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大唐电信收购恩智浦汽车电子产品知识产权

　　大唐电信昨晚发布收购公告，公司控股子公司大唐恩智浦半导体有限公司（下称“大唐恩智浦”）向恩智浦有限公司（下称“恩智浦”）及其关联公司购买汽车电子产品知识产权及相关权益，交易价格总计不超过6600万美元。　　去年年底，大唐电信第六届第八次董事会审议通过《关于与恩智浦合资设立公司的议案》，同意公司与恩智浦共同出资，在江苏省南通市如东县设立合资公司，新公司业务定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域。　　2014年3月，新公司大唐恩智浦完成工商设立登记，注册资本2000万美元，其中公司现金出资1020万美元，持有51%股权，恩智浦现金出资980万美元，持有49%股权。交易合同约定以汽车电子产品当年实际产生毛利润的一定比例计提以支付。对价，该对价将由大唐恩智浦按年以现金方式支付。车灯调节器知识产权及相关权益交易价格不超过1600万美元，门驱动芯片和电池管理芯片知识产权交易价格合计数不超过5000万美元。

时间：2014-04-05 关键词：收购电子产品大唐电信知识产权
安森美汽车电子产品战略

　　安森美半导体电源及便携产品全球销售及营销高级总监郑兆雄先生就安森美的汽车电子产品战略进行了介绍。　　1、安森美在汽车市场的总体战略　　汽车是安森美半导体的关键应用市场之一。安森美半导体在亚太地区的汽车业务发展策略是加强与客户合作、快速扩充在亚太地区的技术资源、深刻了解及解决客户的问题，提供应用于燃油经济性、电源、照明及减少排放等各类汽车电子应用的元器件、设计及完整方案，这些用于汽车的器件均通过了AEC认证及生产器件批准程序（PPAP）。　　为了更好地服务中国汽车市场和客户，安森美半导体在上海成立了解决方案工程中心（SEC），侧重于为汽车空调（HVAC）、动力系统、安全、信息娱乐和汽车照明等多种汽车应用开发先进的高能效解决方案。它通过开发平台和本地产品支持为在亚太地区设计并制造电子汽车子系统的客户提供更好的服务。　　2、安森美的技术与方案　　安森美半导体提供宽广阵容的可靠及创新的集成器件，帮助客户开发降低废气排放、提升燃油经济性及增强照明等系统的高能效方案，包括丰富的高能效电源管理（如低压降线性稳压器、开关稳压器及MOSFET等）和LED照明驱动器方案等。在汽车电子市场，安森美半导体主要专注的区域及重点应用包括动力系统、汽车照明以及信息娱乐系统，其中动力系统、安全及信息娱乐是增长最快的汽车市场区隔。　　动力系统ASIC：　　市场与趋势：全球大约有80％的引擎是汽油引擎。汽油引擎都采用直接喷射和涡轮增压，以提高简单和经济型引擎的效率。汽油引擎未来仍是世界各地的主导力量。由于混合动力汽车及未来排放法规的要求，动力系统将使用更多半导体含量。　　汽车电子器件有助于通过引擎的控制、检测和驱动来提高效率。精心控制的关键部件（如喷油器和气门）可达到最高效率。为了提高控制能力，需要对燃烧室压力进行实时测量和处理，可减少汽油引擎30％的燃料消耗。　　产品与技术：　　引擎管理解决方案：安森美半导体为汽油引擎、双燃料/弹性燃料（bi/flexfuel）和柴油引擎开发了各种定制和标准产品，范围覆盖从点火控制的供气和供油到排气后处理子系统的众多应用。这些产品组合包括：电感式角度传感器接口、压力传感器接口、爆震和轮速检测电路、油/尿素流（urea-flow）和气流接口、车载网络组件、油门执行器驱动器和前置驱动器、电磁和压电燃料喷射系统、火花点火、风机、泵和液压控制。图2是汽油引擎管理系统的框图。此外，安森美半导体还提供柴油引擎管理系统，以满足柴油引擎在欧洲和北美地区持续增加的需求。　　燃油喷射系统解决方案：燃油喷射系统用来测量每个气缸的燃料数量和时序。完全集成的多点（MPI）汽油引擎管理系统仍然是目前最流行的解决方案。为满足强劲增长的汽油直喷（GDI）系统的新需求，安森美半导体还推出了动力总成方案，涵盖了传输控制和位置检测、引擎控制、油门控制、油位传感器、空气流量监测、气门控制、燃油喷射控制等应用。　　汽车照明方案：　　市场与趋势：消费者希望汽车照明系统能提供越来越丰富的功能，这就要采用具备优异稳流性能的高集成度解决方案。以车身来说，也将要求增加新的舒适/便利功能，如先进的前照灯系统/LED照明等。　　产品与技术：安森美半导体一直为汽车照明应用提供标准产品和定制器件，包括普通灯泡驱动器解决方案，以及步进驱动器、LED驱动器和高强度气体放电灯（HID，如氙灯）驱动器。在HID驱动专用集成电路（ASIC）市场，安森美半导体开发的前照灯水平调整和旋转步进驱动器已为业界广泛采用。在车用LED照明市场，安森美半导体为车内外应用提供了丰富的产品组合。在图3所示的汽车照明系统框图中，安森美半导体都有各种对应的产品。　　安森美半导体的汽车照明用集成线性电流稳流及控制器NCV7680可以单芯片为组合尾灯供电，提供更佳的性能和更高的能效，且占位面积比市场上的方案更小。该器件包含8个线性可程序设计恒流源，适用于汽车固态组合尾灯（RCL）的稳流和控制，支持高达每通道75 mA的发光二极管（LED）驱动电流。 1 2 　　该器件的典型应用包括组合尾灯、日间行车灯（DRL）、雾灯、中央高位刹车灯（CHMSL）数组、转向信号灯和其他外部调制应用、液晶显示器（LCD）背光、照明模块等。与分立方案相比，该器件可更好地匹配LED输出，易于识别故障。　　信息娱乐系统：　　市场与趋势：降低噪声和散热，并有效将电池转化为能量将是一个巨大的挑战。　　产品与技术：安森美半导体提供的解决方案涵盖信息娱乐系统和音频系统，包括通用晶体管、音讯晶体管、肖特基二极管、整流器、音频放大器、MOSFET、线性稳压器、传感器以及转换器等宽范围的产品和方案。　　例如，安森美半导体的NCV8871是一款用于汽车系统的新的可调节输出异步升压控制器，其输入电压范围为3.2伏（V）至44 V，即最低工作电压达3.2 V，而市场上的其它控制器方案的最低工作电压为4 V，使NCV8871极适合汽车发动机启动/停止应用。这器件集成的内部稳压器为门驱动器提供电荷。这新的升压控制器在休眠模式下的静态电流为3.0微安（μA），使功耗降至最低。它还具有可同步开关频率特性，提供两种版本，可以设定为典型值170 kHz或是典型值1 MHz。峰值电流模式控制及内部斜坡补偿确保这器件在宽汽车电池电压范围内稳定工作，并在电流限制值被超过的情况下通过在开关周期的剩余部分关闭电源开关，确保这器件在电流故障条件下受到保护。这器件还藉热关闭机制（温度阈值为170 ℃）及3.1 V欠压锁定来提供更多保护。　　上海的解决方案工程中心充分利用安森美半导体汽车电源解决方案在国外众多应用中的成功经验，尤其是在汽车信息娱乐系统电源方面，将安森美半导体先进的高能效解决方案与客户的系统完美集成，以帮助节省待机能耗。　　车载网络：　　市场与趋势：随着汽车技术的发展以及电子技术和控制技术在汽车上的大量应用，汽车中的电子控制模块越来越多，已由原来的几个发展到现在的几十个，传统的数据传输方式已不能满足模块之间数据传输的要求。在汽车控制系统中日渐普及的CAN有助于高速传输汽车控制系统的数据，并使汽车控制系统的设计更为简单。车载网络（IVN）应用需要尽可能地降低成本及减小占用的空间，同时提升系统的稳定性和长期可靠性，因此需要提高元器件的集成度。　　产品与技术：目前，汽车制造商都在利用行业标准的接口连接分布式系统。安森美半导体提供了一系列创新的车载网络产品组合，包括CAN、LIN和FlexRay收发器，这些产品均获得了AEC和TS16949认证。公司还提供集成了稳压器、驱动器、收发器和监控功能等其他电路的系统级芯片。图4是LIN和CAN总线连接的典型系统划分及安森美半导体的典型器件。　　除了以上应用，安森美半导体采用先进汽车工艺技术的各种汽车应用产品，还可以用于汽车电子的其他部分，以实现优异的性能。这些器件包括：集成了关键系统组件的系统级芯片可提高系统可靠性，降低能耗，节省电路板空间；极低静态电流和宽线性稳压能力的线性稳压器具备短路保护和过温保护；采用自保护MOSFET的集成电路可取代继电器和保险丝驱动电磁线圈和灯；消除反向恢复振荡的高压整流器可提供低正向压降，提高效率；有瞬态电压保护功能的高可靠电子模块可实现I/O和传感器、负载突降、网络数据线和负载开关等保护。此外，安森美半导体还提供各种汽车级运算放大器和比较器、可靠的电机和机电继电器驱动集成电路及插座、采用标准CMOS/低电压CMOS工艺的稳固的标准逻辑系列。　　3、市场趋势与热点应用　　智能型功率系统级芯片（SoC）：汽车中采用的电机及传感器等器件越来越多，预计未来平均每辆汽车中将使用达150至200个的电机及传感器。这么多数量的电机及传感器，以及在汽车照明中使用得越来越多的LED，能以极少的智能型功率SoC来控制，从而说明大幅降低汽车制造总成本。安森美半导体的NCV76883就是一款智能型功率SoC，具备极高集成度，以单颗SoC控制远光灯及近光灯、日间行车灯、转向指示灯及雾灯等多种功能，所需外部组件极少。　　采用高能效电源方案及以LED照明替代传统照明，帮助降低二氧化碳排放：就汽车半导体市场而言，如果我们探究每辆汽车中所使用的半导体产品成分的话，可以发现北美、欧洲和日韩等传统汽车市场的平均每辆汽车半导体成分是中国汽车的2倍。要降低汽车的二氧化碳排放，一个重要的途径就是采用符合汽车应用严格要求的高能效电源管理方案，使汽车能以更少的电能消耗执行相同的功能。此外，得益于诸如安森美半导体这样的领先汽车方案供货商提供的高集成度高能效智慧电源方案，可以减少汽车系统中的元器件使用数量并帮助节能减排。而随着高亮度发光二极管（LED）在性能及成本等各方面的提升，可以在汽车应用中采用高能效、环保的LED照明来替代传统照明方案，从而大幅减少燃油消耗及降低CO2排放。 1 2

