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  • 硬件工程师基本功:热风焊台使用技巧

    随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比,贴片元件有许多好处。第一方面:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然,这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔,用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸,做过的朋友都有这个体会,在两层或者更多层的PCB 板上,哪怕是只有两个管脚,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。第三方面:贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。 这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说,笔者可以负“责任”的说,只要你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已的情况,你可能再也不想用直插元件了。 二、焊接贴片元件需要的常用工具 在了解了贴片元件的好处之后,让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择(可调温且能稳定温度,有单手柄调温型和焊台两种)。 需要说明的是,上面的内热式和外热式通常是没有电源开关,插上电就加热,需要冷却就要断电才可以。 俗话说,好马得配好鞍。那么烙铁头就是这匹马(烙铁)的鞍了。 烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。 比如说,对于普通插件元件,我们多选用马蹄头(接触面大);贴片小元件可用尖头或弯尖头(密集类元件焊接);对常规芯片可采用刀头(方便拖焊)。 当然,更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了,具体的在后文我们将会介绍到。 新买的烙铁呢,我们还不能拿来就用,要先对新烙铁进行第一次上锡处理。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,如果条件允许,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝,这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solderwire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。 焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。      焊锡丝有铅好还是无铅的区别   1、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。   2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅,目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝(国标:锡含量63%,铅含量37%)。   3、无铅焊锡丝也含极少的铅,目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝,无铅不是指完全不含铅,无铅是指铅含量比较低,可大致视为无铅,欧盟定义无铅的标准为:铅含量《1000PPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能,为确保客户成品符合欧盟标准,一般焊锡丝铅含量会远低于这个标准。   4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头,因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高,加之合金成份不一样,无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁,出于无铅要求和腐蚀性,焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。      有铅焊锡丝与无铅焊锡丝性能对比 光泽色跟焊锡丝的品质等级、含锡量的多少也有直接联系。光泽色不单影响到外观也影响到焊接品质。光泽色光亮、耀眼的其锡含量必高,焊接效果也好,否则焊接效果将不好,甚至出现无光泽色或发白的颜色,并不是正常的闪亮的颜色。 含锡量是最重要的部分,也是判断焊锡丝等级的唯一标准。它也关系到焊接效果、牢固性、可靠性、导电性等指标的重要因素。我们在使用有铅焊锡丝时一定要使用与产品要求相符合的含锡量的焊锡丝,不然焊接品质将会出现不同程度的问题。含锡量的多少用眼睛是分辨不出来的,只有通过检测才能知道。这检测方法也有很多种,如:光谱检测仪、重量比重法、化学滴定法等。电子厂里面通常都没有这些检测设备,留下了很大的漏空。我们公司免费为各电子厂商提供检测服务。 在有铅焊锡丝里面的助焊剂成分在焊接时发生了燃烧就会留下残留物及同时出现烟雾现象。当烟雾越浓时,残留物也有可能越多。残留物将影响焊接焊点的外观,经常需要清洗来解决。而烟雾将影响操作工人的身心健康。所以在选择有铅焊锡丝希望能选择残留物及烟雾浓度都小的焊锡丝。 在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量,使得里面的水份降低,但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后,还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提,因为焊锡丝的品质最终还是体现在焊接效果上的。采购回来的松香原材料里面的水份含量越低越好,最好每个批次的松香原材料都无水份含量。对松香的储藏和在助焊剂生产合成工艺中尽量少的被水份入侵。 焊锡丝的外观虽然不能准确说明什么问题,但还是要提一提。一个正规、有实力、有品牌的厂家生产出的产品必然有相关的外观包装标准,有详细的对此焊锡丝的标示说明,不然让客户怎样的区分和使用呢?还有一个值得一提的是每一卷的重量问题,重量不同价位也是不同的,现在的焊锡丝可是有多种包装重量的。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时候,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外,对于一些需要防止静电的芯片,需要用到防静电镊子。 防静电镊子又叫半导体镊子,导静电镊子,能防静电,采用碳纤与特殊塑料混合而成,具有弹性良好。 使用轻便而且经久耐用,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品,适用于半导体,IC等精密电子元件生产使用,及其特殊使用。 防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的,具有弹性良好,使用轻便和泄放静电的特性,适用于对静电敏感的元器件加工和安装。 表面电阻:1000KΩ—100000MΩ。主要应用:防静电镊子适合精密电子元件生产,半导体及电脑磁头等行业。 如果你采用碳纤与特殊塑料混合而成的防静电镊子,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品。 4. 吸锡带 焊接贴片元件时,很容易出现上锡过多的情况。 特别在焊密集多管脚贴片芯片时,很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时,传统的吸锡器是不管用的,这时候就需要用到编织的吸锡带。 吸锡带可在卖焊接器材的地方买到,如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替,后文将会讲述。 5. 松香 松香是焊接时最常用的助焊剂了,因为它能析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时,如果元件生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。而在焊接贴片元件时,松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。 6. 焊锡膏 在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。 在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。 7. 热风枪 热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。 从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接,可以不用到热风枪,在此不做详细叙述。 8. 放大镜 对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时用人眼是很费力的,因此可以用到放大镜,从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。 9. 酒精 在使用松香作为助焊剂时,很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观,这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净10. 其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外,还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述,有条件的朋友可以去了解和动手实践使用。 (从左至右,第一排为:热风枪、镊子、焊锡丝。第二排为:电烙铁、松香、吸锡带) 三、贴片元件的手工焊接步骤(电烙铁) 在了解了贴片焊接工具以后,现在对焊接步骤进行详细说明。 1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板) 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净(见图2)。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。 图2 一块干净的PCB 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡(见图3)。 图3 对于管脚少的元件应先单脚上锡 然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好(见图4)。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法(见图5)。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是,管脚多且密集的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。 图4 对管脚少的元件进行固定焊接 图5 对管脚较多的元件进行对脚或多脚固定焊接 值得强调说明的是,芯片的管脚一定要判断正确。 举例来说,有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了,检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!因此这些细致的前期工作一定不能马虎。 3. 焊接剩下的管脚 元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去(见图6),熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路(见图7)。这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。 图6 对管脚较多的贴片芯片进行拖焊 图7 不用担心焊接时所造成的管脚短路 4. 清除多余焊锡在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带(见图8)。自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊锡之后的效果见图9。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。 图8 用自制的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡 图9 清除芯片管脚上多余的焊锡后效果图 5. 清洗焊接的地方 焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9),虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。 图10 用酒精清除掉焊接时所残留的松香 图11 用酒精清洗焊接位置后的效果图 四、贴片元件的手工焊接步骤(热风焊台,详见视频) 准备工作 1、打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4、用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 5、调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。 6、调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 的使用。 使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一):拆扁平封装IC步骤: 1、拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3、在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。 4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃) 1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。 2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。 (如:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒) 7)取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 二)装扁平IC步骤 1、观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。 2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。 3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。 4、用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发再IC 有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。 5、等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 6、如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。 另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。 使用热风枪拆焊怕热元件 一):拆元件: 一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。 二):装元件: 整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。 有些器件可方便的使用烙铁焊接(如SIM卡座),就不要使用风枪了。 三 拆焊阻容三极管等小元件 一):拆元件: 1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊IC),拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。 2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状态,即可取下元件了。如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可取下。 二):装元件: 1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,用热风枪对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,再松开镊子。(也可把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,使其对位即可。) 2、用镊子轻轻夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好。如果焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可。 使用热风枪拆焊屏蔽罩: 一):拆屏蔽罩: 用夹具夹住PCB板,镊子夹住屏蔽罩,用热风枪对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高,PCB板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最后一个边取下屏蔽罩。 二):装屏蔽罩: 把屏蔽罩放在PCB板上,用风枪顺着四周加热,待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。 加焊虚焊元件: 一):用风枪加焊 在PCB板需要加焊的部位上加少许松香,用风枪进行均匀加热,直到所加焊部位的焊锡溶化即可,也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件,加强加焊效果。 二):用电烙铁加焊 用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引脚上加少量松香,用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡,否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件,直接用烙铁尖蘸点松香,焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度,也可给元件引脚补一点点焊锡 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风,以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方,口径大小可调,不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 (1)BGA器件在起拔前,所有焊球均应完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘;同样,在焊接BGA器件时,如果有一部分焊球未完全熔化,也会导致焊接不良。 (2)为方便操作,喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小,至少应有1mm间隙。 (3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。 (4)为防止印制板单面受热变形,可先对印制板反面预热,温度一般控制在150~160℃;一般尺寸不大的印制板,预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 (1)热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料(是PBGA,还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下,BGA器件面积越大(多于350个焊球),焊接参数的设定越难。 (2)焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ① 预热区(preheat zone)。预热的目的有二:一是防止印制板单面受热变形,二是加速焊锡熔化,对于面积较大的印制板,预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限,温度越高,加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的(时间不太长)。常用1.5mm厚小尺寸印制板,可将温度设定在150~160℃,时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后,一般应在24小时内使用,如果过早打开封装,为防止器件在返修时损坏(产生"爆米花"效应),在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100~110℃,并将预热时间选长些。 ②中温区(soak zone)。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时间一般在60秒左右。 ③高温区(peak zone)。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点,但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外,还应注意升温速度。一般在100℃以下时,升温速度最大不超过6℃/秒,100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒;在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA(陶瓷封装的BGA器件)与PBGA芯片(塑料封装的BGA器件)焊接时上述参数有一定的区别:CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右,焊锡的组成是90Sn/10Pb,熔点较高。这样CBGA器件拆焊后,焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚, 不会依附于印制板 五、总结 综上所述,焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。其中元件的固定是焊接好坏的前提,一定要有耐心,确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片时,对管脚被焊锡短路不用担心,可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是要经过练习的。限于篇幅原因,文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示,对于众多其他类型的多管脚的贴片芯片,其管脚密集程度、机械强度、数量等在不相同的情况下相应的焊接方法也是基本相同的,只是细节处理稍有不同。因此,要想成为一个焊接贴片元件的高手,就需要多练习从而提高熟练程度。如果条件允许,如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-19 关键词: 焊接 贴片元件

  • 78%的硬件失效罪魁祸首竟是它,进来了解下!

