安全和效率的双重提升。本届展会,魏德米勒展示的创新智能化线缆解决方案,就大幅简化了电缆组件。可根据客户需求,通过迅速提供标准化电缆解决方案和开发单独的专用电缆,帮助客户在日益数字化的环境中可靠地传输电力、信号和数据,为客户提供理想的端到端联接。 五重赋能:打造未来数字化方案 机器人这个曾经只出现在科幻电影中的“超人”,如今在智能制造和数字化生产中的应用越来越普遍,而且客户需求千差万别、五花八门。 魏德米勒根据市场需求,为您提供差异化、定制化的创新联接解决方案,并致力于开发面对未来的数字化智能联接解决方案。 在此次展示的机器人系统解决方案中,包括控制柜优化、分布式布线、能量与数据传输、数据网以及非接触式电源传输等几大板块的解决方案。其中作为创新技术,非接触式电源传输模块显得尤为亮眼。据了解,利用非接触式传输技术可快速并即插即用的完成电力、信号与数据的高效无损传输,实现机器人的无损置换与自动识别,且功率高达240W。 六重赋能:贴心服务全球支持 除创新解决方案外,魏德米勒在服务上也持续升级。利用功能强大的在线AppGuide(应用指南),完善了魏德米勒装置联接件的应用及客户研发阶段的服务。您只需选择设备应用,魏德米勒即可为设备的不同功能推荐一系列的产品和解决方案。此外,除了客户可轻松下载3D模型及EDA库文件等,我们还为客户设计提供有力的全球承诺——OMNIMATE 72h免费样品服务,72小时内将免费送达! 七重赋能:直播“带货”火爆全场 在魏德米勒“创新无处不在”。本届展会,除能量满满的解决方案和升级服务外,魏德米勒的多平台直播“带货”,令现场观众耳目一新。 温文尔雅的主播(产品经理)、精致秀美的货品(电联产品)、绘声绘色的货品推介(产品说明),零距离的交流、实时的互动、精准的在线选型甚至秒速下单,都为客户带来了全新的工业品购物体验,潮范儿十足,活力四射。 产品经理变身主播积极带货 精致的展台布置、创新的方案展示、有趣的活动安排,在开展首日即点燃了魏德米勒2020年线下首秀的热情;而源源不断来到展台与产品经理们热情交流的行业专家、客户及观众们,更令现场氛围持续升级! 中国运动控制产业联盟的行业专家与魏德米勒共同探讨后疫情时代行业转折与挑战 客户和观众围着产品经理深入了解产品应用特点及优势 至此,您是不是也已经被这样有内涵、有内容、有活力又有热情的魏德米勒成功赋能了呢?当打之年,魏德米勒将以不遗余力的创新、与时俱进的经典以及贴心周全的服务,重重赋能中国电子产业,期待与您携手共进,不负韶华勇争先!

    时间:2020-07-13 关键词: 电子产业 魏德米勒 慕尼黑上海电子展

  • 村田“智”造,互联万物:村田亮相2020慕尼黑上海电子展

    村田“智”造,互联万物:村田亮相2020慕尼黑上海电子展

    2020年7月3-5日,慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举办。全球知名的电子元器件和解决方案厂商村田制作所(以下简称“村田”)以“村田‘智’造,互联万物”为主题,盛装亮相本届展会,带来村田在智慧出行、5G通信、智慧工厂等多个领域的创新成果,吸引了众多观众及媒体的注意。 2020慕尼黑上海电子展村田展台 建设高效、安全的智慧出行场景 在智慧出行展区,村田展示了MEMS传感器、硅电容、电容电感、陶瓷/晶体谐振器、车载通信模块等十余款创新产品,驱动汽车的智能化、网联化、电动化发展,并提高汽车安全水平。其中,村田6轴惯性传感器-SCHA600和第3代组合传感器-SCC3000两款新产品吸引了不少观众驻足。 据现场工作人员介绍,村田SCHA600系列6轴惯性传感器是一个符合AEC-Q100标准的一体封装六轴组件,具有先进的自我诊断功能,符合汽车安全完整性水平,可为零偏稳定性和噪声方面的汽车应用提供良好性能,适用于车辆位置检测及导航,车辆状态检知及稳定性控制等领域,以厘米级精度提供车辆动态和车辆位置信息,确保实现安全、可靠且经过验证的自动驾驶。 村田SCHA6006轴惯性传感器产品 村田SCC3000系列第3代组合传感器采用陀螺仪传感器和三轴加速度传感器的集成一体化设计,具有良好的灵敏度、优异的偏置稳定性,并配备自我诊断功能,可用于汽车关键安全应用中,如防滑装置、电子稳定系统、翻滚检测传感器、导航系统、驾驶辅助系统、惯性测量装置、平台稳定控制、机器稳定控制,坡道起步辅助等。 村田SCC3000系列第3代组合传感器 村田在汽车电子领域持续发力,积累了丰富的产品种类。本次展会,村田还带来了应用于车身控制装置的加速度传感器、应用于自动驾驶中的超声波传感器,适用于汽车ECU的小型晶体谐振器、陶瓷谐振器,汽车用高音压SMD压电扩音器,汽车激光雷达应用的硅电容及硅集成器件,高耐热薄膜电容器、高可靠性热敏电阻、电池、电感、静噪滤波器、车载通信解决方案等多项产品及解决方案,全面展现了村田在汽车电子领域的技术布局,描绘未来移动出行蓝图。 村田加速度传感器 抢占制高点,拥抱5G新时代 当前,5G建设在深度和广度上都有了跨越式发展,颠覆性技术层出不穷,成为通信行业的热门话题。在5G通信展区,村田为现场观众带来了MEMS谐振器、电荷泵模块、2级降压转换器模块、基站用MLCC和高分子铝电容器、低功耗NB-IoT和LTE-M模组等多个应用于5G领域的关键元器件。 村田32.768kHz MEMS谐振器相较于1.2 x 1.0传统晶体谐振器,可节省60%布板空间。该产品通过使用MEMS技术,实现了传统晶体谐振器达不到的超小尺寸和低ESR特性,可以改善温度引起的频偏,特别是高温条件下的频移,为设备的小型化和低功耗做出贡献。 村田超小型32.768kHz MEMS谐振器(红色框内为产品) 村田UltraCPTM电荷泵模块在小型封装中,集成了电感器、FET、补偿和其他无源元件,散热好,工作温度范围广泛,能够应用于通信/服务器、工业自动化、加速卡、工业板卡等领域。村田UltraBKTM2级降压转换器模块具有尺寸小,高度薄,功率密度和可靠性高,超快速负载阶跃响应等特色,可应用于小型化基站、工业自动化、SSD、板卡等领域。 村田电荷泵模块 村田还能提供基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器。据悉,村田的陶瓷电容具有高温、高容、高Q值等优良特性,铝电容可对应125℃高温。 村田基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器 推进智能生产,建设智慧工厂 村田智慧工厂展区同样吸引了不少观众的目光,室内实时精准定位系统、RFID标签、电池、旋转机械振动监测方案、工厂监控系统的无线传感器网络等产品及解决方案为智慧工厂的建设提供了积极的思路与全方位解决方案。 村田开发的室内实时精准定位系统包含基础定位设备、边缘计算网关以及云端应用,融合了位置、时间和传感器数据等多元信息,定位精度可达厘米级,数据实时更新,系统快速响应。该系统可以应用于工厂、医院等专业领域,例如可以定位追踪工厂内的各生产要素,从而精确控制生产流程,保障生产安全,提高产品品质。在医院,这套系统可以用于追踪医护人员和患者,精准定位医疗仪器和设备,从而帮助医院提供高效的诊疗服务,优化医疗资源的使用效率。 村田室内实时定位系统示意图 村田基于振动传感器和无线通信模块的旋转机械振动监测方案,通过数据进行定量分析,以取代基于经验的维护,实现基于数据分析的针对性维护,能够提高日常维护的效率,并通过故障预测避免意外故障或停机的发生。 村田旋转机械振动监测方案 慕尼黑上海电子展素有“中国电子行业风向标”之称,此次开展,聚焦热点,为行业从业者全方位展示前沿设备与技术应用解决方案,村田展台也在本届展会上大放异彩。在实现万物互联、构建全场景智慧生活的征途中,村田还将不断磨砺精湛技术,供应独特的产品和服务,为创建更加安全、安心和舒适的社会做出贡献。