时间：2011-12-27 关键词：电子产品汽车战略安森
世平集团暨英特尔消费电子产品三城巡演

数字家庭激活信息家电新标准世平集团暨英特尔消费电子产品三城巡演陆楠 intel idf秋季峰会刚刚落幕，亚太地区最大的半导体零件专业分销商世平集团（wpg）即携手intel先后在深圳、上海和北京三地开始了主题为“数字家庭”的产品趋势发布会。在intel所倡导的any place, any time, any content, any device的主旨下，wpg不断强化其在亚太分销市场的整体布局，并基于“数字家庭”的理念，继续深耕3c市场。概念:数字家庭自从intel“数字家庭”的概念提出之后，其基于具备网络架构的终端设备和消费性产品随着数字化进程的不断加快正在实现。市场调研公司strategy analytics预计，2002-2008年的西欧数字电视增长将高达366%，而gsm.org的数据显示，全球gsm用户已由2000年的4亿5500万增长到2002年4月份的6亿8400万，idc则预计到2005年西欧的宽带消费将增长到5150万用户，而这一数字在2002年仅为1080万。另据市场研究公司in-stat/mdr最新报告显示，在未来几年内，“媒体中心pc”的消费电器可能成为制造商的关键产品，并刺激一系列pvr(personal video recorder)应用的发展。in-stat预测，包括数字地面电脑电视调谐器、数字地面机顶盒以至free-to-air卫星电脑电视调谐器内的各种数字电脑电视产品，2007年将由今年的9.23亿美元增长至40亿美元，复合年增率高达48%。同时，该公司预测2007年模拟电脑电视产品市场将从2003年的4.661亿美元增长至将近20亿美元。英特尔华南区的营销副总刘峰表示，传统模拟终端设备向数字转化的进程越来越快，英特尔今年成立消费电子事业部表明了英特尔十分看好数字家庭市场。市调公司kagan去年的一项统计数字显示，数字音频播放设备的销售增长由1996年的30.1%上升到2001年了56.9%，数字视频播放和显示设备的销售增长则由1996年的0.4%上升到23.3%，cea则预期全球数字电视市场将由目前的150万台左右增长到2006年的1000万台左右，到2009年这一数字将猛增至3100万台左右。在消费电子产品领域，这一增长趋势同样显现，从kagan 公司关于2006年的全球市场预测来看，届时数字摄像机的成长率为40%，数字相机为41%，多功能手机为40%，cd播放机为85%，dvd为70%，dvr为31%，hdtv为28%。刘峰表示，数字消费ic37正在以令人惊讶的速度增长，去年，全球具备互联网在线收听音乐设备的用户增长了19%，为4200万台，数字相机和摄像机增长了44%，高达7300万部，dvd播放机为7800万台，增长达109%，数字电视虽然只有580万用户，但成长率已经高达179%，宽带用户增长了31%，韩国更是高达90%。刘峰认为就目前应用来看，将客厅的tv和书房的pc连接起来是实现数字家庭的关键。他认为，目前家庭消费电子产品主要包括三类产品和两个应用中心：一是pc及其外设产品；二是包括笔记本电脑、数码相机、手机、pda在内的移动数字产品；第三类是tv、音响等传统模拟家电产品。其中前两类产品构成一个中心，后一类构成另外一个中心。前两类都是数字产品，它们之间的互连和共享已不成问题，但如何使它们与tv这个家庭中最重要的娱乐中心实现连接则是目前市场应用的。因此机顶盒和数字媒体转换器(digital media adapter)这类产品将扮演很重要的角色。市场:互动电视世平集团intel产品副理朱振荣介绍了intel 815e网络数字机顶盒及835先进数字机顶盒参考设计方案。他表示互动内容将是数字电视赢利中重要的一块，这也是数字机顶盒具备网络化的市场成因。根据datamonitor的统计，全美目前有线电视用户为7310万户，其中数字电视用户为2000万户，占27%，而vod用户为700万户，占了10%。欧洲的情况更为乐观，预计2004年互动电视用户将由今年的6100万成长至8000万。再看看全球的市场，目前全球有15亿台电视机，互动电视服务只有3%，潜在需求之大可想而知。英国的ovum顾问公司的分析也证明，预计在2005年，全球付费电视收入可达620亿美金，另一家公司则预计美国家庭将愿意为内容服务付出250亿美元/年的费用，服务内容则包括vod、随选电视、通讯服务、付费教育、老人安全监控、医疗健康服务等。朱振荣表示，目前宽频网络基础建设、ia产品核心技术、内容数字化及数字版权技术都已成熟，一方面年轻的上网族群已经面临pc上网日趋饱和的境况，另一方面社会老龄化也使得电视成为生活的重心，而目前国内有线电视虽然普及率高，但存在分区寡占的现象，电视频道竞争激烈，内容却大多雷同，用户的选择有限，这些不仅为互动电视创造了市场环境，同时也促进了由此延伸的基于upnp互连标准的媒体中心产品的市场。世平集团产品营销副总经理何享洲表示，日益丰

时间：2019-01-11 关键词：电子产品英特尔世平集团嵌入式处理器
嵌入式安全模块在电子产品版权保护中应用

摘要：介绍一种电子产品硬件设计的版权保护方法，采用特殊的硬件安全芯片嵌入到产品设计中，通过密钥认证和软件移植的方法实现电子产品的硬件设计防伪、嵌入式软件的版权保护，以及硬件设计版权销售的计量。一、概论在激烈竞争的电子以及通信产品行业，很多公司大概都有这样的经历，自己费尽心血设计的产品，投放市场不久，就被竞争对手分析透了，从硬件到软件原封不动地被克隆，换了一个外壳投放市场，自己成为了自己的竞争对手。还有一些公司在委托生产厂商进行产品生产时，被生产厂商额外地生产出大量的相同产品，换个品牌投放市场，不但扰乱了市场秩序，还严重地损害了产品设计者的利益。更有一些专业的单片机公司堂而皇之的把帮助别人破解各类单片机中的秘密作为主营之外的一种创收途径。在行业竞争日益激烈的今天，如何保护自己的产品设计方案以提高产品的市场占有率，如何在产品技术转让时有一个理想的、可以量化的计量标准已经成为很多公司和产品设计者日益关切的问题。近两年，随着PDA，掌上电脑，机顶盒等信息终端逐渐走进人们的生活，嵌入式操作系统也像Windows一样为人们熟知，随着集成电路芯片技术的飞速发展，电子产品设计业也越来越像计算机行业，很多产品的硬件解决方案已成为一种公开的资料，产品设计者的核心技术实际上集中在嵌入式应用软件内。在硬件技术逐渐成熟和公开的今天，如何保护产品的设计，产品的版权，实际上转化成了对嵌入式应用软件的保护。硬件设计版权保护的方法有很多，我们下面介绍一种非常灵活的方法：在产品设计上嵌入一种特殊的安全芯片，应用软件通过和该硬件芯片密钥认证的方式来控制程序的流程，以及将单片机主程序上的部分放到ESAM内部进行执行的方法保护嵌入式软件。ESAM芯片极高的安全特性和丰富的安全功能保证了该解决方案的高度安全性。下面对该芯片以及基于该芯片的解决方案作一介绍二、ESAM 简介三、软件保护原理 1、随机数认证在数据安全领域，DES(DataEncryptionStandard)算法是一种被广泛使用的公开的数据加密算法，它采用对称密钥机制，即加密密钥和解密密钥是相同的，数据的安全性取决于密钥的安全性。ESAM主要是采用随机数理论，用DES算法计算认证码，通过比较认证码的方法进行芯片内部密钥与外部认证密钥的对比，从而达到判断与认证的目的。 ESAM通常内部预置相关的密钥和关键数据，内部具有安全寄存器，数据文件通常具有保密权限，只有通过相应的密钥认证才可以达到对应数据文件的安全权限，才能对数据文件进行读写，业内通常把这个过程叫做外部认证。如某数据文件的读写权限为33(安全状态寄存器为4位，安全指针为00-FF)，对应的外部认证密钥为12345678，后续状态可定义为33，安全状态寄存器的初始状态为最低00，当执行外部认证命令时，如外部认证通过，安全状态寄存器就会达到33状态，这时就可以对该数据文件进行读写了。 ESAM外部认证流程在上述的认证过程中，ESAM和外部设备之间的信道只传递随机数和认证码，保证了数据的不可重复和难以跟踪，使外界无法得到任何密钥信息，通过信道侦听密钥的企图是没有任何意义的。 2、软件的移植和SMAKEY内部执行 SMAKEY 提供内部软件平台供用户开发ESAM内部执行的子程序，内部系统软件特性： n 片上操作系统(COS)进行通信、文件、存储、安全管理 n 用户可自行建立私有文件 n 支持用户程序下载 n 内置解释器，解释执行用户程序 n 支持255段子程序，每段子程序最大255行 n 支持4个参数的输入，并返回运算结果开发工具特性： n 提供专用开发指令集：支持加法、乘法、除法、与、异或、非、赋值、跳转、串处理等操作 n 提供专用开发工具：支持程序编辑、编译、调试过程，还可生成可执行代码 n 提供专用发行工具：可供用户批量快速生产 n 通过软件代码在SMAKEY内部的运行，防止了非法用户对软件的直接拷贝和分析。四、SMAKEY的目标应用 1、产品版权保护在硬件设计仿制比较容易的情况下，采用安装特定的安全芯片ESAM的方法，可以防止软件被拷贝后正常使用，使ESAM的运算和认证成为应用软件流程一部分，从而达到防止盗版的目的。 2、生产数量控制在研发商和生产商利益分离的情况下，为了防止产品在生产过程中被生产商无偿的额外生产，使用ESAM可以控制生产商的生产数量，或用ESAM来收取版权费。 3、技术支持和售后服务的依据可使用ESAM存储产品的序列号或版本号等产品关键信息，可根据该信息对产品进行在线服务或应用软件的在线升级，也可以作为提供相关技术服务的依据。

时间：2014-09-22 关键词：电子产品嵌入式嵌入式开发应用
SiGe半导体助便携式消费类电子产品实现嵌入式Wi-Fi功能

sige半导体公司 (sige semiconductor, inc) 现已进一步扩展其 wi-fi® 芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频 (rf) 前端方案。　　全新的 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模块及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 无线局域网 (wlan) 系统。se2550l 在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有 rf 功能，其侧高仅 0.6mm，约为同类产品的一半。se2523l 是一个独立的功率放大器，带有集成的使能电路和功率检测器。这两款芯片都可提供用户所期望的功率输出，而消耗的电流则比现有产品低 30%。　　sige 半导体无线功率放大器总监 andrew parolin 表示：“se2523l 和se2550l 是第一个专门为解决手持式、便携式 wlan 系统所面对的难题而设计的功率器件。它添加了 wi-fi 功能，但却不影响尺寸、电池寿命或性能。凭借这些业界唯一能够满足便携式系统尺寸和电池寿命要求的芯片，我们有信心可以在这一快速增长的市场上获得极大的成功。”　　abi 市场调研机构 (abi research) 无线连接市场高级分析师 philip solis说道：“嵌入式 wi-fi 芯片所面向的市场原本主要是个人数字助理产品 (pda) 和 vowi-fi 手机，但越来越多其它电子产品也加入了 wi-fi 功能，比如蜂窝电话、消费电子、计算机外设和汽车电子等。这些设备要比 wi-fi 接入点和适配器的市场大得多。到 2006 年底，嵌入式 wi-fi 芯片市场将超过传统的 wi-fi 网络设备市场规模。”rf 前端方案具有业界领先的集成度和功率效率　　se2550l 集成了连接收发器和天线所需的所有 rf 前端电路。这颗完整的 rf 前端模块采用超薄型18 脚 4 x 4.5 x 0.6mm 尺寸的封装，包括了一个高性能功率放大器、功率检测器、数字使能控制、发送/接收开关、谐波滤波器，以及50 w 输入和输出匹配阻抗。在 802.11g 模式下，se2550l 具有 +16dbm 的输出功率，而其误差矢量幅值 (error vector magnitude, evm) 小于3.0%。在 802.11b 模式下，该器件的输出功率为 +19dbm，并且满足所有 acpr 要求。　　se2523l 是一款 2.4ghz 功率放大器，它在小巧的 16 脚 3 x 3 mm 四方扁平无引线 (qfn) 封装内集成了数字使能电路、功率检测器和偏置电路。在 802.11g 工作模式下，该芯片具有 +18dbm 输出功率，误差矢量幅值为 3%。在 802.11b模式下，其输出功率为 +23dbm，并且满足所有 acpr 要求。　　两款芯片都带有数字使能控制电路，可直接与 cmos 基带或收发器相连，从而简化设计。每个器件还带有一个内部耦合温度补偿功率检测器，可以在输出不匹配的情况下提高精确度。在 2:1 不匹配的情况下，se2550l 和 se2523l 的变量仅为 1db。支持、价格和供货情况　　两种器件现均可提供样品。批量订购10万颗时，se2550l 的售价为每颗1.40美元；而se2523l为0.70美元。符合资格的客户还可以获取应用指南和应用电路板。

