-
IMC与焊接强度：焊点微结构与IMC强度的深度解析
在电子制造领域，焊接强度是决定产品可靠性的核心指标，而界面金属间化合物（IMC）的微结构特性直接影响焊点的机械性能与导电性。IMC作为焊料与基材间的化学结合层，其厚度、形态及分布规律与焊接工艺参数、材料体系紧密相关，需通过精准控制实现强度与韧性的平衡。
在电子制造领域，焊接强度是决定产品可靠性的核心指标，而界面金属间化合物（IMC）的微结构特性直接影响焊点的机械性能与导电性。IMC作为焊料与基材间的化学结合层，其厚度、形态及分布规律与焊接工艺参数、材料体系紧密相关，需通过精准控制实现强度与韧性的平衡。
