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  • 国内 IC “鲤鱼跃龙门”,2020年能否有更大突破?

    国内 IC “鲤鱼跃龙门”,2020年能否有更大突破?

    2020年已经来临,国产IC行业能否有巨大突破,这是我们对该行业的期待,近期,随着过去 10 年中,中国无晶圆厂 IC 设计公司的兴起(例如海思半导体),中国对代工服务的需求与日俱增。 根据 IC Insights 的调查显示,中国是 2019 年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区,欧洲,日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑。     图源:IC Insights 与 2017 年相比,2018 年中国纯晶圆代工市场份额增长了 5%,占比达到 19%,超过亚太区其他国家 5 个百分点。总体而言,2018 年纯晶圆代工市场的增长基本上都来自中国。然而,在 2019 年,美国中国的贸易战减缓了中国的经济增长,中国的晶圆代工市场份额 2019 年只增长了一个百分点,占比达到 20%。 总的来说,中国的纯晶圆代工销售额在 2018 年增长了 42%,达到 107 亿美元,是当年纯晶圆代工市场总量 5%增长的 8 倍以上,此外,2019 年,中国的纯晶圆代工销售增长 6%,比全球 2%的下降幅度高出 8 个百分点,全球晶圆厂平均产能利用率 2018 年达到 94%,而 2019 年则降至 86%。 在 2019 年,总部位于中国台湾的台积电表示,其 400 多家客户中约有 25%位于中国大陆。台积电和联电去年在中国大陆的销售额均取得两位数增长。联电在中国大陆的销售额增长最快,达到 19%。增长的动力来自其位于中国厦门的 300mm Fab 12X 的持续增产,该工厂于 2016 年底开业,目前产能约为每月 22.7K 片 300mm 晶圆。 相比之下,中芯国际的许多客户似乎都遇到了业务增长缓慢的情况。中芯国际 2019 年在中国的销售额下降了 8%,而去年公司的总销售额下降了 7%。 根据天风证券的统计,2019 年共有 12 座晶圆厂投产,其中包括 10 个 12 寸的晶圆厂和 2 个 8 寸的晶圆厂。其中 2019 年中芯南方集成电路制造有限公司 12 英寸 14 纳米生产线正式投产,标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。 2019 年已投产的项目总投资规模超过 400 亿美金,规划产能 49.2 万片 / 月。预计从 2020 年开始,投产的项目将陆陆续续开始进入扩产阶段。

    时间:2020-01-12 关键词: 半导体 中芯国际 台积电 无晶圆厂 纯晶圆代工 行业资讯

  • 新技术挑战不断,半导体研发支出增长将开始提速

    IC Insights的最新报告指出,3D模具堆叠技术、制造障碍以及终端使用系统日益复杂的技术挑战,预计将提高研发增长率,直至2023年。     IC Insights指出,半导体行业的并购是导致过去十年研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018最近的五年间,半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长,与2008 - 2013年的3.3%基本持平。 IC Insights预计随着3D封装等新技术的出现,终端应用复杂性的提升,加上其他重大制造障碍,未来五年,半导体研发支出的年增长率将会提升到5.5%。 这里讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDM),无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出,不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织,如生产设备和材料供应商,包装和测试服务提供商,大学、政府资助的实验室和工业合作社,如比利时的IMEC,法国的CAE-Leti研究所,台湾的工业技术研究所(ITRI)以及美国的Sematech财团。 自2015年以来,半导体行业共计达成了超过90个并购协议,总金额高达2500亿美元,其中大部分交易发生在主要的IC公司之间。这些公司正削减数亿美元的成本并利用“协同效应”,进行大规模整合,这也意味着他们正在减少重复支出(例如工作,设施和研发活动),以实现更高的生产力水平和更高的利润。 在2015年和2016年仅增长1%之后,2017年半导体研发总支出增长了6%,并在2018年增长了7%,达到了创纪录的646亿美元的新高水平。 在过去40年(1978-2018)期间,研发支出以14.5%的复合年增长率增长,略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。21世纪以来,除了2000年、2010年、2017年和2018年这四年,半导体研发支出占全球销售额的百分比超过40年历史平均值14.5%。在这四年中,较低的研发与销售比率与收入增长的强弱有关,而不是研发支出的疲软。