    工程师经验 你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计? 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。 导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中,耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因,工程师会怀疑自己的原本正确的设计,致使自己误入不正确的思维方向。 在真正做硬件调试的时候,工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因,但都不愿意去怀疑焊接是否足够可靠,但是往往“最安全的地方,就是最危险的地方”。 工程师们会习惯性的认为焊接这样简单的事情不会造成许多貌似复杂的问题,一旦这样的问题发生了,他们也会习惯性的去考虑软件的健壮性,硬件电路的设计的合理性。比如: 1 案例一 由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊,系统作普通小数据量传输时看似都工作正常,然而在做大数据量的burst操作时,比如高清电影播放,操作系统载入,就会常常报错。 而往往被误以为是软件原因,软件工程师长时间查看代码无果。 2 案例二 由于焊接时时间和温度控制不当,导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形,导致某一信号意外断开,从而LCD无显示,USB无通讯,被误以为是软件驱动问题。 3 案例三 在CPU电源旁,密集的分布着大量去偶电容,由于焊接过程中多余的焊锡导致某一电容短路,结果导致硬件工程师花费大量时间去逐个排查短路原因。 4 案例四 高速信号接口连接器,由于某一信号虚焊,导致系统可以工作在较低的总线频率,一旦提升总线速度,系统立即报错。这样问题的原因基本很难被定位。 5 案例五 由于电感部分的焊接不良,导致LED的PWM调光功能失效,工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。 焊接,看似简单,但是也是有许多的工作细节和步骤拼凑而成,而这些环节彼此间也是环环相扣的,任何一个环节的错误都会导致最终的问题。所以,在硬件调试过程中,建议工程师们先观察你的样机的焊接质量。 物料是否正确? 脚位是否正确? 是否有连锡,空焊,虚焊的情况? 锡膏过炉后是否饱满,反光? PCB板是否有焦黄情况? 连接器的结构部分是否在高温下熔化? 芯片位置是否与丝印对应? 检查完以上“浅显”项目后,再把精力放到那些“高深”的问题上! 本文系网络转载,版权归原作者所有。如有问题,请联系我们,谢谢! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-16 关键词: 硬件设计 焊接

  • 超牛DIY!三枚硬币自制收音机

    我们称这个收音机为三个硬币收音机是因为我们使用了三个硬币作为锚点,连接收音机各个部件,这将使我们的制作过程变得极为简单。在这个收音机中我们使用了一个特殊的10晶体管集成电路,使最后做出的收音机效果非常出色。 如果你以前从来没有玩过焊接,这将是一个极好的机会。 需要的材料: 三个硬币 一个调谐线圈,你可以自己做一个,在这个项目中我们使了更小的线圈,且里面有一个磁棒 一个MK484-1调频广播集成电路,它是收音机的心脏,它集成了放大器,探测器,自动增益控制器 一个压电式耳机 一个调谐电容器 一个100,000欧姆电阻器 一个1,000欧姆电阻器 一个0.01微法拉电容器 两个0.1微法拉电容器 一个1.5V电池 (可选)一个1.5V电池夹 第一步:焊接集成电路 注意,我们所有的焊接工作都是反面进行的,最后将做好的收音机翻过了,我们将看不到焊接点,这样将使我们的收音机更加美观。所有的不部件在焊接过程中,要注意正反面。 集成电路有一个平面和一个圆面,将平面向下,圆面向上焊接。如下图: 第二步:焊接可变电容器 可变电容器也要反面焊接,如下图: 第三步:焊接0.01微法拉电容器。如下图: 第四步:焊接100,000欧姆电容器 注意不要和其他金属部件接触,如下图: 第五步:焊接0.1微法拉电容器    注意不要接触其它的线,如下图: 第六步:连接耳机    将耳机与一个1,000欧姆电容器和一个0.1微法拉电容器相连,如下图: 第七部:耳机电阻器的焊接。如下图: 第八步:焊接电池夹。如下图: 第九步:焊接线圈 为了看得更清楚,放了一张纸在上面。线圈中的磁棒是可以活动的,这点很重要,因为我们将通过磁棒的进出来调谐。 第十步:可变电容器的改造 到目前为止,我们的工程实际上已经完成了,如果你安上电池,戴上耳机可能已经可以收听到电台了。随后,我们将讨论怎样调收音机。下图是我们做好的收音机的反面: 将它翻过来,我们将看到它的正面,如下图: 这个收音机的调频方式有两种。第一种,将线圈中的磁棒缓慢地移进移出,这是一种粗调,要想调到你想要的电台会比较困难,因为即使是很小的移动都将改变频率到其他的电台。第二种比较好的发法就是调节可变电容器的铜棒。为了更好地进行微调,我们用一个塑料瓶盖做了一个很大的旋钮。方法如下: 第十一步:调频 因为磁棒在线圈中仍然可以活动,不便于调台,我们就需要将其固定在一个地方,以使我们通过调节可变电容器可以收到所有的台。方法是将可变电容器调到最左边,将磁棒缓缓滑进线圈,直到你听到第一个电台,然后将磁棒用胶水固定,你也可以将电池夹固定住。 你的三个硬币收音机最终完成了! -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。如有问题,请联系我们,谢谢!  近期热度新闻 【1】Xilinx回应AMD 300亿收购传闻,异构计算成为“战场”? 【2】华为老对手思科被罚!129亿! 【3】英特尔、高通、特斯拉、苹果组成“反对联盟”:抗议Nvidia-ARM收购案 干货技能好文 【1】关于PCB回流,看这一篇就够了! 【2】PCB从业者必读:特殊走线画法与技巧! 【3】干货!端口设计中的保护电路 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面  添加管理员微信 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-14 关键词: 收音机 焊接

  • 超低成本DIY!三枚硬币自制收音机

    我们称这个收音机为三个硬币收音机是因为我们使用了三个硬币作为锚点,连接收音机各个部件,这将使我们的制作过程变得极为简单。在这个收音机中我们使用了一个特殊的10晶体管集成电路,使最后做出的收音机效果非常出色。 如果你以前从来没有玩过焊接,这将是一个极好的机会。 需要的材料: 三个硬币 一个调谐线圈,你可以自己做一个,在这个项目中我们使了更小的线圈,且里面有一个磁棒 一个MK484-1调频广播集成电路,它是收音机的心脏,它集成了放大器,探测器,自动增益控制器 一个压电式耳机 一个调谐电容器 一个100,000欧姆电阻器 一个1,000欧姆电阻器 一个0.01微法拉电容器 两个0.1微法拉电容器 一个1.5V电池 (可选)一个1.5V电池夹 第一步:焊接集成电路 注意,我们所有的焊接工作都是反面进行的,最后将做好的收音机翻过了,我们将看不到焊接点,这样将使我们的收音机更加美观。所有的不部件在焊接过程中,要注意正反面。 集成电路有一个平面和一个圆面,将平面向下,圆面向上焊接。如下图: 第二步:焊接可变电容器 可变电容器也要反面焊接,如下图: 第三步:焊接0.01微法拉电容器。如下图: 第四步:焊接100,000欧姆电容器 注意不要和其他金属部件接触,如下图: 第五步:焊接0.1微法拉电容器    注意不要接触其它的线,如下图: 第六步:连接耳机    将耳机与一个1,000欧姆电容器和一个0.1微法拉电容器相连,如下图: 第七部:耳机电阻器的焊接。如下图: 第八步:焊接电池夹。如下图: 第九步:焊接线圈 为了看得更清楚,放了一张纸在上面。线圈中的磁棒是可以活动的,这点很重要,因为我们将通过磁棒的进出来调谐。 第十步:可变电容器的改造 到目前为止,我们的工程实际上已经完成了,如果你安上电池,戴上耳机可能已经可以收听到电台了。随后,我们将讨论怎样调收音机。下图是我们做好的收音机的反面: 将它翻过来,我们将看到它的正面,如下图: 这个收音机的调频方式有两种。第一种,将线圈中的磁棒缓慢地移进移出,这是一种粗调,要想调到你想要的电台会比较困难,因为即使是很小的移动都将改变频率到其他的电台。第二种比较好的发法就是调节可变电容器的铜棒。为了更好地进行微调,我们用一个塑料瓶盖做了一个很大的旋钮。方法如下: 第十一步:调频 因为磁棒在线圈中仍然可以活动,不便于调台,我们就需要将其固定在一个地方,以使我们通过调节可变电容器可以收到所有的台。方法是将可变电容器调到最左边,将磁棒缓缓滑进线圈,直到你听到第一个电台,然后将磁棒用胶水固定,你也可以将电池夹固定住。 你的三个硬币收音机最终完成了! -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】必看!什么是PCB回流?又该如何解决? 【2】PCB与FPC之间有什么区别?你都知道吗? 【3】PCB板层设计居然也与电磁兼容性原来有这么大关系?! 【4】动图解读:国外PCB怎么制作的! 【5】超实用!PCB设计规则中英文对照一览 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-14 关键词: 收音机 焊接

