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  • 华为称2B业务“余粮”充足:愿帮助供应链共享成长

    华为称2B业务“余粮”充足:愿帮助供应链共享成长

    此前,由于美国对华为的芯片禁令生效,华为多款芯片面临断供,给其消费者业务带来了巨大挑战。“求生存是华为的主线。”郭平在此次大会上坦言,“美国的制裁升级,确实给我们的运营带来很大困难,但具体到芯片是9月15日才储备入库,具体数据还在评估过程中。” 9月23日至26日,华为举行第五届全联接大会举行。在以往,该大会是华为面向全球ICT产业的沟通平台,及对外发布重大战略的窗口。而今年,备受瞩目的则是华为的外部危机——芯片储备、供应链等问题。 关于芯片问题,以“地主家的余粮”为喻,华为轮值董事长郭平等高层在媒体交流会上回应称,目前包含基站在内的toB业务“余粮”比较充分,重点发力的ICT产业正面临巨大发展机会;但至于消耗量更大的手机芯片,公司也正在积极寻找办法:“我们也知道,有很多美国公司也在积极和美国政府申请(向华为供货)。” 大会上,华为也对外传达了“倡导与供应商共同成长”的想法。“华为有芯片设计能力,我们也乐意帮助供应链增强芯片制造、装备的能力。”郭平表示,“帮助他们也是帮助我们自己。” 愿帮助供应链共享成长 郭平表示,华为每年要消耗几亿个手机芯片,所以他们仍在积极寻求关于手机芯片储备的办法。在被问及是否会使用高通芯片时,他表示:“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果他们申请到了,华为很乐意使用高通芯片制造手机。” 9月21日,英特尔对外确认已获得向华为供货许可,但其主要向华为提供的是笔记本与服务器芯片。 实际上,此次“芯片风波”也给华为背后的供应链带来了一定影响。郭平就此声称,华为受到重大的打击,是对其供应链的打击;但华为倡导与供应商共同成长、共享收益,会使用全部力量帮助供应链强壮成长。据了解,华为也曾通过投资和技术去助力产业链成熟和稳定,例如建立哈勃投资对供应链进行策略投资。 “华为具有芯片设计能力,也很乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力,帮助他们也是帮助我们自己。”在回复是否会计划投资芯片制造工厂或晶圆厂时,郭平进一步说道。 中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授向《证券日报》记者表示:“华为还没有主导供应链,以伙伴姿态寻求合作和支持的做法是正确的选择。适合中国企业的发展路径是,深入到全球供应链当中,从基础工作做起,逐渐积累技术专利,然后再以技术壁垒主导供应链,甚至引领供应链发展。” 盘和林进一步说道,以芯片制造三大厂为例,英特尔、台积电和三星实际上都在和整条供应链互动,其芯片制造能力并不是单独存在的:“他们给光刻机企业ASML提供资金和技术,作为回报,ASML则优先提供光刻机。华为也可以和芯片制造商有同样的互动,参与到供应链中,做出强化现有供应链的姿态,然后谋求未来技术上的反超。” 看好ICT产业发展前景 不过,除消费者业务之外,在“余粮”尚且充分的toB业务,华为依然没有停下脚步。 2020年,随着5G在全球完成规模部署,郭平认为,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会正史无前例地汇聚到一起,ICT(信息与通信技术)产业正面临着巨大的发展机会。“华为将聚焦这五大机会,把ICT应用到各行各业,联合伙伴提供场景化解决方案,帮助政府与企业实现目标。” 据牛津经济研究所报告,如今数字经济已成为经济增长的主引擎,尤其是数字技术带来的行业数字化增长。对此,华为董事、企业BG总裁彭中阳也在全联接大会上表示:“数字化时代的商业本质是做大蛋糕,是正和游戏而不是零和游戏。目前,华为已经打造并正在推广100个场景化解决方案,联合伙伴创造更多行业新价值。” 在接受《证券日报》记者采访时,野村综合研究所通信产业顾问孙晓道表示:“对华为而言,在消费电子领域(toC)市场收到外部打压的时候,更应该依托ICT业务(toB/G)稳住收入基盘。” 孙晓道认为,5G是基础通信设施,其成熟将为其他技术带来新的变革,包括AI、大数据、云计算、物联网、边缘计算等,这便是‘5G+’的技术共振。华为在上述技术领域都有较好积累,且拥有成熟的ICT销售能力与解决方案提供能力,为其拓展ICT市场打下了坚实基础。 “具体来看,考虑到华为在各大运营商中的影响力和当前的外部因素,华为在运营商业务领域还是有很强的优势。”孙晓道进一步分析称,“但在兵家必争的政企业务领域,虽然市场的天花板还很高,但在新需求还在探索、旧市场充分争夺的背景下,华为会面临更大的竞争压力。因此,华为依托5G发力各类ICT领域的思路是十分正确的,如何稳基盘、拓市场,则是管理层需要进一步思考的问题。” “2016年我们提出了建设哥斯达黎加式生态,使能伙伴做大市场,让华为的伙伴,像电力时代的电气企业一样,成为新价值链上的获益者。”郭平在其演讲的尾声表示,华为将持续聚焦联接、计算、云、AI等产品和服务,在政企全面进入数字化、智能化时共同开创新篇章。 数据显示,华为2020年上半年实现销售收入4540亿元,而ICT业务(toB/G)已为其贡献了超40%的收入。其中,运营商业务实现收入1596亿元,占比35.2%;企业业务收入为363亿元,占比8%。

    时间:2020-09-25 关键词: 华为 手机芯片

  • 华为手机芯片还能撑多久? 官方回应来了

    华为手机芯片还能撑多久? 官方回应来了

    9月15日,华为被“断供”之后,芯片将无法使用利用美国技术的台积电生产,同时也不能向其他芯片供应商购买,华为该怎么应对呢? 之前媒体报道,华为曾通过供应链,加大采购,提前备货了一大批各类芯片,但这些库存到底能撑多久? 在今天举办的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示,华为手机芯片每年要消耗几亿支,还在寻找办法,美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。 郭平表示,第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难,九月十几号才把芯片等产品入库,具体的数据还在评估过程中。 据他透露,华为现有的芯片库存,对于2B业务(基站等)比较充分;而手机芯片方面,华为每年要消耗几亿颗,还在寻找办法,美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。 郭平认为,芯片禁令不仅影响华为,还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府重新考虑政策,如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链。 在大会演讲中,郭平表示:“大家都知道,华为现在遭遇很大的困难。持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。 21ic家注意到,从业务板块来看,华为主营业务包括企业业务、运营商业务与消费者业务。从公开数据来看,今年上半年,华为实现营业收入4506.56亿元,其中,华为消费者业务收入2558亿元,运营商业务收入1596亿元,企业业务收入363亿元。以手机为代表的的消费者业务在华为营收中占据很大比例,从这一点来看,芯片禁令对华为打击相当大。 正如华为郭平所言,芯片禁令不仅让华为受害,也让全球其他的半导体企业受到了严重影响,在禁令之前,华为众多的主要芯片供应商,都向美国提交了继续供货华为的申请,最近有媒体报道,AMD已获得批准继续为华为供货笔记本电脑芯片,英特尔也获得了批准继续为华为供货。

    时间:2020-09-23 关键词: 华为 手机芯片

  • 美国禁令短期内只影响华为手机业务

    美国禁令短期内只影响华为手机业务

    今天,美国对华为的新禁令正式生效,意味着从今日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为,除非受到特殊许可,但很显然,美国不会给机会。 没有任何缓和余地,华为显然已经做了最坏的打算。据国内媒体报道,对于芯片断供问题,华为暂时没有B计划,具体应对措施主要还是寻求国产替代方案。 此外,消息称,华为虽然高端手机面临困难,但是后续可以降维做汽车或者OLED驱动芯片,并且发展笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。 有分析指出,华为在关键原材料尚有不同程度存货,且部分器件已实现基础替代,以及出货节奏的控制,短期1-2年内整体业务破坏性影响预计不会特别明显。 但由于上游厂商大多难抵美国法令,9月15日后被动选择不予华为供货将成为事实,华为中长期将会面临业务战略选择、产业链重构尝试等重要问题,同时中国科技内循环也被更加重视。 此前,@手机晶片达人 爆料,华为海思包了一台货运专机到台湾,把麒麟与相关芯片在9月14日之前运回所有芯片。 所以,麒麟9000的备货支撑华为Mate 40如期发布不成问题。在日前公布的HDC 2020大会的个人日志视频中,面对下一代华为Mate手机何时发布的问题,余承东亲口承诺,请大家再等一等,一切都会如期而至。 9月8日,在中国信创黄埔论坛上,倪光南院士认为,华为不会面临“无芯可用”的困境。 他认为,虽然中国芯片产业在7nm技术上收到制约,但是依靠中国现有的技术,依然可以制作出14nm或28nm的芯片,这对华为来说是一条出路。 虽然短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但这也只影响手机业务。大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。 这意味着除了手机芯片,华为的网络设备芯片制造基本不受影响。