    时间:2019-02-02 关键词: 半导体 ic 无晶圆厂

  • 韩国东部高科加强对中国无晶圆厂市场的代工服务

    21ic讯 韩国东部高科(Dongbu HiTek)日前宣布其上海和北京销售/营销代表处开业,同时计划不久之后在深圳开设另一家代表处。该公司的这一大胆举措表明,快速增长的中国无晶圆厂市场对其代工业务具有重要意义。中国大陆新设的代表处从战略上拓展了韩国东部高科之前在美国、台湾、日本、英国和意大利设立的全球代表处网络。 韩国东部高科营销部执行副总裁Jae Song表示:“在过去数年里,我们在华的销售势头稳步发展,这主要受中国无晶圆厂企业对我们专业代工服务的需求所推动。2012年,我们在中国市场的年销售额占公司总销售额的8%,我们的目标是通过生产用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视的先进芯片,在2013年将这一比例提高至13%。”韩国东部高科已经为中国客户制造了大量的先进芯片,其中包括用于触屏控制器、传感器和功率管理的芯片。 通过在中国大陆最具活力的商业中心设立代表处,韩国东部高科将提供响应度更高的现场客户服务,预计能借此增强与当前中国客户的关系。面向中国无晶圆厂企业(尤其是那些开发智能手机和其他消费产品集成电路的公司)的代工服务销售正迅速增长。这家韩国公司也希望能够从中快速争取到更大的份额。 iSuppli的数据显示,中国无晶圆厂企业的销售收入预计将从2013年的82亿美元左右增长至2016年的124亿美元左右。另一份来自Gartner Inc.的预测显示,在接下来四年(2012年至2016年),全球智能手机的出货量预计将增长一倍多,而同期中国智能手机出货量占全球总量的比例预计将从25%提高至33%。

    时间:2013-05-30 关键词: 服务 韩国 无晶圆厂

  • 2012无晶圆厂IC业者业绩表现再胜IDM

    近日,根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据,McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示,全球无晶圆厂晶片业者2012年营收总和成长了6%,而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。全球无晶圆厂半导体业者(fabless)的整体业绩表现,又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商( IDM )们。 犹记得在2012年4月,英特尔(Intel)制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示,无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃,因为该模式无法赶上像是英特尔开发的FinFET 电晶体等先进技术。 「由调查数据看来,无晶圆厂模式在2012年之间确实并没有动摇的迹象,而且也不太可能面临崩溃,只要三星(Samsung)、GlobalFoundries与台积电(TSMC)等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。」McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示:「事实上,自1999年以来,无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较,一年比一年更好;除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。」     1999年至2012年无晶圆厂IC业者与IDM厂营收比较 「如果真的会发生什么,我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机,越来越多半导体业者走向轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂经营模式;」McClean补充指出:「在2012年,无晶圆厂IC业者的销售额总和,占据整体IC销售额的27%,该比例在2002年仅13%,显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。」

    时间:2013-01-09 关键词: idm 2012 无晶圆厂

  • Xilinx CTO:一个无晶圆厂商的悖摩尔定律

    摩尔定律的精髓就是:当价格不变时,集成电路(IC)上可容纳的电晶体数目,约每隔18个月便会增加一倍。 然而,引用赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens的话说,摩尔定律的意义不仅仅在于成本的降低,更重要的是,可以让芯片商为客户创造更多的价值。 在7月11日的美西半导体展的晶圆厂设备厂商展台旁,Bolsens表示,芯片制造商只有一条路,那就是增加价值,比如更加有效的架构、3D集成和可编程等等。尽管继续完善技术是必要的,但是更重要的是芯片商要用新的技术带给客户更的价值。 “随着我们不断前进,创造新的价值要比摩尔定律的减少成本来得更凑效。” Bolsens表示,当一个新的技术节点实现时,这个技术节点工艺其实与客户并没有什么关系,相反客户关心的是那些功耗和性能的提升。“一个系统公司不会在意你用的是20nm还是14nm,”Bolsens说,“而是在意你的功耗、性能和成本。而客户最关注的才是最重要的。” Bolsens还称赞了半导体供应链上厂商之间的合作价值。即使作为一个无晶圆厂,赛灵思近几年也很积极地增设芯片设备和物料信息来保持对最新技术和实施方案的敏锐嗅觉。 赛灵思五月份宣布了量产异构3D FPGA和Virtex-7 H580T。其实早在2006年赛灵思决定做3D IC之后不久,赛灵思就已经开始与设备和包装供应商们进行探讨了。但是直到2008年,赛灵思才做出定论,3D IC是可行的,并且能带来可观的利益,这时,赛灵思才与TSMC讨论了进展计划。 对于赛灵思这样一个无晶圆厂商来说,这样的举动是相当前卫的。但Bolsens表示,在今天看来,这不论对赛灵思还是其他大的无晶圆芯片厂像高通、英伟达来说都是必须走的一步,那就是积极地与半导体供应链上的其他厂商进行接洽,获得更多的新技术和新的资讯。 “作为一个无晶圆厂,最重要的是主动地去获得信息,不能等到技术可用了的时候再出手,那时就晚了。”Bolsens表示。Bolsens还引用了赛灵思、高通和英伟达与IMEC的事例。微电子研究中心IMEC是欧洲领先的独立研究中心,坐落于比利时。“IMEC一直以晶圆代工研究而闻名,但是你会看到很多的无晶圆厂商出现在这里,我想,他们就是撬动摩尔定律前进的杠杆。”

