10月26日上午消息(蒋均牧)中国移动2011年度PTN集采招标结果日前揭晓,C114从相关人士获悉,烽火通信以综合排名第一优势成为PTN设备新建部分唯一中标厂商,扩容厂商为烽火通信、中兴通讯、爱立信、华为、上海贝尔5
北京时间10月25日早间消息(蒋均牧)索尼爱立信日前证实,其所有在2011年推出的Android智能手机都将升级至Andoid 4.0版本(Ice Cream Sandwich,冰淇淋三明治)。据C114了解,Android 4.0是谷歌上周发布的最新版操作
北京时间10月14日下午消息(艾斯)根据路透社报道,本周五,移动手机制造商索尼爱立信公司在其公布季度利润时表示,将全面转向正在快速发展的智能手机市场,但对索尼计划全资拥有索尼爱立信的报道却并未提及。索尼爱
北京时间10月14日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道,美国地区运营商Cellcom已开始在其覆盖区域进行LTE网络部署准备。该运营商已从爱立信公司购得LTE设备,并将在2011年余下的时间进行设备安装。Cellcom将于2012初期
北京时间10月14日早间消息,索尼将全资控股索尼爱立信(微博)(以下简称“索爱”)的消息有可能会掩盖索爱周五发布的第三方季度业绩,后者有望借助新款智能手机产品线实现小幅盈利。索爱近些年来的市场份额和
全球智能手机的快速发展让索尼公司坐不住了。日前有消息传出,索尼公司正在与爱立信公司商谈双方合资公司——索尼爱立信的股权问题,索尼公司打算买回目前爱立信公司在索尼爱立信公司的50%的股权,从而实现
日本索尼公司正在探讨提高与爱立信合资的公司——索尼爱立信移动通信公司的持股比例。据《华尔街日报》和日本共同社等媒体报道,索尼拟获得索爱的半数以上已发行股份,将其收为子公司,掌握控制权。索尼若
北京时间10月8日上午消息(沈杳杳)据路透社报道,世界顶级电信设备制造商爱立信(Ericsson)本周五表示,已经签署了印度首个基于第四代TD-LTE技术的无线宽带网络设备的合同。爱立信印度子公司表示,将于下周二在新
北京时间10月8日消息,路透社消息称,索尼正在与爱立信谈判,试图收购其持有的索尼爱立信合资公司股权。在与苹果、三星电子对战时,如果有了手机业务,索尼可以收复一些失地,索尼因为移动产品和在线内容而受阻。索尼
据经济之声《天下公司》报道,自从2001年索尼与爱立信携手共闯手机市场到现在,索尼爱立信这个手机品牌,经历了种种坎坷,经典的产品不少,但也有许多碌碌无为的充数货。尤其是近几年,索爱公司遇到了不少运营上的问
9月29日消息(曹天鹏) 9月28日上午,国务院副总理张德江在工业和信息化部部长苗圩等领导的陪同下,参观了爱立信在2011年中国国际信息通信展览会的展台,重点关注了爱立信TD-LTE的系列产品。张德江在爱立信展台现场,
2011年通信展,从某种意义上讲更是一场“物联网应用博览会”。运营商、设备商等通信业产业链条上的各个企业都如同商量好了似的,各自大规模展示了各类物联网应用,基本上涵盖了现有的各个物联网领域,可以说这是中国
9月28日晚间消息,意法-爱立信在通信展期间发布了Snowball开发板,可以支持Android以及Ubuntu的应用开发,也具备了支持WP7的能力。意法-爱立信高级副总裁兼首席营销官Pascal Langlois表示,到2016年60%的半导体市场将
北京时间9月26日上午消息(艾斯)根据国外媒体报道,阿拉伯联合酋长国(UAE)电信运营商阿联酋电信(Etisalat)已于近日在该国推出4G LTE网络,该运营商表示,LTE网络的完全商用将在未来几周内开始推广。该网络是中
北京时间9月23日早间消息(蒋均牧)吉布提电信(Djibouti Telecom)日前宣布授予爱立信一份合同,以增强其2G网络性能并引入3G网络。该运营商补充称,基于新协议它将向用户推出广泛的服务,诸如漫游功能和自动设备配
2011年9月22日, 中国北京-全球领先的无线平台和半导体厂商意法·爱立信 (ST-Ericsson) 将在2011年中国国际信息通信展览会上演示其最新的针对智能手机、平板电脑以及移动宽带的技术及解决方案。该展览将于2011
21ic讯 意法•爱立信 (ST-Ericsson) 将在2011年中国国际信息通信展览会上演示其最新的针对智能手机、平板电脑以及移动宽带的技术及解决方案。该展览将于2011年9月26日至9月30日在北京举行。意法•爱立信将展
大东通信(Cable & Wireless Communications,CWC)集团旗下的加勒比海分支机构LIME宣布将改造其加勒比海12个地区的移动网络。爱立信(NASDAQ: ERIC)将推动此次升级,部署最新RBS 6000核心网与多模无线基站来提升LIME网
意法•爱立信将于中国国际信息通信展上展示创新应用
该产品是爱立信3E(增强性能、能量管理和最终用户价值)产品线的产品之一,这系列的产品都有动态性能优化的能力。 BMR464采用了30.85mm×20.0mm×8.2mm的小型封装;其输入电压为0.6~3.3V;在5Vin,3.3Vou