时间：2018-12-31 关键词：半导体电子产品嵌入式消费类嵌入式开发
宝兴达嵌入式加密芯片在电子产品版权保护领域的应用

摘要：介绍一种电子产品硬件设计的版权保护方法，采用特殊的硬件安全芯片嵌入到产品设计中，通过密钥认证和软件移植的方法实现电子产品的硬件设计防伪、嵌入式软件的版权保护，以及硬件设计版权销售的计量。关键词：SMAKEY ESAM 密钥认证软件移植嵌入式应用软件版权保护一、概论在激烈竞争的电子以及通信产品行业，很多公司大概都有这样的经历，自己费尽心血设计的产品，投放市场不久，就被竞争对手分析透了，从硬件到软件原封不动地被克隆，换了一个外壳投放市场，自己成为了自己的竞争对手。还有一些公司在委托生产厂商进行产品生产时，被生产厂商额外地生产出大量的相同产品，换个品牌投放市场，不但扰乱了市场秩序，还严重地损害了产品设计者的利益。更有一些专业的公司堂而皇之的把帮助别人破解各类中的秘密作为主营之外的一种创收途径。在行业竞争日益激烈的今天，如何保护自己的产品设计方案以提高产品的市场占有率，如何在产品技术转让时有一个理想的、可以量化的计量标准已经成为很多公司和产品设计者日益关切的问题。近两年，随着，掌上电脑，等信息终端逐渐走进人们的生活，嵌入式操作系统也像Windows 一样为人们熟知，随着集成电路芯片技术的飞速发展，电子产品设计业也越来越像计算机行业，很多产品的硬件已成为一种公开的资料，产品设计者的核心技术实际上集中在嵌入式应用软件内。在硬件技术逐渐成熟和公开的今天，如何保护产品的设计，产品的版权，实际上转化成了对嵌入式应用软件的保护。硬件设计版权保护的方法有很多，北京宝兴达信息技术公司下面介绍一种非常灵活的方法：在产品设计上嵌入一种特殊的安全芯片，应用软件通过和该硬件芯片密钥认证的方式来控制程序的流程，以及将主程序上的部分放到ESAM内部进行执行的方法保护嵌入式软件。ESAM芯片极高的安全特性和丰富的安全功能保证了该的高度安全性。下面对该芯片以及基于该芯片的作一介绍二、ESAM 简介 ESAM （Embedded Secure ）嵌入式安全控制模块的实质为或者SOP芯片封装的CPU卡芯片，最早被用于IC卡电表中做为钱包使用，存储充值及消费金额，以及一些重要的参数，同时具有身份识别功能，与外部卡片进行双向身份认证。随着终端安全的日益被重视，目前被广泛应用于各种嵌入式终端实现数据的安全存储，数据的加解密，终端身份的识别与认证，嵌入式软件的版权保护，DRM数字版权的管理等功能。产品特性： •采用智能卡专用安全微处理器硬件平台 •增强型8051内核，容量包括：32K程序存储区和90K数据存储区 •用户可以自行下载应用程序，该程序可在片内运行 •使用标准的KEIL C开发，串口通讯协议，不需掌握专门语言及通讯协议，开发简单方便 •硬件结构设计简单，用户可以轻松地将芯片集成到应用中安全特性： •芯片防篡改设计，唯一序列号，可防止SEMA/ 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击 •多种检测：高压和低压，频率、、脉冲传感器、温度传感器，具有传感器寿命测试功能，一旦芯片检测到非法探测，将启动内部的自毁功； •总线加密，具有金属屏蔽防护层，探测到外部攻击后内部数据自毁；逻辑框图； •真随机数发生器：利用芯片内部的电磁白噪声产生，不会重复； •硬件算法协处理器：内部硬件逻辑电路实现对称算法3DES速度快。： •电压 3V－5V (± 10%)； •环境温度 -25 ℃－ +85 ℃； •最大电流： <6 MHz， <10 MHz； •外频支持范围：2－，内部提供最高晶振，支持1－16分频 •4KV 静电保护 •通讯协议：TTL232串行接口，波特率可以自行定义 •封装形式： , 三、软件保护原理 1、随机数认证在数据安全领域，DES（Data Encryption ）算法是一种被广泛使用的公开的数据加密算法，它采用对称密钥机制，即加密密钥和解密密钥是相同的，数据的安全性取决于密钥的安全性。ESAM主要是采用随机数理论，用DES算法计算认证码，通过比较认证码的方法进行芯片内部密钥与外部认证密钥的对比，从而达到判断与认证的目的。 ESAM通常内部预置相关的密钥和关键数据，内部具有安全寄存器，数据文件通常具有保密权限，只有通过相应的密钥认证才可以达到对应数据文件的安全权限，才能对数据文件进行读写，业内通常把这个过程叫做外部认证。如某数据文件的读写权限为33（安全状态寄存器为4位，安全指针为00-FF），对应的外部认证密钥为12345678，后续状态可定义为33，安全状态寄存器的初始状态为最低00，当执行外部认证命令时，如外部认证通过，安全状态寄存器就会达到33状态，这时就可以对该数据文件进行读写了。 ESAM外部认证流程：在上述认证过程中，ESAM和外部设备之间的信道只传递随机数和认证码，保证了数据的不可重复和难以跟踪，使外界无法得到任何密钥信息，通过信道侦听密钥的企图是没有任何意义的。 2、软件的移植和SMAKEY内部执行 SMAKEY 提供内部软件平台供用户开发ESAM内部执行的子程序，内部系统软件特性： n片上操作系统(COS)进行通信、文件、存储、安全管理 n用户可自行建立私有文件 n支持用户程序下载 n内置解释器，解释执行用户程序 n支持255段子程序，每段子程序最大255行 n支持4个参数的输入，并返回运算结果开发工具特性： n提供专用开发指令集：支持加法、乘法、除法、与、异或、非、赋值、跳转、串处理等操作 n提供专用开发工具：支持程序编辑、编译、调试过程，还可生成可执行代码 n提供专用发行工具：可供用户批量快速生产 n通过软件代码在SMAKEY内部的运行，防止了非法用户对软件的直接拷贝和分析。四、SMAKEY 的目标应用 1、产品版权保护在硬件设计仿制比较容易的情况下，采用安装特定的安全芯片ESAM的方法，可以防止软件被拷贝后正常使用，使ESAM的运算和认证成为应用软件流程一部分，从而达到防止盗版的目的。 2、生产数量控制在研发商和生产商利益分离的情况下，为了防止产品在生产过程中被生产商无偿的额外生产，使用ESAM可以控制生产商的生产数量，或用ESAM来收取版权费。 3、技术支持和售后服务的依据可使用ESAM存储产品的序列号或版本号等产品关键信息，可根据该信息对产品进行在线服务或应用软件的在线升级，也可以作为提供相关技术服务的依据。

时间：2018-11-16 关键词：电子产品嵌入式版权保护嵌入式开发宝兴
电子产品设计中的考虑种种

我现在的公司主要做OEM，但是发现国内好多设计公司都不能建立一个合理的BOM表，在转入生产时产生了不少不必要的麻烦，所以我写此文章，让大家明白BOM的建立目的和方法，及在一个产品生命周期中所扮演的角色。 BOM全称Bill Of Material，即物料清单的意思。顾名思义，一个产品的BOM说明了这个产品总共需要多少零配件来组装。根据BOM，才能去采购物料，才能安排生产的 flow chart. BOM的开头需要注明1.产品型号2. 版本号3. 制定日期4. 文档编号5.总的页数。每个产品在整个生命周期中都是会不断优化设计或扩充功能等等，版本号就是用来区分每个版本，在这里我要强调的是当一个新版本确定后，老版本就必须标注为过期文档封存，停止使用。如果发现新版本还不如老版本，要停用新版本，启用老版本，那么请给老版本确定一个更新的版本号。例如一开始为版本A，后来升级到版本B，后来发现版本B不如A，要重新用A，那么请将A定义为版本C，虽然A和C的内容是相同的，但是如果不定义为C而仍称A，那么A再做第二次设计优化后的版本号会造成管理的混乱，产品的BOM表发布必须由研发部发出，至少要由研发工程师、研发部主管每级签核确认，以确保BOM的正确性。 BOM和产品的关系只能是多个BOM对应一个产品，而不能一个BOM对应多个产品，哪怕这两个产品仅仅是一张标签内容的不同。有的读者可能不明白产品型号和BOM版本之间的区别，在这里我要强调一下，产品型号是因为市场需求制定的，而BOM是为产品型号而定的。例如，一家公司开发出了一个产品叫做 “001”，甲公司要求帮他做贴牌，就把这个产品定为“甲字001”，乙公司也要，于是又出来一个“乙字001”，虽然“甲字001”和“乙字001”完全是相同的，只是一个商标的不同。那么在生产时，就要为“甲字001”和“乙字001”各建一个BOM表，如果甲公司对“甲字001”要优化而乙公司觉得 “乙字001”很不错没有必要改，就可以很容易的升级“甲字001”的BOM版本，而“乙字001” 的BOM版本不需变化。如果刚开始不管是甲还是乙，都统一做为“001”来生产，两个产品生产了数十次以后，生产线就不知道你到底要做“甲字001”还是 “乙字001”，差别不大，出错的机会也就大增，一旦两个客户提出不同改进需求就更是混乱大增。我有一个客户是做手机的，给了我三个版本的BOM，A是原始版本但PCB设计有点小问题，然后回去改了一个B出来，然后他们的一个客户说喜欢拉杆天线，就把原来的棒状天线改为拉杆的，并做了一下天线匹配，改了几个电阻电感的值出来一个C版本。最后他们在合同中说要生产XXX型号产品31000套，要求20000套按B版本BOM 做，10000套按C版本BOM做，再把前面A版本的剩余1000套做完(PCB报废是浪费，虽然有小问题，因为短期使用看不出品质异常，所以他们舍不得扔，可见国内企业还需加强品质观念)。因为工厂作业是说做什么型号多少量，如果还要强调BOM的版本，那么需要另发联络单，增加了操作复杂度，而且这些天线的区别只有组装后才知道，如果在SMT的作业员万一没有看到联络单，万一半成品仓库在把做好的PCBA发给组装线用时搞错了BOM版本，万一组装的作业员把B版本的当成C版本组装，那么到最后哭都来不及。所以与其一个个通知强调BOM的版本号，还不如直接多设几个型号来的直观。最后他们接受了我的建议，分别将产品型号定义为XXX-A、XXX-B和XXX-C.以上讲了一下BOM的重要性、产品型号和BOM版本的关系。后面的“制定日期”和“总的页数” 这两项大家也都明白，“文档编号”只要企业采用ISO管理体系就会知道。下面我来谈一下BOM的内容。 BOM中有1.成品料号2.阶次3.物料编号4.品名规格5.用量6. 插件位置 7. 工艺总计七项。成品料号，是指最终产品的一个编号，这个通常与产品型号和BOM版本有关，因为如果直接以产品型号出货给客户(贴牌厂商)，客户无法管控这批次产品与前面几批有什么区别，通常只有在最终消费者面前出现时才露出型号真面目。以成品料号出，客户就能知道这批和前几批有什么区别，因为能从这组数据中得知BOM 相关信息，再查BOM，就能知道这批产品的具体信息。阶次，阶次说明了元器件的附属关系，直接参与组装成成品的称为1阶，直接参与组装成半成品的称为2阶，例如电容电阻在电子产品中是2阶料，因为这些元器件需要先通过SMT，做成PCBA后才能进一步组装成产品。然后PCBA、外壳之类就称为1阶，因为这些直接组成成品。定这个阶次的划分，是为了便于生产的分工安排。例如，SMT只做PCBA，就可以直接查看PCBA的下一阶有多少料件就可以了，而不需要很辛苦的看完整个BOM，然后再找出SMT生产所需要的料件。物料编号简称“料号”，是对每一个元器件的编号，因为不同的物料有不同的属性，像电阻有DIP的也有SMD的，同时SMD的又分0402、0603、0201等等，为了便于快速识别，所以制定了物料编号。有很多公司都有对元器件的编码原则，例如，一颗0603的7K欧电阻编号为ES0603702，E表示该料为电子件，S表示为SMD元件，0603 是这颗料的体积大小，702则表示了该元件的阻值。但是也有不少公司没有自己的编码原则，而是直接采用元件厂商的物料编号，这样的弊病是，如果到一家 OEM的代工厂去生产，那个厂同时有两个客户，正好这两个客户都用这颗料，而且都用同一元器件厂商的物料编号。那么料就混到一起去了，如果甲先生产，结果料不够，于是就把乙的拿去用了。等到乙生产的时候，乙就上边上哭吧。这个哭好歹也只是多耽误几天，万一甲的元器件自己保存时保存不当，元器件受损，生产甲的时候又把乙的元器件拿取用了，然后生产乙的时候，就用上了甲的元器件，那就只能去请上帝帮忙了。品名规格顾名思意就是元器件的规格说明了，虽然在生产时不常用到，但做入料IQA检验时需要对此进行核对，确保没有送错料件。用量，说明了在一个产品种，该元器件的使用数量，在物料采购时可以很容易进行数据统计。插件位置，通常用于说明电子元器件在PCB上的位置，便于核对确认，确保SMT没有贴错元器件。[!--empirenews.page--] 工艺，工艺通常用来说明该料时用于SMT还是后段组装，通常有的公司只分SMT和SKD(后段组装)，用1和2表示。有的分SMT、SKD和PA(包装)，用1、2、3表示。以上就是BOM的基本框架了，根据需求，可以再在这个基础上有所扩展。