    时间:2012-07-16 关键词: Xilinx 摩尔定律 cto 无晶圆厂

  • 无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久

    两个月前,英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章,或许可以提供一些反驳论点。 目前半导体产业面临的挑战究竟有哪些? 1.28奈米制程节点的参数良率尚未到达预期水准: 在28奈米节点,包括随机掺杂扰动(randomdopantfluctuations)、线宽、线间距变动,以及导孔电阻值(viaresistance)等会影响RC相关时序的种种问题,为目标规格带来不可预知且低落的参数良率。这种制程变异带来不断增加的漏电、功耗与良率等冲击,而晶圆代工业者与无晶圆厂晶片供应商所面临的挑战如下图所示。 为了弭平图中所示的鸿沟,晶圆代工厂的制程技术团队与无晶圆厂晶片供应商设计团队之间,需要有一个IDM形式的沟通介面。大型无晶圆厂晶片业者与晶圆代工厂,具备建立该种介面的财源,也能合作解决问题;但是较小型的厂商将会面临财务挑战。不过关键是,谁应该负责建立那种IDM形式的沟通规则,并支付所需成本?是无晶圆厂业者、晶圆代工厂,还是两边都要负担?看来其中有很多都是需要双方共享的。 半导体制程演进过程中,晶圆代??工厂与无晶圆厂业者之间的技术鸿沟越来越深 2.要成为晶圆代工产业龙头,所需支出的资本越来越高: 台积电(TSMC)的2012年资本支出为80亿美元,也就是每1万片晶圆需要10亿美元成本,以因应每月8万片晶圆的28奈米与20奈米制程额外产能。三星(Samsung)的非记忆体业务2012年资本支出金额也在80亿美元左右(官方公布为65亿美元),大约也是供应每月8万片的额外产能。 Globalfoundries则是正在提升Malta晶圆厂的产出,计划在目前Dresden晶圆厂每月8万片晶圆产能之外,再增加每月3万片晶圆的额外产能。至于联电(UMC),其2012年资本支出金额为20亿美元,并宣布其Fab12厂将筹资80亿美元。只有很少数的半导体厂商有能力在14奈米节点投资更大产能所需的成本,因此无晶圆厂晶片供应商也会去选择最佳的合作对象。 3.随着晶片微缩,制程技术复??杂度也更高: 无论是对IDM厂商或是晶圆代工业者来说一个很大的问题是,随着晶片微缩,开发先进制程技术的成本也越来越高,如下方图所示。在20奈米节点,主要的成本来自于bulkCMOS技术,但到了14奈米节点则是FinFET(已知英特尔在22奈米节点就使用FinFET)。 开发新一代制程技术所需成本 据估计,要成为领导厂商,开发FinFET制程技术所需成本约在20至30亿美元,若不想落后太多最起码也要投资18亿美元;以研发成本占据总营收10%的比例来计算,需要达到90亿美元的营收才够,而且技术开发时间超过2年。而在14奈米节点,要拥有适合的晶圆制程技术以及厂房设备,以每月4万片晶圆产能计算,成本将超过50亿美元。 若要升级18寸晶圆,以每月4万片晶圆产能计算,则需要100亿美元的额外投资,不过每年也有达到100亿美元营收的潜力。因此有能力投入18寸晶圆领域的,会是那些能取得庞大资金来源的厂商;但对晶圆代工厂来说,如果能建立适当的业务模式,回收也会不错。这么样一个高风险、高回收的产业环境,如果晶圆代工厂与无晶圆厂晶片供应商之间能建立IDM形式的沟听介面,其效益没理由会比一家IDM厂来得差。 下图是在不同半导体制程节点的晶圆代工市场规模;估计到2018年,整体晶圆代工市场将达630亿美元。一家拥有40%全球市占率的晶圆代工业者,2018年的营收规模可达252亿美元;拥有越高市占率的晶圆代工厂,也能确保高利润(这也会成为厂商继续参与晶圆代工业务的动力)。 不同半導體製程節點的晶圓代工市場規模 不同半導體製程節點的晶圓代工市場規模(列表) 那些有能力弭平设计与制造之间鸿沟的晶圆代工业者可获得庞大的财务回收,但前提是需要开发能拉近设计与制造部门之间距离的介面与沟通桥梁。在14奈米这样的先进制程节点,大概只有两家──或者最多三家──晶圆代工厂能拥有大量晶圆产能(每月5万片以上),这些业者还需要开发能让他们获利的业务模式。 那么,类似IDM的晶圆代工厂与无晶圆厂晶片供应商关系是怎样的呢?无晶圆厂业者需要提供更详细的设计资讯给晶圆代工伙伴,晶圆代工厂则需要有专门团队与无晶圆厂晶片供应商的设计团队合作,好让客户的产品能顺利在晶圆厂生产。晶圆代工厂也需要在设计布建阶段,与策略性无晶圆厂客户在程式库、IP等支援上有更紧密的合作。无论是晶圆代工厂或无晶圆厂内部的技能都必须强化,并应该建立一种类IDM的运作架构。 到20奈米与14奈米技术节点,晶圆代工业务模式还能生存;但未来制程节点的演进,等待时间会越来越长。前面说的两年时间是不切实际的,未来进展至每个制程节点的新产品开发周期,会需要适应更长的制程演进时间。英特尔虽在晶圆制造领域扮演领导者角色,但关键问题是英特尔将如何利用其领导地位优势;英特尔有许多种选项,该公司正遭遇十字路口。 晶圆代工与无晶圆厂晶片供应商的业务模式,虽然会遭遇投资与技术方面的挑战,但那些问题在14奈米节点之后都能被解决。然而在FinFET的时代过去之后,半导体产业将会经历一段非常阴霾的时期,那对无晶圆厂/晶圆代工业务模式,以及IDM厂商来说,将是另一个挑战的开始。