  • DIY三枚硬币自制收音机

    关注、星标公众号,不错过精彩内容 转自:电子工程专辑 微信公众号:strongerHuang 我们称这个收音机为三个硬币收音机是因为我们使用了三个硬币作为锚点,连接收音机各个部件,这将使我们的制作过程变得极为简单。在这个收音机中我们使用了一个特殊的10晶体管集成电路,使最后做出的收音机效果非常出色。 如果你以前从来没有玩过焊接,这将是一个极好的机会。 需要的材料: 三个硬币 一个调谐线圈,你可以自己做一个,在这个项目中我们使了更小的线圈,且里面有一个磁棒 一个MK484-1调频广播集成电路,它是收音机的心脏,它集成了放大器,探测器,自动增益控制器 一个压电式耳机 一个调谐电容器 一个100,000欧姆电阻器 一个1,000欧姆电阻器 一个0.01微法拉电容器 两个0.1微法拉电容器 一个1.5V电池 (可选)一个1.5V电池夹 第一步:焊接集成电路 注意,我们所有的焊接工作都是反面进行的,最后将做好的收音机翻过了,我们将看不到焊接点,这样将使我们的收音机更加美观。所有的不部件在焊接过程中,要注意正反面。 集成电路有一个平面和一个圆面,将平面向下,圆面向上焊接。如下图: 第二步:焊接可变电容器 可变电容器也要反面焊接,如下图: 第三步:焊接0.01微法拉电容器。如下图: 第四步:焊接100,000欧姆电阻器 注意不要和其他金属部件接触,如下图: 第五步:焊接0.1微法拉电容器    注意不要接触其它的线,如下图: 第六步:连接耳机    将耳机与一个1,000欧姆电阻器和一个0.1微法拉电容器相连,如下图: 第七部:耳机电阻器的焊接。如下图: 第八步:焊接电池夹。如下图: 第九步:焊接线圈 为了看得更清楚,放了一张纸在上面。线圈中的磁棒是可以活动的,这点很重要,因为我们将通过磁棒的进出来调谐。 第十步:可变电容器的改造 到目前为止,我们的工程实际上已经完成了,如果你安上电池,戴上耳机可能已经可以收听到电台了。随后,我们将讨论怎样调收音机。下图是我们做好的收音机的反面: 将它翻过来,我们将看到它的正面,如下图: 这个收音机的调频方式有两种。第一种,将线圈中的磁棒缓慢地移进移出,这是一种粗调,要想调到你想要的电台会比较困难,因为即使是很小的移动都将改变频率到其他的电台。第二种比较好的发法就是调节可变电容器的铜棒。为了更好地进行微调,我们用一个塑料瓶盖做了一个很大的旋钮。方法如下: 第十一步:调频 因为磁棒在线圈中仍然可以活动,不便于调台,我们就需要将其固定在一个地方,以使我们通过调节可变电容器可以收到所有的台。方法是将可变电容器调到最左边,将磁棒缓缓滑进线圈,直到你听到第一个电台,然后将磁棒用胶水固定,你也可以将电池夹固定住。 你的三个硬币收音机最终完成了! 推荐阅读: MCU堆栈空间,你设置了多少? 为什么不建议使用DS-5开发STM32? 从基础描述无刷直流电机的工作原理 关注 微信公众号『strongerHuang』,后台回复“1024”查看更多内容,回复“加群”按规则加入技术交流群。 长按前往图中包含的公众号关注 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-10 关键词: 收音机 焊接

  • 手工制作电焊焊接pcb电路板的方法

    手工制作电焊焊接pcb电路板的方法

    这里和小伙伴们介绍下手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板的几个流程,操作步骤如下所示: 1、提前准备焊接:电焊焊接前的提前准备包含电焊焊接位置的清理解决,电子器件安裝及焊接材料、助焊剂和专用工具的提前准备。左手焊锡丝,左手握电铬铁(电络要保持干净,并使电焊焊接头随时随地维持焊接情况)。 2、加温焊接件:应留意加温全部焊接件总体,要匀称遇热。 3、送进焊条:加温焊接件做到必须热度后,焊条电烙铁从对门触碰焊接件。 4、移走焊条:当焊条溶化足量后,马上移走焊条。 5、移走电焊:焊锡丝渡润焊层或焊接件的焊接位置后,移走电烙铁。 手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板,针对常常电焊焊接的技术工程师而言,是比较简单的,但针对没电焊焊接过的人来就,将会会有一些难,尤其是电焊焊接假如弄错了,需要卸下来就相对比较麻烦了,遇到一些品质比较差的pcb线路板板,焊层掉下来的概率就非常大,这也是很多工和程师的苦脑,不清楚大家有遇到过吗?

    时间:2020-09-22 关键词: PCB pcb电路板 焊接

  • 造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

    点击上方“大鱼机器人”,选择“置顶/星标公众号” 福利干货,第一时间送达! 1 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有: 焊料的成份和被焊料的性质 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 焊接温度和金属板表面清洁程度 焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2 翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。 普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 3 电路板的设计影响焊接质量 在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计: 缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。 重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。 发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。 元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。 综合上述,为能保证PCB板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。 -END- 往期好文合集 电路 "纹身" 为什么PCB板通常是绿色的? 用铁丝做“电路板”,这波操作你不得不服!   最 后      若觉得文章不错,转发分享,也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送!包括但不限于:C/C++,Linux,Python,Java,PHP,人工智能,PCB、FPGA、DSP、labview、单片机、等等! 在公众号内回复「 更多资源 」,即可免费获取,期待你的关注~ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-09-21 关键词: 元器件 电路板 焊接

  • 汽车电子技术:带你了解焊接工艺

    汽车电子技术:带你了解焊接工艺

      最近很多厂家都在拿车身工艺、焊接水平等等来提升自身的品牌和形象,消费者也越来越多的关注到除了动力、性能和外观等等更深一层的地步,今天就来说说汽车的焊接工艺。   汽车车身本是一卷卷的钢板,经过冲压之后形成车门和车顶等等的形状,这些部件需要通过焊接结合在一起,早先都是人工来完成的,到现在技术发达,先进的工厂基本上不需要人去操作了,而机械手臂则替代了人工操作。   焊接工艺好的标准对于消费者来说就是焊缝小(美观),焊接强度高(安全),现在在网络上谈论最多的话题就是:1.一体冲压车门是不是比焊接拼接的车门安全性高?2.车身激光焊接是不是比传统的点焊强度高?今天就针对这些话题来说说。   一体冲压的车门说的是门板和窗户框之间的关系,一体冲压顾名思义是一个整体,而焊接的车门就是窗户框和车门分开的,通过焊接结合到一起。分辨是不是焊接车门的时候看窗户框与车门之间有没有焊接的痕迹,有的话就是焊接的。   一般来说越贵的车用一体车门的概率越大,所以大家都认为焊接的车门是不如一体的安全的。但实际上很多碰撞安全分数高的车型都在用焊接车门,比如福克斯、嘉年华等等,都是焊接的车门。   从感官上说 ,焊接看起来比一体的就不结实,这是一种视觉现象,但是焊接部位一般都会比其他部位的刚性更强,不过如果焊接技术不好的话,确实会造成局部脆硬,导致撞击的时候容易断裂。   一体冲压车门需要使用延展性高的钢材,而高延展性是通过损失钢材强度来完成的(相对而言,并不是说一体冲压车门的钢材强度弱)。所以决定安全最重要的因素还是防撞钢梁骨架的设计和车门钢板强度本身,如果这两项基础做的比较好,是不是一体车门都没太多的关系。   刚才说了大家对车门的看法,现在来说说激光焊接工艺,其实这已经不是什么新工艺了,放在早些年来说还比较合适,不过目前越来越多的车厂都在使用这项工艺,并且都在拿激光焊接说事儿,甚至有网友表示车顶有密封条的就不是好车(一般的激光焊接车顶都没有密封条,不过也有个例),这真是汗啊。   那么,什么是激光焊接?他只是因为美观而倍受追捧吗?   激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。由于连续的激光焊接不需要像传统点焊工艺那样需要使用板材边缘堆叠焊接,因此常被汽车厂家用于车顶与车身之间的焊接,具有美观、隔音和密封性好的优点。     激光焊接形成一条焊缝,长和宽决定了焊接的最大拉剪力,而点焊则通过焊点的密度来控制最大拉剪力,从局部来看,激光焊接不一定比点焊承受的最大拉剪力大,但是激光焊接是无缝隙连接的,一般车厂的点焊间隙也不至于一个挨一个,大概都在18个/米左右,并且焊点的密度不能太大,焊点离得过近钢板也会翘起来。所以连续起来的激光焊接一般会比点焊强度高,而点焊则会产生焊接间的缝隙。   根据湖南大学汽车实验室的《汽车零部件激光搭接焊和电阻点焊的对比分析》中提到的内容,我们得知点焊工艺中一个焊点的最大拉剪力为5.3015kN,而激光焊接相同长度的最大拉剪力为4.334kN,可知单独看的话点焊比激光焊接更坚固,而如果按照每米18个焊点来算的话,差距可就太大了。   很多人说汽车发生撞击的时候钢板会被撕裂,这是钢板的质量问题,其实不是,钢板就算再好,受到外力也会变形,而主要的问题就发生在我刚刚提到的缝隙上,每个焊点之间的缝隙如果被外力所利用,就有可能由于张力作用将相邻的焊接点破坏,进而损坏整块钢板。   因为激光焊接作业的毒害性和危险性都非常高,需要专门独立且封闭的作业区域,因此老厂房添置该设备将面临较大的困难,这也使得成本高出了不少,厂家目前大部分都将激光焊接应用在了车顶上,要看到全部实现激光焊接还要等上一阵子了。   点评:对于现在的焊接和车身工艺来说,厂家都是有创新的,但是很多时候也需要因地制宜,物尽其用,所以工艺上还有所区别,不管制造的过程如何,最终安全是最重要的。