时间：2014-05-25 关键词：电子产品电路设计设计考虑
可携式电子产品ESD保护组件设计要求

针对这些可携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求：第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势。第二、ESD保护组件接脚本身的寄生电容必须要小，避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。第三、ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压，避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线，讯号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用此讯号电压的双向ESD保护组件;使用在GPS的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD轰击。第五、也是最重要的，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保讯号传输不会受到ESD的干扰。针对这些可携式电子产品，对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，困难度变的很高。晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件，如表一所列。其中0402 DFN封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有 0.55 mm 高;0201 DFN封装大小更是仅有 0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有 0.3 mm 高，可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸，更可以整合到系统模块，作为系统ESD的防护将更具弹性。表一晶焱科技推出小尺寸低电容ESD保护组件尤其针对天线的ESD防护，推出极低电容ESD保护组件，其中AZ5325-01F及AZ4217-01F的寄生电容只有0.5pF，应用于天线的ESD 防护，能确保讯号的完整度，不受影响。另外，特别针对应用于RFID天线及手机天线推出AZ4217-01F，这是目前业界唯一提供适用于最大工作电压 17V，具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的ESD保护组件，极适用于NFC(Near Field Communication)应用中的天线保护。在ESD耐受能力方面，这系列ESD保护组件都能满足IEC 61000-4-2接触模式至少8kV的ESD轰击，其中AZ5A15-01F使用0201封装尺寸其ESD耐受度更可高达15kV。在ESD箝制电压的表现，这系列ESD保护组件拥有最低的ESD箝制电压，可有效防止讯号受到ESD冲击所干扰，让系统有机会通过Class-A的IEC 61000-4-2系统级静电放电测试。利用传输线脉冲系统(TLP)测量具低电容的5-V双向ESD保护组件–AZ5325/AZ5425-01F及 5-V单向ESD保护组件–AZ5215-01F，分别如图一及图二所示。观察TLP电流为17A(等效IEC 61000-4-2接触模式6kV测试)时的箝制电压，与其它相同应用的产品作比较，均具有最低的箝制电压，其中AZ5215-01F箝制电压更仅有 11V，能提供系统产品于ESD测试时最佳的防护效果。随着消费者对可携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低，晶焱科技将持续发展更先进的防护设计技术来满足这项需求。图一 5-V双向ESD保护组件的TLP测试曲线图二 5-V单向ESD保护组件的TLP测试曲线免费订阅 ElecFans 信息速递，掌握即时科技产业动态与最新技术方案

时间：2014-10-25 关键词：电子产品电路设计 esd 保护组件
韩电子厂商“100%反对部署萨德”背后的冷思考

这不，美国在韩国部署萨德导致中韩关系紧张，愈演愈烈，已波及各行各业，电子产品和半导体行业也难以幸免。现在有韩商大喊“韩商‘100%反对部署萨德’”以自救。据业界消息，43批韩国产电子坐便器在中国质检总局不久前实施的监督抽查中被检出不合格。韩国电子坐便器等电子产品“中枪” 据韩联社1月18日报道，中国质检总局上月20日公布2016年进口电子坐便器产品监督抽查情况，106批被检进口产品中有47批不合格，其中43批为韩国产品。中国质检总局指出主要不合格的原因为：安全标识不合格、电气安全不合格等。业界有关人士指出，中国从韩国大量进口电子坐便器，而最近中方提高了相关安全标准，因此不合格产品有所增加。报道称，此前，中国质检总局公布“2016年11月未予准入的食品化妆品信息”，共有19批次韩国化妆品被批不合格，共近11吨。有分析认为，韩国产品接连在中国上黑榜，一方面与中国加强相关规范有关，另一方面与中韩关系因“萨德”入韩而陷入冰寒期有关，今后或有更多产品受到牵累。乐天免税店萨德事件之后三星s8或受重创 G6无缘中国：或全面撤离三星泪流满面 S8发布推迟。随着三星Galaxy S8发布会的临近，不少机友都十分关注这款号称最强安卓旗舰的机皇，好奇三星S8又会有哪些黑科技傍身，不过三星泪流满面，即使在1月的MWC大会上高调宣布了三星S8将于3月29号正式发布，苦逼的三星也不能不狠狠的自打脸了一次。 3月7号上午，萨德系统的部分设备已经运抵韩国，韩国官方称尽快将萨德系统部署完成，国内限韩反韩企的声浪逐渐升温。驻韩美军发布了萨德系统运抵韩国的现场图韩国支柱企业三星也默默的推迟了寄予厚望的年度旗舰Galaxy S8发布会，虽然给出的理由是产能有限，但谁又能说这和中韩两国动荡的关系无关呢? 三星S8发布会推迟而韩国的乐天集团在内地遭到强烈抵制，数十家门店已歇业，这种情况让任何一个希望在中国市场大展拳脚的韩国企业心惊肉跳。国内主流媒体也发起对韩国品牌的抵制呼吁，民间自发的抵制也相当多。三星自从note7爆炸事件后品牌形象遭遇危机，不管是note7召回时中国用户遭到区别对待，被中国消费者告上法庭，还是韩国“闺蜜干政门”后，三星太子李在镕被捕，三星在过去一年中的声誉显著下降。 LG的新一代旗舰G6发布后可谓叫好又叫座，但对于中国用户来说却有个不好的消息传来。据韩国媒体Daum News报道，LG电子基本确定不会在中国国内市场上发售G6。更进一步地，由于手机业务在中国损失严重，市场份额极低，LG极有可能会最终完全撤离中国手机市场。市调机构Strategy AnalyTIcs的数据显示，2016年，LG智能手机在中国内地的份额还不到0.1%，已经完全失去了存在感，撤离与否其实已经没有任何意义。韩媒称，LG G6将重点发展几个重要市场，比如韩国本土、美国和欧洲地区。 2016年，LG手机在美国的份额达到了15.5%，一年提高0.6个百分点，同时在拉丁美洲也以9.3%的份额排名第四。韩国电子烟品牌商： 100%反对在韩国部署萨德! 近日，韩国知名电子烟品牌Footoon紧急对外发布一份声明，表示100%反对在韩国部署萨德，借此希望减轻因萨德事件对在华电子烟业务的影响。声明如下：致尊敬的中国顾客：首先，Footoon在韩国衷心感谢大家长久以来的支持和信任! 我们在此声明: 100%反对在韩国部署萨德! 于国家：萨德会严重影响中韩两国来之不易的伙伴关系，伤害了中韩两国人民的友谊。于公司：Footoon已经与中国供应商建立了战略合作伙伴关系，我们的产品是由中国制造商组装，同时我们产品也出口到中国市场。于个人：我非常喜欢中国，我对中国人文、历史、美食等印象特别深刻，而且我有很多志同道合的中国朋友。我们已经强烈呼吁我们政府停止部署萨德，萨德对我们来说就像一场噩梦，停止部署是最好的解决方案! 最后，再次感谢大家支持Footoon，让我们携起手来，共同反对萨德! 原韩文和英文版声明如下那么，对中韩两国的上游，半导体芯片产业影响如何? “限制韩国芯片，对中国影响到底有多大?”——智慧产品圈资深半导体专家韩继国在这场抵制韩国的舆论中，有人认为：如果限制韩国元器件和电子产品，按照三星，海力士内存的市占率，中国手机厂家估计要减产80%，相当于整个产业全军覆灭。这个结论虽有些“危言耸听”，但不可否认的是，中国手机产业高度依赖韩国芯片和零部件的事实依然存在。三星不仅在智能手机领域领先，三星、LG等韩国企业还是手机零部件最重要的供应商。比如手机液晶屏、闪存、处理器、摄像头等关键芯片和零部件，中国手机厂商还需要大量从韩国企业采购。 LG占有全球超过3/4的智能手表显示屏市场，三星则在该领域排名全球第二。中国是韩国手机零件最大的出口市场。最新数据显示，由于韩国手机海外生产规模的扩大，韩国对中国的手机零件出口额增长了1.7%，达到5.1亿美元;对东盟国家的出口额为21.4亿美元，与去年同期相比增加了2.9%。由此可得出一个结论就是限制韩国芯片进口对我们的手机行业影响巨大。那么，中韩半导体产业实力存在哪些差距? 看以下对比的具体分析和数据就知道了。近几年随着《国家集成电路产业发展纲要》出台和产业基金的落地，中国半导体产业投资出现了前所未有的大好局面。发展纲要的目标是2020年实现IC产业与国际先进水准差距缩小，整体产业营收年增速超过20%。随着中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部“四大集成电路产业聚集区”的建立，中国的集成电路产业链布局正在逐渐成型。长三角地区以上海为核心，2015年产值约为人民币1，792.4亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。产业偏重IC中下游，是中国IC制造和封测技术最先进产能集中之地区。珠三角地区则以深圳为核心，2015年总产值为人民币687.8亿元，以IC设计产值占比最高。产业特点为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。京津环渤海地区以北京为核心，IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元，产业特点侧重于设计、制造与应用的发展。中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。西安有三星设立的3DNAND Flash生产线，武汉有紫光和国家大基金主导的长江存储，未来中西部将成为中国重要的Flash制造基地。除以上四大IC聚集地，福建泉州晋华DRAM项目也已纳入国家“十三五”规划重点项目，北京兆易创新和合肥市政府联合打造的合肥长鑫项目，紫光南京半导体产业基地项目落地，以及紫光成都12英寸工厂设立计划。使得中西部的半导体布局分布更加广泛，将来实力不可小觑。反观韩国，韩国共有400多家半导体及相关产品制造企业，主要分为元件、设计、设备、材料四类。大部分中小企业群由设备及材料企业组成，大约总数在100家左右，余下300多家主要是零部件制造企业。中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在400多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。韩国去年10月份联合三星电子和SK海力士等，组建了与我国大基金类似的“韩国半导体希望基金”，希望借此来提升本国的半导体设计、制造、设备和材料实力。但韩国的问题是，产业发展不均衡，一两家(三星、SK海力士)独大处于垄断地位，产品集中在存储器，其他差距太大。制裁?不如冷静点! 中国也通过中韩双边贸易扩大了生产，提高了产品国际竞争力，加快了经济发展。我们不仅要看到中国游客在韩国的消费拉动了当地经济，带动韩国旅游业、餐饮业、住宿业以及其他相关产业的增长，也要认识到韩国作为中国第二大投资来源国，在华直接投资过程中，提高了当地就业，带动了上下游产业的发展。中韩之间已经形成这种相互依赖，相互补充的经济关系。回顾前些年中韩自由贸易协定谈判过程，中韩之间贸易便利化制度安排实际上是根基于中韩两国贸易互补性与巨大产业合作潜力。在中韩自由贸易协定的框架下，韩国可以更多地向中国出口中高端半导体及电子产品和制造业、机械设备、化工类等产品，而中国则可以向韩国出口更多的纺织品、服装、玩具、农副产品等产品。中韩两国的互补关系决定了两国贸易战必定带有“负和”博弈的特征。旨在击垮对方经济实力的全面抵制政策必定给自身也带来不小的损害。要让韩国认识到部署萨德带来的严重后果的想法本身并没有任何问题，人们对相关企业的愤怒情绪也可以理解。但是如果把矛头指向所有韩国商品和民众，甚至让同样反对萨德系统的韩国民众也因此而受到人身攻击和威胁，则非常不可取。我们不仅要有爱国热情，同时也需要作为大国的理性。面对韩国的萨德部署计划，要通过各种方法与渠道坚决予以抵制，但需要冷静的分析与判断。

