特斯联在“人工智能+物联网”赛道压重注 再次爆发指日可待
特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 光大控股领投
特斯完成成B-1轮12亿元融资，刷新AIoT领域单轮融资记录！
应用验证方案AVP
软件产品规格说明SPS
维护说明书MI
软件开发计划SDP文档
软件需求规格说明书（含接口需求规格）SRS
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