    时间:2020-08-25 关键词: 汽车电子 焊接方法 焊接

  • 浅谈PCB板常见缺陷中的电路板常见焊接缺陷

    浅谈PCB板常见缺陷中的电路板常见焊接缺陷

    我们在做PCB的时候,电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足,可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)焊接温度不够。 3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。 三、焊料过多 1、外观特点 焊料面呈凸形。 2、危害 浪费焊料,且可能包藏缺陷。 3、原因分析 焊锡撤离过迟。 四、焊料过少 1、外观特点 焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 2、危害 机械强度不足。 3、原因分析 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 2)助焊剂不足。 3)焊接时间太短。 五、松香焊 1、外观特点 焊缝中夹有松香渣。 2、危害 强度不足,导通不良,有可能时通时断。 3、原因分析 1)焊机过多或已失效。 2)焊接时间不足,加热不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、过热 1、外观特点 焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。 2、危害 焊盘容易剥落,强度降低。 3、原因分析 烙铁功率过大,加热时间过长。 七、冷焊 1、外观特点 表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。 2、危害 强度低,导电性能不好。 3、原因分析 焊料未凝固前有抖动。 八、浸润不良 1、外观特点 焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。 2、危害 强度低,不通或时通时断。 3、原因分析 1)焊件清理不干净。 2)助焊剂不足或质量差。 3)焊件未充分加热。 九、不对称 1、外观特点 焊锡未流满焊盘。 2、危害 强度不足。 3、原因分析 1)焊料流动性不好。 2)助焊剂不足或质量差。 3)加热不足。 十、松动 1、外观特点 导线或元器件引线可移动。 2、危害 导通不良或不导通。 3、原因分析 1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。 十一、拉尖 1、外观特点 出现尖端。 2、危害 外观不佳,容易造成桥接现象。 3、原因分析 1)助焊剂过少,而加热时间过长。 2)烙铁撤离角度不当。 十二、桥接 1、外观特点 相邻导线连接。 2、危害 电气短路。 3、原因分析 1)焊锡过多。 2)烙铁撤离角度不当。 电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析 十三、针孔 1、外观特点 目测或低倍放大器可见有孔。 2、危害 强度不足,焊点容易腐蚀。 3、原因分析 引线与焊盘孔的间隙过大。 十四、气泡 1、外观特点 引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。 2、危害 暂时导通,但长时间容易引起导通不良。 3、原因分析 1)引线与焊盘孔间隙大。 2)引线浸润不良。 3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。 十五、铜箔翘起 1、外观特点 铜箔从印制板上剥离。 2、危害 印制板已损坏。 3、原因分析 焊接时间太长,温度过高。 十六、剥离 1、外观特点 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 2、危害 断路。 3、原因分析 焊盘上金属镀层不良。 以上就是今天的分析了,那么希望你对这些缺陷有所了解,在实操中尽量避免

    时间:2020-08-24 关键词: 电路板 PCB 焊接

  • 自动化焊接机器人将提高焊接作业经济性

    自动化焊接机器人将提高焊接作业经济性

    因为采用独立且反应灵敏的系统可以提高生产率,并能降低企业的单件产品成本,所以目前使用工业机器人已成为一种趋势。由一种自动化装置连接上一个独立的Ethercat计算机辅助设计的机器人进行焊接作业,提高了焊接作业的经济性。 美国得克萨斯州休斯敦的ARC公司是生产焊接与切割装置的专家,该公司的产品多达90%用于油及天然气工业,其用户分布在世界各地。ARC公司生产的自动化焊接与切割装置采用了市场上普及的标准型计算机辅助设计技术,该技术可确保长期使用。而与之相反,在选择设备的控制装置时,ARC 公司为了竞争的需要,绝大多数采用断开式控制系统。原因是该控制系统是一个独特的设计方案,在之后的保养维修阶段很少出现问题,ARC公司对此深信不疑。 自动化适用于快速等离子焊接法 很长一段时间以来,ARC公司无数的用户在使用公司的等离子焊接装置。等离子焊接法与激光焊接法相比很经济,但缺点是在短短的焊接作业周期时间内,仅使用激光焊接法还达不到要求。其原因是,使用传统的等离子焊接装置虽然焊接质量高,但是与使用激光焊接装置相比,等离子焊接作业非常慢,作业时要求有一个较高的热输入。 图1 ARC-11-RB 型焊接机器人是一台用于组装和液体清洗设备的自动化焊接机器人 为了提高等离子焊接的效率,ARC公司在自己的实验室研发出了新的焊接方法,即三重脉冲焊接法。这种新的焊接法在著名的钨惰气焊接法的基础上研发而来。三重脉冲焊接法的基本思想是基于使用三种不同强度的电流,以达到在产生微弱热能的情况下,能够有较高的热传递速度。使用这种方法可以使等离子焊接装置达到激光焊接装置相类似的焊接效率,同时又很经济。 应得克萨斯州的一个大用户委托,ARC 公司研发出用来安装液体清洗设备的ARC-11 RB自动化焊接机器人(图1)。为此,三重脉冲焊接法焊接装置首次实现了集成化。ARC-11 RB自动化焊接机器人装置装备有Beckhoff公司CX1010型嵌入式PC和控制装置Twincat NC PTP(图2),其软件系统采用WINOOWs XP。该嵌入式PC结构紧凑,布置在一个箱子里,用来控制整个焊接装置,还包括控制车间里的门架式起重机、机器人功能、操作工作面、感应式加热部件、焊接工件运送装置以及所有使用压缩空气作业的部件。 图2 Beckhoff公司装有Twincat NC PTP软件的CX1010型嵌入式PC控制ARC-11-RB焊接作业全过程 由于采用了上述技术,加快了整个焊接作业过程,并实现了整个焊接作业的各个步骤的自动化。整个焊接作业的步骤为:车间内的门架式起重机提升切割成额定长度的管子,将其送入一个张紧装置内(图3)。 与此同时,焊接机器人从传送带上抓起一个终端环并将其放入第二套拉杆对内进行定位(图4)。

    时间:2020-07-31 关键词: arc 焊接机器人 焊接

  • pcb板为什么会出现焊接不良的情况

    pcb板为什么会出现焊接不良的情况

    pcb板后的焊接,我们一般使用手工焊接的手段,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。 线路板的孔可焊性不高,造成焊接质量受挫 线路板的一些插件孔可焊性不好,会导致一些虚焊,假焊等现象。所谓的可焊性是指金属性的表面被焊料熔融后表面所形成的一层均匀且连续光滑的附着在上面的薄膜,然后所具有的一种性质。影响这种可焊性的因素主要有,焊料的成分和被焊料的成分。焊料是由一些助焊剂的化学成分组成的,其常用材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.但是其中的杂质成分一定需要一定量的比例,防止杂质过多产生很多的氧化物影响焊接效果。此外,焊接时的温度和焊接表面的洁净度也会影响焊接,当温度过高时,焊料会迅速的蔓延到板面各位置,并且此时表面的活性非常高,极易生产大量的氧化物,是焊接缺陷度提高,因此板面洁净度低下,最后产生的大量锡珠,锡球。 翘曲度影响焊接性能 当电路板的发生翘曲现象,致使焊接产生虚焊等现象。因为焊接表面温度不均匀,这种不平衡严重使pcb板面发生翘曲现象,焊点长时间在应力变形状态下则会被太高,影响焊接。 线路板的自我设计也会影响焊接 在布局的时候,当尺寸很大的时候,虽然焊接较容易控制,但是板子过长,幅度过长,阻抗会变大,过小时,散热会不良,会出现相临的线路干扰,焊接控制难度增加。因此要优化布局设计。 以上就是PCB板焊接不良的原因,你知道了吗?

    时间:2020-07-23 关键词: pcb板 焊接

  • 2018焊接机器人发展论坛,推动以智能化为特征的产业变革进程

    2018焊接机器人发展论坛,推动以智能化为特征的产业变革进程

    7月26日,2018中国焊接机器人发展论坛在武进国家高新区举行,300多位行业专家学者、企业家参会。副市长梁一波出席论坛并讲话。 论坛由中国机器人产业联盟、常州市政府主办,武进国家高新区和江苏省机器人与智能装备产业技术创新战略联盟承办,设主论坛和金属焊接分论坛、精密电子焊接分论坛等。 机器人是武进高新区的一张产业名片,园区初步形成从零部件生产到整机装配的完整产业链,集聚了江苏省近70%的机器人产能,引进培育了安川、纳博特斯克、快克、金石、铭赛等国内外机器人龙头企业,去年完成产值超400亿元。 机器人作为信息技术、控制技术、智能制造技术集成创新的重大成果,在推动以智能化为特征的产业变革进程中正在发挥重要作用。