时间：2017-03-16 关键词：电子产品三星技术前沿电子烟萨德事件
内存市场的竞争关系是什么样的

2012年2月3日，全球著名内存生产厂商镁光科技的CEO史蒂夫·阿普尔顿(Steve Appleton)，在美国爱达荷州的波伊西(Boise)的一个航空展上，驾驶着一架Lancair IV-PT螺旋桨飞机，给观众们做表演。起飞后不久，飞机失去控制，紧急降落失败，直接栽向地面，当场坠毁，CEO享年51岁。喜欢玩心跳的CEO挂了，镁光股价倒是没怎么跌，大洋彼岸的一个叫坂本幸雄(Yukio Sakamoto)的日本人却急得如热锅上的蚂蚁。在上飞机前，阿普尔顿刚刚跟他谈完一份儿秘密协议，对于坂本幸雄担任社长的日本内存巨头尔必达来说，这份协议就是就保命书。尔必达是日本芯片行业的“国家队”，由日立、NEC和三菱的内存制造业务合并而成，一度风光无限。但08年金融危机之后，内存行业过剩，产品价格不断下跌，加上韩国厂商的挤压，尔必达经营不断恶化。尽管日本政府多次救助，仍然无法挽救，到了2011年底，尔必达已经积累了天量的负债和亏损。全世界的银行都喜欢晴天借伞雨天收伞。尔必达债主一堆，纷纷抽贷，政府背景的日本政策投资银行出面协调，提出了给予续贷和注资的唯一条件，就是在2012年2月底之前，引入一家大型内存厂商做战略股东，否则只能撒手不管。而当时有这个资格接盘的已经剩不到几家，抛开死敌韩国人之外，只剩镁光。坂本幸雄跟史蒂夫·阿普尔顿谈了几个月，关键条款都已经谈成了，结果天雷滚滚，在离deadline仅剩下二十多天的时候，喜欢赛车、跳伞、飚飞机、水肺潜水的阿普尔顿求锤得锤，入股的事情则无限期推迟，根本没有plan B的坂本幸雄欲哭无泪。2012年2月27号，尔必达宣布破产。一个产业的运数，跟所谓国运一样，往往都带着些诡异的偶然性。 01 尔必达破产的2012年，对日本制造来说，是个倒霉的年份。这一年，日本的电子产业全线崩溃。首先，半导体领域除了尔必达破产之外，另外一家巨头瑞萨也陷入危机;其次是松下、索尼、夏普三大巨头的亏损总额达到了创纪录的1.6万亿日元;最后是整体电子产业的产值，只有12万亿日元左右，还不到2000年时(26万亿)的一半。日本“失去的十年”，通常是指1991年泡沫破灭之后的十年。但从91年开始，日本的两个产业却仍然逆势而上，是泡沫破灭之后支撑日元汇率和外汇储备的关键。这两个产业，一个是汽车，一个是电子。1991年NHK特意做了一期节目，叫做《电子立国—日本的自传》，将电子和汽车行业并列，把索尼松下等公司摆出来历数家珍，得意之情溢于言表。 2000年是一个分水岭。在这一年，汽车和电子的产值仍然势均力敌，之后两者分道扬镳。汽车行业继续出海征战，丰田本田日产在全球的地位稳步上升。但电子产业则每况愈下，不仅产值在10年之间就减少一半，2013年更是出现了贸易逆差，曾经无比强大的日本电子产业，出口额竟然少于进口额，令人难以想象。但是，尔必达的破产，除了跟日本制造大环境有关外，主要的原因还是来自于过山车式的内存价格波动。电子产品通常给人的印象是每年都会降价，每年花同样的钱，可以买更好的东西。但内存行业却清新脱俗，价格走势跟化工品类似，强周期性，大起大落，涨起价来数钱数的全身颤抖，杀起价来丧心病狂连自己都往死里砍。强周期性行业，通常都会有这么几个特点：1. 产品标准化程度高，用户粘性弱，谁的便宜买谁的;2. 行业具备规模效应，大规模生产能够有效摊低成本;3. 重资产，折旧巨大，一旦投产没法停，亏本也要硬着头皮生产，起码还有现金流; 4. 行业格局尚不稳定，没有价格同盟，涨价时厂商都想疯狂扩产搞死对手，低谷时通过破产兼并来实现去产能。内存符合上述全部特点。内存的正式名字叫做“存储器”，是半导体行业三大支柱之一。2016年全球半导体市场规模为3400亿美金，存储器就占了768亿美元。对于你身边的手机、平板、PC、笔记本等所有电子产品来说，存储器就类似于钢铁之于现代工业，是名副其实的电子行业“原材料”。如果再将存储器细分，又可分为DRAM、NAND Flash和Nor Flash三种，其中DRAM主要用来做PC机内存(如DDR)和手机内存(如LPDDR)，两者各占三成，尔必达做的，就是DRAM。 DRAM领域经过几十年的周期循环，玩家从80年代的40~50家，逐渐减少到了08年金融危机之前的五家，分别是：三星(韩)、SK海力士(韩)、奇梦达(德)、镁光(美)和尔必达(日)，五家公司基本控制了全球DRAM供给，终端产品厂商如金士顿，几乎没有DRAM生产能力，都要向它们采购原材料。按照常理来说，格局已经趋稳，价格战理应偃旗息鼓，可惜的是，韩国人并不答应，尤其是三星。三星充分利用了存储器行业的强周期特点，依靠政府的输血，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步下杀产品价格，从而逼竞争对手退出市场甚至直接破产，世人称之为“反周期定律”。在存储器这个领域，三星一共祭出过三次“反周期定律”，前两次分别发生在80年代中期和90年代初，让三星从零开始，做到了存储器老大的位置。但三星显然觉得玩的还不够大，于是在2008年金融危机前后，第三次举起了“反周期”屠刀。 2007 年初，微软推出了狂吃内存的Vista操作系统，DRAM厂商判断内存需求会大增，于是纷纷上产能，结果Vista 销量不及预期，DRAM 供过于求价格狂跌，加上08 年金融危机的雪上加霜，DRAM 颗粒价格从2.25 美金雪崩至0.31 美金。就在此时，三星做出令人瞠目结舌的动作：将2007 年三星电子总利润的118%投入DRAM 扩张业务，故意加剧行业亏损，给艰难度日的对手们，加上最后一根稻草。效果是显著的。DRAM价格一路飞流直下，08年中跌破了现金成本，08年底更是跌破了材料成本。2009年初，第三名德系厂商奇梦达首先撑不住，宣布破产，欧洲大陆的内存玩家就此消失。2012年初，第五名尔必达宣布破产，曾经占据DRAM市场50%以上份额的日本，也输掉了最后一张牌。在尔必达宣布破产当晚，京畿道的三星总部彻夜通明，次日股价大涨，全世界都知道韩国人这次又赢了。至此，DRAM领域最终只剩三个玩家：三星、海力士和镁光。尔必达破产后的烂摊子，在2013年被换了新CEO的镁光以20多亿美金的价格打包收走。20亿美金实在是个跳楼价，5年之后，镁光市值从不到100亿美元涨到460亿，20亿美元差不多是它市值一天的振幅。举国之力扶持一个领域，从积弱到反超，中国体育只能算入门级，韩国人才是祖师爷。 02 2012年初尔必达破产之后，DRAM颗粒价格并没有马上涨起来，而是继续盘整到了下半年，之后价格才开始飙升。到了2013年10月份，DRAM价格已经比尔必达破产时的价格整整高了一倍。三家寡头在2013-14年过了两年好日子，在15年又开始重新一波扩产，造成了短暂的供过于求，DRAM价格又开始了一轮下跌，一直跌倒2016年年中，但这次下跌，对三个寡头来说，远远没到伤筋动骨的地步。 2016年下半年，新投放的产能已经消化的差不多，而市场的需求还在快速增长。DRAM产能之前有三成供给手机，而随着手机厂商在内存上打起了“军备竞赛”，接近60%的DRAM产能被手机吃掉，尤其到了手机备货旺季的三季度，DRAM全面缺货，价格不断跳涨，PC用的内存条也就跟着水涨船高，摇身变成了“理财产品”。最近，有这么一个段子：“2016年开网吧，买了DDR4 8g内存条400多根，一根180快块钱。今年2017年，网吧赔了10多万，昨天我把网吧电脑全卖了，二手内存条卖500一根，居然赚回了我开网吧的钱。” 段子不知真假，但内存条的涨价，已有疯狂的态势。目前一根DDR4 8G台式机内存，已经涨到了900元，而在2016年年中，同样的产品才卖200元左右。有微博网友算了一下，目前一根入门级DDR4 16G内存 = 28英寸4K显示器 = I5处理器主板套装 = 512GB 960EVO固态 = 索泰超频GTX1060显卡。如果再这样涨下去，恐怕连《绝地求生》都玩不起了。除了DRAM之外，存储器另外一个领域NAND Flash，也面临类似的情况。NAND Flash市场的玩家，有三星、东芝/闪迪、美光、SK 海力士，四家总共占市场99%份额。相比DRAM市场，多了一个东芝/闪迪。NAND Flash主要用在两个领域，一个是手机的闪存，另外一个是固态硬盘SSD，这两个领域，都是飞速增长的领域，带动NAND价格也一路飙升。 Nor Flash市场比较特别，虽然价格也在涨，但逻辑却不太一样。在功能机时代，手机对内存的要求不高，Nor Flash凭借着NOR+PSRAM的XiP架构，得到广泛应用。但到了智能机时代，大量吃内存的APP涌现，NOR的容量小成本高的缺点就暴露无疑，逐渐被NAND给取代，市场不断萎缩，三星、镁光、Cypress等公司都逐步退出NOR市场。但就在各大厂商关停Nor产线的同时，Nor却迎来了第二春。最主要的是AMOLED屏幕需要带一块Nor Flash来做电学补偿，AMOLED显示屏的渗透率正在加速，尤其是苹果采用了之后，所以Nor的需求就一下子被带动起来。然而，镁光等公司已经把一只脚迈出去了，也懒得再重新开产线，导致市场的Nor供应有限，一群小厂商因此受益，如台湾的旺宏、华邦，以及大A股的明星兆易创新。应该说，Nor市场太小，存储器主要战场还是在DRAM和NAND上，而这两个领域的格局已经很稳固，三星、镁光、海力士，外加一个四处卖身的东芝。三星要想再通过“反周期定律”消灭对手，已经很难了，既然无法消灭对手，自损八百的自杀式冲锋就不会再重现。最大的可能是：存储器价格随着供给/需求的变化而进行短周期波动，但行业将长期维持暴利状态。问题在于，这么赚钱又好玩的局，怎么能少了我们中国人? 03 在尔必达2012年破产的那个早春，紫光的赵伟国正在福建莆田搞一个叫做萩芦山庄的地产项目，存储器领域的巨变，似乎与他无关。恐怕他自己都不会想到，5年后，他会喊出“10年内成为全球存储器行业前五”的口号。但情况在第二年就有了变化。2013年，紫光并购展讯，第一次将脚踏进了半导体领域，2014年，在没有发改委“小路条”的情况下，又从浦东科投手中抢来了锐迪科。赵伟国将两家企业塞进一个控股公司中，起名为“紫光展锐”，并顺利拉来了Intel的15亿美金的入股，投后估值75亿美元。相比收购两家公司花的27亿美元，赵伟国赚了他发家后最大的一桶金。紫光完成收购锐迪科的2014年，行业里的空气突然变得炽热和躁动，但极少人会意识到，2014年会被后人称为中国半导体“元年”。在这之前，十几位院士专家上书中央，要求国家倾力支持半导体发展，并获得来自最高层的积极回复，到了9月份，规模达千亿的国家级基金挂牌成立，在接下来的三年中，它将彻底改变中国乃至全球半导体行业的生态。每年进口数百亿美金、国产化近乎为零的存储器行业，自然首先进入到了各路资本的视野中来。但即使跋扈如赵伟国者，也不敢直接对站在无数尸体上的三星海力士发起挑战，而是采取迂回方式，对实力偏弱的镁光发起了要约收购，报价230亿美金，溢价19%。假如收购成功，按照镁光昨天的收盘价，镁光市值超过460亿美元，这笔交易浮盈将超过一倍。这并非是中国资本第一次试图收购海外半导体公司。早在2012年，联想系的弘毅投资曾经联合TPG，竞购破产后的尔必达。如果收购成功，对于缺乏核心技术和零部件的联想来说意义重大，可惜功亏一篑。自此，弘毅再也没有围绕着联想系的主业做产业链并购的尝试，而经常跃入眼球的投资案例，是Pizza Express和西少爷肉夹馍。紫光对镁光的要约收购，毫无悬念地被美国政府挡了回来，赵伟国也并没有赚到200亿美金的浮盈。当然，镁光还多此一举，向外界保证“三年内不会在大陆建立晶圆厂”，这无疑激怒了掌握巨额资金的赵伟国们，既然走捷径不成，那只能自己从头做。于是，长江存储、合肥长鑫、福建晋华三大存储器项目破土动工，长江南北一片大干快上赶英超美的架势。三星的“反周期定律”在别的国家可能很难被复制，但在大陆这里，只会被玩儿的更加纯熟。例如，三星和LG通过反周期投资，成功的将日本面板产业打垮，大陆政府有样学样，通过多年的输血和补贴，终于拿钱砸出了一个京东方。因此，在存储器领域，大陆也有了道路自信，但相较于面板行业，存储器项目技术门槛更难，面临的对手也更强大。针对火热的行情以及大陆资本的进入，三星海力士镁光已经启动了新一轮的扩产，在这一轮暴涨中，这些公司也储备了足够多的粮草和弹药，来欢迎新的玩家的进入。可以预见的是，大陆存储器项目达产之日，就是内存再次杀到现金成本甚至材料成本的日子，这个时间可能会是在2019年左右。届时，现在抱怨内存条太贵没法流畅吃鸡的同学，不妨多买几根屯着。以前有人揭示过一个规律：很多产业，首先被美国人发明出来，美国人赚了一波钱后，产业基本上就在日本、韩国、大陆、台湾这四个地方转圈。这四个玩家如同在打一桌麻将，互相斗的吐血，但却轮流胡牌，最后反而把麻将圈外全世界人的钱给赚走了。这条规律最适用的，恐怕就是电子行业。回到本文的开头，尔必达的末代社长坂本幸雄，在尔必达破产后做了两件事情，一是写了一本书，叫做《非情愿的战败》，书名反映内容。二是来到了中国，试图利用中国的资金东山再起。坂本幸雄成立了一家叫Sino King Technology的DRAM设计开发公司，Sino=中国的，King=王，SKT在中国找的第一个合作方，就是斥资72亿美元的合肥长鑫存储器项目。但显然，手握资本的地方政府，已经过了对外国专家言听计从的年代，在本土人才崛起、海外人才流入的大背景下，70岁的坂本幸雄，代表日本最后一代半导体人才，恐怕未必会是他们的首选。所以，无论是产业的命运，还是国家的命运，是偶然也是必然，是周期也是轮回，中日韩三国的产业恩怨，还没有翻到结束的那章。

