智能手机也不行了，三星5G砍单近900万部，或引发手机芯片价格战

据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减少了860万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。

业界人士指出，三星Galaxy A23分为4G与5G两种版本，正常年销量合计预估应为约3,000万部，占三星年度出货总量约一成，算是热销机型。其中，5G版定价200美元左右，是三星主力5G入门机型。

原本市场认为，进入5G世代后，扣除苹果与三星部分机型采用自研芯片之外，全球手机芯片仅剩联发科与高通两家主力供应商，而且联发科与高通都主要采用台积电制程，成本结构差异不大，两强主动发起价格战机率低。

目前硅晶圆有五大供应商，分别是日本的信越化学(Shin-Etsu)、胜高(Sumco)，中国台湾的环球晶圆，德国的世创(Siltronic AG)以及韩国的SK Siltron。

过去两年疫情期间，半导体硅片供应吃紧，虽然全球经济2022年开始下行，半导体硅片供应也依然相对吃紧。这主要是因为半导体硅片属于最上游的半导体材料产业，消费类市场需求下滑最先影响的是直接卖产品给顾客的终端产业，对于最上游产业的冲击较晚。去年三季度众多芯片厂商净利下滑的情况下，半导体硅片厂商却仍维持了增长。

报导引述消息指出，三星和SK海力士这两大芯片制造商计划降低的半导体硅片采购量超乎寻常。一般来说，半导体硅片供应合约都是长期的，芯片制造商能调整的采购量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望扩大下修采购的幅度。

据了解，此次受影响的主要是Galaxy A系列部分机型，后置镜头数将由之前的四个减少为三个，不过，到底是哪款Galaxy A 系列机型将减少后置镜头?目前则未有进一步的消息传出。据悉目前三星手机镜头模组逾五成均出自大立光及舜宇，不过两者定位大不同。

在存储芯片方面，受智能手机、PC等需求疲软冲击，DRAM和NAND Flash价格持续走跌，尽管SK海力士、铠侠、美光等存储芯片大厂纷纷宣布减产或大幅削减资本支出，但作为存储芯片龙头的三星始终逆势扩张，虽然有助于三星本身规模扩张，但对整体存储芯片市场而言并非好事，不仅会拖延库存去化的时间，也会使得相关同业竞争对手营运更具压力。

据市场调研机构Omdia统计，三星在全球DRAM市场市占率节节攀升，从2021年第4季的41.9%，今年第2季扩大到43.4%，稳居龙头。NAND Flash方面，三星今年第2季市占率达33.3%，也是排名第一。

根据之前三星所公布的2022 年第三季财报显示，其营业利润为10.85万亿韩元，较2021 年同期下滑31.4%，较第二季也下跌23%

三星在其第三季财会议上也表示，三星晶圆代工业务达到创纪录的单季营收和淨利，这归功于先进制程节点良率的提高。而且，公司还在扩大代工客户群，从传统的无晶圆厂 IC 设计公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微软和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。对此，三星领导人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 计划，也就是预定晶圆代工业务为该集团主要成长动力之一，并将在此继续投入大量的研发经费。

报导进一步指出，三星在2021 年 5 月进一步的宣布总投资达到 171 万亿韩元，比之前的宣布的金额要提高了 38 万亿韩元。而有鉴于芯片制程微缩的困难度增加，使得先进封装成为其中发展重点。因此，日前三星将负责先进封装的组织从工作组提升为独立团队，进而帮助三星在晶圆代工业务的成长，这也让三星预计其晶圆代工业务在第四季营收，将比上一季有双位数百分比的成长。