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超薄芯板（≤50μm）量产工艺：机械钻孔微孔偏斜控制与无胶填孔技术
随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展，对印制电路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能够显著减小PCB的厚度、提高布线密度和信号传输速度，成为高端电子产品的关键材料。然而，超薄芯板的量产工艺面临诸多挑战，其中机械钻孔微孔偏斜控制和无胶填孔技术是亟待解决的关键问题。
随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展，对印制电路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能够显著减小PCB的厚度、提高布线密度和信号传输速度，成为高端电子产品的关键材料。然而，超薄芯板的量产工艺面临诸多挑战，其中机械钻孔微孔偏斜控制和无胶填孔技术是亟待解决的关键问题。