    时间:2012-06-20 关键词: 模式 晶圆代工 无晶圆厂

  • 无晶圆厂IC供货商:外企在中国已无路可走

    中国手机芯片设计业者锐迪科CEO戴保家近日在上海接受EETimes美国版编辑采访时表示,跨国半导体供货商将再也无法于消费性电子领域与中国本土的无晶圆厂IC供货商同业竞争;对那些跨国公司来说:“游戏已经结束了。” 锐迪科是在2004年成立,并于2010年11月在美国纳斯达克(Nasdaq)上市,是一家蜂巢式网络与宽频通讯应用RF、混合讯号芯片的无晶圆厂IC设 计业者,主要供应中国本土手机制造厂。戴保家引述市场研究机构 IHS iSuppli 的统计数据表示,锐迪科已经在中国白牌产品市场取得功率放大器、蓝牙芯片、FM与DVB-S调谐器芯片(tuner)的领先市占率。 戴保家指出,虽然锐迪科要达到与博通(BROADCOM)等国际大厂同等地位,还有一段很长的路要走,但该公司在中国市场的领导地位是一大优势。他表示,有 越来越高的趋势显示像是锐迪科这样的公司将会主导全球电子产业,而事实上包括ADI、TI等跨国公司都已经退出中国的基频芯片市场,目前该市场是由联发科 (MediaTek)与晨星(MStar)两家台湾芯片厂商,藉由与中国市场的关系而崛起。 甚至戴保家大胆预测,跨国芯片公司还能在中国市场混的日子已经不多了,特别是在手机与机顶盒应用领域。“这是因为中国产业供应链无法让你拥有五成的毛利;”他表示,中国有完整的晶圆代工、IC设计与封测业者,还有系统厂商所构成的产业生态系统:“你必须是本土厂商才能继续玩下去。” 戴保家列举了四条中国市场生存法则: 第一,中国手机市场的产品生命周期特别短,当中国以外的厂商花六个月的时间(或是像Nokia是花一年)设计出一款新手机,中国手机市场则是每三个月就会推出新机种。 第二,中国手机市场提供给芯片供货商的有关市场需求信息非常少,因此芯片供货商必须“与市场密切接触”才能在市场需求高峰期准备就绪,速度是一大关键:“你需要能够与中国市场的高低起伏保持一致。”戴保家表示。 第三,中国市场的芯片厂商必须要能在较低的毛利下存活;戴保家指出,很多中国本土芯片厂商能在35%的毛利率之下生存,然后达成20%的营业利润,但大多数的跨国芯片公司如果要达成相同的营业利润,通常需要50~55%的毛利:“这样无法与本地厂商竞争。” 第四,中国的系统产品供货商技术水准较低,需要芯片供货商更多的支持;台湾的联发科能取得成功,就是归功于该公司能提供中国系统厂商完整解决方案。 戴保家表示,跨国公司往往是以100个工程师的团队规模,每隔六个月开发出一款新系统:“我们看到的中国系统厂商则是每三个月就推出一款新产品,而且只用了 5~10个人:‘这是非常具破坏性的。’而且外商不只产品升级慢,对客户的抱怨也反应迟缓:“我能立即就派人到客户那边,快速诊断问题所在,但跨国公司的核心研发团队可能在美国,只能透过电子邮件往返来解决问题。” 而戴保家也指出,很多西方观点都认为中国公司的优势在于成本,事实上他们也应该要注意到中国芯片供货商与系统厂商在本土市场的灵活性:“我们是本地厂商,核心研发团队就在这里,也有应用工程师在这里,我们比跨国公司拥有更多的优势。” 锐迪科2011年度营收达到了创纪录的2.889亿美元,较2010年的1.912亿美元成长51.1%;2011年毛利率为34.5%,较2010年的 29.8%也有所增加。在2012年第一季,锐迪科营收为7,200万美元,当季毛利率35.9%,营业利润20%;该公司有1.43亿美元现金、无贷款,现有320名员工。 更多资讯请关注:21ic网友杂谈

