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2020年将举办设备展览会

为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由沃森展览联合电气电子工程师学会主办的武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Electrontech China)将于2020年5月7-9日在武汉国际博览中心召开。本次展会集中展示集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案。具体展品范围包括：半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统(MEMS等)、传感器技术、测试与测量、电子设计(ED/EDA)、无源元件(电容、电阻、电感等)、电机/系统外围设备(连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等)、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务、生产微电路的设备和材料、电子设备制造用设备和材料、测试和测量设备、焊接设备和材料、半导体制造设备和材料、PCB和PCB组装设备和材料、Сable加工设备、Microchip制造设备和材料。

时间：2019-09-10 关键词：电子设计无源元件电源资讯
长春市高新东卓汽车电子：多领域全发展

2019年，东卓公司凭借着敏锐的嗅觉、雄厚的实力和拼搏的精神，抓住发展机遇，成立了吉林省首家协作机器人生产企业——长春市遨博机器人有限公司，再度领跑行业。公司开展协作机器人的研发、生产和技术服务，为传统制造企业提供全方位的智能制造解决方案。相关产品和技术服务已获得了德国大陆集团的认可，在大陆汽车电子(中国区)全部6家工厂开始批量应用。在第十二届东北亚博览会上，东卓的相关产品和业务受到了省市领导们的关注，并对公司的产品给予了充分的认可。自2010年成立以来，东卓就培养和吸纳了一大批致力于电子设计，程序设计和SMT贴装技术等方面的高精尖人才，与位列国内外销售第一矩阵的汽车制造品牌企业保持着在汽车娱乐功能、汽车安全功能、控制系统等产品和技术方面的长期、稳定合作，赢得了客户的高度好评。公司先后获得国家高新技术企业、吉林省科技小巨人、长春市科技小巨人、软件认证企业、市级技术中心等资质认定。东卓在目光专注于助推科技前行的同时，还关注着被人工智能替代的劳动者未来的就业需求和发展方向，与优秀的海归教师团队共同成立了长春高新智能制造培训学校。学校以培养智能制造领域的综合应用人才为办学宗旨，在提高学员智能制造相关技能的同时，还为其讲解世界知名企业生产运营升级的成功经验，以期为国家培养先进的技术型管理人才。学校以“繁星四射、智慧长青”为校训，为中国智造早日实现，贡献着东卓人的力量。学校已与省内10所高校进行战略合作，每年可输出2000~3000名机器人技术人才。与此同时，东卓还积极投身慈善事业，多次参与社会资助，购买孤儿的手工作品、农产品，并为省孤儿学校的孩子们捐赠大量医疗药品。为祖国未来的花朵贡献着自己的一份力量。发展汽车电子技术和业务，成为长春汽车电子行业的翘楚;成立智能制造技术培训学校，现已与工信部合作共建智能技术人才培养基地;开展协作机器人的研发生产，得到了行业内龙头企业的应用和认可。对于开拓进取、成己达人的东卓来说，荣誉和佳绩是蒸蒸日上的基石，更是继往开来的动力。东卓不断激发东卓人的创新意识，持续加大科研投入，并成功申报了8项实用新型专利及20余项软件著作权。同时战略性的延展产业布局，与北京航空航天大学、吉林大学等著名科研院校进行战略合作，全力打造“产学研”一体化的企业运营模式。 9年来，东卓勇于创新的脚步从未停歇，追求卓越的梦想从未磨灭，用铿锵有力的成长步履，书写了浓墨重彩的诗篇。现在，东卓正在购地建厂，进一步扩能增产，计划明年9月将完成搬迁入驻。历经9年的上下求索与砥砺前行，长春市高新东卓汽车电子有限公司(以下简称“东卓”)已发展成为一个业务广、跨度大、服务好，以汽车、医疗、航天等多领域为服务主体的品牌企业。面对新形势，站在新起点，东卓已经具备了挑战未来、卓越创新的全部必要条件，向尽早实现东北卓越的电子制造生产厂的梦想，成为“东北富士康”的目标奋力前行。