    时间:2020-09-15 关键词: 美国禁令 华为 手机芯片

  • 高通基带芯片占据大半江山 龙头地位稳固

      得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断,该季度高通的收益份额升至66%。另外在2012年高通手机芯片市场份额达到31%,连续5年成为手机芯片市场龙头,今年或将连续六年再次登顶。   2013年Q3高通基带芯片收益份额达2/3   近日Strategy AnalyTIcs手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪:高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%,市场规模达49亿美元。Strategy AnalyTIcs估计,高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持市场主导地位,联发科和英特尔分别以12%和7%的份额紧随其后。   对此,高级分析师Sravan Kundojjala表示:“得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断,该季度高通的收益份额升至66%。在研发上投入的14亿美元的经费,帮助高通获得LTE基带芯片细分市场95%以上的收益份额。虽然高通的LTE基带技术和市场份额的领先地位正被质疑,但是Strategy AnalyTIcs认为,某些竞争对手的产品已生产就绪,并尤其是在中低端价位市场有潜力在2014年抢夺高通的市场份额。”   Strategy AnalyTIcs手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论:“Strategy Analytics认为,2014年博通有潜力在关键的LTE基带芯片领域与高通竞争。基带芯片市场中,博通还是一个小厂商,若想在2014年被塑造成一个重要的企业,经不起任何失误。我们认为,只有在2014年LTE基带芯片成功奏效,才能确保博通的移动和无线业务部门的长期前景。”   SA射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor谈到:“近日,国有企业清华紫光,收购了低成本的中国基带芯片供应商锐迪科微电子和展讯,2013年Q3,占据了基带芯片的排名第二。凭借清华紫光的低成本优势和雄厚的资本,锐迪科微电子和展讯的联手有潜力挑战全球厂商高通。”   相关消息回顾:二季度基带芯片市场小幅增长 高通份额达63%   10月份,市场调查机构Strategy Analytics曾发布了《2013年Q2基带芯片市场份额追踪》报告。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%,市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算,高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高,达到63%,联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。   高级分析师Sravan Kundojjala谈到:“2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上,我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。”   Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到:“2013年Q2,由于市场对功能手机基带芯片需求下降,导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%,智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长,而GSM/GPRS/EDGE, UMTS, CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部下降。”   Strategy Analytics 射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor谈到:“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大的供应商出现,我们认为英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。然而,随着高通在市场迅速推进其高度集成的多模LTE-A芯片,挑战高通的领导地位是横亘在这些厂商面前的艰巨任务。”   手机芯片市场份额亦已经连续5年登顶,今年或将连续六年   根据市场研究机构iSuppli在2013年2月份的报告,2012年高通手机芯片市场份额达到31%,连续5年成为手机芯片市场龙头。三星以21%的份额位居第二。两家公司合计占据全球手机芯片市场一半以上的份额。   除高通和三星外,前10大手机芯片厂商中还包括:联发科、英特尔、Skyworks、TI、ST爱立信、瑞萨电子、展讯和博通。它们一共占据34%手机芯片市场份额。前10大厂商共占有86%市场份额。   该报告指出,展讯和博通发展迅速,首次跻身全球手机芯片市场份额前10。三星的进步也十分迅速。老牌芯片厂商德州仪器的退步最大,市场份额从2007年的20%下滑到现在4%。相比之下,同期展讯市场份额增长了370%。   2013年,尽管具体的数据尚未公布,但是可以预见高通的再次登顶似乎并不是多难的事情。

    时间:2020-09-03 关键词: 高通 基带芯片 手机芯片

  • 发改委突袭高通始末背景揭秘:下游偷偷举报

      一方是国家发改委,一方是全球移动芯片行业的绝对老大。2014年2月19日,在价格监管与反垄断工作新闻发布会上,国家发改委价格监督与反垄断局局长许昆林证实:发改委对高通公司开展价格垄断调查的消息属实,调查仍在进行中。   许昆林透露,对于高通公司的反垄断举报来自于相关行业协会和企业,举报反映的主要是美国高通公司涉嫌滥用其在无线通讯标准必要专利市场和手机芯片市场上的支配地位、实施价格垄断行为,主要包括不公平的高价、歧视性定价、附加不合理交易条件等。   这是国家发改委在介入调查后的首次公开表态。这一天距高通遭遇反垄断调查已有三个月。   相较反垄断案的诉讼审理,反垄断行政执法的标准难以把握,一般最后也不公开执法决定的法律说理。高通案本身涉及大量知识产权中标准专利的问题,更使得反垄断法的应用异常复杂。不过,对执法机关来说,在2013年11月19日启动调查前,已经有了可资借鉴的司法经验。   此前2013年10月末,华为公司与美国交互数字公司(IDC)的诉讼在广东终审审结。这场司法裁判同样涉及标准专利人的价格垄断问题,它对于高通案中确立相关市场的范围、判断高通是否具有并且滥用了市场支配地位等,提供了参考。   这次利益博弈的大背景,是各方对于4G市场正在进行的角力争夺。时逢中国电信产业从3G时代迈入4G时代,新一轮洗牌已然开局。在这个关键时刻,这场执法调查涉及哪些方面、沿用什么判断标准、进展如何,又将带来怎样的“蝴蝶效应”?   “突袭”前后   2013年11月19日下午16时许,在微博上由一家电商公司发起的在线访谈中,美国高通公司业务拓展全球副总裁沈劲被问到,针对4G终端市场,高通目前已和多少家终端商有相关产品计划?   “在中国移动的LTE测试采购中,使用高通芯片组的终端数量名列前茅;相信大家即将看到的最早一批上市的4G终端中,绝大多数将采用高通芯片组。”他回答说。   这个答案,除了折射出高通目前的实力和市场份额,也无意间成为它此番遭遇反垄断调查的最佳注脚——在这次网络访谈前后,国家发改委反垄断局所辖执法调查处的工作人员,同时突击造访了高通在北京和上海两地的办公室。   据一位了解调查情况的人士称,在这次“突袭”中,调查人员带走了公司在价格、市场方面的电子资料,并向高通提出一系列的问题。问题主要覆盖两方面:首先是高通芯片的价格,其次是高通在其他国家受到的反垄断调查。   对前者,高通需要向发改委说明,所有涉及中国市场的芯片和技术的价格是如何确定的,成本包括哪些,同时,它们在过去几年中的价格是如何变化的,变化的依据是什么;对后者,发改委意图了解在日本、韩国、欧洲,高通涉及的反垄断调查都被问了哪些问题,涉及哪些方面。   在这一过程中,高通并不清晰发改委的主要调查方向。但从提问的内容来看,调查方向很可能是围绕《反垄断法》第三章“滥用市场支配地位”展开。   虽然在很长时间内,事件双方都没有对外表态,但外界可以通过对高通产品特点、销售模式以及市场格局的分析,从中一窥端倪。   目前,在全球移动通信芯片设计领域的企业中,高通处在金字塔尖。在3G时代,由于高通引领制定了庞大的3G技术标准,在CDMA通信领域取得大 量基础专利,所以全球绝大部分芯片生产商和终端生产商只要生产3G设备,就绕不开要向高通缴纳的专利“保护费”;另一方面,在研发和整合上,其实力也远超 竞争者,能够提供适合全世界所有3G和4G制式的芯片方案。   自2007年起,高通已经连续六年蝉联全球芯片市场老大的位置。其客户包括从苹果、三星、HTC等国际品牌,到天语、中兴、联想、华为等中国企业。在移动芯片领域,几乎没有公司能与之竞争。在中国的3G手机市场中,高通占比约40%。   这种领跑优势,伴随4G时代到来将更为扩大。最典型的例子是,中国移动在2013年二季度采购TDD终端的芯片时,高通的芯片占到60%以上。   “4G并不是一个独立的存在,实际上需要和2G、3G甚至还有其他无线技术融合在一起,所以进入4G时代后,高通的竞争力进一步加强了。”通信观察者、《通信世界周刊》总编辑杨海峰解释。   根据国产手机商对外披露的消息,在目前占据绝对优势的“五模十频”(可以同时支持五种通信模式和十个相应频段的终端设备)方案中,高通计划向每 款使用该方案的手机征收5%的专利授权费。加上芯片方案成本和其他费用,这样高通会在未来每部使用该方案的4G手机上拿走20%以上的销售价格——一个对 比是,大多中国手机厂商的净利润仅为总售价的5%,这种成本令人难以负担。   相比华为与IDC的知产纠纷诉讼从美国打到中国,高通这次的对手潜伏在暗处。   “举报方应该是下游,即手机生产商。因为如果通过诉讼,第一,对方的胜诉率可能很小;第二,公开的话会破坏双方的产品合作关系。”一位业内人士揣测。   由于企业的定价行为非常复杂,如果针对高通的定价问题进行诉讼,举证上会出现困难;另一方面,由于在国内目前的智能手机市场中,高通的芯片占据绝对支配地位,小商家无法抵抗高通的断货风险。在这种情境下,转而向发改委举报是个理性且有利的选择。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 基带芯片 手机芯片

