特斯完成成B-1轮12亿元融资，刷新AIoT领域单轮融资记录！

AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联科技对外宣布完成B-1轮12亿元融资，本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，主要为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。另外，特斯联自主研发了达尔文数据智能分析平台，并通过其布控在终端场景里的智能组件，监测、识别、上传数据，在特斯联的数据智能分析平台上，打通数据孤岛，形成可视化报告，帮助管理者实现更智慧式的管理和运行。

图中左起：IDG资本合伙人 牛奎光；商汤科技战略投资部董事总经理 王康曼；光大控股董事总经理、新经济投资负责人 艾渝；光源资本创始人、CEO 郑烜乐；特斯联科技副总裁 谢超

特斯联副总裁谢超表示：“特斯联持续致力于为不同客户提供垂直行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件配合自主研发的达尔文数据智能分析平台，用技术赋能传统行业。未来，特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享，将AIoT落地应用到更广阔的场景中，共同迎接产业智能化带来的新增长。”

据了解，特斯联2017年7月完成A轮5亿元融资，此次融资再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。特斯联的AIoT产业解决方案涉及智能社区、智能写字楼，另外还包括智能商务、智能医院、智能校园等诸多场景，布局智慧城市。目前，特斯联项AIoT产业解决方案的项目总数达到8000+，覆盖省份30+，覆盖面积达6.86亿平方米。

特斯联表示，本轮融资后，特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入，成为更有价值的人工智能物联网平台企业。