时间：2017-10-24 关键词：电子产品内存 nhk 行业资讯
长沙生产力促进中心有望实现电子产品检测结果“国际化”

近日，记者从长沙生产力促进中心获悉，中心电子产品检测实验室日前获得由中国合格评定国家认可委员会(CNAS)授予的认可证书，正式成为拥有国家级(CNAS)实验室认可和CMA资质认证的“第三方电子产品检测实验室”。这意味着，该实验室具备了国际认可准则开展检测和(或)校淮服务的技术能力，检测结果实现国际互通。据悉，该电子产品检测实验室继2017年获检验检测机构资质认证证书(CMA)之后，为给中小企业提供更专业的检验检测服务，实验室正式启动了CNAS实验室认可。经过一年多时间，实验室在建设情况、技术能力、设备设施条件、检测的规范性和科学性上都有了较大提升。实验室全面投入运行后，已为长沙景嘉微电子、硕博电子等100余家企业开展产品研发检测服务近1000项次。提供的电磁兼容性检测、环境可靠性检测和质量改进服务等，均有效降低了企业产品研发成本，提升了企业的产品质量，为企业技术创新提质增效保驾护航。

时间：2018-10-12 关键词：电子产品长沙 cma 行业资讯
便携式电子产品的应用层和后台节能技术分析

作者：国家半导体公司 Abdul Aleaf新一代的便携式电子产品不得不采用集成度更高、耗电更高的芯片，才可支持那些受用户欢迎的功能。然而，用户同时也希望新产品有较长的电池寿命，无需频繁地充电。为了满足客户这种近乎矛盾的需求，系统设计工程师必须考虑采用任何有助削减系统功耗的技术。这些节能技术基本上可以按照其执行方式分为应用层技术及后台技术两大类。应用层技术由应用程序本身来执行，以打印机为例，最后一份文件完成打印之后，打印机便会改用低功率模式。后台技术由工作系统、后台任务或硬件来执行，因此完全或几乎不受主要应用任务控制。外设活动监控电路便是一种后台技术，其特点是可将显示器背光系统或磁盘马达的电源切断。应用层技术看似简单的手持式遥控器其实设计很复杂，因为它的关闭模式并非真正关闭。事实上，遥控长期处于等待状态，以便用户可以随时、随手便按。任何按钮一经触动，遥控器便会从低功率的睡眠模式中唤醒，然后进入完全活跃模式。较为先进的电子产品可能会在开启及关闭之间添加多个不同的模式，例如时钟被固定在可以接受的最低速度，而暂时未用的电路模块则全部关闭，以便节省用电。调低工作占空比是一个可为许多系统解决节能问题的方案。例如，建筑物的暖风/通风/空调系统的传感器或控制器节点真正做出响应的时间只有几秒或几分钟。这些系统在大部分时间之内都处于低功率模式的睡眠状态，唤醒之后，便立即向传感器取样或发出新的控制输出，由唤醒至完成工作全部时间不超过一秒，然后便回到睡眠状态，直至下一次为止。唤醒信号可以由硬件计时器发出，这个计时器配置成可以按照固定的周期时间触发的系统。工作模式也可以由外来信号控制。例如，控制门锁的无匙门禁系统可能长期处于低功率的睡眠状态，一旦检测到键盘上的按键闭合便唤醒无匙门禁系统。就上述情况而言，多输入唤醒(MIWU)支持便很有用，因为输入/输出端口的状态一旦有变，多输入唤醒功能便会唤醒处于低功率模式的中央处理器。执行MIWU功能的逻辑电路模块负责监控端口管脚及外设接口，以便检测状态是否改变。MIWU功能一经设定，便可唤醒处于低功率模式的系统，然后发出CPU中断信号。只要采用多输入唤醒功能，系统在等待输入信号时便无需先执行键盘扫描环路或其他监控软件，因此可以大幅降低功耗。 1．协议规定的低功率模式部分通信协议可以支持多种不同的低功率模式。例如，按照无线蓝牙通信协议的规定，蓝牙设备有三种低功率模式可供选择：探测模式(sniff mode)—蓝牙设备以较低的占空比侦听局部蓝牙网络(微微网)，占空比的大小由微微网主设备和从设备互相协商而定。经过协商同意后，主设备及从设备都可各自发出指令，以便进入探测模式。已进入探测模式的主设备及从设备也可各自发出指令以脱离探测模式。保持模式(hold mode)—蓝牙设备可以按预先设定的时间段停止侦听微微网，停止时间的长短由主设备及从设备通过协商预先决定。经过协商同意后，主设备及从设备都可各自发出指令，以便进入保持模式。预定的停止时间一旦届满，保持模式便会自动终止。暂停模式(park mode)—蓝牙设备已终止与网络的连接，但仍与该信道保持同步。主设备决定从设备是否采用暂停模式。从设备可以提出采用或停用暂停模式的请求，但采用暂停模式与否完全由微微网主设备决定，主设备只需发出相关指令便可。在以上的模式之中，探测模式的占空比最高，其次是保持模式，暂停模式的占空比最低。如果蓝牙设备已停止在微微网上的任何活动，可以进入低功率模式，但由微微网主设备发出控制暂停与否的控制命令。 2．硬件支持的低功率模式嵌入式微控制器通常设有至少一个低功率模式，以支持应用层的电源管理功能。美国国家半导体 CP3000系列连接处理器采用先进的电源管理技术，其中内置的两个12MHz及32.768kHz振荡器负责支持四个不同模式：活跃模式—有关应用以 12MHz的系统时钟频率全速运行。片上锁相环路时钟乘法器负责提供24MHz的中央处理器时钟，也为USB节点控制器提供48MHz的时钟。节能模式—CPU及指定的外围器件都由32.768kHz的时钟负责为其提供时钟信号，12MHz的振荡器及锁相环路可能会被关闭。空闲模式—CPU及指定的外设没有时钟为其提供时钟信号，由32.768kHz振荡器为其提供时钟信号的看门狗计时器可以被编程，以脱离空闲模式。可以对MIWU模块进行编程，当在某个端口管脚上检测到上升或下降边沿，触发系统脱离空闲模式。停止模式—将32.768kHz的振荡器关闭。MIWU模块仍继续运行，使外部信号可以触发系统脱离停止模式。我们可以利用不同的方式来执行这些模式，以便达到节能的目的。虽然没有一套现成的规律可以适用于所有系统，但表1列出了将应用电源管理模式映射到蓝牙及CP3000模式的实际应用。表：将工作模式映射到协议及硬件两种模式3．如何处理未使用的外设对于大部分的微处理器设计来说，只要关闭没有使用的外设，便可降低功耗。CP3000系列芯片分别为每一外设模块提供使能位，该芯片可以支持非常多的外设，根本没有哪种应用可以完全用到这些外设模块，因此必定有部分外设模块暂时未用。为了降低功耗，这些未用的外设模块必须全部关闭。由于外设所需的时钟频率与系统的时钟频率不同，也由于外设的时钟频率不受所采用的电源管理模式控制，因此CP3000芯片的时钟合成模块负责为这些外设提供独立的时钟。为了尽量节省电能，应关闭这些未用外设的辅助时钟。 4．如何处理未使用的端口管脚如果任由没有被驱动的CMOS输入端电压浮动至介于逻辑电平0与1之间的输入电压范围，将会产生额外的功耗。如果I/O端口配置为输入端，而且任由其自由浮动，上述情况便有可能出现，因此任何没有外部驱动或拉高/拉低的输入端口都应配置为输出端。CP3000端口电路设有可编程的上拉功能，以避免未驱动的输入端电压自由浮动。 CP3000的端口管脚在芯片复位后配置为输入端，这是CP3000芯片的预设配置。采用这样的配置是有必要的，因为外接元件可能会驱动这些端口。这些端口如果预设为输出端，微控制器与外接元件可能会在复位后互相争夺使用缓冲区。因此，有关应用有责任在复位后配置没有被驱动的端口管脚。后台电源管理技术后台的电源管理技术之间可能会产生相互影响，因此应用程序必须对其进行处理，或者对于应用程序完全透明。即使它们对应用程序是透明的，软件设计工程师也需要设置中断或其他资源，以便为这些电源管理技术提供支持。这些软件设计工程师也可能需要了解这些技术的实际运行，以免应用程序与电源管理技术之间出现意想不到的干扰。例如，不必要的显示刷新或磁盘存取工作可能会对其中部分工作流程造成干扰，使已停止使用一段时间的显示器背光系统或磁盘马达无法关闭。 1．活动监控程序许多系统设计所采用的外设如显示器背光系统及磁盘马达比微控制器更耗电。对于这类设计来说，专门监控个别外设的活动监控程序可以大幅改善系统的功效。活动监控程序有自己的计时器，受监控的外设无论进行哪样的工作，都可避免计时器超过其设定时限。如果计时器出现溢出或下溢(出现哪种情况取决于计时器的设置)，会将外设关闭或将之置于低功率模式。典型的活动监控程序利用实时操作系统(RTOS)提供的服务设定后台任务，以便处理预定发生的事件，其中包括所有活动监控程序的更新。有关的后台任务必须提前设定，以便RTOS可以按照某一固定频率定时调用任务，一般来说每10至100毫秒(ms)之内调用一次。一旦已发出任务调用，该任务将查找任何预计发生的、需要被执行的任务，之后处于悬置状态，直至再发出调用。系统也可利用旗语(Semaphores)或任务之间的消息传递来告知某外设接入。当系统调用后台任务时，会先核查是否已收到信号。如果有关信号仍未收到，计数器会增加。如果计数器出现溢出，系统便会关闭外设；如果信号已收到，计数器便会进行复位。设备驱动程序可能会对复位信号进行声明(assert)，这个信号用于对该设备进行存取。当系统调用对设备进行存取的驱动程序函数时，驱动程序可以对后台任务声明这个信号。如果驱动程序本身没有这个功能，工程师可以先修改驱动程序的源代码，然后加以重新编译，以提供这个功能，但这样将使驱动器不是标准的驱动程序。如果必须确保相关源代码及程序可与驱动器程序库的新版兼容，可以选择一个具有较高可移植性的解决方案，这个方案将实现一套函数或宏，这套函数或宏发送复位信号，然后调用标准的驱动器。活动监控功能也可以利用硬件实现。外设进行存取时，计时器可以监控硬件的活动信号。计时器是自由运行的计数器，每当受监控信号被声明后，计时器便会复位。如果计时器出现溢位，便会向CPU发出中断信号，中断服务例行程序随后便会关闭相关的外设。硬件监控器的响应可能比软件监控程序快，但对于监控外设的监控程序来说，速度通常并不重要。即使利用软件方案关闭显示器背光系统会出现100ms的延迟，但对电池寿命来说，所产生的影响可以说微不足道。而且，完全利用软件进行监控的解决方案也比较容易实现，因为活动监控程序只需集中处理一项工作，而且工程师可以只理解源代码，不必对硬件计时器的结构有任何了解。此外，软件方案具有较高的可移植性，因为它不会局限于任何特定的硬件计时器实现。但软件方案需要占用较多的CPU带宽，如果系统需要经常对受监控的外设进行存取，这是一个需要慎重考虑的问题。 2. 电压调节如果芯片的工作频率低于其最高上限，很多时候可以调低工作电压，并且数字逻辑电路仍有足够的时序余量。只要因应频率的转变调节电压，便可大幅降低功耗，以及大幅提高能源效益。动态电压调节(DVS)功能基本上通过开放环路控制系统实现，办法是首先设定多个不同的频率与电压的固定组合，每当工作频率有变，电压便会根据与该频率相配的电压值做出相应修改。另一方面，自适应电压调节(AVS)功能则通过闭环电压控制系统实现，方法是利用片上传感器决定最低可予接受的供电电压，其优点是比采用开环的动态电压调节方式节省更多电能。 CMOS 功耗是开关(动态)功率及漏电功率的总和： P=PSWITCH+PLEAKAGEC×VDD2Af+VDD×ILEAKAGE 上述公式中： C 是数字系统的开关电容，VDD是供电电压，f是开关时钟频率，A是开关活动因子，ILEAKAGE是漏电电流。动态电压调节技术采用列表的方法，将不同的频率与工作所需的供电电压配对，显示以某一频率工作所需的供电电压。每一时钟频率所需的供电电压会因不同产品的不同要求而异，而且有关的电压值必定设定为最糟糕情况下所需的电压，以便满足不同芯片工艺技术及不同系统工作温度的要求。图1显示动态电压调节系统的结构框图。换言之，频率会调低，而供电电压也会随着调低。由于上述有关功耗的公式之中的两个可变项f及VDD2都减小，因此系统的功耗会大幅下降。当系统任务管理器确定工作频率需要增加，功率管理单元将首先要求改变电压，一段时间后时钟发生器将切换到高的工作频率。提高电压所需的时间可以通过不同的途径决定，例如可以由片上计时器(VDD_OK)决定，也可根据系统的功能要求或电源管理单元的状态标记做出决定。但有一点需要注意，对于以最高频率工作的固定电压系统来说，动态电压调节功能不会为系统带来任何功耗的节省。图1：动态电压调节硬件系统AVS技术与开环DVS技术不同，AVS技术设有反馈电路，让片上硬件性能监控电路(HPM)可以为自适应电压调节系统提供反馈信号。由于硬件性能监控电路设于微控制器之内，所采用的工艺技术与微控制器所用的完全相同，而且工作时处于与系统相同的温度环境内，因此允许将电源电压调节到器件能够接受的实际极限。根据最接近系统真正需要的频率调节供电电压，而非为假设的最坏情况提供供电。图2 显示AVS实现的框图。整个电路系统由以下4个功能模块组成：硬件性能监控电路、先进电源控制器(APC)、PowerWise接口(PWI)及电源管理单元(PMU)。PWI接口由ARM公司及美国国家半导体合作开发，可为内置的先进电源控制器提供一个标准的双线控制接口，以便控制外接的PMU。由这几个功能模块组成的自适应电压调节系统可以为工作在任何频率、温度或者硅工艺的器件提供最小的电源电压。图2：自适应电压调节硬件系统APC利用来自硬件性能监控电路的输入信号来确定是否存在任何的电源电压优化方法。APC通过PWI将电压调节指令传送至PMU，而PMU便按照请求提供所需的供电电压。HPM不断监控工作在最新调节电压下的芯片。如果能采用进一步的优化措施，APC会发出最新的电压调节指令。电源必须按照APC的命令适时地调节其供电电压，以便AVS控制系统的反馈环路能够稳定。图3：自适应电压调节功能降低了功耗无论嵌入式计算系统以哪一频率(包括最高频率)工作，AVS技术都能获得近乎最佳的工作功率。最大工作频率下微控制器的电源电压规范能确保系统在即使采用最差的硅工艺技术情况下，芯片也可在最高工作温度环境下正常工作。但一般来说真正的工作温度都比规定的最高温度低，而芯片的工艺技术一般都比最坏的情况好。在这样的情况下，即使以最高频率工作，仍有足够空间将电压进一步调低。开环动态电压调节技术则不具有这个特点，但AVS技术则可利用片上HPM的反馈来发现这种额外的性能，即使是在最高的工作频率下，APC也能控制PMU将工作电压调低。http://e.newmaker.com/art_12122.html