  • 芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用

      2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC (Near Field CommunicaTIon)等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。   尽管2014年智能手机硬件持续升级动作,然近期联发科、高通等芯片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。IC设计业者表示,2014年智能手机硬件恐欠缺创新技术,硬件功能将面临升级瓶颈,国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手,希望给予消费者更新的使用体验,进而触动换机需求。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 联发科 手机芯片

  • 本土手机芯片痛在哪

    本土手机芯片痛在哪

      信息时代,人们对手机的需求已经上升为依赖。为满足用户的猎奇心态,不断更新软件,设计新的app已经成为电商盈利的新途径。为了增加产品差异化,电商对手机芯片供应商的选择也越来越严格、高端。据工信部统计显示,截至2013年底中国手机用户已突破12亿,然而在众多手机芯片中,中国芯所占的比例却不足两成。犹如多米诺骨牌效应一般,一方被推倒,相关产业也站不起来。本土手机芯片之痛也是我国芯片产业以及IC解密产业不能言语的伤痛。   芯片进口吃不消   作为电子元器件,芯片的重要性不言而喻。如果把整个电路板比作一个人体,那么芯片就是指挥运动的中枢神经。我国在芯片方面已经落后发达国家许久。中国人自己使用的手机中,采用本土芯片的也寥寥无几。激烈的竞争迫使电商不惜花高价进口手机芯片。据相关数据显示,2013年,我国集成电路进口额就已经高达2313亿美元,远远超过原油进口额,位居各种进口产品首位。如此大手笔的开销实在有些吃不消。因此,发展集成电路产业已经成为全国共识,第一要务。   进口产品不如引进技术   科技日新月异,产品的更新换代频率也越来越快。进口芯片所带来的压力下,让中国电商不得不好好反思一下。用户的喜新厌旧心理让电商不得不紧跟潮流,及时进口最新的芯片成果。更加增加了产品的生产成本。与其进口产品不如引进技术。单片机攻击者利用芯片设计中的系统漏洞和缺陷,借助专门的工具和技术手段,反向获取芯片内重要信息,提取单片机内程序,这就是最快、最低成本的引进技术,也叫做IC解密、单片机解密、芯片解密、单片机破解。   IC解密不能说的秘密   既然IC解密可以快速且低成本的引进先进芯片技术,为什么中国手机依然被国外芯片垄断呢?IC解密为何发展缓慢且逐渐处于代工生产的初级阶段呢?究其原因,还是技术的缺乏。中国芯片之所以长期依赖进口,是因为本土芯片技术的落后。同样,IC解密在中国的发展之所以不温不火,也是因为技术的缺乏。本身没有什么高含量的技术手段,单纯依靠模仿克隆进口芯片,最终使中国IC解密产业沦为代工生产的低级水平。   IC解密创新实现弯道超车   要改变芯片产业、IC解密产业整体不正之风,就应该对症下药,从根源出发。既然我们缺乏技术,那么就要加强自主研发。而重新开始做芯片研究,显然太晚也太慢。这就需要从IC解密入手,创新发展。通过IC解密,一边吸收国外先进技术,一边发展自有品牌。把原有的芯片二次加工,开发出更加个性化的新功能,增加产品卖点。增加自主品牌建设。由此缩短与国际芯片技术的差距,实现弯道超车。   在即将召开的两会期间,集成电路产业势必又将成为热点。机会永远是留给有准备的人,对于电商来说,最大的准备,就是积极创新,加强自主研发。

    时间:2020-09-02 关键词: ic 手机芯片

  • 高通独揽中国4G芯片市场 本土厂商难分羹

      4月28日消息,知情人士透露,近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后,国产芯片厂商纷纷表示,他们仍然无法很快提供5模10频芯片,无论是否单芯片,因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供,只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。   5模手机芯片不再要求单芯片   此前,中国移动近期对芯片厂商发下通知,从5月开始,中移动要求入库的TD-LTE4G手机必须支持5模,3模手机入库只截止到4月30日。所谓5模是指手机可同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。   这一规定曾引发轩然大波,国内三大TD芯片厂商展讯、联芯、重邮信科的第一代4G芯片都是支持三模,因为FDD-LTE与TD-LTE技术相差不大,有了TD-LTE很容易实现FDD-LTE,虽然这三家通过并购或自研掌握了WCDMA技术,但是五种通信制式在一颗芯片上实现所带来的开发、调试、测试工作量呈几何倍增加,芯片上市周期必然拉长。去年12月,中移动顺应市场发展规律,发布白皮书接受三模终端,业内人士认为这将利好国内芯片厂商,但后来中国移动强行要求支持5模,让国产芯片商猝不及防。   而近日中国移动再次更新《TD定制终端产品白皮书》,明确要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须支持5模,但不再强求全部单芯片SOC方案。因本土芯片厂商的五模单芯片方案要到下半年才能成熟,此举被认为是给本土芯片厂商一个缓冲时间,以助其缩小与国外芯片巨头之间的技术差距。   国产芯片商难跟上步伐   事实果真能给本土芯片厂商一个缓冲时间吗?几家主要的国产芯片商均向新浪科技表示,由于没有做此计划以及技术储备,不能很快推出5模芯片,如果要集合WCDMA等其他芯片,相当于要完整地购买芯片方案,成本非常高,且仍然需要时间。   而且,中国移动坚持单芯片五模十频对国产芯片商的打击非常严重,例如创毅视讯曾是国内LTE芯片厂商的新星,其LTE芯片支持Cat4(DL150Mbps/UL50Mbps),领先高通的Cat3(DL100Mbps/UL50Mbps),但是中国移动的五模要求,以及在2013年终端招标中一款未中,造成极大的心理压力,基本放弃LTE公网市场。   不过,从目前来看,要想改变中国移动的5模芯片定制要求,似乎非常难,因为中国移动已经铆足了劲要在4G终端上高起点。不输在起跑线上。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 4g 手机芯片

  • ARM高管谈手机芯片:八虽吉利 但六足矣

      在我们的印象中,一家专门依靠计算核心研发许可获取收益并拓展市场的厂商似乎根本不可能放出“八核心智能手机芯片根本没有存在的必要”这种言论——但实际情况令人大跌眼镜,ARM公司移动解决方案负责人James Bruce在上周的ARM技术日活动中亲口向与会者传达了这一观点。   “对于智能手机平台来说,想在实际程序用例当中充分发挥八核心芯片的性能实力远比在基准测试环境下困难得多,”Bruce指出。“但需要同时强调的是,没错,八核心在推广过程中确实能够引发‘市场效应’,但这主要是由于一部分用户对于数字八的偏爱。”   当然,这种对于数字八的追捧主要表现在中国市场上,在这里八以幸运数字的姿态受到广大普通民众的喜爱。   “我们确实拥有能跟幸运数字挂钩的核心设计方案,”Bruce表示。   他所指的配置方案正是ARM的big.LITTLE芯片,其中四个性能较强的核心与其它四个性能较弱的核心搭配起来,高性能核心负责处理事务密集型任务、而低性能核心则打理强度较低的任务——Exynos 5 Octa处理器就是此类设计的典型代表。它将四个ARM Cortex-A15核心与四个Cortex-A7核心加以匹配,目前该系列处理器已经登陆三星Galaxy S4、S5以及Note 3等多个产品线的特定几款机型。   在运行将网络浏览与MP3同步播放相结合的智能手机基准测试时,Bruce表示“大家看到的运作方式是,‘big’核心只会被偶尔激活并进行任务处理,大部分工作负载都由‘LITTLE’核心负责完成。”   他解释称,总体来说全部核心在约75%的时间里都处于休眠或者待机状态,而只有一个核心处于活跃状态所占的时间比例大约为20%。   “如果大家转而使用六核心配置方案——或者两个‘big’核心配合‘LITTLE’核心——那么实际使用体验几乎不会受到任何影响,”他进一步作出说明。“但这却有助于节约原本被额外两个计算核心所占用的物理空间。”   压缩芯片面积就意味着降低生产成本,特别是对于即将普及的16纳米FinFET先进制程工艺来说,单位面积的成本变得愈发高昂。“从系统芯片合作伙伴的角度出发,芯片方案每一毫米的面积变化显然都会给最终生产成本带来巨大影响,”他指出,同时补充称“能够有效降低芯片尺寸以及相关部件数量的任何方案都值得尝试。”   在智能手机当中,Bruce表示几乎没有哪种软件实例能够真正用到八核心big.LITTLE配置方案中四个高性能核心所提供的全部四个线程。“对于大多数智能手机工作负载而言,”他解释道,“六核心配置已经完全能够满足性能需求。”   就目前来看,惟一一款配备两个big核心与四个LITTLE核心的移动系统芯片方案出现在三星的Galaxy Note 3 Neo上,Bruce指出——该处理器采用一块双核心1.7GHz Cortex A15与一块四核心1.3GHz Cortex-A7的组合方式。   不过尽管六核心可能是最适合智能手机的设计方案,但Bruce提醒道不少ARM合作伙伴也在构建一些同时被用在智能手机与平板设备上的系统芯片,而且“相对于智能手机的设计思路,平板设备在设计上会更多考虑多任务处理所必需的性能要求。”有鉴于此,高性能Cortex-A15处理器上的每一个核心拥有更多运算任务需要完成。   目前正有越来越多合作伙伴为平板设备打造备受中国用户喜爱的八核心系统芯片——更准确地讲,这类合作伙伴所占比例正迅速上升。“根据2013年的市场调查,我们发现全球各价位平板设备的出货总量大约为2.5亿台,”Bruce指出。“其中最有趣的部分是,在这2.5亿台平板设备中、有1亿台采用的是由中国系统芯片合作伙伴设计的芯片产品。”   ?由中国系统芯片厂商负责芯片供应的ARM平板设备正处于销量爆发态势之中,相比之下x86笔记本的发展态势则不容乐观   平板设备不仅仅改变了计算业界的发展前景,他解释道,同时也给亚洲地区的供应链带来了巨大震动。“如果大家曾经留心过,就会发现两三年前还处于中国制造、中国销售的态势如今已经被彻底颠覆,”他指出——如今以全志、瑞芯微以及晶晨为代表的历史相对较短的中国企业已经开始向全球市场输出大量系统芯片。   不过中国市场对于八核心芯片的偏爱是否会随着中国厂商出货量的增长而对全球业务环境造成影响呢?或者这些系统芯片供应商能够充分利用六核心最适方案所带来的成本效益优势?   “这其实是个客户认知的问题,”Bruce总结道。“对于中国以外的市场,到底是八核心方案更理想、还是六核心方案更受欢迎?我实在给不出确切的答案。”

