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BGA失效分析与焊接工艺优化：基于IPC-7095标准的深度解析
球栅阵列（BGA）封装凭借其高密度引脚、优异电性能和散热特性，已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装形式。然而，其复杂的焊接工艺和隐匿性失效模式（如枕头效应、焊点开裂）对可靠性构成严峻挑战。本文结合IPC-7095D标准，系统解析BGA失效机理与工艺优化策略。
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Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略
在现代的FPGA设计中，球栅阵列（BGA）封装已经成为了一种常见的封装方式，特别是在高性能、高密度的Xilinx FPGA设计中。BGA封装以其高集成度、小体积和优良的热性能受到了广泛的应用。然而，BGA封装的复杂性和高要求也带来了设计上的挑战。本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略，并结合具体示例进行分析。