    时间:2012-06-19 关键词: 新鲜事 无晶圆厂

  • 英特尔:无晶圆厂经营模式快不行了

    在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层MarkBohr指出,无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为,台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20奈米制程,就是一种承认失败的表示;而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如3D电晶体所需的减少泄漏电流技术。 「高通(Qualcomm)不能使用那种(22奈米)制程技术;」Bohr在日前于美国举行的IvyBridge处理器发表会上宣布,该新款处理器是采用英特尔三闸22奈米制程生产。他在会后即兴谈话中对笔者表示:「晶圆代工模式正在崩坏。」 当然,英特尔会想让这个世界相信,只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术,而为其竞争对手高通、AMD代工的台积电与GlobalFoundries都不能。在IvyBridge处理器发表会上,英特尔所述说的公司成功故事,其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系。 英特尔客户端PC事业群新任总经理KirkSkaugen在发表会上与Bohr、还有IvyBridge专案经理BradHeaney一同主持问答时间;这款处理器除了首度采用3D电晶体架构,也是英特尔第一次以High-K金属闸极制程制造的产品。「做为一家整合元件制造厂(IDM),确实有助于我们解决生产这样一款小尺寸、复杂元件时所遭遇的问题。」Bohr表示。 在当下我没有质疑他的说法。自从进入次微米制程时代,EETimes美国版就有不少文章谈到晶片设计业者与制程技术提供者之间,需要有更紧密的合作关系;一位来自Nvidia的实体设计部门高层也在最近MentorGraphics的年度会议上,强调了相同的论点。 不过,Bohr在指称晶圆代工厂与无晶圆厂晶片设计业者无法追随英特尔的脚步时,似乎是过度延伸了该论点。笔者听过台积电与GlobalFoundries的研发主管提出很好的例子,证明3D电晶体架构在14奈米制程节点之前并非必要;台积电并曾表示,20奈米节点并没有足够的回旋空间可创造高性能制程其低耗电制程之间的明显变化。 我忘了问Bohr英特尔是否已在22奈米节点将高性能制程(highperformance)与低耗电(lowpower)制程做分别,不过他在问答时间表示,英特尔已经完成了一个特别针对SoC元件生产的制程技术版本,该公司计划在每个主流制程技术完成后,进一步于一季或是两季之后推出该SoC版本的变形。 对于台积电的20奈米制程计划,高通不会发表评论;但高通确实在最近财务季报发表会上表示,该公司无法向台积电取得足够的28奈米制程产能以因应市场需求,因此正寻求多个新代工来源,并预期能在今年稍晚正式上线。 这对GlobalFoundries、联电(UMC)等其他代工厂来说是个好机会;不过Bohr认为,由于生产28奈米SoC需要在设计细节上有更紧密的交流,对高通来说,与同样有生产手机SoC(Exynos)的竞争对手三星(Samsung)的代工夥伴合作,其风险会大过于任何机会。 笔者询问Bohr,英特尔除了提供22奈米制程给两家已公开的夥伴Achronix与Netronome之外,是否还有其他的合作对象;但他只回答,英特尔并不想涉足晶圆代工业务,只是让少数几家策略夥伴取得其技术。 英特尔可能没办法独占聪明的制程工程师或设计工程师,但显然拥有一些杰出的员工,已学会如何巧妙地自我行销;Bohr与Heaney就现身于发表会上放映的搞笑视讯,影片中,他们两个被微缩,进入一颗IvyBridge晶片游历。 展望未来,Bohr表示英特尔已经使用浸润式微影技术,完成下一代14奈米节点制程的特性描述;其成果不只是「令人振奋」,也意味着该公司可望将浸润式微影技术运用到仍在初期计划阶段的10奈米节点:「我们认为已经找到在10奈米节点运用浸润式微影技术的解决方案我们也很乐意使用超紫外光(EUV)微影技术,但不抱太大期望。」 接着笔者又问道,英特尔是否会在14与10奈米节点拥有一些像是3D电晶体这样的新花招,他简单回答:「是。」…当一家公司赞扬其高阶工程师并提供与他们接触的机会时,真的是很不错,但我实在是很不爱看到这些人被一家公司的公关部门「训练有素」的模样。 更多信息请关注:21ic网友杂谈频道