    时间:2020-07-10 关键词: 村田 5G 慕尼黑上海电子展

  • 2020年慕尼黑上海电子展:ST荣耀归来,3大展品惊艳展会

    2020年慕尼黑上海电子展:ST荣耀归来,3大展品惊艳展会

    一年一度的慕尼黑上海电子展于日前圆满落幕。作为意法半导体今年的展会首秀。此次ST共带来100多件展品,涉及智能出行、电源&和能源管理、物联网&5G等。为了深入探讨ST在新能源汽车方面的研发活动、产品和愿景,我们还参加了国际汽车电子和电动汽车创新论坛。通过慕尼黑上海电子展,ST对外展示了“重应用,轻概念”的亚洲市场战略,关注于我们的合作伙伴和客户能够为最终用户做些什么。 在此,我们要向您重点介绍三大展品:模型车、LED显示屏非接触式连接模块、通过惯性传感器运行机器学习算法的预测性维护解决方案。 ST模型车展示 ST模型车总共搭载了31款展品,展现了ST在电源管理、车辆控制单元、车身控制模块、网络连接等领域的技术实力。在本文中,我们将重点介绍其中3个具体展品:驱动电机逆变器、电池管理系统和OLED尾灯。 基于ST中国团队帮助设计的L9963电池管理控制器,模型车演示了如何通过精确测量和快速响应等方式来大幅改善电池管理能效。ST模型车还展示了我们的LED大灯解决方案和提供多种定制选择的OLED尾灯,帮助汽车制造商提供更安全的驾驶体验和提升品牌辨识度。确实,由于进行了大规模的优化,基于ST的PowerPC MCU,仅一条CAN总线就可以支持多达4096像素的OLED面板,极大地简化了开发过程,使开发团队能够选择接口更少、性价比更高的产品。 这里还要着重介绍ST展车上的驱动电机逆变器参考设计。ST碳化硅产品已经出现在目前上路行驶的汽车中,这些产品确实让车企能够开发出体积更小、更经济划算的逆变器模块,从而降低车价。ST驱动电机逆变器参考设计组件包括SiC MOSFET、栅极驱动器和PowerPC处理器等。ST还提供一个软件旋转变压器解码方案,帮助确定电机转子位置,要是在过去,这种功能的实现需要使用专门的芯片。现在,有了ST的软解码方案,开发团队只需使用处理器就可以享受相同的功能。因为设计背后的效率,这种全面的参考设计可确保较小的团队能够更快地提出概念验证。 基于ST60的LED显示屏非接触式千兆以太网模块 ST在慕尼黑上海电子展上的另一个产品演示是使用中国合作伙伴EPS开发的内置ST60的非接触式收发器模块。简单地说,视频数据通过HDMI线缆从PC机传到视频控制器,接着再送到由以太网连接器、以太网PHY芯片和ST60组成的EPS千兆以太网模块。然后,该系统将信号发送到与显示面板相连的另一个EPS模块,通过非接触方式传输高分辨率视频信号,甚至可以穿透塑料、木材或玻璃等障碍物。因此,驱动大型LED显示墙变得非常简单,由于该解决方案省掉许多线缆,因此有助于降低维护成本,易于安装,并提高了连接的可靠性。 ST所展示的以太网模块支持1.25 Gbit/s的通信带宽,但ST60本身可以达到6.25 Gbit/s,提供低功耗、点对点和低延迟的传输性能,通信距离可达几厘米。该展品在业内属于稀缺技术,因为目前很少有竞争对手能够利用60 GHz免许可的V波段传输信号。在ST展位上,参观者可以观看ST60的实际应用情况和市面上可以买到的采用ST60的产品,例如,EPS的千兆以太网模块。我们的中国合作伙伴发布了两个版本的ST60非接触式以太网模块:用于横向连接的板对板操作的有号角天线的SK202和用于纵向通信的有带贴片天线的SK201。 基于LSM6DSOX的预测性维护 预测性维护演示 最后一个我们要重点介绍的展品是一个在 LSM6DSOX机器学习内核上运行基于AI算法的预测性维护系统。该MEMS传感器可以检测到电机异常行为,并发出异常提示信号,以便企业在实际故障发生前维修故障零部件,避免造成更大的经济损失。我们正通过开发社区提供 逐步开发指南,确保大家都能在家里重复和复制这个实验。 我们在产品推介会上展示了一个通过Bluetooth LE蓝牙连接NUCLEO-F401RE开发板的SensorTile.box数据收集器和EDT开发的7英寸显示器。EDT是ST合作伙伴计划成员,为了更好地了解它们如何依靠STM32和TouchGFX开发应用的,我们最近采访了这家公司。过去,Nucleo板上的MCU必须处理来自传感器的原始数据并负责运行算法,这需要消耗约30 mA的电流。通过在MEMS上处理传感器数据,系统可以延长睡眠时间,MEMS运行机器学习算法仅消耗1 mA的电流,并且只有在检测到异常时才唤醒系统。 逐步开发指南还能解决棘手又耗时的数据收集和清理问题。在检测到异常事件之前,机器学习内核必须知道异常是什么样子。因此,在逐步开发指南中,ST介绍了如何用加速度计记录数据的方法。ST还将展示如何在Unico GUI中使用加速度计数据,并将其转换为机器学习内核可以处理的信息。 更多展品信息,欢迎参观意法半导体electronica China虚拟展台!

