随着科技的快速发展,热管理技术也在不但发展,热管理涵盖了与电子设备和电路中产生的热量的产生,控制和散发有关的所有技术解决方案。每个电子组件在其运行过程中都会产生一定量的热量,这些热量可能会对组件本身的性能和可靠性产生负面影响。在每个电子领域中,趋于使封装尺寸尽可能减小的趋势进一步复杂化,随之而来的是散热问题。半导体的结温应保持在制造商设定的极限以下;否则,可靠性和组件寿命都会受到影响。
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