    时间:2012-04-26 关键词: 模式 英特尔 无晶圆厂

  • 专家:无晶圆厂公司不可忽视的产业大趋势

    半导体产业逐渐走向商品化(commoditizing),实现差异化的机会也越来越少。因此无晶圆厂公司在争夺市场地位与市场占有率之际,也不得不遵循无晶圆厂供应链领域中的大趋势。  竞争特别激烈的2007年已结束,新一年来临;在此之际,笔者想思考一下过去10年出现的几个趋势,并探究人们可以从中吸取什么教训。而要强调一点:在阅读本文的时候,如果所述情况与现实中的公司雷同,纯属你自己的猜想。  趋势一:晶圆代工领域的竞争格局正产生变化  晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力;在21世纪初期,原本来自台湾的几家大厂主导着这个产业,但当中国大陆的新兴业者加入竞争之后,情况就变得不同了──有一家「暴发户」级大厂与几家规模较小的新兴业者加入了晶圆代工领域,让整个市场形势对无晶圆厂客户来说变得非常令人兴奋。  台湾并不允许境内科技业者将先进技术转移至中国大陆,而美国国会也不会批准该国业者向中国出售某些制造设备。尽管如此,经济学法则还是会为这些设法生存的新兴代工业者指出一条生路──他们所采取的策略就是展开价格竞争。  在经历一些诉讼与和解事件之后,晶圆代工产业的格局不断变化,并导致代工价格显著下降(这对客户是有利的),不过赢家仍然还是赢家,而市场新进者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场占有率。  这个趋势的寓意是──别跟财大气粗的竞争对手拼价格。  趋势二:该把制造资金投向到何处?(晶圆厂还是封测厂?)  在1990年代,晶圆代工厂商获利丰厚,不过封测代工(ATP)厂商则长期处于困境。无晶圆厂客户对晶圆代工厂忠心耿耿,却经常更换ATP厂商。不过在世纪交替之际,有些事情也发生了变化,彻底颠覆了各类厂商的角色地位。  首先,通讯产业泡沫化;随后,消费性应用成了推动半导体需求的主力。这样的结果造成硅芯片价格受冲击而下滑;而新代工厂商的加入,以及制程迅速走向精细化,也加速了这种趋势。ATP服务的成本占整体IC成本的比例开始上升,结果对于许多应用来说,硅晶圆成本不再是决定芯片成本的主要因素。  其次,借鉴晶圆代工业者的做法,ATP厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供应量,使得市场供需形势变得对自己更加有利。若是某处有一家IC基板厂被大火烧个精光,或者别处有两家基板工厂破产,肯定会使市场的供需失衡情况加剧。  目前,赚钱的晶圆代工厂越来越少(可能只有最大的2~3家企业),不过许多ATP厂商都在获利(至少最大4~5家企业)。ATP厂商的财务状况似乎越来越有吸引力,甚至让私募股权业者也开始关注它们,并采取了一些动作。  这个趋势带来的寓意是──老狗也能学会新把戏。  