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汉思为国产芯片高端定制电子底部填充胶，未来可期
作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，助力5G网络的升级与设备集成度的提高。
作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，助力5G网络的升级与设备集成度的提高。
