电子可靠性

PCBA温度循环测试：破解电子可靠性密码的“冰火炼金术”

在海拔5000米的高原基站中，通信设备需承受-40℃的极寒与55℃的暴晒；在新能源汽车的电池管理系统中，功率模块要在-30℃至125℃的范围内循环工作；在航天器的电子舱内，电子元件更需经受发射阶段的瞬时高温与太空环境的极低温交替冲击。这些极端场景对印刷电路板组件（PCBA）的可靠性提出了严苛挑战，而温度循环测试（Temperature Cycling Test, TCT）正是验证其耐受能力的核心手段。这项通过模拟冷热交替环境来评估材料膨胀/收缩效应的测试技术，已成为电子制造业把控产品质量的“生死关”。