在现代的FPGA设计中,球栅阵列(BGA)封装已经成为了一种常见的封装方式,特别是在高性能、高密度的Xilinx FPGA设计中。BGA封装以其高集成度、小体积和优良的热性能受到了广泛的应用。然而,BGA封装的复杂性和高要求也带来了设计上的挑战。本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略,并结合具体示例进行分析。
我与贸泽不得不说的秘密,如何让选型和设计更轻松与惬意?
C 语言中的 const 精讲 塔菲石二讲 之(1)
ARM开发进阶:深入理解调试原理
手把手教你学STM32--M7(中级篇)
商用 c++经验总结(入门套路)
内容不相关 内容错误 其它