    时间:2020-07-10 关键词: st 机器学习 慕尼黑上海电子展

  • 兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

    兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

    中国北京(2020年7月3日) - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相,并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案,覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域,彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。 近年来,随着新兴应用的不断涌现,兆易创新持续加大产品研发力度,拓宽产品应用与业务范围,力求实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展,不断推动技术革新与产品结构优化,为公司的可持续发展打下坚实的基础。在巩固兆易创新在工业、通信、汽车、消费电子等领域优势的同时,发力5G、AIoT、智慧城市等新兴领域,为适应全新技术的需求和发展而做出不懈努力。 2020慕尼黑上海电子展于7月3日至5日在上海国家会展中心拉开帷幕,兆易创新展位位于5.2H馆B134号,敬请莅临。 丰富的SPI NOR Flash,提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化组合 · 重磅推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash-GD25/GD55 B/T/X系列 兆易创新GD25/GD55 B/T/X系列产品可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。 此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择,分别采用3.3V和1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。 · 安全可靠的车载数字组合仪表解决方案 兆易创新将重点展出多款采用GD25 SPI NOR Flash的车载数字组合仪表解决方案,该产品系列全面满足车规级AEC-Q100认证,支持2Mb至2Gb多种容量,在汽车应用的严苛环境要求下,保证产品的安全性、可靠性与耐用性。同时,GD25车规级SPI NOR Flash还广泛应用于汽车电子的相关部件,如智能座舱、ADAS多传感器融合应用,以及车联网应用等,并保有一定的市场份额。 国内领先的32位通用型MCU主流之选,打造GD32 MCU完整生态 兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU市场的主流之选,以累计超过4亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、24个产品系列350余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。 本次展会上,GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业应用等丰富的开发生态展示,围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点,展出了多种RTOS、IDE、开发套件和安全组件。针对电机控制的高精度和工业应用的高可靠性需求,展出了自主研发的无线变频吸尘器方案、无人机方案和三相BLDC驱动方案,以及支持集成化、实时性、多任务和多线程的工控系统和智能电表等行业解决方案。 GD32 MCU将持续与第三方合作伙伴共同打造完善的产业生态,不断推动MCU技术和产业生态的发展。 革新性突破,兆易创新高性能光学指纹识别方案 · 突破性的GSL7001光学指纹识别方案 GSL7001光学指纹识别方案采用CMOS传感技术,是兆易创新首创的大像素、单芯片、螺纹调焦解决方案。它采用独特的螺纹式3P镜头设计,搭配大像素尺寸传感器芯片,焦距可以微调,更方便适应不同屏幕和结构,有效提升了方案的竞争力,为客户提供OLED屏下指纹识别的极致体验。 · 全新的GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案 GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案采用TFT based 传感器技术,并配合兆易创新自研的ROIC、Gate IC组成高性能的指纹识别系统,具有面积大,安全性高,识别速度快等特点。 该方案能够对应多指同时识别的场景,将单点识别升级为大面积识别,进而拓展到整个显示面板尺寸,并通过多种方式提升用户体验,比如盲按解锁,无固定位置解锁,以及提供更高安全性和更广阔场景的使用方式,如多指同时识别。 该方案传感器使用专为屏下指纹自主设计的TFT pixel,基于α-Si工艺平台,将开关比提升两个量级,高至1E8,使其有更低的漏电和更好的采样保持,从而提升了TFT sensor的信号捕捉能力。

    时间:2020-07-03 关键词: MCU 兆易创新 慕尼黑上海电子展

  • 贸泽电子助力2020慕尼黑上海电子展

    2020年6月30日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。慕展首日,贸泽电子将携手业内知名媒体独家赞助7月3日的圆桌派主题直播对话,期间,来自Qorvo、英飞凌、艾迈斯半导体、意法半导体、安森美半导体等诸多业内专家将为场内外观众分享包括5G新基建、国产电动车、生物识别、边缘计算、物联网+工业、医疗电子等多个不同热门科技领域的话题,不仅如此,贸泽电子也将从元器件分销商的角度来探讨如何应对疫情环境下的变局。 慕尼黑上海电子展是亚太区最具影响力的大型电子产业展示平台之一,也一直备受整体电子行业的关注和积极响应。贸泽电子作为慕尼黑上海电子展的常客,今年将继续支持展会,和众多厂商及观众再一次见证电子产业上下游的各类高精尖技术。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“期盼了许久的2020慕尼黑上海电子展终于要在7月份到来,这对电子行业无疑是一次鼓舞,更为此汇聚新的行业风向和新的合作机会,当然,贸泽电子也绝对不会错过。自国内提出新基建以来,我们不仅看到数字化经济的显著与日俱增,电子产业也受其驱动正往高端化的方向进阶发展,其中,以5G为代表的建设已然处于规模化部署和创新应用落地进程中,而与5G相连的人工智能、大数据等相关技术也均处于上升期,这些技术的跨界与融合是目前行业的重大挑战,对此,结合今年的慕尼黑上海电子展主题来看,本次展会的举办对整个电子行业来说有着十分重要的意义。贸泽电子也将看好和期待本次展会上的新热点,把握行业新机遇,助力电子产业全面升级。”