    时间:2020-07-22 关键词: 机器人 焊接

  • 80后女“焊将”分享航天PCB焊接心得

    80后女“焊将”分享航天PCB焊接心得

    焊接工作岗位多为男士,而眼前这位长着一张娃娃脸、温婉秀气的“80后”女士,却是一名航天“焊将”。 她叫王鹤,今年36岁,是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(以下简称“长春光机所”)电装工艺中心的手工焊接工作者。多年来,她曾参与制造过大名鼎鼎的神舟系列、天宫系列、嫦娥系列等十几项航天空间载荷项目,为我国航天事业的发展作出了不可磨灭的贡献。 “PCB(印制电路板)就像是航天器的大脑,我的工作就是要把元器件焊接到电路板上,并保证其满足国际最高标准要求。”谈到自己的工作,王鹤语气里是掩不住的自豪。 这项工作说起来很简单,可如果将普通焊接比做缝衣服,王鹤的工作就是最精致的“绣花”。“焊接一个合格焊点不难,难的是一直都能达到标准。”王鹤说,航天产品的第一要点就是要求高可靠性,航天产品价值昂贵,一个微小的失误就可能导致数亿元的重大损失。 “我接触过上千种、上万个器件,每种器件的焊接要求都不同,每个焊点都要准确无误。”王鹤告诉记者:“航天PCB虽然可以用高倍放大镜和X光线来检测焊点质量,但很多焊接工艺过程却不能检验,全凭焊接者扎实的理论基础、熟练的焊接技术和高度的责任心来保障。” 因此,王鹤认为从事这项工作最重要的就是要有高度的责任心和细心。在每一天的工作中,她都如履薄冰,只有手中产品成功发射了,心里的石头才能落下一点。 2008年,经过两年时间的学习和积淀后,王鹤开始参与天宫系列航天器的PCB焊接任务。“这个过程既痛苦又宝贵!”王鹤告诉记者,当时她顾不得新婚的甜蜜,一头扎进项目…… 当“天宫”成功发射后,王鹤心里有种说不出的感受:“好像养了一个孩子,一点点看着她长大,觉得吃的所有苦都值了,一辈子都没啥遗憾了。” 掌握高超航天PCB焊接与返修技术的王鹤,已经能够操作航天PCB产品上所有器件的高可靠焊接。在她完成的近百万个焊点中,没有一个不合格焊点。更难以想象的是,因为她对完美的无上追求,由她完成的焊点个个标准精致,堪称艺术品。检验专家们只要看到这些焊点,就都知道出于王鹤的之手。 “中国航天业一直在发展,新的工艺越来越多,技术难度也越来越大,我们能做的就是忘掉过去、努力向前,以一颗平常心不停地奔跑。”王鹤说。 面对困难,王鹤身上总有一股特殊的韧劲,这种品质也帮助她弥补了一些工艺本身的设计缺陷,挽回了不可估量的损失。 “只要想,办法总会有的。”在一次任务中,由于操作人员失误,致使PCB多个焊盘脱落,不仅几百万元的设备要报废,项目的进度也会受到严重影响。在这个紧要关头,王鹤挺身而出,经过两天两夜的钻研,找出一种独特的返修工艺,将PCB快速修复完好,得到项目负责人的高度评价。 由于工作的特殊性,入行以来,王鹤错过了同龄女人的多彩生活,但她从来没后悔过。“因为工作的保密性质,很多成绩和荣誉不能让别人知道。别人眼中的我是个再普通不过的女人,但我知道自己的事业有多么的了不起。”王鹤笑容灿烂地说:“一想到已经发射成功的航天产品正在太空中发挥作用,我就特别激动、开心,也为此感到骄傲。”

    时间:2020-07-17 关键词: 航天 PCB 焊接

  • ANSYS Mechanical在焊接仿真中的应用详细解析

    ANSYS Mechanical在焊接仿真中的应用详细解析

    1 前言 焊接作为现代制造业必不可少的工艺,在材料加工领域一直占有重要地位。焊接是一个涉及到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程,其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题。焊接过程中产生的焊接应力和变形,不仅影响焊接结构的制造过程,而且还影响焊接结构的使用性能。这些缺陷的产生主要是焊接时不合理的热过程引起的。由于高能量的集中的瞬时热输入,在焊接过程中和焊后将产生相当大的残余应力和变形,影响结构的加工精度和尺寸的稳定性。因此对于焊接温度场合应力场的定量分析、预测有重要意义。 传统的焊接温度场和应力测试依赖于设计人员的经验或基于统计基础的半经验公式,但此类方法带有明显的局限性,对于新工艺无法做到前瞻性的预测,从而导致实验成本急剧增加,因此针对焊接采用数值模拟的方式体现出了巨大优势。 ANSYS作为世界知名的通用结构分析软件,提供了完整的分析功能,完备的材料本构关系,为焊接仿真提供了技术保障。文中以ANSYS为平台,阐述了焊接温度场仿真和热变形、应力仿真的基本理论和仿真流程,为企业设计人员提供了一定的参考。 2 焊接数值模拟理论基础 焊接问题中的温度场和应力变形等最终可以归结为求解微分方程组,对于该类方程求解的方式通常为两大类:解析法和数值法。由于只有在做了大量简化假设,并且问题较为简单的情况下,才可能用解析法得到方程解,因此对于焊接问题的模拟通常采用数值方法。在焊接分析中,常用的数值方法包括:差分法、有限元法、数值积分法、蒙特卡洛法。 差分法:差分法通过把微分方程转换为差分方程来进行求解。对于规则的几何特性和均匀的材料特性问题,编程简单,收敛性好。但该方法往往仅局限于规则的差分网格(正方形、矩形、三角形等),同时差分法只考虑节点的作用,而不考虑节点间单元的贡献,常常用来进行焊接热传导、氢扩散等问题的研究。 有限元法:有限元法是将连续体转化为由有限个单元组成的离散化模型,通过位移函数对离散模型求解数值解。该方法灵活性强,适用范围广,因此广泛地应用于焊接热传导、焊接热弹塑性应力、变形和焊接结构的断裂分析等领域。 数值积分法:该方法采用辛普生法则等方式对很难求得原函数的问题进行积分求解,通过该方法避免了求解复杂的原函数问题,同时使用较少的点即可获得较高的精度。 蒙特卡洛法:该方法基于随机模拟技术,对随机过程的问题进行原封不动的数值模拟。 焊接模拟通常基于以上几种理论对焊接热传导、热弹塑性应力等问题进行模拟,而合理的选择热源函数和计算焊后应力等问题则需要设计人员选择合适的数学模型。 2.1 焊接数值模拟常用热源模型 焊接热过程是影响焊接质量和生产率的主要因素之一,因此焊接热过程的准确模拟,是准确进行焊接应力变形分析的前提。早期对于焊接热过程的解析,前人做了大量的理论研究工作,提出了多种热源分布模型: 集中热源:Rosenthai-Rykalin公式 该方法作为典型的解析方法,认为热源集中于一点,此方式仅对于研究区域远离热源时较为适用,同时此方法无法描述热源的分布规律,对于熔合区和热影响区影响较大。 平面分布热源:高斯分布热源、双椭圆分布热源 高斯分布热源 高斯热源分布假设焊接热源具有对称分布的特点,在低速焊接时,效果良好,焊接速度较高时,热源不再对称分布,误差较大。此方法适合于电弧挺度较弱及电弧对熔池冲击较小的情况。 高斯分布虽然给出了热源分布,但没有考虑焊枪移动对热源分布的影响。实际上,由于焊缝加热和冷却的速度不同,因此电弧前方的加热区域比后方的加热区域小。 双椭圆分布热源 体积分布热源:半椭球分布热源、双椭球分布热源 半椭球分布热源 对于熔化极气体保护电弧焊或高能束流焊,焊接热源的热流密度不光作用在工件表面上,也沿工件厚度方向作用。此时,应该将焊接热源作为体积分布热源。为了考虑电弧热流沿工件厚度方向的分布,可以用椭球体模式来描述 实际上,由于电弧沿焊接方向运动,电弧热流是不对称分布的。由于焊接速度的影响,电弧前方的加热区域要比电弧后方的小;加热区域不是关于电弧中心线对称的单个的半椭球体,而是双半椭球体,并且电弧前、后的半椭球体形状也不相同 双椭球分布热源 2.2 焊接变形模拟常用方法 由焊接产生的动态应力应变过程及其随后出现的残余应力和残余变形,是导致焊接裂纹和接头强度与性能下降的重要因素,因此针对焊接变形与残余应力的计算发展出了以下几种理论: 解析法:一维残余塑变解析法 该方法以焊接变形理论为基础,确定焊接接头收缩的纵向塑变与焊接工艺参数、焊接条件的关系,需要大量经验积累,此方法对规则等截面的梁型结构,较为适用 固有应变法:固有应变可以看成是残余应力的产生源 焊接时的固有应变包括包括塑性应变、温度应变和相变应变。焊接构件经过一次焊接热循环后,温度应变为零,固有应变就是塑性应变和相变应变残余量之和。焊接时,固有应变存在于焊缝及其附近,因此了解固有应变的分布规律就能仅用一次弹性有限元计算来预测残余应力大小及结构变形,但此方法同样着重与焊后结构的变形,属于近似方法,没有考虑整个焊接传热过程 热弹塑性有限元法:记录焊接传热过程,描述动态过程的应力和变形 热弹塑性有限元法首先进行焊接热过程分析,得到焊接结构瞬态温度场,再以此为结果,进行焊接应力和变形计算。由于该计算为非线性计算过程,因此计算量大,一般用来研究焊接接头的力学行为,而不用来进行大型复杂结构的整体研究 3 焊接仿真案例 3.1 基于ANSYS Workbench平台的焊接仿真 针对如下部件采用激光焊,以ANSYS Workbench为平台,模拟该模型的温度场变化和应力场变化情况。 ANSYS Workbench作为统一的多场耦合分析平台,支持数据协同,因此在Workbench中建立该焊接分析的耦合项目,如下图所示。 在本例中,仅以说明焊接仿真流程为例,因此材料假定为线弹性结构钢,在EngineerData中输入材料参数如下: ANSYS Workbench以ANSYS Meshing为基础对模型进行网格划分,对于此模型中的两个焊接件和焊缝均以六面体方式进行划分,除此之外,软件还提供了大量的size funcTIon、局部控制等功能,针对不同特征的几何模型进行高质量的网格划分。 以Workbench平台以基础对焊接过程进行瞬态热分析需要用到基于ANSYS Workbench开发的Moving_Heat_Flux插件。该插件嵌入在Workbench界面中,提供了以平面高斯热源法为基础的移动热源分布方式,在该插件中用户可以指定焊枪移动速度、焊接电流、功率,焊接时间等参数。除此之外,进行传热过程分析,还需要输入瞬态热分析所需的其他边界条件如ConvecTIon等。此案例中输入的焊接相关参数如下所示: 针对此类大规模仿真问题,建议使用HPC高性能计算,可以充分发挥计算机硬件性能,大幅度提高求解效率。最终针对该参数下的焊接瞬态热分析结果如下: 基于瞬态热分析之上,可以进行焊后应力分析。通过前述建立的ANSYS Workbench的耦合分析流程,通过import load方式将热分析温度场传递给结构场进行应力分析。 同时根据实际工况对该构件施加约束,进行应力分析,最终得到某一时刻应力云图如下所示: 3.2 基于ANSYS经典界面的焊接仿真 如前所述,在以Workbench为平台进行焊接仿真时存在诸多限制,例如无法选择其他形式的热源模型,因此用户可以基于ANSYS经典版进行焊接仿真。基于ANSYS经典版进行焊接仿真时,可以以命令流的方式进行,将焊接参数以参数方式读入,对于优化焊接分析,十分方便。 本例中,焊接温度场模拟采用焊板尺寸为200mmX200mmX6mm,试件材料为Q235A,材料参数如下表所示。为保证焊透,两块钢板开45°坡口。焊接方式采用电弧焊,焊接参数为:焊接电流180A,电弧电压20V,焊接速度4.8mm/s,焊接热输入0.75kJ/mm,焊接效率η=0.825,结构与空气的换热系数为15W/(m^2*℃)。 在ANSYS经典版中建立该构件的几何模型,采用solid70,建立好的模型如下图所示: 通过MP命令建立完整的材料参数表,如下图所示: 通过esize等命令,对该模型进行局部网格控制,生成六面体网格,并达到较高的网格质量。有限元模型如下: 本例中同样采用高斯热源方式进行模拟,相关焊接工艺以参数方式表达,为后期优化提供基础,典型的命令流如下: 对该模型底部施加固定约束,根据APDL中设定的求解参数进行迭代计算,迭代曲线如图所示: 经过求解计算后可以得到该焊接件的温度场分布云图,如下图提出的某时刻温度场分布云图: 4 总结 通过以上介绍,以ANSYS软件为基础可以方便的进行焊接过程的温度场和应力场仿真,目前在Workbench中仅支持以插件的形式进行焊接仿真,并且只能考虑平面高斯热源的热源分布方式,如需考虑其他方式的热源方式,需要以ANSYS经典版为基础进行APDL编程,除此之外,用户还可以采用生死单元的方式进行焊接仿真,需要注意的是,生死单元的方式即通过控制单元生死的方式来模拟焊缝填充过程,采用该方式可以模拟较为复杂的热输入情况,由于热源分布与生死单元是两种不同的计算方式,因此不能叠加使用。 ANSYS软件通过完整的材料本构关系、求解能力,为焊接仿真提供了强有力的技术保障,因此设计人员可以以此进行焊接仿真,为电流、电压等焊接工艺参数的设置提供参考依据,从而合理优化焊接工艺。

