“重构芯片到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级
AI 与 EDA 开启共生共荣,芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案
基于TI TMS320系列 PFC+DAB大功率双向电源软件开发
预算:¥50000