    时间:2020-09-02 关键词: ARM 八核 手机芯片

  • 国产商失意4G手机芯片 攻克核心技术显迫切

    国产商失意4G手机芯片 攻克核心技术显迫切

      随着4G的发展,产业链各方的竞争逐渐激烈,其中,决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。据媒体报道,尽管中移动(47.31, 0.42, 0.90%)虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片,但许多国产芯片厂商表示,他们依然无法在短时间内提供5模10频芯片,这也意味着未来的4G芯片市场,国产厂商只能拱手将之让给国外厂商高通(79.33, 0.02, 0.02%)。   国产4G芯片从期盼到失落   4G牌照的发放,让产业链各方迎来了新一轮的发展机遇,特别是在中国大力推进信息消费战略的大背景下,这一机遇更是被无限放大,作为产业链的重要一环,国产芯片厂商自然也是充满了期待。但是,这种期待并没有持续多长时间就直接转换为失落。   3月中旬,中移动发布《中国移动定制终端产品白皮书》,对4G终端提出了新的要求。其中,最显眼的就是,自5月31日起,中国移动送测4G定制手机将全部支持五模。消息一出,立即引发轩然大波,国产芯片厂商颇多抱怨。   或许是迫于外界争议的压力,不久之后,中移动又对终端要求进行了调整,即文中开头部分所提到的,不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片,以给国产厂商一定的缓冲期。众所周知,国产厂商的技术研发大多集中于三模。同时,技术的提升,不仅需要资金、人力的投入,更需要时间。只是无论是之前的五模要求,还是后来的不再强求5模单芯片,国产厂商依然在缓冲期的作用并不大。他们无法在短时间内就能赶上国外芯片巨头,只能选择购买国外技术,或者推迟推出终端,或者放弃市场,这也就意味着国产芯片厂商在市场争夺战中,未打一枪已失先机。而与之形成鲜明对比的是,国外芯片巨头高通则稳稳占据了市场的战略高地。   分析可知,由于国产芯片厂商核心技术的缺失,导致国外厂商占据中国芯片市场话语权。数据统计显示,中国手机采用自主的研发芯片不足两成,4G芯片更是基本上全进口。   国产芯片厂商受制核心技术   从中国4G产业发展的趋势来看,虽然目前只发布了一张4G牌照,但融合组网已成为大势,这就要求支持多模成为终端、芯片的标配。市场数据也予以了佐证。TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示,今年第一季度,TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片,单核占比从上季度的25%下降到15%,四核占比提高到25%,多核成为市场绝对主流。   再回到中移动对终端五模的要求,国产芯片厂商没有相应的准备及技术储备,导致仓促之间无法满足运营商的要求,这只是表面原因,而在深层次上,则是源于国产芯片厂商长久以来缺乏核心技术,导致产品利润过低,企业无法在技术上予以足够的投入,从而又影响了技术实力的提升,最终陷入了恶性循环。   回顾中国通信产业的发展历史,中国“芯”的发展可谓坎坷、曲折。受各种因素的影响,过去中国的芯片产业长久受制于国外厂商,尽管中国拥有巨大的市场,但由于技术标准受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA,由此付出的专利费用数以百亿计,这一点无论是2G时代还是3G时代,都有深刻的教训。   从当前的智能手机市场来看,尽管国产品牌所占的份额已经稳占50%以上,但高端市场则被苹果(592.33, -2.08, -0.35%)、三星等国外厂商牢牢占据,同时,在智能手机的关键部件或技术上,如操作系统、芯片等方面,大部分都是源于国外厂商。关键技术、核心部件受制于人,这也是为何高端手机市场鲜见国产品牌的关键原因。   加强创新力度与政策扶持双管齐下   站在国家层面的角度,芯片产业关乎国家信息安全。早在2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》;十八届三中全会已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业;工信部也表示将加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度,提升国产芯片的市场竞争力。 与此同时,最新研究报告显示,2018年全球智能手机应用处理器市场收益规模将达300亿美元,2013-2018年年复合增长率为10.8%。   无疑,无论从何种角度出发,国产芯片厂商不仅无法在芯片市场缺位,而且更需要占据这一领域的制高点。2014年是中国4G元年,国产芯片厂商却遭遇“当头一炮”,的确让人颇为郁闷,但如果就此放弃“弯道超车”的良机,对中国4G产业乃至国产芯片产业的发展都将造成巨大的损失。   一方面,国内芯片厂商要想真正抓住机遇,还需勤练“内功”,要深刻研究4G网络、应用以及用户需求的研究,努力提高芯片的承载能力、运行水平,加大创新力度,如此才能打赢翻身仗,也才有实现“逆袭”的可能,这是重中之重。   另一方面,国产厂商要在短时间内与国外巨头进行同台竞技显然存在诸多困难。在信息化日益成为推动国家经济、社会、民生全面发展的重要动力背景下,芯片产业关乎国家安全,因此,还需要政府进一步出台政策,对中国芯片产业予以支持、保护,推动芯片产业快速发展,助力其提升核心竞争力,改变受制于人的局面。

    时间:2020-09-02 关键词: 4g td-lte 手机芯片

  • 高通召开参考设计及无线创新峰会,汇聚中国无线生态系统成员

      2014年5月13日,美国圣迭戈和中国深圳——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司美国高通技术公司(QTI)将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作,基于高通骁龙™处理器开发面向中国市场及出口海外的终端,同时在快速发展的智能手机时代探索全新商业机会。   美国高通公司参考设计及无线创新峰会是一个规模盛大的行业活动,汇集整个产业价值链的代表。此次峰会将帮助与会者了解美国高通技术公司(QTI)推出的基于高通骁龙处理器的最新解决方案,与他们探讨创新和差异化设计,此外还为他们提供建立新业务关系的机会。来自软件、硬件和数字娱乐生态系统的代表包括:阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星电子(CMOS Image Sensor)、海力士、搜狐和腾讯等。   美国高通技术公司高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫表示:“出席此次峰会的制造商、硬件组件供应商和软件开发商代表了中国通信产业的实力和多样性。这些公司正在推动中国以及世界其它地区的无线终端和服务的发展。”   本次美国高通公司参考设计及无线创新峰会的活动和展示将包括:   · 4G LTE推动的创新和美国高通技术公司的Qualcomm RF360™前端解决方案   · 美国高通技术公司的Qualcomm®全球支持计划概览,包括地区软件包、调制解调器配置和满足区域运营商要求的测试   · 探讨潜在的全球商机,支持国际商业化   · 新的无线垂直市场机会,如可穿戴终端   · 可上手体验的商用终端展示,以及各层级骁龙处理器技术演示,包括4K超高清显示、先进的摄像头功能和最新的图形技术   · 软件差异化,包括Windows Phone的全新选择   · 来自软硬件生态系统的60多家参展商   美国高通技术公司产品管理副总裁Larry Paulson表示:“美国高通技术公司参考设计(QRD)计划提供了业内领先的技术创新、差异化软硬件以及便捷的定制选择,不仅可以节省工程成本,而且可以缩短产品开发时间。今年是我们的第五次峰会,对于围绕QRD计划的生态系统来说将是一次收获巨大的会议。”   截至目前,已有超过425款基于QRD的商用终端在21个国家推出;超过40家OEM厂商和IDH公司已经推出了QRD商用终端。扩展的QRD产品组合包括美国高通技术公司的骁龙610、骁龙615、骁龙400系列、骁龙410和骁龙200系列处理器,同时支持Qualcomm RF360™前端解决方案、Qualcomm全球支持计划和Windows Phone 8.1。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 基带芯片 手机芯片