    时间:2020-07-02 关键词: 电子产业 贸泽电子 慕尼黑上海电子展

  • 倒计时!村田即将亮相2020慕尼黑上海电子展

    倒计时!村田即将亮相2020慕尼黑上海电子展

    有着中国电子行业风向标之称的慕尼黑上海电子展即将于2020年7月3-5日在国家会展中心(上海)盛大举办。继年初因新冠疫情影响而按下“暂停键”后,此次重新扬帆起航,引起了业界及广大观众的普遍关注。据了解,作为全球知名的电子元器件厂商,村田制作所(以下简称“村田”)将以“村田‘智’造,互联万物”为主题,携旗下智慧出行、5G通信、智慧工厂等多个领域的创新成果隆重亮相本届展会。此次出展,村田展台(5.2展馆D252展台)将呈现哪些新的亮点和趋势呢? 村田展台5.2展馆D252展台 助力智慧出行,村田让驾驶更安全 在智慧出行展区,村田将带来硅电容、薄膜电容、车载用MLCC、传感器、谐振器、压电扩音器、滤波器、热敏电阻、电感、电池、车载通信模块解决方案等十余款创新产品。其中,尤其值得一提的是村田6轴惯性传感器-SCHA600和第3代组合传感器-SCC3000两款新产品。 据悉,村田SCHA600系列6轴惯性传感器可通过基于GNSS(全球导航卫星系统)及摄像头、雷达、激光雷达等各种感知传感器的数据融合,实现新型ADAS(高级驾驶辅助系统)功能及AD(自动驾驶)。该产品可为零偏稳定性和噪声方面的汽车应用提供良好性能,能够应用于在严苛环境条件下追求高性能表现的应用领域,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)、用于航位推算的惯性导航、车道保持辅助(LKA)、动作与位置测量、平台稳定等。 村田SCHA6006轴惯性传感器 村田SCC3000系列第3代组合传感器是村田主动安全系统的新产品,通用SPI接口可减少系统供应商阶段的工程设计,同时加强系统稳定性。据了解,该产品可以应用于在电子稳定控制(ESC)、前照灯校准、防翻滚稳定性控制、动态底盘控制、车道保持辅助(LKA)、动作与导航测量等汽车安全关键应用领域。 村田SCC3000第3代组合传感器 深耕移动通信,村田抢占5G发展先机 村田在通信市场耕耘多年,积累了深厚的技术底蕴。随着5G商用进程加速,村田也进一步抢占先机,赢得主动。在移动通信展区,村田将带来32.768kHz MEMS谐振器、电荷泵模块、2级降压转换器模块、基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器、低功耗NB-IoT和LTE-M模组等多个应用于通信领域的关键元器件,为5G产业的发展提供动力。 村田超小型32.768kHz MEMS谐振器产品充分利用已被汽车等行业采用的村田MEMS技术,达到了比传统32.768k kHz晶体谐振器尺寸更小50%以上、低ESR特性、出色的频率精度和低功耗等优异性能。该产品内置6.9pF静电电容,在贴装时能大幅减少空间,使电路设计的自由度更大,为设备的小型化和低功耗做出贡献。除了小型和薄型电子设备外,该产品还可广泛应用于工业设备和照明设备。 村田超小型32.768kHz MEMS谐振器 赋能智慧工厂,村田促进科学管理 在智慧工厂展区,村田将展示室内定位、RFID在智慧工厂中的应用、智慧工厂中的村田电池、振动传感器、工厂监控系统的无线传感器网络等多项创新应用。 村田室内实时精准定位系统致力于提高定位精度。此套系统包含基础定位设备、边缘计算网关以及云端应用,融合了位置、时间和传感器数据等多元信息,定位精度可达厘米级,能够提供面向工厂、医院等专业领域的整体解决方案。 村田室内实时定位系统示意图 本届慕尼黑展会将为观众全方位展示前沿设备与技术应用解决方案,打造一站式、综合性展示平台。届时,村田也将借助这一平台,与各界力量共同见证全球电子产业发展趋势。展会期间,村田展台还将举办多场干货满满的技术演讲,敬请期待。 2020慕尼黑上海电子展,村田在5.2展馆D252展台与您不见不散!

    时间:2020-06-24 关键词: 村田 scc3000系列 慕尼黑上海电子展

  • 慕尼黑上海电子展:科创板之外,那些国产替代阵营的生力军们!

