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深空探测器PCB抗辐照设计：屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局
深空探测任务是人类探索宇宙奥秘、拓展认知边界的重要途径。然而，深空环境充满了高能粒子辐射，如质子、重离子等，这些辐射会对探测器中的电子系统，尤其是印刷电路板（PCB）造成严重影响。高能粒子可能引发单粒子效应（SEE），导致电路逻辑错误、数据丢失甚至器件损坏。因此，开展深空探测器PCB抗辐照设计，通过屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局，对于保障探测器的可靠运行至关重要。
深空探测任务是人类探索宇宙奥秘、拓展认知边界的重要途径。然而，深空环境充满了高能粒子辐射，如质子、重离子等，这些辐射会对探测器中的电子系统，尤其是印刷电路板（PCB）造成严重影响。高能粒子可能引发单粒子效应（SEE），导致电路逻辑错误、数据丢失甚至器件损坏。因此，开展深空探测器PCB抗辐照设计，通过屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局，对于保障探测器的可靠运行至关重要。
