新技术挑战不断，半导体研发支出增长将开始提速

IC Insights的最新报告指出，3D模具堆叠技术、制造障碍以及终端使用系统日益复杂的技术挑战，预计将提高研发增长率，直至2023年。

IC Insights指出，半导体行业的并购是导致过去十年研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018最近的五年间，半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长，与2008 - 2013年的3.3%基本持平。

IC Insights预计随着3D封装等新技术的出现，终端应用复杂性的提升，加上其他重大制造障碍，未来五年，半导体研发支出的年增长率将会提升到5.5%。

这里讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDM)，无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，如生产设备和材料供应商，包装和测试服务提供商，大学、政府资助的实验室和工业合作社，如比利时的IMEC，法国的CAE-Leti研究所，台湾的工业技术研究所(ITRI)以及美国的Sematech财团。

自2015年以来，半导体行业共计达成了超过90个并购协议，总金额高达2500亿美元，其中大部分交易发生在主要的IC公司之间。这些公司正削减数亿美元的成本并利用“协同效应”，进行大规模整合，这也意味着他们正在减少重复支出(例如工作，设施和研发活动)，以实现更高的生产力水平和更高的利润。

在2015年和2016年仅增长1%之后，2017年半导体研发总支出增长了6%，并在2018年增长了7%，达到了创纪录的646亿美元的新高水平。

在过去40年(1978-2018)期间，研发支出以14.5%的复合年增长率增长，略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。21世纪以来，除了2000年、2010年、2017年和2018年这四年，半导体研发支出占全球销售额的百分比超过40年历史平均值14.5%。在这四年中，较低的研发与销售比率与收入增长的强弱有关，而不是研发支出的疲软。