    近日,刷爆朋友圈的非“科创板”莫属了!首批科创板公司鸣锣开市未久,余热尚存,备受市场期待的第二批科创板公司也正式登台亮相了,带动了新一波刷屏的浪潮。特别值得一提的是,首批上市的25家企业当中,有6家都是半导体领域的企业,第二批依旧有2家半导体企业,并且当天的股价表现也是颇为出色!     据统计,目前科创板中半导体以及相关电子行业企业总数已经超过20家,覆盖上下游主要产业链环节,包括晶晨股份、中微电子、和舰芯片和睿创微纳等。从上市企业的细分情况来看,半导体企业的占比排名第一。作为“硬科技”代表的半导体行业,显然已经站到最耀眼的位置。 科创板部分半导体企业 晶晨半导体成立于1995年,算是有点历史的公司。该公司目前最主要的业务分别为智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片。 安集微电子的产品布局主要在于半导体芯片制造的相关技术,以及加工原料等等。该公司的主要技术都为自行研发,目前拥有授权发明专利达190项,而更重要的是,安集微电子的毛利率超过50%,已经达到世界一流水平。 中微半导体成立于2004年,主要产品有三大类,分别为等离子体刻蚀机(Primo D-RIE 以及Primo AD-RIE),主要应用于半导体、IC芯片制造;TSV硅通孔刻蚀机(Primo TSV),主要应用于半导体先进封装制造;而最后一类则为MOCVD设备(Primo D-BLUE),是LED芯片生产的关键设备。 睿创微纳是在2009年成立,主要的业务在冷红外成像与MEMS传感技术的开发,提供包括汽车驾驶辅助、真空封测服务、MEMS设计服务以及专用集成电路等设计服务。 澜起科技成立于2004年5月,根据其官网的信息,其主营业务是为云计算和AI领域提供以芯片为基础的解决方案,提供CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。 乐鑫科技已经是全球第二大Wi-Fi芯片供应商,同时该公司也提供IoT芯片与蓝芽/Wi-Fi模组给客户,主要业务为针对无线通信的SoC设计、模组研发设计和销售,并以之应用于智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等领域。 半导体拔得科创板头筹,意味着什么? 半导体产业的重要性,相信不再需要小慕赘述了。然而无论是从技术层面还是市场空间,国产半导体厂商与国外大厂都存在一定的差距,加之国内市场所需,我国半导体进口量大幅增加。有数据显示,作为全球最大的集成电路消费国,我国市场需求接近全球的1/3,集成电路进口额已经连续五年超过2000亿美元,其中2018年,我国集成电路进口额已经突破了3120.58亿美元,同比增长19.8%,而产值却不足全球的7%。 国之重器不得不抓!大力发展半导体行业首当其冲,在政府的政策和资金支持下,2014年推出了加速我国集成电路产业发展的“大基金”。而后,则是最近的科创板。当然,科创板并不是为半导体产业专门推出的,但其支持实体高科技产业,去除创业板当中的泡沫化意味非常明显,而且,创业板明确指出,以半导体集成电路为代表的信息产业是其重点支持的对象。 有最新数据显示,2019年一季度中国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%。在外部因素影响下,未来国家对半导体行业的支持力度还有望继续加大,具有长期确定性。据SEMI预测,2019年全球原始设备生产商(OEM)的半导体制造设备销售额将减少18.4%至527亿美元,而2020年半导体设备市场可望因内存相关的支出强劲以及中国大陆的产线新增而有所复苏,届时将增长11.6%,达到588亿美元,中国大陆半导体设备市场有望在2020年首度登上全球冠军宝座! 半导体发展正当时,国产替代序幕起! 前有制裁中兴,后又断供华为,半导体之殇深深地刺痛了很多人的心,随后国产替代呼声不断,加之如今“科创板”鸣锣开市,半导体企业抢尽风头,让国产替代又一次被推到了焦点之下!除了科创板上的数家半导体企业之外,以下这些“中国力量”实力也不容小觑。 MCU替代阵营之——华大半导体 华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团公司。华大半导体主营业务为工控MCU、智能卡及安全芯片、模拟电路、功率器件、显示驱动等,连续四年位居中国十大IC设计企业榜单。华大半导体正从以智能卡和消费类市场为主的产品应用,逐步转向以工业控制为主的综合性半导体企业,尤其是电机控制应用为主的中高端产品应用,以电机控制为核心打造从MCU到驱动芯片到功率器件的完整解决方案。 其MCU事业部秉持强大的芯片设计、算法研究和方案开发能力,基于ARM内核,为满足市场多领域、多层次的应用场景需求,陆续推出针对超低功耗应用的HC32L系列,针对电机应用市场的HC32M系列,针对通用市场的高性价比HC32F系列,以及针对工业客户的定制化小型PLC系列。 “在MCU方面,国内厂商的竞争力正在逐步加强。以华大MCU为代表的优秀企业,已具备了和国外顶级MCU厂商同台竞争的实力,在可靠性、低功耗等方面甚至赶超一线MCU,这些对国内MCU厂商都是机会。”华大半导体发展规划部部门经理蔡振宇在2019慕尼黑上海电子展上如此表示。 模拟替代阵营之——圣邦微电子 圣邦微电子是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦股份主要有信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大类产品。其中,信号链类产品主要为各类放大器芯片,包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器、模拟开关及接口电路等;电源管理类则涵盖LED驱动电路以及线性稳压器、DC/DC转换器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。 2018年12月,圣邦微电子发布公告宣布正式完成了对钰泰半导体28.7%股权的收购手续。在全球市场几乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨头所垄断的模拟芯片领域,国产模拟芯片企业正在逐渐崛起,将模拟IC行业进行整合,可使企业产品可靠性在大规模生产中提升,从而逐步缩小与国际水平的差距。 模拟替代阵营之——荣湃半导体 荣湃半导体是由佐治亚理工大学电子工程系博士,清华大学微电子所硕士,曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士于2016年创建,由英华资本(前英特尔投资中国团队)领投的一家致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商,专注于模拟集成电路的研发和销售。公司汇聚了一批来自于美国高通公司,美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。公司产品涉及三大领域:安全性领域产品,感应性领域产品和物联网领域产品。 荣湃半导体致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路,自主研发了隔离器产品系列,已拥有15项隔离器领域全球发明专利。目前通信数字隔离器,I²C隔离器,DFN(2*3mm)封装隔离器已经上市,另外485,CAN隔离收发器以及隔离驱动也即将在今年下半年正式推出,主要应用于工业自动化,新能源汽车,数字电源和家电等市场,争取加速推进半导体芯片国产化进程。 存储替代阵营之——东芯半导体 作为半导体行业的三大支柱之一,存储器经过几十年循环往复的周期性发展,已经成长成为名副其实的电子行业的“生命之源”。东芯半导体作为国产存储芯片新贵,成立于2014年11月26日,是东方恒信资本控股集团有限公司通过下属企业发起设立的中国半导体设计公司,主要从事存储芯片的研发及销售。 2015年4月22日东芯半导体收购了韩国知名半导体厂商Fidelix,成为其第一大股东及实际控制人。在2016年推出了国内首颗单晶元 1Gb SPI NAND产品,目前拥有完善的串行及并行 NAND&NOR FLASH,DDR以及MCP产品家族。也是目前国内唯一可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片设计公司。 MCU替代阵营之——纳思达 纳思达——中国民营企业500强,是由国家工业和信息化部认定的高新技术企业,全球前五大激光打印机厂商,打印机主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片设计企业,物联网芯片方案提供商。 2018年5月,纳思达通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯微科技在广东珠海签署战略合作协议。纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品,助力中国打印机产业走向世界。 不久前,全球领先的IP设计商ARM终止与华为合作,导致中科院计算所、华为等众多家科技公司加入RISC-V阵营。其中纳思达更是完成首款自主设计的基于RISC-V内核的CPU,经测试综合性能大大提升。 存储替代阵营之——兆易创新 兆易创新作为国内存储器龙头成立于2005年4月,致力于各关存储器、控制器及周边产品的设计研发。Flash产品种类不断丰富、结构不断优化,MCU快速增长,重磅切入DRAM赛道,或将打开成长新空间。 在Flash产品方面,兆易创新目前的低容量Nor Flash业务排全球第三。并且其持续开发新产品,实现技术升级:NOR Flash扩展高容量产品,实现512Mb大容量产品量产,并丰富了宽电压、低功耗等产品线型号;NAND Flash 38nm产品已稳定量产,24nm NAND Flash也在推进研发工作。 2013-2015年,兆易创新切入了微控制器MCU领域。目前NXP、Renesas、Microchip、Samsung、ST等海外厂商占据主导地位。兆易创新虽然在 MCU全球市占率不足1%,但是成长性很高,过去两年营收增速均超过50%。随着配套软件工具、开发环境、售后支持的逐步完善,预计MCU未来5年复合增长率有望达到30%。 DRAM产品方面,目前被三星、SK海力士和美光垄断,CR3超过95%,国产存储器替代需求强烈,兆易创新联手合肥产投、合肥长鑫合力突破国产DRAM,一旦正式投产,预计将在全球DRAM市场占得8%的市场份额,填补国产DRAM存储器在本国市场的空白。 结语 以往资金和人才都避而不去硬科技半导体,大量资本去做了外卖和打车,大量电子人才转行互联网或者其他行业。但是如今,科创板将彻底改变游戏规则,再加之贸易战给中国的半导体行业敲了一记警钟,以后需要思考的是如何才能将主动权牢牢把握在自己手中,提高自主创新能力、培养IC人才以及学习国外先进的商业模式,这对于整个产业至关重要。 近年来,中国企业已经成为慕尼黑上海电子展的主力军,在E4主馆荟萃全球半导体行业顶尖企业,其中优秀的国产品牌不在少数,馆内集中展出半导体领域最新科技,帮助观众窥探未来发展趋势,获悉最新产品、技术和解决方案。2020年慕尼黑上海电子展提出“融合创新,智引未来”的全新口号,聚焦杰出产品与技术的融合创新价值传递,积极推动并加速电子全行业发展升级。联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展,展示规模将扩展至11个展馆,预计将达到100,000平方米。目前,下一届展位预订通道已开启,扫描文末二维码,一起加入慕尼黑上海电子展的大家庭吧!  