时间：2019-04-17 关键词：电子产品后台节能技术应用层技术教程
绿色晶片技术　让消费性电子产品更节能

在全球各地，手机、播放器与其它可携式装置的充电器无时不刻都在消耗电能。即使拔掉充电接头，只要电源或充电器还留在插座上，就会持续消耗几毫安培的电流使装置在需要充电时可立即输出合适的电压。为因应连结装置后电源可即时供应的需求，能源浪费的问题也因此产生。一个手机充电器消耗的几毫安培电流似乎不值一提，然而当此数值乘以全球所有充电器数量时（在许多国家，1个人平均拥有4个充电器），数十亿毫安培的电流将匯聚成一股能源浪费的洪流。以全球40亿个使用中的充电器为基準（其中25%，即10亿个充电器任何时候皆在使用中）进行计算，全球浪费的能源总量相当于一个500兆瓦的发电站。若每个充电器能节省0.5瓦电量，10亿个充电器的节电总量即可达到500兆瓦。恩智浦于1998年推出第一个以GreenChip为基础的。该将CRT监视器的普遍待机功率值从8瓦降至3瓦以下，且无需使用单独的待机电源。虽然「能源之星」计画针对多个应用领域制定严格的节能标準，但以GreenChip为基础的产品，其节能规範更优于EnergyStar。GreenChip待机辅助IC可将一台笔记型转接器的待机功耗从90瓦降至30毫瓦以下，为目前市面上绿色产品所节省功耗的10倍。 15年前，TV、NB和桌上型PC的电源运作效率为70~80%。在当时体认到节约能源的潜力，亦即意识到可节省庞大的能源开支后，恩智浦创立工程设计团队以因应此需求。1998年，第一款针对CRT监视器产品所设计的GreenChip产品问世，将待机功率，即CRT监视器关闭时的耗电功率从以往的8瓦降至3瓦以下，且无需使用单独的待机电源，自此，GreenChip开始年復一年的推陈出新。21世纪初期，以GreenChip技术为基础的产品使製造商更易于符合政府订定的功效要求与规範。至2010年，谐振转换器控制晶片结合至GreenChip系列产品中，可用于90至600瓦之间的电源应用且功效高达95%。恩智浦不仅制定新的功效基準，也将节能技术的应用範围拓展至液晶电视及高功效运算如高密度的旅行用电源转接器。从照明领域起步，GreenChip工程团队将逾15年来累积的高性能混合讯号技术和萤光灯驱动器知识应用于高压谐振转换器的研发，以达成高水準的整合及保护功能。而当应用效率达95%时，节能还存在哪些进步空间？目前可能的发展方向是在所有建筑物或园区内採用智慧电网技术，可及时发现能源损耗的情况并採取补救措施。相较于达成高功效，更好的方法即是在不使用时将电源彻底切断。藉由测量、报告和减少企业整体设施的能耗，可显着降低企业的能源预算。为了在全球展开此3项行动，包含NB、手机、照明、HVAC及耗电设备的电源供应器皆必须可在当地进行测量、报告和降低能耗。相较于大多数半导体厂商仅着重于类比或数位领域，恩智浦始终将其重心平衡地聚焦于混合讯号领域，其中包含专业的设计知识以及同样重要的混合讯号製程，特别是在电源供应领域裡，儘管电源的基本製程以类比讯号为基础，但执行「智慧供电」需仰赖数位技术的支援，以获得特定状态和运作模式。电源製程技术为其中一环，同时亦需要专业的设计知识以实现GreenChip的功能。

时间：2019-04-22 关键词：电子产品晶片节能技术技术教程
我国首款电子产品可靠性评估云平台问世

全球竞争日益加剧，“核心技术是买不来的”的现实教训言犹在耳。中国制造向中国创造、中国智造的转变，必须寻求在科技层面的自主创新和战略突围，而核心工业软件，正是现阶段国外寡头攫取高额利润的关键技术堡垒之一。实际上，国内技术团队在工业软件领域的探索和前进从未止步。据悉，蓝威技术携手北航可靠性与系统工程学院康锐教授团队，历时2年多联合技术攻关，开发出了国内目前唯一一款电子产品可靠性评估云平台(Cloud Reliability Assessment for Electronics)——CRAFE V1.0。该云平台基于电子产品故障物理模型，采用自主创新的可靠性评估算法，利用工业云计算软件，实现对电子产品可靠性的快速评估，它可以直接对接国际先进的仿真软件如Ansys Mechanical和Icepak等多款热、振动、电应力和电磁应力的应力分析软件，核心算法已超越国际知名电子可靠性评估软件CalcePWA，打破了过去100%依赖进口的被动局面，提高了电子可靠性评估水平和实现软件自主可控，是中国电子产业自主创新能力长足进步的动能保障。 CRAFE V1.0云平台可以为电力、通讯、汽车、医疗、航空、航天、船舶、核能等关键专业领域的电子产品可靠性分析提供了定量化的分析方法，通过智能FMMEA、智能可靠性仿真试验样本生成技术、材料物理数据库、故障物理模型库、故障行为知识库、云调度策略、云仿真接口等，快速识别、诊断产品设计缺陷或薄弱环节，及时定位故障发生的位置和原因，进而实现设计方案的进一步优化和改进设计方案。客户的口碑是最高的丰碑，用户的检验是最好的试金石。目前云端的CRAFE正式开启公测，扫码报名即可成为首批试用用户，一起为中国电子可靠性设计的开创性发展鼓掌欢呼。蓝威技术成立于2014年，由工业产品设计仿真领域的资深专家和知名投资人组建而成，致力于成为中国领先的一站式工业仿真云平台解决方案提供商。公司旨在为客户提供全网络(私有，混合，公有和超算)的工业仿真云平台建设、运维和市场推广三位一体化的服务，帮助客户实现数字化转型，赢得行业生态竞争优势。实力所致，荣誉偕来。蓝威技术作为国内一站式工业仿真云平台领域的领跑者，连续两年获得工信部信软司工业软件联盟颁发的《中国工业软件优秀产品》和《中国工业软件优秀企业》证书，同时也是北京市科委认定的《北京市新技术新产品》公司。珠联璧合。作为蓝威技术的合作单位，北航可靠性与系统工程学院历经30余年发展沉淀，堪称国内可靠性工程专业技术领域的领军巨擘，获得了包括国家科技进步特等奖在内的各类科技成果奖100余项，取得显著的经济效益和社会效益。在故障行为，故障物理，电子产品可靠性设计分析与评价以及信息物理系统可靠性建模与仿真等领域积累40余项发明专利。康锐教授，作为CRAFE V1.0电子产品可靠性评估云平台的研发技术带头人深孚众望。他曾任总装备部科技委委员(2002-2015)、可靠性技术专业组组长(2002-2015)、大型军用运输机质量可靠性及适航专家组组长(2008-2015)、国家重大基础研究项目首席科学家(2010-2013)，现任教育部长江学者特聘教授，可靠性与环境工程技术国防科技重点实验室学术委员会主任委员，国防基础科研核科学挑战计划首席科学家、IEEE Transaction on Reliability 和Journal of Reliability and Risk期刊副主编(Associate Editor)。康锐教授主要研究方向为可靠性系统工程理论、产品高可靠长寿命设计与实验理论、装备综合保障技术以及信息物理系统的弹性评价技术。出版专著 7部、译著 2部、北京市精品教材 2部，主持制定国家军用标准 1部， SCI检索 100余篇。获得国家科技进步二等奖 1项，省部级科技进步奖 7项，授权发明专利 40余项。在丰富的理论积淀和研究成果支撑下，康锐教授带领研发团队孜孜不倦，攻克难关，为中国首款自主CRAFE V1.0电子产品可靠性评估云平台的诞生作出重要贡献。

时间：2018-11-20 关键词：电子产品可靠性评估云平台
不忘初心方得始终炬信影音电器多年坚守获合作商家肯定

近几年来，华强北的话题一直不断，一个普遍的观点是：号称中国电子第一街的华强北电子市场已经衰落了。据媒体报道，华强北有的商铺已经转行买起水果或者小吃，那个“全球智能硬件的天堂”已经一去不返。为此，记者走访了这个曾经的“中国电子第一街”，可以看到的是街上人潮依然涌动，华为、小米、三星、苹果、OPPO等各大电子巨头挂在外墙上的广告依旧引人注目，电子城内铺位又重新租满，柜台前还是川流不息前来采购电子产品的人群，似乎仍然是那个全国闻名的电子产品采购中心。记者在采访经销商中得知，目前的电子配件市场同质化非常严重，消费者基本没有换的动力，导致一些供应企业纷纷转型，甚至还有不少企业倒闭，不过虽然市场缩水了，有些做得好的企业还是坚持了下来，深圳市小黄蜂电子科技有限公司就是其中的典型代表。 (中国电子第一街) 据悉，其旗下品牌“炬信”利用多年的制造优势，在深圳电子市场上取得了良好的口碑，在如今人流量还算比较多的宝安电子城中，有接近两成的柜台都有售卖炬信影音电器的产品，其他几个规模较大的电子城也和炬信影音电器保持着良好的合作关系。而后，记者在经销商的介绍下见到了陈海斌总经理，据他自己所说，他从事电子配件行业已经有很长一段时间了，由于家庭条件不宽裕，高中毕业的他没有选择继续读大学，而是投奔了当时正在深圳当老板的舅舅，后来就帮舅舅分担一些管理工作，再后来舅舅上了年纪，又觉得自己能力足够了，能就把工厂交给他管理。 (深圳市小黄蜂电子科技有限公司) 而炬信能取得今天的成绩，除了自身产品质量有保障，还有很大程度上是因为长期和经销商的良好合作关系，陈总坦言，“刚开始我们做产品根本没有太多精力去做推广，都是经销商帮我们进行介绍，顾客用了觉得质量好才又回来买我们的，而经销商又觉得我们的产品质量好、更好卖，也愿意帮我们宣传，一来二去炬信影音电器也就逐渐在这片区域打出了自己的名气。” 对于现在电子市场的“不景气”，陈总表示，“肯定不可能一帆风顺的，不可能随时都是好事情，但炬信影音电器有着十足的信心，因为我们一贯的做法就是以质量说话，坚持把产品做好，相信这种朴实的做法最符合顾客的利益，也最容易被他们认可。” 都说现在生意难做，出出进进，几家欢乐几家愁，但总有人坚持下来了，而且也赚到钱了，也正是有了像炬信影音电器这样的品牌，华强北才能成为全国闻名的“电子第一街”。