  • 2014年4G手机芯片 联发科布局一览

      “5·17电信日”前夕,联通和移动两大运营商接连宣布了降价促销的举措。将4G业务的门槛和资费都进一步下调。   5月13日,联通宣布推出了最低门槛10元的自由组合套餐,以及半年1G流量10元抢购的活动。另外,所有流量和语音套餐包在“联通5·17网购节”期间打八折。   5月14日,移动也发布了自己的价格调整细节。总体来看,新资费中流量单价最高降幅达到了50%。此外,移动也拿出了类似虚拟运营商“月末不清零”的季度和半年流量包方案。   近日,伴随各家虚拟运营商品牌的集中发布,不少厂商借助电信资费话题炒得火热。多数虚拟运营商都提出自己的资费更优惠,服务更特色。甚至有些厂商提出了免费打的口号来吸引用户眼球。   而此次移动联通的集中降价是否针对虚拟运营商而来?对此,两大运营商相关人士都予以了否认。   中国移动市场部价格管理处副经理邢宏涛认为,移动此轮调整的逻辑在于经过半年时间的发展,中移动4G用户群迅速从高端覆盖到中低端,从移动自身发展用户的角度,资费也必须随之调整。   而中国联通市场部总经理熊昱则直接回应称,目前虚拟运营商的一些宣传更多的作用还是“抢眼球”,真正效果如何还需要正式放号之后由大家评判。   无论如何,运营商的此轮价格调整对于6月即将批量放号的虚拟运营商们来说,将有巨大影响。单纯靠炒作价格战的虚拟运营商,将难以生存。   4G资费降价特征   对比现行的手机资费,中移动为自己的4G新资费总结了几个特征。   第一个特征是门槛更低。新推出的30元500M流量包,降低了老用户“加入”4G的门槛。另外,4G飞享套餐中也增加了多项中低档位的套餐,最低档位套餐也从88元降低到了58元。   第二个特征是价格更实惠。4G新资费中流量单价最高降幅达50%。以原4G套餐中客户最关注的70元1G流量包为例,在新套餐中70元可获得2G流量,流量单价降幅为50%。   另外,针对全球通套餐的老用户,在套餐费用不变、语音分钟数不变的基础上,中移动自动将这些用户的流量提升为原套餐的数倍。同时不再区分2G/3G与4G的不同套餐外资费,统一将套餐外流量下调为0.29元/MB。   第三个特征是服务。使用4G套餐的客户,可授权1-4个亲友分享自己套餐内的流量,每人每月收取10元功能费。此外,针对用户每月流量使用不一定平均希望“不清零”的问题,中移动也推出了流量“季包”和“半年包”。   邢宏涛提出,移动在套餐设计方面希望达到的目标是,未来能推出“弹性智能套餐”。即每月根据客户消费情况动态匹配当月最恰当的一档流量资费,让客户无须纠结到底每月该选多大的套餐,而是根据实际使用情况自动匹配。   中国联通副总经理姜正新也为联通的降价促销活动总结了三个特点。第一点是“自主”,用户可以自有选择,随意组合资费元素,定制属于自己的套餐。   第二点是“方便”,用户可以通过网上营业厅和手机营业厅直接办理业务,随时随地定制、变更套餐。   第三个特点是“实惠”,在联通网购节期间,办理自有组合套餐的用户,可以享受流量包、语音包8折优惠,每月最低资费8元。此外,通过手机客户端订购1G流量半年包,还可以打1折,仅需10元。   对于移动联通的降价举措,电信目前尚未跟进。   虚拟运营商的出路   三大运营商中,已经有两家为了发展4G开始降价。这对跃跃欲试的虚拟运营商们来说,似乎并不是好消息。   早在虚拟运营商试点发牌前夕,业界就探讨过,目前我国作为开展“移动转售业务”而存在的虚拟运营商的生存空间到底在哪?   由于虚拟运营商本身并不建网,网络覆盖等基础设施必须依靠传统三大运营商。所以对他们来说,吸引用户的手段只剩下了两个方向:一是资费更便宜套餐更有吸引力,二是有更多的特色服务。   而第一个方向的盈利空间,就建立在虚拟运营商从运营商处拿到的“批发价”与自己的重新组合的“零售价”之间的价差上。   有虚拟运营商人士曾向记者提出,他们通过谈判从运营商处拿到批发价格,相比于之前的4G资费已经没有了太多盈利空间,“价格空间不大”。而此次移动联通降价之后,留给虚拟运营商的空间将更小。   “我觉得运营商还是应该把批发价格降一降。”某虚拟运营商高层向记者表示,他们希望在下一轮价格谈判中争取到更好的条件。   而另一方面,也有虚拟运营商认为跟三大运营商打价格战没有出路。乐语通讯执行总裁赵健曾向21世纪经济报道记者表态称,他们的套餐设计就跟运营商一样,不改变运营商的价格体系,而是提供增值服务。   赵健认为,虚拟运营商未来的生存空间,肯定不在通信套餐售卖上,而是提供结合自身特色的服务。而乐语目前找到的服务方向是“移动健康”领域,结合各种智能穿戴设备建立平台。   迪信通创始人刘东海也告诉记者,虚拟运营商的关键还是要把服务和差异化做好。在他看来,其实目前的宣传炒作更多地还是业内人在关注。而大家要争取的目标用户,还是需要在正式放号之后,靠扎扎实实的服务和口碑来获取。

    时间:2020-09-02 关键词: 联发科 4g 手机芯片

  • 联发科或收购博通手机芯片业务 打入三星供应链

    联发科或收购博通手机芯片业务 打入三星供应链

      6月4日上午消息,据台湾《经济日报》报道,全球第二大IC设计厂商博通(35.88, 1.04, 2.99%)将出售手机芯片业务,有市场传言称联发科可能接手,借此强化4G LTE技术,并承接博通原有客户,顺势打入全球手机龙头三星供应链。   联发科总经理谢清江日前曾透露,将持续进行并购,若有不错的投资或并购机会,都会是选项之一,但他昨日对联发科是否会收购博通手机芯片业务不予置评。   法人认为,若相关传闻成真,将是联发科抢进品牌客户一大里程碑,有助该公司朝全球IC设计业“坐二望一”的位置迈进,拉近与劲敌高通(80.4, -0.08, -0.10%)的差距。   博通是全球芯片产业龙头,手机芯片市占率排名第五,在高通、联发科、展讯、英特尔(27.66, 0.40, 1.47%)之后。面对高通、联发科两强寡头占据市场,博通手机芯片业务发展艰难,近期不断有消息称,博通有意出售或逐步放弃该业务。   Forward Concepts(FC)分析师史催斯(Will Strauss)接受海外专访时表示,博通一直无法在美国赢得任何产品的设计应用,在海外(美国以外)也面临同业的激烈竞争,LTE事业为其基频事业的唯一亮点,可能成为联发科或甚至是私募股权基金的收购目标。   业界分析,博通2013年并购瑞萨子公司瑞萨行动通讯旗下LTE相关资产后,已抢下三星这个指标客户,联发科若承接博通手机芯片业务,可望顺势打进三星供应链。   目前联发科手机晶片仍以出货大陆联想、华为、阿尔卡特,以及台湾宏达电等手机品牌厂商为主,若能打进三星供应链,将是联发科耕耘品牌客户的一大里程碑。   联发科目前与博通营收差距不到3亿美元。若联发科买下博通手机芯片业务,则距离全球IC设计业“坐二望一”的位置越来越近,与龙头高通的差距也持续缩小。