    时间:2019-08-16 关键词: 半导体 科创板 慕尼黑上海电子展

  • 2020慕尼黑上海电子生产设备展将在上海举行

    2020慕尼黑上海电子生产设备展将在上海举行

    联合同期举办的慕尼黑上海电子展,展示规模将扩展至11个展馆,预计达100,000平方米。展会预计将吸引超过100,000名行业精英和专业买家共赴盛会。聚焦杰出产品与技术的融合创新价值传递,积极推动并加速电子全行业智能制造发展升级。 “跨界、融合、联合创新已经成为电子行业的关键词”,慕尼黑展览(上海)有限公司项目组总监路王斌先生说:“新一代信息、人工智能等技术不断突破、融合渗透和广泛应用,使产业边界日渐模糊、联合创新发展态势更加明显,对服务业和制造业互促共进提出了新的要求和新的挑战。在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上,我们将提出“融合创新,智造未来”的口号,为企业和买家打造一个‘电子智能制造全产业链应用解决方案的展示平台’,为推动电子制造业高质量发展提供新模式。我们期待在展会中看到信息化技术向产业链上下游的拓深延展,实现共享融合、共同提升,进一步激发制造业活力、潜力和动力,在‘跨界融合’中加速创新。” 5G+AI时代,智慧工厂如何为生产赋能 随着5G的商用部署加速,5G技术将进一步推进物联网、云计算、大数据及AI等关联领域裂变式发展,赋能垂直行业并深度融合,形成5G大生态。智慧工厂引入基于5G的工业互联网 “5G无线+5G边缘计算+移动云平台”组网模式,将实现信息采集交互和协同生产。不仅如此,人工智能技术也正在深入改造电子制造行业,帮助工厂提升制造过程的良率,并在保证一定良率情况下减少测试时间。与机器人产线的紧密融合也提升了机器人的“智能化”水平,使产线机器人可以灵活执行多种类、多样化的工作,引领实现了智能机器人的创新发展。2020慕尼黑上海电子生产设备展将聚焦电子制造行业与人工智能技术的深度融合,展会现场将继续真实模拟从库房、表面贴装、插件、自动转线、三防涂覆到实时数据采集、传输等完整流程的无人工厂,为电子行业专业观众呈现应用于物联网、消费电子、汽车电子、新能源、航空航天、军工、医疗等领域的电子制造工厂的未来解决方案,探索智慧未来的无限可能,推动智慧工厂加速升级。 慕尼黑上海电子生产设备展参展企业(部分) 四展联动,助力电子制造行业全方位自动化升级 除此以外,制造业转型升级步伐加快,机器视觉技术与产品的需求逐步增多,应用领域逐渐扩大,将推动企业加速开展产品功能创新,以满足用户个性化需求。机器视觉与其他多种技术融合,将会不断提升智能制造自动化水平。为专注打造“融合创新”的高品质平台,2020慕尼黑上海电子生产设备展将再度汇聚国内外优秀自动化和工业传感器企业的集中展示,并与同期举办的慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海光博会、Vision China中国机器视觉展全面融合,展与展高契合度及技术间的碰撞,助力电子制造行业全方位自动化升级。

    时间:2019-07-20 关键词: 5g+ai 行业资讯 慕尼黑上海电子展

  • 2020慕尼黑上海电子生产设备展关键字公布:融与智——融合创新,智造未来

    2020慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于2020年3月18-20日在上海新国际博览中心(W1、E1、E2、E3、C1、C2、C3馆)“智造”起航。联合同期举办的慕尼黑上海电子展,展示规模将扩展至11个展馆,预计达100,000平方米。展会预计将吸引超过100,000名行业精英和专业买家共赴盛会。聚焦杰出产品与技术的融合创新价值传递,积极推动并加速电子全行业智能制造发展升级。   “跨界、融合、联合创新已经成为电子行业的关键词”,慕尼黑展览(上海)有限公司项目组总监路王斌先生说:“新一代信息、人工智能等技术不断突破、融合渗透和广泛应用,使产业边界日渐模糊、联合创新发展态势更加明显,对服务业和制造业互促共进提出了新的要求和新的挑战。在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上,我们将提出“融合创新,智造未来”的口号,为企业和买家打造一个‘电子智能制造全产业链应用解决方案的展示平台’,为推动电子制造业高质量发展提供新模式。我们期待在展会中看到信息化技术向产业链上下游的拓深延展,实现共享融合、共同提升,进一步激发制造业活力、潜力和动力,在‘跨界融合’中加速创新。” 5G+AI时代,智慧工厂如何为生产赋能 随着5G的商用部署加速,5G技术将进一步推进物联网、云计算、大数据及AI等关联领域裂变式发展,赋能垂直行业并深度融合,形成5G大生态。智慧工厂引入基于5G的工业互联网 “5G无线+5G边缘计算+移动云平台”组网模式,将实现信息采集交互和协同生产。不仅如此,人工智能技术也正在深入改造电子制造行业,帮助工厂提升制造过程的良率,并在保证一定良率情况下减少测试时间。与机器人产线的紧密融合也提升了机器人的“智能化”水平,使产线机器人可以灵活执行多种类、多样化的工作,引领实现了智能机器人的创新发展。2020慕尼黑上海电子生产设备展将聚焦电子制造行业与人工智能技术的深度融合,展会现场将继续真实模拟从库房、表面贴装、插件、自动转线、三防涂覆到实时数据采集、传输等完整流程的无人工厂,为电子行业专业观众呈现应用于物联网、消费电子、汽车电子、新能源、航空航天、军工、医疗等领域的电子制造工厂的未来解决方案,探索智慧未来的无限可能,推动智慧工厂加速升级。   慕尼黑上海电子生产设备展参展企业(部分) 四展联动,助力电子制造行业全方位自动化升级 除此以外,制造业转型升级步伐加快,机器视觉技术与产品的需求逐步增多,应用领域逐渐扩大,将推动企业加速开展产品功能创新,以满足用户个性化需求。机器视觉与其他多种技术融合,将会不断提升智能制造自动化水平。为专注打造“融合创新”的高品质平台,2020慕尼黑上海电子生产设备展将再度汇聚国内外优秀自动化和工业传感器企业的集中展示,并与同期举办的慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海光博会、Vision China中国机器视觉展全面融合,展与展高契合度及技术间的碰撞,助力电子制造行业全方位自动化升级。 2020年3月18-20日,上海新国际博览中心,慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)带您进入“融合创新”的新世界。下一届展位预订通道火热开启中,近八成的展位已被预订,展商数量已突破1,400家。扫描下方二维码,一起加入慕尼黑上海电子生产设备展的大家庭吧!   关注官方微信:慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)。您还可以添加观众服务号:小慕(muniheisun)为好友,在线客服1v1实时解答您的各类问题,更有14个专业买家交流群等你加入。  

