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高频PTFE混压板层间结合力提升：等离子体处理与低流动度半固化片应用
在高频电子电路领域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其优异的低介电常数和低损耗特性，被广泛应用于高频印制电路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化学惰性强，导致其与铜箔及其他层压材料之间的层间结合力较弱，这在一定程度上限制了高频PTFE混压板的性能和可靠性。为了解决这一问题，本文探讨了等离子体处理和低流动度半固化片的应用对高频PTFE混压板层间结合力的提升效果，并通过相关实验和代码模拟进行验证。
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毫米波雷达天线集成：混压板PTFE材料与FR4的层间结合工艺
在77GHz毫米波雷达天线设计中，PTFE材料凭借其低介电常数（Dk≈2.2）和超低损耗因子（Df≈0.0005）成为高频信号传输的首选，但其高昂的成本（单价是FR4的3-5倍）与加工难度限制了大规模应用。通过PTFE与FR4的混压工艺，可在核心射频层采用PTFE保障信号完整性，其余区域使用FR4降低成本。然而，两种材料热膨胀系数（CTE）差异达50ppm/℃，层间结合力不足易引发翘曲、分层等问题。本文结合材料特性、工艺优化与仿真验证，提出一套实现毫米波雷达天线高可靠性的混压方案。