    时间:2020-09-02 关键词: 博通 联发科 手机芯片

  • 博通退出手机芯片业务:不接地气使然

      美国芯片厂商博通周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。iPhone和一些其他高端移动设备,都使用了博通生产的WiFi、蓝牙一体芯片。但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占,4G市场则由高通主导,博通要找到买家实在很困难。   笔者问了业内的几个朋友,他们认为博通退出手机芯片业务很正常,因为有高通在博通很难继续生存。他们本身就有无线芯片的业务,砍掉手机芯片部门反而节省了好几亿美金。   高通已经抢占先机   博通一开始拥有一个Wireless部门,主要为网路设备提供无线数据连接的方案。他们的口号是“connect everything”,他们在这一块的确做得非常好。从路由到移动多媒体处理器,都会使用到他们的方案,这里面也包括高端手机的WiFi、蓝牙芯片。后来他们看到了手机的发展,设立了Mobile部门,并开始做手机芯片、手机基带的业务。   高通一开始做的就是手机芯片的生意,他们很快的成为这个行业的龙头。但高通也想朝无线网路连接的方向发展,所以它也开始做路由的芯片。博通刚起步的时候想要和高通抢生意,但是高通在行业内已经立足很久了,没办法获取厂家的信任。在无线连接领域,高通也同样面对着博通的压力。   这两家公司都想从原生业务跨到对方的领域,但是由于对方太强势,没有办法形成自己的市场。博通的原生业务本来就不是手机芯片,所以很难和高通竞争。   博通的芯片太贵   “博通产品的质量不错,收费方面和高通差不多,但是他们收费模式不同。”   高通的收费模式有两个阶段,第一阶段是提供芯片的时候,厂家必须付芯片的费用和专利费。手机厂商通过高通的方案作出手机,在出货的时候,高通会收取相应的牌照费。这虽然变相的在手机毛利里抽了成,但是使用高通的方案,资金相对没有那么紧张。   博通对于手机厂商来说,就是一个芯片供应商。它的收费方式简单粗暴,就是付芯片的费用和专利费。在芯片品质相同的前提下,使用高通的方案资金上没那么紧张,再加上高通和博通的收费相仿,手机厂商一般都会选择高通。   这一点让很多手机厂商对博通兴趣锐减,让博通的手机芯片业务雪上加霜。   竞争产生的附加问题   使用博通芯片的人少了,生态环境就变得很差。“生态环境不完善,做他们的开发群体太艰难了,基层软件的开发变得很难”。生态环境不够强大,也进一步让博通的手机芯片更难找到买家。博通本身也不愿意让自己和MTK竞争,所以在外人看来,博通有种“高不成,低不就”的感觉。   另外,博通方面也受到股东的巨大压力。“博通手机业务亏了很多钱了,砍掉这个部门每年一下子可以省7亿美金,做了那么多年都没有起色。现在退出可能也是受到了股东那边的压力。”博通在宣布放弃手机芯片业务的时候,其股价曾经上涨超过13%。   总结   博通一开始做手机芯片业务的时候,就想着和高通竞争,不愿意放下逼格和MTK一路。所以业内的人都觉得博通“不接地气”。有人说中国的手机制造业比较黑,但也有制造商回应:“先不说黑不黑,为什么高通能做,博通就做不了呢?”   当然,手机芯片业务对于博通来说就是一块“烂肉”,再继续下去反而会殃及原生业务。博通靠做无线方案也能够活得很好,所以退出手机芯片业务对公司来说也是一件好事。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 博通 手机芯片

  • 苹果、三星、联发科是博通手机业务的潜在买家?

      国外媒体最近报道称,博通公司计划出售手机基带芯片业务,并聘用摩根大通做交易顾问。博通表示,此举可以帮助他们每年节省高达7亿美元的开销。   手机芯片业的竞争升级与残酷厮杀,让越来越多的参与者倒下,英伟达、德州仪器、意法爱立信。现在又加上了博通,与被淘汰出局的选手相对的是,留在这个领域的企业渐趋集中,仅有占据市场多数份额的高通、联发科等几家,屈指可数。他们也自然成了业界所猜测的博通将要出售业务的买主,不只如此,有些业内人士和分析师还认为,像英特尔、苹果、三星等,可能也会购买。不过根据IT时代周刊多年的观察,博通这一业务存在着“砸在手里”的很大可能。   我们需要先来分析一下为什么博通的手机芯片业务会“混不下去”,这与他们业务能否卖出有直接关系。其实需要承认的是,这些手机芯片市场的退出者,技术并不弱,甚至丝毫不逊于高通这样的公司(除了博通以外,像原先的意法爱立信也是这样)。在无线通信专利的积累上,博通不但不输高通,反而比高通的专利还要多,去年时又收购了瑞萨的4G芯片部门,在技术和专利支撑下,他们原本是想要与高通、联发科等好好打几架的(这包括博通在过去几年中一直寻求与中国智能手机厂商建立合作关系、推出类似于联发科“交钥匙”的入门级智能手机芯片解决方案等),但与手机行业一样的是,芯片业不只会PK技术,营销和生态整合能力也同样重要。   博通是个工程师文化至上的低调企业,2009年与高通的专利和解,本来应该乘胜追击,多拉拢几个手机大客户,并且抓紧建立与中国手机企业的合作,可是博通的动作,却出人意料地迟缓,时间一长,自然慢慢落在了对手的后面,这里面有其决策上失误的原因,而更关键的,还要数在中国市场上的不适感。   一直以来,博通在支持td-SCDMA这一制式的芯片产品上并无积累,可中国移动的定制终端产品白皮书中已经明确说明,“自 2014年5月31日起,中国移动4G定制手机将全部支持五模”。这对于已在中国大陆市场深耕多年的高通、联发科等来讲已经并非难事,但博通不同,前述的这一硬伤,会直接把他们挡在国内市场的门外,尽管也可以通过授权的方式曲线进入国内,但这个效果恐怕也好不到哪里去。   被中国大陆市场拒绝,如今对于一个国外芯片厂商来说,近乎是致命的,这就是博通不玩手机芯片的直接原因。在国外,最大的两个手机厂商苹果和三星都自己研发芯片,增长的最大潜力就是中国大陆市场,如果不与国内的手机或芯片厂商合作,基本上以后就自断前程了。   在此情况下,博通这块业务能卖给谁呢?   前面已经说过,苹果、三星自己有芯片产品,虽然有收购博通业务的经济实力,但缺乏一个充足的理由,英特尔并购英飞凌之后,后者的业绩并不理想,好在英特尔财大气粗,养着这么一个赔钱部门也无所谓,再说英飞凌的技术也还可以,所以应该也没有收购博通的意愿。   国内的展讯也有可能接盘,可是笔者也同意业界所说的,虽有可能,但展讯是否有此财力和消化能力还是个问题。   至于业界纷纷猜测的联发科会收购博通,但事实上联发科和博通的业务重合性极大,同时联发科的技术实力在提升,如果收购博通业务,形成不了弥补自身短板的效应。而且由于在td-SCDMA方面的缺席,对于一直深耕中国内地市场的联发科,博通的价值就显得更微不足道了。

    时间:2020-09-02 关键词: TI 博通 手机芯片

  • 进退皆有因:手机芯片市场能剩多少玩家?

