LED灯是否稳定,品质的好坏与灯体本身散热至为重要,目前市场上高亮度LED灯的散热,通常采用自然散热,效果并不理想。散热做的不理想,灯具本身的寿命也会受影响。业界对散热材料的应用,不应只关注散热系数,而忽略
想做好一个led照明产品最关键的几个部分不能不知,通俗的说就是配光、结构、电子,而配光、结构、电子用专业术语表达为:光性能、热性能、电性能。在此同时,配光显得尤为重要,不懂配光,就做不好LED照明。光性能(配
为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%,提高白光LED的输入功率和发光效率必须克
想做好一个led照明产品最关键的几个部分不能不知,通俗的说就是配光、结构、电子,而配光、结构、电子用专业术语表达为:光性能、热性能、电性能。在此同时,配光显得尤为重要,不懂配光,就做不好LED照明。光性能(配
过去LED 业者为了获得充分的白光LED 光束,曾经开发大尺寸LED芯片 试图借此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率相对降低20~30%.换句话说,白光LED的亮度如果要
封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;从这一层到封装外表面或者外部的空气,参与导热的部分
过去LED 业者为了获得充分的白光LED 光束,曾经开发大尺寸LED芯片 试图借此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率相对降低20~30%.换句话说,白光LED的亮度如果要
封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;从这一层到封装外表面或者外部的空气,参与导热的部分
越来越多的工业和通信应用从非隔离型DC/DC电源模块产品中得到好处,包括可靠性、体积等等,这些好处有助于缩短终端产品的上市时间,且终端公司也不用再进行复杂的电源设计开发。DC/DC电源模块能强化产品的可移植性,
越来越多的工业和通信应用从非隔离型DC/DC电源模块产品中得到好处,包括可靠性、体积等等,这些好处有助于缩短终端产品的上市时间,且终端公司也不用再进行复杂的电源设计开发。DC/DC电源模块能强化产品的可移植性,
越来越多的工业和通信应用从非隔离型DC/DC电源模块产品中得到好处,包括可靠性、体积等等,这些好处有助于缩短终端产品的上市时间,且终端公司也不用再进行复杂的电源设计开发。DC/DC电源模块能强化产品的可移植性,
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低
摘要:当电流流过LED元件时,P—N结的温度将上升,严格意义上说,就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。1、什么是LED的结温?L
摘要:当电流流过LED元件时,P—N结的温度将上升,严格意义上说,就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。1、什么是LED的结温?L
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为
LED作为一种新型的半导体光源己愈来愈受到业界的重视,LED灯和背光源己在多领域得到广泛的应用,本文将介绍LED半导体光源的一些特点及相关热管理(Thermalmanagement)的目的、要点、“热欧姆定律”、热流
大功率LED照明属固态照明,具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点,但尚有一些技术急需解决,主要为:光提取效率低、发热量大、价格较高。目前led的发光效率仅能达到10%~20%,80%~90%的能量转化成
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为
LED作为一种新型的半导体光源己愈来愈受到业界的重视,LED灯和背光源己在多领域得到广泛的应用,本文将介绍LED半导体光源的一些特点及相关热管理(Thermalmanagement)的目的、要点、“热欧姆定律”、热流