时间：2018-12-17 关键词：电子产品华强北炬信影音电器
星坤公司《一种电子产品用便携式连接器》获实用新型专利授权

广东星坤科技股份有限公司于2018年4月份申请的专利《一种电子产品用便携式连接器》，现已通过国家知识产权局审查并于日前获得实用新型专利授权，本实用新型由星坤公司独立研发设计，涉及电子产品设备技术领域。随着技术的发展，消费者接触的电子产品种类越来越多，其功能也越来越强大，在使用的过程中常常会通过电子产品上的连接器与其它设备进行连接，目前，电子产品上的连接器通常不具备防水性能，水通过连接器进入到电子产品内部进而损坏电子产品，同时无法对连接器进行散热，容易造成线路的损坏，影响使用寿命，同时现有的连接器无法对线进行收卷，占用太多的空间，不便于携带，星坤《一种电子产品用便携式连接器》的发明很好地解决了上述问题。该电子产品用便捷式连接器，通过在箱体远离USB接口的一端设置收纳装置，且收纳装置的内部安装收线盘，收线盘的一端延伸至收纳装置的外侧并设置摇把，并在收线盘上缠绕导线，且导线的一端延伸至箱体的内部与基座连接，并在导线远离基座的一端延伸至收纳装置的外侧并连接USB接头，并在收纳装置的一侧设置与USB接头相互匹配的凹槽，便于对导线和USB接头进行收纳，方便携带，通过在盖体的底部设置吸湿裝置，且吸湿装置内部的顶端设置真空隔膜，并在真空隔膜下方的吸湿裝置内部设置海绵体，且海绵体下方的吸湿装置底部设置吸水槽，便于对连接器内的水汽进行吸附，从而进行收集，具有防水性能，本实用新型通过在制面板的底部连接金属薄片，并在金属薄片的一侧连接翅片，且翅片的一端延伸至箱体底部外侧，便于对连接器进行散热,避免造成线路的损坏，增加使用寿命。 2018年星坤发明专利不断增加，2019新的一年公司将更加注重技术创新，为小型电子元部件行业进一步贡献星坤知识，为广大客户提供最优质的产品和最满意的服务。

时间：2019-01-15 关键词：电子产品专利授权星坤公司
分析师称芯片业将缓慢增长电子产品缺亮点

由于美国经济前景不确定，且缺乏表现超群的科技产品，这均为芯片业的未来投下阴影。分析师预计未来数年芯片业将呈温和的一位数增长，但关于未来增长前景的预期则好坏不一。正面预期包括：2005年头三个季度芯片销售较上年同期增长逾6%，芯片厂商的产能利用率居高，这对产品售价和利润率均是好消息。但能源价格高昂、利率上升、且飓风陆续来袭，令消费者信心受创，这可能会影响对电脑等电子设备的需求，而英特尔和德州仪器等厂商的芯片正是这些设备的重要元件。市场研究公司Insight 64主管布鲁克伍德称：“我对芯片业看法相当乐观，但根据目前的宏观经济形势，不能断言美国经济就会非常强劲。” 他是在路透半导体业峰会上作出此番表示的。此次峰会于周三和周四在旧金山召开。缺乏重要推动力该行业也试图像往常那样从个人电脑(PC)等必需品行业寻求指引。目前芯片业的成长是全面的，并不仅仅是由PC需求推动，手机和其他消费者电子产品需求也上升，但问题是其中缺乏表现超群的“巨星”。美国半导体产业协会(SIA)分析师安德利说道：“目前有很多具有小推动力的产品，其中包括MP3播放器，手机和PC，因此要预测前景就更困难了。” 研究机构Gartner预计今年全球芯片销售将增长约7%，明年增幅则预计为8%。SIA的看法甚至更为乐观，对明年的预估值为增长8.8%，对2008年的增幅预估值更高达13%。许多芯片厂商近月产能利用率超过了90%，分析师称最可能从中获益的是应用材料和KLA-Tenco等芯片设备厂商。 ThinkEquity Partners分析师巴拉热曼说道：“我们已经到了底部了，(芯片设备厂商股价)已经重挫了60%。目前的关键问题是其究竟还有进一步下跌空间，还是会开始反弹。” 技术改造成本高昂芯片业也可能面临重大转折，因建立运用先进技术的厂房所需成本大幅上扬，许多厂商选择将生产业务外包。布鲁克伍德指出，芯片业工艺日益微小化，改造生产工艺所需的管理费用和固定支出不断上升。譬如，英特尔刚刚对其一家工厂的设备进行改造，以处理更大尺寸的晶圆以及运用65纳米技术，前者可利用每片晶圆生产出更多的芯片，后者则可令其生产出尺寸更小且功能更大的芯片。那么成本会是多少呢？要20亿美元。这意味着多数的芯片厂商无法这么大刀阔斧地更新设备。此外还面临一些技术上的难题，譬如降低能耗以及新芯片的降温等。

时间：2005-11-08 关键词：电子产品分析师芯片业
国产FPGA首次进入日本市场，高云半导体正式签约日本丸文株式会社

中国香港，2019年8月26日，全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布，签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。 “我们很高兴的宣布与丸文株式会社建立合作关系，丸文株式会社是日本顶级电子产品制造商长期信赖的业务合作伙伴。作为历史上第一家成功将集成电路引入日本市场的公司，又成为第一家将中国FPGA引入日本市场的公司。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“此前我们与丸文已经合作开展了近一年的市场前期工作，并获得日本客户小批量定单。此次正式签约标志着丸文对高云半导体能够为日本市场提供的创新性产品和优质客户服务的认可与信心。相信凭借丸文经验丰富的FPGA团队以及在日本FPGA市场的多年深耕，市场份额将得以快速增长。” “丸文致力于与电子信息领域领先的供应商合作，提供尖端的专业电子产品，为行业技术进步做出贡献。”丸文株式会社社长藤原正和表示，“通过与高云半导体的合作，我们将一如既往的向客户提供最具竞争力的产品。” 此次签约经销商后，高云半导体将于8月推出日文网站，以更好的支持日本市场，还将携手丸文株式会社共同参加11月份举办的日本嵌入式系统技术协会Atoit活动，展示高云半导体最新的产品与技术解决方案。

时间：2019-08-26 关键词：半导体电子产品 FPGA
雷军的小米管理术获奖，揭秘雷军的小米管理术

10月21日，在2019年复旦管理学论坛暨复旦管理学奖励基金会颁奖典礼上，小米集团创始人、董事长及首席执行官雷军获颁“复旦企业管理杰出贡献奖”。复旦大学评论称：“雷军先生领导的小米公司始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品，致力于让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。小米公司首创了用互联网思维构建手机生态系统的模式，推动了我国移动互联网产业发展，带动了传统制造业转型升级，并通过投资和孵化带动了一大批公司，共同创造了数字化时代商业效率新典范。” 对此，雷军表示，“拿到这个奖项的时候我很惶恐。为什么惶恐？因为小米还是一个非常年轻的初创公司，至今为止只有九年多的时间，而且小米正处在全面提升管理能力的关键时刻。”雷军在发言中介绍道，从创业时的十来个人，到小米现在的两万四千名员工，目前小米40%的收入已经是来自于全球市场。在全球化扩张的情况下，面向全世界招募这么多人，不同的语言、不同的文化相互交融，要想不翻船，还真挺不容易的。雷军认为，小米9年，自己最核心的管理思想其实是：不要过度管理一个创业公司。在摸索简化管理的这条路上，他总结了三点：一是找到志同道合的人才是最核心的事情，不需要管理的人有三大特质：能力、责任心、自驱力；二是简单机械的KPI制度不可行，真正的KPI应该和企业的使命和价值观紧密相连；三是坚持扁平化，在相对平等的氛围里面，每一个业务单元都具备非常强的主动性。同时，雷军表示，在今天小米两万多人的企业里面，如果还坚持九年前提出的管理思想，有一些适用，有一些已不适用了，需要全面改进。所以，小米目前正处在一个管理全面提升的阶段。

时间：2019-10-22 关键词：电子产品创新
首届世界5G大会开幕，中国联通带来哪些“黑科技”？

11月20日，世界5G大会在北京拉开帷幕。中国联通为世界5G大会重点场景制定了多层级复合式立体网络覆盖方案，并集中展示了最新的5G应用。更具未来感的5G生活体验 5G和高清视频、虚拟现实技术（VR）、增强现实技术（AR）等紧密结合，将深刻改变日常生活中的交互体验方式。中国联通正加大力度推动5G技术应用落地，用5G打造更具未来感的生活体验。大兴机场的落成，引发了一次5G科技讨论热潮，这些前沿科技也来到了展区现场。在智慧机场展区，中国联通展示了已投入应用的AR人员信息识别系统，工作人员戴上5G眼镜，可实时识别旅客人脸，获取旅客信息。展区还展示了最新自助值机设备，在有感模式下，可在远机位机下进行人数清点，屏幕上将显示旅客座位号，旅客站在一体机前进行面部信息识别与匹配，将有效降低登错客的风险；在无感模式下，摄像头自动捕捉人脸，并显示旅客座位信息，旅客能快速便捷找到自己的座位，实现无纸化电子登机。智慧教育展区呈现了5G+虚拟现实教育云平台系列成果、AR互动阅读及5G+4K异地远程互动音乐教学。5G与ICT新型技术相结合，将为智慧教育行业应用赋予新的创新，为教育现代化建设带来新的生机和活力。智慧医疗方面，现场展出了远程医疗指导系统。系统采用先进的算法和独特的混合现实技术（MR）生成真实病灶3D全息模型，实现多人多地实时远程会诊和术前规划，显著提升工作效率。更具想象力的智慧生产场景通过智能化生产、网络化协同，5G将进一步应用到工业、安全、能源、车联网等领域，深刻改变生产方式，促进产业转型升级，创新出更具想象力的场景。在智慧工厂展区，中国联通展示了工业机械臂、智能协同等展品。未来工厂的演示中，可以通过AR眼镜自动识别物体，加载出该物体的虚拟模型和维修指导内容，与实物进行一比一的定位匹配，指导维修人员直接进行维修，大幅降低维修操作的难度，实现现场生产资源的精细化实时管控。在展会上亮相的安防机器人，具备移动警示、实时监控、视频回传、移动对讲等功能，可实现昼夜24小时不间断的实时监控。此外，远程驾驶展区演示了通过5G网络在北京实现对重庆车辆远程控制；智慧生态展区呈现了5G网络构建的天空地一体化感知体系，演示了通过卫星遥感、无人机、无人船等先进设备对生态环境问题的追踪溯源和实时监控。更具前瞻性的行业生态体系 5G作为数字经济新引擎，正在为各行各业的商业模式创新提供强大驱动力，重塑行业生态体系格局。智慧终端展区集中呈现了5G手机终端、模组芯片和多种新型终端，以及联通自有品牌的终端产品，将5G终端与5G应用相结合。智慧冬奥展区全方位呈现了5G在不远的未来的各种应用。在赛事中，智慧穿戴、智慧医疗、智慧翻译、智慧安保将助力保障赛事正常运行；在观赛中，VR、AR、同步视角、全景视角、“时间切片”等全新观看方式将成为可能；在比赛期间，智慧城市提供的各项应用服务都将带来全新的智慧冬奥体验。

时间：2019-11-21 关键词：电子产品智能硬件 AI 5G