      当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时,与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。   近日,博通退出手机芯片(手机基带芯片)市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。其实,早在博通之前,激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场,比如德州仪器(Texas Instruments Inc)、意法半导体(ST Microelectronics NV)、爱立信(Ericsson)以及英伟达(NVIDIA)等,而随着竞争的加剧,未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。大势已去,剩下的惟有一声叹息。   巧合的是,就在博通失意退出手机芯片的同时,华为却高调发布了全球首颗8核LTE Cat6手机芯片麒麟920,并受到了业内高度评价。而这一进一出的背后,究竟反映出手机芯片产业怎样的生存和发展模式?谁有可能在未来的手机芯片市场存活,甚至发展下去?   众所周知,芯片产业(不仅是手机芯片),技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段,技术上双方可以说伯仲难分,但最终受限于规模和资金的短板,被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。   从目前手机芯片市场的竞争格局看,真正三个要素均具备的只有高通。技术上,高通无论在与手机芯片密切相关的AP,还是基带芯片,还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们;规模上,高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位,且遥遥领先于对手。例如在基带芯片市场,信息技术市场研究机构Strategy AnalyTIcs的最新报告显示,高通以 66%的收入市场份额稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位,而在市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中,高通更是以年营收172亿美元高居榜首,是排名第二博通82.19亿美元的2倍多。既然具备了领先的技术及规模,资金(不管是前期还是后续的研发投入)自然就不是问题,并会持续形成技术、规模、资金的正循环效应。   接下来再看看所谓高通最大的对手联发科(MTK)。从2G时代起,联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式——这是一个类似于“交钥匙”的“工程项目模式”,指向客户提供的总体解决方案。这种模式因价格低廉而颇受中小型手机厂商的欢迎。进入到3G时代,这种模式仍是联发科倚重的模式,但惟一不同的是,手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力,即高通的QRD模式(Qualcomm Reference Design,高通参考设计)。高通将这种能够帮客户缩减设计时间的模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。   尽管高通在低端市场,其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey(毕竟这是人家联发科从2G时代就玩的看家本领),不过,由于高通QRD的全面性,且智能手机厂商还有提升营收和利润的需要(会更多采用高中端的QRD解决方案),高通QRD模式在高中端的优势势必会将压力下传到低端市场,而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比,但这样一来,其营收和利润将会承受比之前更大的压力。所以,从某种程度上,联发科的未来取决于高通未来如何去发展自己的QRD模式,也就是说联发科未来的命运有一半掌握在对手高通的手里。不过,从未来一段时间看,联发科在规模上的优势仍会让其在智能手机市场占有一席之地。   除高通和联发科之外,很遗憾,我们认为在开放的ARM架构手机芯片市场中,将没有第三家企业生存的空间。当然,除了高通、联发科的芯片之外,还有一类手机芯片或者说是企业有生存的可能,那就是自给自足的苹果、三星和海思。   如果我们依然以三要素衡量的话,苹果通过首发业内第一款64位A7手机芯片已经向业内证明其在手机芯片的技术实力。至于说到规模,其每年仅1亿多部的iPhone和几千万的iPad就足以支撑其生存和发展,而说到资金,这个我们还用说嘛,你懂的。   再看三星,准确地说,三星的手机并非是纯粹的自给自足,因为除了它自己的智能手机在使用之外,其他手机厂商也在使用,这是与之前高通、联发科纯开放市场手机芯片和苹果纯自给自足不同的地方。不过鉴于三星智能手机庞大的出货量,即便是在开放市场不及高通和联发科(出货量),仅凭其自身部分智能手机的消化,也足以达到生存和发展所需要的规模。提及资金,与苹果类似,三星不差钱。   至于中国华为的海思。与苹果、三星相比,海思的处境较为尴尬。这种尴尬主要体现在其如果按照目前完全自给自足的发展模式,是否能够达到生存的规模需要?毕竟目前仅从自给自足的角度,华为也只是在其自己少量机型中采用自己的海思芯片,这从其近日麒麟920芯片发布时透露出的海思芯片上市8年,在智能手机上仅出货了1500万颗可见一斑。这也是为何业内近期一直在讨论,海思欲发展壮大,是否应该独立发展,走开放市场的主要原因。不过同样从麒麟920发布会上华为称,短期内海思芯片还只限于自家使用看,不仅此前业内,包括华为自己似乎也在担心,如果海思走向开放市场,凭借其目前在业内的品牌影响力、技术等,是否会有第三方手机厂商采用?即便有,采用的程度如何?   另外,需要补充的是,说到规模,据IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名显示,海思2013年的全年营收为13.55亿美元,排名第12位,仅为高通和联发科营收的8%和30%左右。至于技术方面,虽然业内从近日麒麟920的发布认为,海思已经赶上,甚至超越了手机芯片老大高通,但我们在此提醒的是,高通近期发布的旗舰级设备的64位骁龙800系列(808和810)芯片将采用ARM 的Cortex A57和 Cortex A53混合架构及20纳米制程,相比之下,麒麟920还只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架构及28纳米制程。   所以说,海思能否在手机芯片市场最终站稳脚跟,需要面对的自身及客观挑战(技术、规模等)依然艰巨。   最后,也是悬念最大的就是与上述厂商完全不同的就是英特尔。我们之所以称其完全不同,是因为其在手机芯片市场采用了自己的X86架构。由于架构及市场认知的原因,目前英特尔在智能手机市场与高通的技术和联发科的性价比相比差距颇大。尽管在刚刚结束的2014年台北电脑展上,英特尔向外界透露将在今年第四季度将会出货代号为SoFIA集成有 GPU、视频和ISP单元及2G/3G基带的SoC芯片,明年一季度发布SoFIA 的4G版本,但与对手相比,英特尔的节奏显然晚了接近一年的时间。虽然对此英特尔称,明年智能手机市场仍会有60%的3G智能手机市场空间,但届时对手在 3G手机芯片更低的价格优势很可能再次让英特尔手机芯片成本成为致命短板。   由此看,技术上的迟滞,成本高企带来的规模上的负效应,英特尔惟一剩下的优势就是资金了。也就是作为全球芯片产业的老大,英特尔具有雄厚的资金实力。这要看英特尔在手机芯片市场的决心了。如果其执意要在此市场占有一席之地,凭借资金实力打消耗战,加之其开始在手机芯片市场的加码,其生存的可能性不是没有。   综上分析,我们认为,未来手机芯片市场,可以确定能够生存下来的厂商,在开放市场将是高通、联发科、三星;苹果芯片将独立存在;海思和英特尔存有变数。至于其他厂商,还是早做打算为好。在此,也许有人会质疑,像展讯、Marvell(美满电子)等厂商为何没有在分析之列?我们想反问的是,与高通和联发科相比,它们有何差异化的优势吗?实际上,按照业内未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存和发展的预测来衡量,我们的预测已然是相当乐观了。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 博通 联发科 手机芯片

  • 高通垄断事实已确定 因滥用无线通讯标准收费

      日前从接近发改委的消息人士处获悉,发改委已经确定了高通垄断事实,正在向中国公司调查高通的销售数据。此前的7月11日,美国高通公司总裁德里克·阿伯利就反垄断调查有关问题到国家发展改革委交换意见并接受调查询问。   这是自去年发改委启动对高通反垄断调查以来,高通高层第三次到发改委接受调查询问。发改委从去年11月发起了对高通的反垄断调查,发改委曾突击搜查高通北京和上海公司,调查手机制造商、芯片制造商和其他相关企业。今年2月19日,发改委价格监督和反垄断局局长许昆林证实,发改委正在对高通有关价格问题进行调查,原因是高通涉嫌滥用无线通讯标准。   “国家发改委对高通反垄断调查非常重视,共派出80个工作人员,花费了很大成本,不仅仅调查高通,还有高通的客户,封存了大量资料。”接近发改委的消息人士称。   记者获得的一份资料显示,高通存在许可费率过高问题,高通在WCDMA、LTE等标准中的专利份额已下降,却依然延续CDMA的标准进行收费。中国IT企业在4G标准制定中积极参与,取得很多核心专利,但是在高通构造的体系中,这种价值得不到体现。   主流业界对专利许可费的共识是累计不超过产品售价的10%,但高通一家就达到5%。2013年,中国手机企业利润均值不足0.5%,而实际上,高通所持有专利只是众多手机专利中的一部分,这显然有失公平。   2013年,高通芯片和许可费收入总计243亿美元,其中将近一半来自中国,许可业务收入占总收入的30%,但利润占比达到70%,为芯片业务的两倍。据了解,高通的精明之处,是并不靠芯片赚太多钱,而是依靠低价格让竞争对手无法获取机会,依靠芯片市场垄断地位,高通可以靠搭售专利赚钱。要想生产高端手机,只有向高通采购芯片,下游厂家为了购买高通芯片,不得不同意高通的专利费要求。   高通还搭建了一个交叉许可的专利平台。一方面,依靠和其他专利持有者的专利交叉许可,高通可以向客户提供没有法律纠纷的“安全”产品,所有相关专利都被高通整合,能够避免专利纠纷,高通芯片自然更受欢迎,其他芯片生产商则难以匹敌;另一方面,高通却不向交叉许可的专利持有者缴纳费用。   高通对三星、诺基亚等公司的许可费标准远远低于中国手机厂商,也构成歧视性许可。这其实是这些公司坐享政府与高通斗争的结果。近10余年来,高通专利许可模式与芯片销售模式在欧美韩日及印度等地备受质疑,反垄断与知识产权纠纷不断。   大成律师事务所律师魏士廪认为,以“滥用市场支配地位”为名进行调查,需要搜集的证据量很大,这也可能是发改委调查花费时间较久的原因。   据有关消息,对高通反垄断调查一案,美国政府非常重视,最终罚款数额可能没有原来估计的高。不过,据悉发改委目前要求国内几家企业提供2009年(反垄断法实施)以来的销售数据, 为处罚收集数据。   据科技博客ReCode报道,高通今天在第三财季电话会议上称,发改委的调查使得一些中国公司推迟了取得高通专利授权的进程。   受此消息拖累,高通股价在盘后交易中下降3.79美元至77.81美元,跌幅超过4.5%。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 手机芯片