趋势三:IP业务  半导体IP业务的生存能力一直是人们争论的热门话题;除了少数几家大公司(主要是处理器IP供货商),很难找到有利可图或可扩展的IP业务。 其生存能力的关键,从商业模式角度来看,似乎是可带来营收的IP授权费,不过而从技术角度来看,应该是具有一定程度的IP可客制化能力。       除了处理器IP,多数其它类型的IP都难以满足上述的商业与技术要求。例如无论是免费或者需付费的标准单元IP业务都已经商品化,并面临着来自晶圆代工厂商提供的IP库(library)的威胁,这些IP库可能比任何厂商提供的IP,都更接近实际的硅芯片。  PHYIP业务一般来说开始的时候赚钱,但由于其标准化的特性,在一段时间之后就逐渐变成商品(有些IP的这种变化很快,有些则比较缓慢一些)。而目前缺乏一个广为业界接受的IP品质标准也是一大问题,因为客户与IP供货商难以达成共识──前者希望IP标准化,以便压低价格;而后者则希望透过IP品质与差异化来取得竞争优势。  另外,客户不愿意支付大笔IP授权费(如果需要的话,尤其是在消费性应用领域),再加上低价IP供货商的加入,让IP的性能/价格比门槛不断降低,也是导致这项业务缺乏吸引力的因素之一。无怪乎该领域已经开始出现整并,而且必然会有更多的整并情况发生。  这个趋势的寓意是──商业模式的创新至少与技术创新一样重要。  趋势四:创新的差距  包括芯片生产、EDA厂商与半导体供应链中的制造(晶圆代工)部门都在不断创新。包括缩小微影尺寸、DFM/DFY以及寻找新材料等创新的晶体管工程技术,目标都是为了让所谓的摩尔定律(Moore’sLaw)能延续寿命。  在晶圆代工业方面,厂商的创新反映在动辄数十亿美元的研发资金;而EDA厂商通常会追赶制程创新,并努力接住芯片制造领域不断拋过来的曲球。不过在EDA厂商设法开发和销售最好的工具,以更精确地仿真芯片性能的同时,ATP厂商这边的创新活动,相对来说显得较为冷清。  QFP与BGA等封装技术都问世了很长一段时间。这些厂商偶尔也让人眼睛一亮,例如推出了覆晶或QFN封装,但在大多数时候,后段领域在创新与创造力方面却是乏善可陈。  一块四层封装基板得等4~6周,而一片需要加工30多个光罩层的硅晶圆只需一个月左右,这样的情况令人吃惊吗?这种在创新上的不平衡状况会持续下去吗?后段IC制程供货商何时才会领悟到“不创新就灭亡”这句话?  这个趋势带来的寓意是──有时候乌龟真的跑得比兔子快。  结论  半导体产业越来越走向消费者导向,其供应链格局也处于不断的变化中;对于产业参与者来说,重要的是退后一步来观察这种渐进的变化并学习新事物。商业模式挑战需要克服,创新差距需要弥补,竞争格局需要改善,所有这些可能会导致产业持续整合。不过一个充满竞争却又稳定的供应链,对于半导体产业是否能优雅地走向「熟龄化」非常重要。  最后一个寓意是──研究历史,避免重蹈覆辙。

    时间:2008-01-17 关键词: 产业 无晶圆厂

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