·全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存,非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装,虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一,但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格,可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。
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