  • 高通深陷垄断调查 技术优势难抚中国厂商怨气

      高通的专利优势,使国产手机厂商在合作中失去选择和议价权利,反垄断调查将改变这一局面。   手机芯片巨头高通在中国市场正面临一次巨大的挑战:国家发展和改革委员会(简称“发改委”)正在针对其涉嫌垄断进行调查。   据悉,凭借庞大的专利池和多年的技术优势,高通在与中国手机厂商的谈判中具有绝对优势的地位,后者没有选择和议价的权利。发改委认为,中国一些手机厂商的利益可能因此而受损。   自发改委针对高通垄断展开调查以来,高通总裁德雷克·阿伯勒(Derek Aberle)已率领高通多位副总裁和律师曾三次接受发改委价格监督检查与反垄断局的调查询问。   一位行业人士透露,发改委的调查将于近期公布结果。尽管高通对此并未做出回应,但是在公布其最新一季财报时,高通提醒投资者,其下调了近期许可证业务业绩预期。   对此,多位中国手机厂商高层在与腾讯科技的私下沟通中均表示对此乐观其成,希望看到成本降低,但官方态度则都是不会影响与高通的后续合作,因为目前高通在4G领域的技术优势远高于其他竞争对手。   高通优势源于率先发力   高通仍在强调其在通信领域的贡献。从公司成立以来,高通已在研发费用上累计投入超过300亿美元。并且,高通每年营收的20%用于技术研发,而华为是10%。针对4G LTE,史蒂夫·莫伦科夫表示,“高通对全球通用LTE标准做出了贡献,包括TD-LTE和FDD-LTE”,并且协助了中国电信运营商部署LTE。然而,这项技术只是广泛知识产权中的一部分。   高通早在2000年就开始投入OFDMA技术的研发,这项技术被认为是日后LTE发展的核心基础技术。2006年,高通收购了名噪一时的无线宽带技术公司Flarion,这是一家业界公认的,在OFDMA相关技术和商用系统方面领先的企业。然而,直到2008年底,技术规范组织3GPP才首次发布LTE规范。   因此,高通在OFDMA系统最早期和最基础的专利上有很多积淀,而这其中绝大部分同事适用于FDD-LTE和TD-LTE两种制式。并且,高通在多模多频方面一直处于技术研发的前沿。   这些使得高通一度成为满足中国移动对4G终端五模十频要求的唯一一家芯片企业。所以在与中国手机厂商的谈判中,高通具有优势地位,前者没有选择和议价的权利。发改委认为,中国一些手机厂商的利益可能因此而受损。   从3G时代的TD-SCDMA开始,到4G的TD-LTE,中国政府和企业在多个场合强调该技术具有独立自主的知识产权。尽管TD-LTE与FDD-LTE的技术差异并不大,仅为5%左右,但TD产业链往往承载着振兴民族电信产业的使。从优先发放TD-LTE牌照即可看出工信部等政府机关对TD产业链的支持,显然会希望高通在这一领域的专利许可费能够有所让步。   有分析师表示,目前在LTE技术上,高通、爱立信、华为海思等均有专利互换。但对于中国绝大部分手机厂商来说,虽然在产品功能设计上有一些独特的专利技术,但在基础的通信技术上的专利储备几乎可以忽略不计,这使得其更像一家产品组装厂。   中国厂商大多受其制约这就是说,除了华为在其自身产品中一贯拒绝高通外,其他中国厂商的高端产品基本上均与高通达成合作,所以其产能和产品发布周期均收到了上游厂商的制约。   一方面,高通芯片的价格相对于其他芯片厂商要高出几倍。以华为海思为例,其面向内部结算时,8核LTE芯片价格仅为13美元,而高通同等产品至少是其数倍。   更何况联发科等芯片厂商发货也要向高通交纳一定的专利许可费,这部分价格要靠双方每年的谈判来定。由联发科等厂商正在逐步追赶高通,这样的竞争将导致许可费的上升。平均来看,通常为售价的10%。   一位华为海思员工透露,尽管双方曾进行专利置换,但在早期双方的对话并不处于同一量级。   另一方面,由于高通产品在早期产能爬坡时对外供货能力有限,所以一些手机厂商对高通的供货策略感到不满。   高通的高端芯片产品从骁龙800处理器开始,尤其是其最新的801系列,都曾遇到供货早期资源紧张的局面。对手机厂商而言,重要的供货时间而非价格,因此即时价格相差10美元,厂商亦不会有异议。但有分析师告诉腾讯科技,目前已有手机厂商对高通的决策不公感到不满。   因此,分析师认为,上述原因或为此轮发改委调查高通垄断的原因之一。   垄断调查或有助撕开缺口手机厂商OPPO一高层告诉腾讯科技,“政府部门能通过措施把高通的专利费收费标准下降,这对我们来说是好事。”   发改委官方网站显示,与高通总裁德雷克·阿伯勒等高层的会面已取得实质性的进展。4月3日第一次会面双方仅“坦率地交换了意见”,但在5月8日的第二次会面后,发改委称其已经就涉嫌违反《反垄断法》事宜进行了沟通。   7月11日,高通与发改委完成第三次会面后,发改委已经明确调查的具体事项,其中包括以整机作为计算许可费的基础、将标准必要专利与非标准必要专利捆绑许可、要求被许可人进行免费反许可、对过期专利继续收费、将专利许可与销售芯片进行捆绑、拒绝对芯片生产企业进行专利许可以及在专利许可和芯片销售中附加不合理的交易条件等涉嫌违法行为。   发改委称,调查人员进行了现场调查并制作询问笔录。   英国《金融时报》援引高通方面表示,反垄断调查已导致部分硬件生产企业暂停签署使用其技术的新许可证,这其中包括了3G和4G设备中用到的所有芯片中所用的技术。   分析师称,高通带律师参与发改委调查这一做法在中国的跨国企业中并不常见,这意味着高通新一任领导层对于处理中国事务仍然难以入手。   史蒂夫·莫伦科夫此次来华,见到了中国国务院总理李克强,他是在昨天的一次高通发布会上宣布的这一消息,但这个消息目前尚未给高通此次危机带来明显转机。   然而,由于联发科等芯片厂商的4G产品大规模量产仍需要时间,并且在产品成熟度上距离高通仍有差距。因此,在发改委尚未公布对高通的垄断制裁前,更多的厂商仍需要极力拉拢高通。

    时间:2020-09-02 关键词: 高通 手机芯片

  • 4G手机芯片 掀起各电子厂商车轮战

      深圳正式发布多款最新单芯片解决方案,基于此,联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片,支援FDD与TDD两种规格,采用28奈米HKMG制程,芯片竞争意图明显。   “很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。”手机中国联盟秘书长王艳辉表示,目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用,厂商市场迎来了大动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来跨越式发展。   关注4G市场的除了国内芯片厂商外,韩国厂商三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片,支援FDD与TDD两种规格,采用28奈米HKMG制程。值得注意的是,三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为Exynos ModAP。   据了解,三星以Exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件,模仿高通的Snapdragon系列手机晶片,竞争意图明显。而三星在LTE数据机晶片领域也并非新手,该公司推出的多模4G晶片已应用于Galaxy 系列手机中,技术也是非常成熟。   一位芯片行业分析师表示,三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察。但可以看到,无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累,智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段,对于芯片厂商,如何揽住更多的客户是首要的任务,更多的客户代表着更大的话语权。   联发科内部人士也表示,高端市场放缓的原因之一在于,发达国家市场逐渐饱和,运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下,高价手机将不会有那么大的市场。由此可见,未来在4G千元价位上,将会有更多的芯片厂商加入,手机芯片的竞争将更加激烈。

    时间:2020-09-01 关键词: 4g 手机芯片

  • Illumina计划开发智能手机芯片

      Illumina公司技术长Ronaghi在IMEC技术论坛上表示,“未来我们将不再需要经过家庭医师,就能在家中或诊所中接受测试,或直接去看专科医师。我认为这个理想将在未来的五到七年之间实现,”Ronaghi预测。   Illumina公司的研究人员们已经着手打造这一解决方案。在“湿式和干式科学”之间寻找生物兼容的接口是目前面临的最大挑战之一,他指出,有些应用需要的血液多达10毫升。   此外,该研究团队仍正评估采用电、光等实现芯片上基因检测的其他方式。Ronaghi表示,数据的采取与处理可能需要多达30个步骤。   在法国研究机构CEA-LeTI研究人员的协助下,Illumina公司至今已能在芯片上展示数字微流体了。Illumina公司期望能在七月发表可在芯片中测定多达16个样本的装置。   由于某些应用可能产生高达100GB的数据,该研究所面临的另一个问题是如何处理云端连接。有些研究人员投入以蛋白质为基础的研究,期望能产生更多资料,但Ronaghi认为大部分的研究将集中于核酸,“我们更专注于基因学,而且也觉得大部份的问题都能以基因学来解决。”   根据Illumina公司表示,在此世纪之交,人类基因组测序的费用约1亿美元,到了2008年时骤降为100万美元,而在2014年3月更降低至1,000美元。   尽管基因组学目前仍处于发展早期,但该技术应用于癌症治疗与孕期保健方面已节省了许多成本以及拯救生命。Ronaghi表示,在目前估计约200亿美元的基因组序产业中,约有120亿用于肿瘤学,其次约50亿美元用于系统与研究,另外20亿美元则是快速成长中的生殖保健,其他新兴应用约占10亿美元。   根据IMEC的一位相关领域研究人员表示,Illumina公司在基因组学领域占主导地位,在该公司约4.21亿美元的营收中,其测序系统系统的销售利润约占6,000万美元。

    时间:2020-09-01 关键词: illumina 手机芯片

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