    时间:2020-07-16 关键词: 控制单元 焊接

  • “专家”弧焊机器人采用无限转动第6轴技术

    “专家”弧焊机器人采用无限转动第6轴技术

    弧焊机器人采用无限转动第6轴技术──绝对可靠的专家 作为弧焊弧焊领域的专家,库卡推出中空第六轴结构(Hollow Wrist)机器人,负载能力达16公斤,工作范围长达2016 mm,可到达传统焊接设备也难以触及的焊缝位置。第6根轴可连续不断地旋转*,因此不需再花费大量时间将轴转回启始位置,进而缩短加工时间。 稳定的品质、成品率高 智能型机器人技术拥有高度灵活性,可取得最理想的结果,例如能够完美执行焊接作业,焊缝品质卓越且稳定,因此可免去费时费力的修整工作。 控制系统:KR C4。完美的开放式控制器 KUKA KR C4──一套系统,掌握一切。包办机器人控制系统、运动控制系统、逻辑控制系统、进程、安全的控制系统:KR C4能够执行所有控制任务。借助于这一套独特的智能型系统,可更有效率地应用机器人,达到最佳节能效果。通过采用这一项技术,不但能够实现宝贵资源的可持续节约利用,同时在能源价格不断上涨的今日,将成本风险降至最低。 KUKA.ARCTECH BASIC。让编程更轻松快捷 KUKA.ArcTech Basic软件包为焊接专用软件,包含了所有针对简易标准焊接应用所设计的功能。这套软件可扩展库卡控制系统KR C4的功能,并且使KR C4与焊接电源达到最佳交流。编程人员可通过KUKA.ArcTech Basic直接获得、设定所有重要的焊接参数,因此,焊接应用的编程也变得更快速简易。 几乎无需保养,不需滤毡 KR C4的被动式热交换系统在控制系统的内外皆装有分离式空气循环装置,因此即使是在灰尘量大的环境下工作,也不需保养。完全不需要滤毡。

    时间:2020-06-08 关键词: 机器人 控制系统 焊接

  • 自动焊机怎么操作_自动焊机维护

    自动焊机怎么操作_自动焊机维护

      什么是自动焊机   自动焊机(Automatic welding machine)是建立在电动机控制技术、单片机控制技术、PLC控制技术及数控制技术等基础上的一种自动焊接机器。   自动焊机主要由工件自动上料、下料机构,工件工位自动转换机构,工件自动装夹机构,以及工件焊接过程自动化系统,系统集成控制等组成。右一套在流水线的热水器生产线自动焊机包括自动上下料、自动传送、自动装夹和焊接过程自动化等机构组成。   自动焊机操作规程   在汽车或家用电器等焊接生产流水线上,大量采用机械手或自动焊机进行自动工作,根据工件的焊缝形式、尺寸大小,按实际需要设置不同的上下料机构,包括输送、举升,翻转、转移等动作,从而实现快捷生产,无人工干预的自动焊接。   在自动焊机系统里,为了实现提高焊接效率,常常需要做成多工位自动焊接,主要包括上料位、装夹位、焊接位、冷却位、检测位、下料位,从而形成一整套自动化系统,一次性完成工件从装配、焊接、检测、输出工作。由焊接机器人组成的自动焊机系统里面,也常常采用双工位或者多工位焊接,在机器人的长臂覆盖范围内,可以从一个工位转换到另一工位,从而实现多工位焊接。   要实现自动焊接生产,自动焊机必须实现自动定位,自动夹紧,自动松开等装夹装置,才能使产品的焊接实现效率提高,焊接质量稳定,从而进行大批量生产。   自动焊机安全操作:   1、工作前,铲除上、下两电极的油污。通电后,机体外壳应无漏电。   2、发动前,接通操控线路的转向开关和焊接电流的小开关,调整好极数,接通水、气、电源。   3、通电后,应查看电气设备、操作组织、冷却体系、气路体系及机体外壳有无漏电表象。   4、工作时,气路、水冷体系应疏通。   自动焊机使用维护   每年对该自动焊机修理一次,每三个月维护一次。   1.对自动焊机全面清洁,检查调整、机械、电器、气动系统,对磨损变形的部件及时更换或维修,消除变形。   2.检查清洁自动焊机各润滑部位,更换润滑油,清洗过滤器。   3.修理维护好的设备,应达到完好设备标准。

    时间:2020-06-04 关键词: 焊机 焊接

  • 自动焊机怎么调节

    自动焊机怎么调节

      自动焊机的主要构成及特点   1、焊接电源。其输出功率和焊接特性应与拟用的焊接工艺方法相匹配,并装有与主控制器相连接的接口。   2、送丝机及其控制与调速系统。对于送丝速度控制精度要求较高送丝机,其控制电路应加测速反馈。   3、焊接机头用其移动机构。其由焊接机头,焊接机头支承架,悬挂式拖板等组成,地于精密型焊头机构,其驱动系统应采用装有编码器的伺服电动机。   4、焊件移动或变位机构。如焊接滚轮架,头尾架翻转机,回转平台和变位机等,精密型的移动变位机构应配伺服电动机驱动。   5、焊件夹紧机构   6、主控制器。亦称系统控制器,主要用于各组成部分的联动控制,焊接程序的控制,主要焊接参数的设定,调整和显示。必要时可扩展故障诊断和人机对话等控制功能。   7、计算机软件。焊接设备中常用的计算机软件有:编程软件,功能软件,工艺方法软件和专家系统等   8、焊头导向或跟踪机构。弧压自动控制器,焊枪横摆器和监控系统。   9、辅助装置。如送丝系统,循环水冷系统、焊剂回收输送装置、焊丝支架、电缆软管。   自动焊机应用   自动焊机已广泛应用在塑料、汽车制造业、金属加工、五金家电、钢构、压力容器、机械加工制造、造船、航天等领域。应用自动焊机后,大大改善了焊接件的外观成形和内在质量,并保证了质量的稳定性和降低劳动强度,改善了劳动环境,降低人工焊接技能要求及生产成本,提高生产效率.   机器人二保焊自动焊机调节   1、根据焊件的厚度调节电流电压和气压,把子离工件一公分左右,并把把子向后斜成45度角,按下开关匀速向左推焊。焊完一条焊缝后在末尾处松开开关,把子在此处停留两三秒钟。久练久熟。   2、二氧化碳保护焊机是通过二氧化碳气体来保护溶池的,防止空气进入溶池产生气孔的一种焊机。 他的电流和电压一般的机子都是分看调的,电流一般主要调送丝的速度,电压的作用是来化焊丝的,电压低了焊丝化不了容易顶丝,飞溅很大,成型很难看焊缝很高尖尖的,电压高了化丝速度快,电压太大了成型很不好溶池容易瘫也不亮不饱满。   3、当不知道是电流电压大小时,可以先定住一个去调另外一个,你可以先定住电流不动去调电压,先往小里调因为电压如果掌握不好突然加大很容易把导电咀回烧掉,往小调如果飞溅特大就往大调。也可以电压不动线条电流,如果往大调飞溅很大,可以往小调也可以把电压调大。

