爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。
在三星上周纸面预览了其3nm工艺后,台积电也毫不示弱,业内人士称,台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地(30万平米),随后启动3nm晶圆厂的建设。 目前,台积电的12寸超大晶圆厂有六座,分别是总
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