电子器件封装

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  • 汽车电子与先进封装的趋势和解析

    “随着我们‘跟随芯片发展’,将会需要大量测试。”Astronics 高级战略营销经理 Anil Bhalla 说,“我们将必须根据监管标准验证设计和制造作业会得到无缺陷和安全的解决方案。比起智能手机等消费设备,汽车需要使用远远更成熟的技术。而且这种测试在器件层面和系统层面都要做。”这也只是一个起点而已。Bhalla 说:“随着我们对缺陷机制有更好的理解,安全性至关重要的应用还将需要额外的测试。这个行业目前假设这可以基于早期的试验。更大规模的更多试验将能使这项新技术逐渐推出。自动驾驶的经济价值正在激励整个半导体生态系统在这一转型过程中的发展。”