    时间:2019-07-19 关键词: 电子生产设备 慕尼黑上海电子展

  • 启迪创新,智向未来,2019慕尼黑上海电子展今日隆重开幕

    3月20日,2019慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为亚洲重要电子展览之一,慕尼黑上海电子展(electronica China)涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术等,全方位展示电子产业链的关键环节。联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China),总规模达到90,000平方米。来自世界各地的1,500多家电子行业领军企业全面展示了电子技术在各个应用领域的重要突破,共同见证电子行业的创新产品与技术硕果。 六大行业关键词,解读电子行业新趋势 2019年慕尼黑上海电子展发布了未来汽车、智慧工厂、+AI、IoT+、新品基地与中国力量六大行业关键词。通过创新的角度来呈现电子产品先进技术,全新诠释了电子应用领域的未来发展趋势 。 聚焦智能制造,尽览未来工业电子 数字化工业已经成为现代科技变革的制高点,制造企业的研发、生产、管理和服务等各个环节将逐渐迎来变革。慕尼黑上海电子展特别打造的智慧工厂科技园+2019国际智能制造生态链峰会,全面呈现智能制造技术亮点,云集意法半导体、美国高通、博通、Analog Devices、博世、艾迈斯半导体、赛普拉斯、倍加福、霍尼韦尔、巴鲁夫、易福门等知名企业。 汽车技术日,探索未来汽车无限可能 慕尼黑上海电子展倾情打造“未来汽车”的概念,推出了2019第三届“汽车技术日(Automotive Day)高峰论坛暨展览会”, 活动由3月18日-19日在上海浦东喜来登由由大酒店举办的高端论坛,以及3月20日-22日在上海新国际博览中心举办的“未来汽车科技园(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展区与同期汽车会议两大活动组成, 探索“未来汽车”无限可能性。 大牌云集, 展会规模再创佳绩 技术变革引领着电子元器件的研发创新和更新换代。只有不断满足生产、生活需求,电子行业才能突飞猛进,才能有更大的发展空间。无论展馆面积还是参展企业数量,2019年慕尼黑上海电子展都刷新了以往的纪录。众多国际电子行业知名企业,如意法半导体、博世、东芝、霍尼韦尔、TDK、TE等悉数亮相。 同期高峰论坛,共话电子行业发展 除了“汽车技术日”外,2019慕尼黑上海电子展期间还举办多场极具前瞻性的同期活动,例如中国国际汽车电子创新技术大会、国际电动车创新发展论坛、国际电力电子创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际医疗电子创新论坛、国际连接器创新论坛以及2019国际智能制造生态链峰会。论坛邀请了知名行业专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表,就汽车电子、新能源汽车、人工智能、物联网、医疗电子、智能电网、5G、智能制造等行业热点话题进行积极探讨,分享各自观点,展望行业发展趋势。

    时间:2019-03-21 关键词: 半导体 传感器 慕尼黑上海电子展

  • 贸泽电子将亮相慕尼黑上海电子展,现场展示全新升级的智能城市

    ——揭秘未来六大技术 体验建模神器 贸泽电子(Mouser Electronics)宣布参加慕尼黑上海电子展,为观众现场展示全新升级的智能城市。在2019慕尼黑上海电子展期间,贸泽电子展位(E5馆5348展位)还带来了联动贸泽官网新一代产品的建模神器,让观众现场体验,过一把前端设计师的瘾。此外,留下设计创想,超实用开发板有机会免费带走,现场更有隐藏福利,定制好礼等相送。 智能城市不仅是对城市发展方向的一种描述,更是信息技术、网络技术渗透到城市生活各个方面的具体体现。届时,贸泽电子将运用当下流行的AR技术将城市形象和技术应用相结合,构建3D模型,通过揭秘六大主题技术:数字孪生技术、智能楼宇、智能边缘计算技术、云端服务、智能道路、未来交通,探秘未来社会风貌。 如今随着5G、汽车电子、人工智能、边缘计算等技术的兴起与发展,城市逐渐趋于智能化,而作为发展基础的电子部件则在其中扮演着不可或缺的角色。贸泽电子一直以来都在追求电子元器件的探索与创新,旨在跟随智能化发展的脚步,研发更为先进、符合行业需求的产品。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“贸泽电子一直关注城市智能化进程,在这次展会期间,贸泽电子会将智能城市相关的六大主题通过AR技术与3D建模呈现给大家,我们希望通过本次展示,让广大工程师以及用户朋友体验到一个趋于真实的智能化的城市未来,感受到贸泽对最新研发动向的关注,以及对产品设计创新的追求。”

    时间:2019-03-12 关键词: 智能城市 贸泽电子 慕尼黑上海电子展

  • 无源器件供应商国巨与儒卓力联手参加2019慕尼黑上海电子展

    儒卓力将会联同国巨一起展示多款高质量汽车级产品,欢迎亲临 E5号展馆的 5126号展台参观 全球电子元器件分销商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)将联同世界领先的无源器件服务供应商国巨在3月20日至22日一起亮相2019慕尼黑上海电子展。 国巨将会在E5号展馆5126号儒卓力展台内展示各种汽车产品,包括贴片电阻、天线和新收购的电路保护组件产品线,以及AC、AS和AQ系列陶瓷电容。来自国巨苏州办事处的销售主管也将在展台与访客沟通交流。 国巨公司销售总监郑启聪表示:“国巨很高兴在过去40多年一直与儒卓力密切合作,成功为许多汽车和工业客户提供高质量的无源组件解决方案和服务。我们期待将产品组合从电阻器和MLCC扩展到新收购的产品线,包括电路保护、电源变压器、互连模块、功率电感器和天线。” 儒卓力亚洲总经理Michael Heinrich表示:“自2011年儒卓力进入中国市场以来,国巨成为了我们为中国客户服务的强力后盾。我们很高兴能够与国巨一起亮相慕尼黑上海电子展,与参观展会的国内专业观众见面,并展示我们的高质量产品,特别是国巨面向汽车行业的电子器件。”

