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PCBA电化学迁移：机理、危害与防控策略
在电子设备高度集成化的今天，PCBA（印刷电路板组件）的可靠性问题愈发凸显。其中，电化学迁移（ECM）作为导致绝缘失效的核心机制，已成为制约电子产品寿命的关键因素。据行业统计，因电化学迁移引发的失效占PCBA可靠性问题的30%以上，尤其在汽车电子、工业控制等高可靠性领域，其影响更为显著。
在电子设备高度集成化的今天，PCBA（印刷电路板组件）的可靠性问题愈发凸显。其中，电化学迁移（ECM）作为导致绝缘失效的核心机制，已成为制约电子产品寿命的关键因素。据行业统计，因电化学迁移引发的失效占PCBA可靠性问题的30%以上，尤其在汽车电子、工业控制等高可靠性领域，其影响更为显著。
