智能基板

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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

动态报道
2022-09-21

芯和半导体半导体智能基板