    时间:2020-06-04 关键词: 焊机 焊接

  • 绕线式异步电动机的转子接线图

    绕线式异步电动机的转子接线图

    绕线式异步电动机的转子接线图 转子绕组作用是切割定子旋转磁场产生感应电动势及电流,并形成电磁转矩而使电动机旋转。根据构造的不同分为鼠笼式转子和绕线式转子。如图1所示。 图1 转子绕组 (1)鼠笼式转子 若去掉转子铁心,整个绕组的外形像一个鼠笼,故称笼型绕组。小型笼型电动机采用铸铝转子绕组,对于100KW以上的电动机采用铜条和铜端环焊接而成。如图2所示。 图2 笼型转子 a)笼型绕组 b)转子外形 c)铸铝笼型转子 (2)绕线式转子 绕线转子绕组与定子绕组相似,也是一个对称的三相绕组,一般接成星形,三个出线头接到转轴的三个集电环(滑环)上,再通过电刷与外电路联接,如图3所示。 图3 绕线式转子异步电动机的转子接线示意图 a)接线图 b)提刷装置 异步电机转子的组成和绕线型异步电动机转子接线示意图 异步电机的转子由转子铁心、转子绕组和转轴等组成。 转子铁心也是电机磁路组成部分。铁心材料也采用0.5mm硅钢片叠成。铁心与转轴之间必须可靠连接以传递转矩。 转子绕组能够感应电动势、流通电流、产生电磁转矩。从结构上可分为笼型和绕线型两种: 1.笼型转子(Cage rotor) 图 1 笼型转子绕组 a)铜导条      b)铝导条 笼型转子绕组的结构与定子绕组不同,在转子铁心槽中各有一根导条,在铁心两端槽口外,由二个端环分别把所有导条的两端都连接起来,直接闭合而构成短路。如果去掉铁心,绕组的形状就象鼠笼,又称鼠笼式转子(Squirrel Cage rotor)见图1。 笼型转子结构简单,制造方便,绕组的材料有两种:有适用于中小型电机的铸铝转子,把导条、端环以及风叶一起铸出;适用于大中型电机的焊接笼型,常用铜条插入转子槽内,再在两端焊上端环而成。 2.绕线型转子(Wound-rotor) 绕线型转子绕组和定子绕组相似,并且具有和定子绕组相同的极对数。三相绕组采用星形接法,其出线端分别与转轴上的三个滑环连接,然后通过电刷把电流引出,在外部形成短路,并且可以接人附加电阻,如图2所示。与笼型转于相比较,绕线型转子造价高,维护复杂。因此,仅用于要求起动转矩大,起动电流小或需要调速的场合。 图2 绕线型异步电动机转子接线示意图

