随着科技的飞速发展,电子产品在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。而在这些电子产品中,接口作为连接设备与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。其中,Type-C接口作为一种新型的接口标准,因其独特的优势,逐渐成为了众多电子设备的主流接口。那么,Type-C接口究竟有什么用呢?本文将详细探讨Type-C接口的功能、优势以及其在各领域的应用。
随着科技的不断发展,测试工装作为电子产品生产过程中不可或缺的一环,其在确保产品质量和性能方面的作用日益凸显。本文将深入探讨测试工装的工作原理,分析其在科技领域的应用,并展望未来的发展趋势。
Holtek新推出BS24B04CA/BS24C08CA Touch A/D OTP MCU。BS24系列拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合各类电子产品触控应用开发,如家电、消费性产品、LED台灯等。
松下(Panasonic)是世界知名的电子产品制造商之一,其伺服电机在工业自动化领域得到广泛应用。伺服电机是一种能够根据控制信号实现精确位置和速度控制的电机,其参数设置对于实现准确的运动控制至关重要。下面将介绍一些常见的松下伺服电机参数设置。
随着电子产品的不断发是一种常用的电路板材料,具有优异的性能和可靠性。然而,LTCC的设计过程中存在一些挑战,如设计复杂度高、制造成本高等。为了解决这些问题,利用DFM(Design for Manufacturing)技术可以实现LTCC的高效设计。
随着科技的不断发展,电子产品在人类生活中扮演着越来越重要的角色。无铅焊接技术作为电子组装领域中的重要技术,其应用越来越广泛。本文将详细介绍无铅焊接技术的特点及其在现代社会中的应用,旨在普及科学知识,提高人们对无铅焊接技术的认识。
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中不可或缺的组成部分。而焊接工艺是将电子元件连接到PCB上的关键步骤。随着电子技术的不断发展,各种不同的PCB焊接工艺应运而生。本文将介绍PCB焊接工艺的几种主要类型及其特点,帮助读者更好地理解和选择适合自己需求的焊接方法。
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的焊接质量对于电子产品的可靠性和性能至关重要。本文将介绍PCB焊接质量的标准以及影响因素,并深入探讨可视检查、物理测试和可靠性评估等方面的标准和方法,以帮助读者更好地理解和提高PCB焊接质量。
随着现代科技的发展,电子产品已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。而电子产品的制造离不开先进的加工技术。其中,SMT技术(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是一种革命性的电子加工技术,极大地改变了电子产品制造的方式。本文将详细介绍什么是SMT技术,以及它的特点和应用。
随着电子产品的不断发展和市场需求的增加,表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)成为了电子组装领域的重要工艺。SMT生产线作为实现SMT工艺的核心设备,由多个基本工艺操作组成,每个工艺操作都有其独特的作用,共同确保产品质量和生产效率。本文将详细介绍SMT生产线的基本工艺操作及其作用。
贴片元器件是现代电子产品中常见的元器件之一,其小型化、高密度和高性能使其在电子行业中得到广泛应用。焊接贴片元器件是将这些小型元器件精确地连接到电路板上的关键过程。下面介绍一些焊接贴片元器件的方法和技巧:
据业内消息,国家发改委等部日前印发了《关于促进电子产品消费的若干措施》的通知,目的是有效促进电子产品消费,助力消费恢复和扩大,并且鼓励 AI 提升智能化。
随着科技的发展,现在单片机的运用在生活中已经非常的常见。现在电子产品覆盖着所有的生产生活,这些都离不开单片机的支持和运转。国内市场上的单片机类型非常多,通常,单片机的分类也是根据运用领域来看的,另外就是总线类型,要想了解单片机到底有哪几种分类的话就跟着一起往下看。
据日本共同社消息,日本的电子设备产品30多年来首次出现逆差,相比巅峰期每年8万亿日元的顺差已经不再辉煌。
晶华微电子产品种类涵盖了传感测量、仪表测试、工业控制等多个方面,典型芯片包括红外测温信号处理芯片、PIR(人体红外线感应)信号处理芯片、电子秤系列芯片、工控类芯片、数显仪表芯片和万用表芯片。
电子产品不断趋于微型化、轻量化,电子元器件不断集成化,元器件的组装和后续的生产工艺更加精密,自然而然地也对电子材料粘合剂(胶水)提出了更高的适应性要求。
市场研究机构IC Insights发布简报,称2020年中国集成电路市场规模达到1434亿美元,较2019年(1313亿美元)增长9%。该机构估计,在1434亿美元的中国集成电路总市场中,约有60%(860亿美元)是来料加工,这些集成电路产品被做成设备或产品后再出口到其他国家。而中国本土销售的电子产品中用到的集成电路市场规模为574亿美元,占比为40%。
电子产品的材料通常不为消费者所了解,但各种材料构建了电子产品性能实现的基础。越是尖端的电子产品,对材料特性的要求也就越高,电子技术的瓶颈,有时候就是卡在材料科学上,比如电池密度已经成为便携设备与电动汽车的痛点,在材料科学没有突破之前,电池密度随技术发展的增加速度十分有限。
2019美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES 2019)近日正如火如荼地举行着,只有想不到,没有做不到的神奇产品一一亮相。TechSugar小编整理了40个创意无限的产品,我们一起感受科技研发人员的脑洞。
随着电子产品的功能增多,同样面积的电路板需要塞下更多元器件,那么连接器厂商对“空间”的把握上只能变得更为节俭。上周的CES Asia 2019在上海举办,整个会场为“炫酷”无所不用其极。上可九天揽月(无人机),下可五洋捉鳖(水下产品)。终端产品厂商疯狂秀自己的想象力,让人眼花缭乱。但在N3展馆的一隅,作为连接器知名企业的Molex却显得有些不一样。