    时间:2019-03-12 关键词: 无源器件 儒卓力 慕尼黑上海电子展

  • 从机器人、能源到物联网,TDK惊艳慕尼黑上海电子展

    从机器人、能源到物联网,TDK惊艳慕尼黑上海电子展

     一年一度的慕尼黑上海电子展于3月14日盛大开幕,作为亚太地区最大的电子展,慕尼黑上海电子展吸引了众多世界电子行业顶级大咖前来参展。在电子元器件领域,世界著名的大咖TDK也来到了此次盛会。 TDK公司于1935年成立,公司成立之初的名称为“东京电气化学工业株式会社”。但由于名称较长,于1983年正式更名为如今的TDK株式会社。TDK的公司logo也颇具深意,logo利用三角形和四边形设计出电子计算机和磁性材料,表达的是“连接电子工业界重要部分”之意。 在今年的慕尼黑上海电子展上,TDK主要有3大展台:1.TDK技术,推进能源解决方案;2.TDK技术,推进机器人解决方案;3.TDK技术,连接世界。这三大展台分别都有哪些亮点产品呢,请跟随小编一起来看看。 TDK 50W旋转体无线充电系统让能源更安全 无线充电技术的诞生并不是单纯的为了我们充电更方便。在工业领域,无线充电往往可以带来更高的安全性。例如,在地下的矿井这种高温、高湿、粉尘、易燃等作业环境下,采用有线技术非常容易造成事故,而采用无线充电则是非常安全的解决方案。 TDK自主开发的50W无线充电模块, 可以为旋转物体提供电力,不受角度、运动方向限制,电线不缠绕,中心轴不受外在金属影响。该产品的使用温度范围在-10℃~50℃之间,输出功率0~50W,输入电压24V±10%,输出电压24V±5%,能源转换效率达到了89%。 模块结构图 TDK 50W旋转体无线充电系统主要应用于机械手臂,智能机器人、监控摄影、电动车、无人机、水下设备和智能家居等领域。针对于机器人领域,此次TDK还为我们带来了更多先进的产品。 TDK新型TMR磁性传感器推进机器人发展 根据国际机器人联合会(IFR)发布的2017年世界机器人报告,基于机器人密度,得出世界十大自动化程度最高的国家和地区:韩国,新加坡,德国,日本,瑞典,丹麦,美国,意大利,比利时和台湾。 我国机器人密度的发展是世界上最具活力的,机器人密度从2013年的25台增加到2016年的68台。如今,中国的机器人密度在全球排名第23位(韩国机器人密度631台,美国189台)。政府打算在2020年前进入世界前十大自动化程度最高的国家,届时我国机器人密度将达到150台。 面对如此大的市场,不经让机器人零部件供应商们摩拳擦掌。在本次展会上,TDK展示了其在机器人领域丰富的传感器系列产品。 在TDK的展台上,我们看到了这款非常有意思的机械手臂。 在这个机械手臂的肘关节,腕关节处分别安装了2个360°的TMR角度传感器,通过腕关节的TMR传感器控制机械手上下运动,肘关节的TMR传感器左右运动。这样我们就能操控智能手臂抓取小洞中的蓝色小球了。 TDK的TMR传感器是一种新型的磁性传感器,TMR传感器应用了HHD磁头的高灵敏度播放元件—TMR元件。TMR元件的磁性结构与GMR元件基本相同,但GMR元件的电流平行于膜面流过,而TMR元件的电流垂直于膜面流过。TMR传感器的输出是AMR传感器的20倍,GMR传感器的6倍,与传统的霍尔元件的传感器相比输出是霍尔元件的500倍。 除了机器人领域,TMR传感器也可以作为车载用途的传感器。例如,车的转向角传感器、ABS装置的车轮速度传感器,EPS(电动动力转向器)电机用角度传感器,替代以前的霍尔元件的角度传感器等。 TDK的传感器产品除了机器人、汽车电子等领域表现出色外,事实上,在消费电子领域也有非常出色的应用,比如现今火爆的VR/AR技术。 VR技术很有用,TDK运动传感器的VR真机体验 如果你是体育爱好者,美国高尔夫公开赛去年就采用 VR 技术直播;音乐爱好者?泰勒 · 斯威夫特等一众歌星早已尝试拍摄 360 度 3D 音乐视频;电影迷?圣丹斯电影节 (sundance film festival) 展示 30 支 VR 短片以及 3 部完整 VR 影片;或者,你只是想看看最近的新闻?那也有相关的 APP,比如《纽约时报》VR 应用。 近年来,随着VR技术的发展,一大批VR应用浮出水面。作为著名的传感器厂商TDK就在现场为我们展示了装载了TDK运动传感器的VR游戏设备。 2016年底,TDK以13.3亿美元收购了InvenSense,开启了VR/AR市场的扩张。除了ICM-20600,TDK InvenSense的ICM-20690、ICM-20602也先后得到Google Daydream的验证。目前,Facebook的Oculus Rift、HTC的 Vive等VR设备,市场上主流的AR硬件设备例如Microsoft的HoloLens,以及众多国内新锐VR/AR厂商都先后采用了TDK InvenSense的运动传感器。 谈到了消费电子产品,其实最重要的还是安全,而作为消费电子的基础,电池技术更是重中之重。本次展会上TDK为我们展示了其先进的CeraChargeTM固态电池技术。 移动通信技术用固态SMD充电电池CeraChargeTM 在今年的慕尼黑上海电子展上,TDK展出了采用紧凑SMD技术的CeraCharge™固态充电电池。相比于最常用的技术,CeraCharge属固态充电电池,无任何液体电解质。该电池采用了和MLCC类似的多层技术,该技术结合了相对高能量密度和小原件体积,以及陶瓷多层元件的安全及大批量制造特性。此外,采 用固体陶瓷作为电解质可消除火灾、爆炸和液体电解质泄露的风险。 CeraCharge的充放电循环次数可执行从几十次到多达1000次,具有紧凑的EIA 1812封装尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1 mm),额定电压为1.4V,容量为100µAh。短时内可耐受高达数mA的电流。由于采用了SMD技术,该电池非常易于部署,可通过回流焊技术焊接,降低终端产品的生产成本。 对于大容量和高电压应用,可将若干个CeraCharge电池并联和串联使用。这使其可用于各种应用,尤其是用于物联网的设备。例如,实时时钟、蓝牙信标、可穿戴设备及能源采集系统。 写在最后 2017年被称为半导体行业的拐点,随着物联网、车联网的爆发,半导体行业迎来了新的发展机遇。不过,任何的科技终端产品都离不开基础的电子元件支持,而这一方面,正如TDK的标语“Attracting Tomorrow”,TDK作为引领未来的企业正在不懈努力。

    时间:2018-03-15 关键词: tdk 机器人 技术专访 慕尼黑上海电子展

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