    时间:2020-05-30 关键词: 异步电动机 铁心 焊接

  • 高压电机维修常见问题及处理

    高压电机维修常见问题及处理

    高压电机是指在工频50Hz、额定电压为3kV、 6kV及10kV交流三相电压下运行的电机。高压电机分类方法有多种,从容量大小分为小型、中型、大型及特大型4种;从绝缘等级分为A、E、B、F、H、C级电机;从结构及用途上分为通用型高压电机及特殊结构与用途高压电机。 高压电动机是炼化生产装置中的关键设备,对装置的生产运行起重要作用。对高压机故障问题进行分析,提高作业人员对高压电动机检修、维护水平,对降低高压电动机的运行故障,减少装置波动频次有重要意义。通过对高压电动机的原理、结构及运行中容易出现的问题,做到多发现、多观察、多分析、多总结,工作中严格执行标准化检修,使高压电动机能安、稳、长、满、优的运行,保障生产装置正常生产,为企业带来更大的经济效益。 高压电机维修常见问题及处理 (1)将处于热风区的引出线的旧绝缘扒去后重新加强绝缘,用F级桐马环氧粉云母带包扎8层,再1/2叠包0.05mm厚聚四氟乙烯薄膜1层。 (2)将引出线从定子绕组至接线盒之间增加几处绑扎绳,减少引出线和绝缘瓷瓶的松动。 (3)用中性清洗剂擦试绝缘瓷瓶。 (4)砂光引线鼻子,接触面涂抹导电膏,紧固压线螺丝,减少接触电阻。 (5)在电机接线柱和引线鼻子处包扎黄蜡带,避免弧光放电。 2、定子槽楔松脱、端部绑扎不良的故障检修方法 制造厂为了加快嵌线速度,把应该使2个线圈相互绑扎的端部垫块改成嵌线前单个绑扎,两道垫块绑扎的改为一道。这样的结构中端部线圈不能成为一个整体,在电机起动或运行中发生位移和振动,使绝缘磨损,严重者端部线圈与护圈的接触处绝缘被全部磨去而露铜。所以绕组端部伸出铁心外长度超过250mm应加两道垫块NCL,并且应绑扎牢固。 1)定子槽楔松脱的处理方法 (1)打出松脱的定子槽楔。 (2)用酚醛布板做成截面积为下窄上宽的倒梯形状,锯成所需的长度。 (3)将酚醛布板做成的槽楔轻轻打人槽内。 (4)将检修过的部位刷上绝缘漆。 2)线圈端部绝缘磨损及端部绑扎不良的处理方法 (1)线圈端部磨损主要是端部线圈和护圈的接触部分磨损,将磨损处旧绝缘削去,用F级桐马环氧粉云母带包扎8层,再1/2叠包0.05mm厚聚四氟乙烯薄膜1层。 (2)在端部线圈和护圈间垫3mm厚涤纶毡一块。 (3)再用玻璃丝带绑牢。 (4)绑扎后浸漆,用热风吹干。 3、转子铜条开焊断裂点的查找及检修方法 铜条断裂口发生的部位几乎都在伸长端上,并靠近与短路环的焊接处。铜条断口附近没有显著的变形,没有象塑性材料被拉断时出现的缩颈。断口的2个断裂面往往吻合的很严密,若不仔细检查,还很难发现。但仔细检查会发现在断裂面的下半部有磨光的部分,铜条的上半部还有脆性的断裂部分,并形成前沿线,断裂点查找及检修方法如图2所示。 (1)分解电机抽出转子。 (2)用手锤轻敲铜条,经过外观仔细检查即可找出断裂处。 (3)在铜条的断裂处用抛光机或三角锉打成坡口。 (4)用耐火材料保护好铁心,以防止被火烤伤。 (5)用铜焊焊接坡口,焊到高于坡口面为止。 (6)锉平焊界处,然后砂光焊界面。 (7)加强绝缘,涂上绝缘漆,用热风吹干。 (8)撤除耐火材料,检查无遗留物后用高压风吹扫转子。 (9)重新装配电机并紧固各部螺丝后试车。 4、振动故障的查找及检修方法 4.1外观检查 电机运转时,用测振仪检查测量各部位的振动值。对于振动较大的部位,要按垂直和水平方向详细测试并记录。如果是地脚螺栓松动或轴承螺丝钉松动,可直接紧固,紧固后再复测其振动值,查看是否消除或减轻。其次要检查三相电源是否平衡,三相熔断器是否有烧断现象,发现电源有问题,应及时停机并与有关部门联系解决。 4.2单机实验 如果从外表处理电动机振动不能解决,则需要断开电源,拆开联轴器,使电动机与连接的负载机械分离,单独实验电动机。如果电动机本身不振动,则说明振源是由联轴器的安装和负载机械引起的。如果电动机本身振动,则说明它本身存在缺陷,二联轴器和负载机械可能问题不大。这时应采取瞬时停电法来区分是电气原因还是机械原因,或者是由两者混合原因引起。当停电瞬间,电动机的振动立即不振或减轻,则说明是电气原因为主,否则,机械原因的可能性大。 4.3电气原因的检查 关于电气原因引起的检查,需测试定子三相绕组的电阻是否平衡,如不平衡,则说明有开焊部位。用实灯检查绕组接地故障。然后将电动机解体,抽出转子,用开口变压器检查笼型转子是否有断笼。定子绕组的匝间短路故障,可观察绕组绝缘表面烧焦痕迹来判定,也可用开口变压器逐槽检查。 4.4机械原因的检查 关于机械原因引起的振动和噪声,应首先探测电机气隙是否均匀。检查轴承,拆下后清洗,测量径向间隙,其间隙大小不应超过规定。还要检查定子铁芯变形和配合松动的情况。松动的铁芯可用环氧树脂粘结,片间松动需要重新压紧铁芯。检查转轴是否弯曲,必要时还要检查转子铁芯并做平衡试验。 4.5连接部位的检查 负载机械和电动机本身经检查如果都正常,则引起电动机振动的原因是由连接部位造成的。这时要检查电动机基础水平面、倾斜度和强度。检查中心找正是否正常,联轴器本身是否平衡,连接间隙是否均匀、正确。联轴器的张口是否正确等。一般应是下张口,即联轴器下部的轴向间隙比其上部的轴向间隙要大些。 高压电动机轴电压的产生、危害及防范措施 高压电动机一般容量较大,其体积就大,在制造中容易出现磁路不平衡的情况,如硅钢片磁化特性的差异,气隙的不均匀等。另外,定子绕组的不平衡,三相电源的不平衡,励磁绕组的匝间短路,异步电动机的转子断条等。这些都能使电动机的定子铁芯产生沿铁芯周围的交变磁场,从而在电动机的转轴上出现感应交流电压,这就是轴电压。 轴电压到达一定值时可击穿轴承的油膜,并通过端盖机壳或轴承座与基础形成回路产生轴电流。轴电流会引起轴瓦和轴颈或轴承的滚子与滚道产生点状灼伤,严重时甚至破坏轴承的正常运转。 为阻断电流的回路,对采用轴承座的电动机,通常在反负荷端的轴承座下加绝缘垫,轴对承的固定螺丝也带上绝缘套管。 在采用端盖轴承的电动机中,如使用滑动轴承,则在轴瓦与瓦座之间放置绝缘垫;如果使用的是滚动轴承,则在轴承套上做一个绝缘隔断,轴承套的固定螺丝也要带上绝缘套管。另外就是直接使用带绝缘的轴承,不过造价较高。 高压电动机运行时振动大的常见原因 电动机的振动,尤其是高转速电动机的振动超过标准限值,将对电动机的正常运行产生影响,甚至损坏电动机,造成机组非正常停车从而影响生产。使用频谱仪或振动测试仪测量电动机的振动值及振动频率,并对测量数据进行分析,可以诊断出引起电动机振动的原因。针对振动产生的原因对电动机进行检修,可以减少检修的盲目性,在最短的时间内完成检修,使电动机恢复正常。 电动机产生振动的根源有电磁振动和机械振动,电磁振动是电动机固有的振动,在此不作考虑,电动机的机械振动是会随电动机的运行产生变化并检修可以消除的振动,故在此主要分析电动机的机械振动。 高压电动机定子线圈电晕现象的产生及防范措施 高压电动机的电压定子线圈在其通风槽口和端部出槽处,其绝缘表面上的电场分布不均匀。如果局部的场强达到较高数值(非均匀临界场强8.1kV?Mcm)时,气体会发生局部电离(辉光放电)。在电离处会呈现蓝色荧光,叫做电晕现象。当高压电动机的额定电压到6kV及以上时,定子线圈就开始产生电晕。电晕产生热效应和臭氧及炭的氧化物,会阻止绝缘。因此对6kV及以上额定电压的高压电动机应采取措施防止电晕的产生。 槽部线圈绝缘表面再经过低电阻防晕层处理后,能够使通风槽口电场分布变得均匀,减小轴向场强;还能使低压电阻防晕层与槽壁接触处处于低电位,把此处的间隙短路,如果防晕层的电阻低,防晕层有一点稳定接地,就能将绝缘表层与槽壁间的间隙全部短路,不会发生电晕。但为了降低防晕层的损耗,防晕层的电阻不适合过低,那样就会让离接触点较远的防晕层不是处于低电位,变成处于由电容电流在低电阻防晕层上产生的压降决定的电位,一般来说用热塑性绝缘的线圈,当防晕层电阻率达到104―105时,基本上可以避免电晕的产生。 对端部线圈会引用一级或者是二级恒电阻率的半导体防晕层,或采用一级、二级碳化硅的防晕层,可防止端部的出槽口处及端部的电晕。 高压电动机端盖容易产生的故障以及处理方法 高压电动机的端盖除功率或体积较小外一般都是带有轴承套的,端盖和轴承套在长期受力及本身应力的释放时,会使其变形,造成电动机不能正常使用,另外,电动机轴承跑外套,会使端盖的内孔或轴承套的内孔磨损,尺寸变大而无法使用。喷涂法的过程与镶套是类似的,只不过套的材料由喷涂的金属材料代替而已。 处理方法有三种:①重新制作备件,②对内孔进行镶套处理③对内孔进行喷涂后再加工。重新制作备件时除了尺寸方面要做到与原尺寸一致或在相同的公差等级内外,还要充分的注意新备件有可能存在未释放完的应力而使尺寸再次变形,镶套处理套的单边厚度不能小于5mm,套与本体之间要有定位措施,镶过喷涂的金属材料代替而已。加工时的找正很重要,除了要保证内孔与止口外圆或套的外圆同圆,还要保证内控轴线与端盖平面的垂直,而对于轴承套,则要保证套与端盖的安装结合面与内孔的垂直。 高压电动机转子笼断条故障的判断及处理方法 高压异步电动机的转子笼断条后,转子磁场出现不平衡,从而使气息磁场不平衡。这就引起电动机出力下降,效率降低。此时电动机表现为转速下降,定子电流上升,温升较高,这种现象在电动机负载较重使尤其明显。因此,当出现这种现象时,应检查电动机的转子笼条,在确认已断条时,应将转子笼条进行重新铸铝或将其更换成铜条。 电动机绝缘电阻低 高压电动机在停止工作一段时间后,启动之前需要检查绝缘强度,否则在启动运行时会发生绝缘击穿短路,此时会先使用兆欧表检查,F级绝缘等级的,电压在6000V以上等级的使用2500V兆欧表,电动机绝缘良好,它的绝缘值大于几百兆欧,6kV电动机的绝缘强度在冷态下可按1MΩ/1kV来控制,如果发现低于1MΩ/1kV,不能启动电动机运行,判断高压电动机绝缘电阻低的原因。 ①电动机里面进水,受潮。需要对高压电动机进行烘干处理。停止工作时间太久吸入大量潮气使电动机受潮的,必须进行烘干处理,将电动机拆卸放入烘房进行烘干处理。 ②如果绕组上存在杂物,粉尘,清理高压电动机内部。 ③电动机绝缘绕组老化,需要对引出线绝缘进行检查并恢复或更换接线盒绝缘线板,检查绕组老化情况,更换绕组。 产生电动机本体机械振动的主要原因分两大部分,即电动机的转子部分、电动转子的支撑部分。电动机转子引起振动的原因有转子铁芯的变形、转子轴弯曲、转子轴承挡与转子铁芯外圆的同心度超标、转子轴承挡磨损或尺寸不合要求、转子动平衡块松动、开启式电动机转子上灰垢不均匀脱落等。电动机转子支撑部分引起振动的原因由电动机端盖变形、电动机轴承套变形、端盖内孔或带轴承套电动机轴承内孔的磨损、轴承损坏等。

    时间:2020-05-29 关键词: 线圈 高压电机 焊接

  • 止回阀型号编制含义与工艺设计

    止回阀型号编制含义与工艺设计

      止回阀这种类型的阀门的作用是只允许介质向一个方向流动,而且阻止反方向流动。通常这种阀门是自动工作的,在一个方向流动的流体压力作用下,阀瓣打开;流体反方向流动时,由流体压力和阀瓣的自重合阀瓣作用于阀座,从而切断流动。      止回阀型号编制含义;    止回阀又称单向阀、背压阀、逆止阀、逆流阀等多属于自动阀门类,止回阀是管道系统中不可缺少的产品之一,其作用是防止介质倒流,阻止介质反向流动。是通过介质本身的流动自行启闭的一种阀门。随着管道系统的不断升级而改变,传统的止回阀已经达不到现代化的市场需求,近年来诞生了很多新型止回阀型号,为了给广大用户提供更多的止回阀型号知识,台臣公司根据常见的止回阀型号进行分析。    以下是我国常见的止回阀型号编制方法,止回阀型号编制是按照国际阀门型号编制方法细分成。是专业对止回阀型号编制代表做更详细的说明。如初次采购或对止回阀型号不熟的用户请认真阅读。    止回阀型号编制方式:如H41H-16C按顺序    止回阀附加号:HH微阻缓闭止回阀、BH保温止回阀、HQ滚球式止回阀;    ⑴止回阀类型:H代表止回阀;    ⑵止回阀连接:4法兰、6焊接、7对夹;    ⑶止回阀形式:1升降式、2立式、4旋启式、6双瓣式、8蝶形;    ⑷止回阀密封:B巴氏合金、F氟塑料、H不锈钢、M蒙乃尔合金、X橡胶、Y硬质合金、W直接加工;    ⑸止回阀压力:16压力十六公斤,PN1.6-25mpa,磅级150LB-2500LB、日级5K-63K;    ⑹止回阀材质:Q球墨铸铁、C碳钢、P-304、R-316、A钛合金、I铬钼钢;      止回阀的工艺设计:   (1)主体毛坯的质量控制本阀门的所有零件均为锻件,锻造时严格按照锻造工艺规程和工序卡进行,严格控制始锻温度、终锻温度、变形程度和变形速度,按工艺规程规定的冷却方法进行冷却。   (2)焊接为了提高堆焊质量,对阀瓣和阀座的密封面堆焊采用了等离子氩弧焊工艺。同时,为确保焊接质量,对生产中所用焊接工艺重新进行了工艺评定。   (3)装配试验优质产品不仅需要高精度的零部件,更关键的是如何将这些高精度的零部件组装成高性能的产品。中核苏阀组织了一支经验丰富、技术过硬的、由多名技师和高级技工组成的装配、调试小组。

    时间:2020-05-27 关键词: 压力 止回阀 焊接

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