为增进大家对MEMS的认识程度,本文同样基于两点介绍MEMS技术:1.MEMS封装技术,2.MEMS技术的基础。
对内径尺寸的测量,国内目前测量的方法多以接触式测量为主。但接触式测量由于测量工具磨损、人为因素等原因造成测量误差较大,不能满足快速、精确的内径尺寸检测要求。本文采用光三角测量原理,结合半导
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