时间：2019-08-30 关键词：程序设计电子设计 smt贴装技术
滤波电容的选择

一直有个疑惑：电容感抗是1/jwC，大电容C大，高频时 w也大，阻抗应该很小，不是更适合滤除高频信号?然而事实却是：大电容滤除低频信号。答案如下：一般的10PF左右的电容用来滤除高频的干扰信号,0.1UF左右的用来滤除低频的纹波干扰,还可以起到稳压的作用滤波电容具体选择什么容值要取决于你PCB上主要的工作频率和可能对系统造成影响的谐波频率，可以查一下相关厂商的电容资料或者参考厂商提供的资料库软件，根据具体的需要择。至于个数就不一定了，看你的具体需要了，多加一两个也挺好的，暂时没用的可以先不贴，根据实际的调试情况再选择容值。如果你PCB上主要工作频率比较低的话，加两个电容就可以了，一个虑除纹波，一个虑除高频信号。如果会出现比较大的瞬时电流，建议再加一个比较大的钽电容。其实滤波应该也包含两个方面，也就是各位所说的大容值和小容值的，就是去耦和旁路。原理我就不说了，实用点的，一般数字电路去耦0.1uF即可，用于10M以下;20M以上用1到10个uF，去除高频噪声好些，大概按C=1/f 。旁路一般就比较的小了，一般根据谐振频率一般为0.1或0.01uF。说到电容，各种各样的叫法就会让人头晕目眩，旁路电容，去耦电容，滤波电容等等，其实无论如何称呼，它的原理都是一样的，即利用对交流信号呈现低阻抗的特性，这一点可以通过电容的等效阻抗公式看出来：Xcap=1/2лfC，工作频率越高，电容值越大则电容的阻抗越小.。在电路中，如果电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路，就称为旁路电容;如果主要是为了增加电源和地的交流耦合，减少交流信号对电源的影响，就可以称为去耦电容;如果用于滤波电路中，那么又可以称为滤波电容;除此以外，对于直流电压，电容器还可作为电路储能，利用冲放电起到电池的作用。而实际情况中，往往电容的作用是多方面的，我们大可不必花太多的心思考虑如何定义。本文里，我们统一把这些应用于高速PCB设计中的电容都称为旁路电容. 电容的本质是通交流，隔直流，理论上说电源滤波用电容越大越好。但由于引线和PCB布线原因，实际上电容是电感和电容的并联电路，(还有电容本身的电阻，有时也不可忽略)这就引入了谐振频率的概念：ω=1/(LC)1/2在谐振频率以下电容呈容性，谐振频率以上电容呈感性。因而一般大电容滤低频波，小电容滤高频波。这也能解释为什么同样容值的STM封装的电容滤波频率比DIP封装更高。至于到底用多大的电容，这是一个参考电容谐振频率电容值 DIP (MHz) STM (MHz) 1.0μF 2.5 5 0.1μF 8 16 0.01μF 25 50 1000pF 80 160 100 pF 250 500 10 pF 800 1.6(GHz) 不过仅仅是参考而已，用老工程师的话说——主要靠经验。更可靠的做法是将一大一小两个电容并联，一般要求相差两个数量级以上，以获得更大的滤波频段。一般来讲，大电容滤除低频波，小电容滤除高频波。电容值和你要滤除频率的平方成反比。具体电容的选择可以用公式C=4Pi*Pi /(R * f * f ) 电源滤波电容如何选取，掌握其精髓与方法，其实也不难。 1)理论上理想的电容其阻抗随频率的增加而减少(1/jwc),但由于电容两端引脚的电感效应,这时电容应该看成是一个LC串连谐振电路,自谐振频率即器件的FSR参数,这表示频率大于FSR值时,电容变成了一个电感,如果电容对地滤波,当频率超出FSR后,对干扰的抑制就大打折扣,所以需要一个较小的电容并联对地,可以想想为什么? 原因在于小电容,SFR值大,对高频信号提供了一个对地通路,所以在电源滤波电路中我们常常这样理解:大电容虑低频,小电容虑高频,根本的原因在于SFR(自谐振频率)值不同,当然也可以想想为什么?如果从这个角度想,也就可以理解为什么电源滤波中电容对地脚为什么要尽可能靠近地了. 2)那么在实际的设计中,我们常常会有疑问,我怎么知道电容的SFR是多少?就算我知道SFR值,我如何选取不同SFR值的电容值呢?是选取一个电容还是两个电容? 电容的SFR值和电容值有关,和电容的引脚电感有关,所以相同容值的0402,0603,或直插式电容的SFR值也不会相同,当然获取SFR值的途径有两个, 1)器件Data sheet,如22pf0402电容的SFR值在2G左右, 2)通过网络分析仪直接量测其自谐振频率,想想如何量测?S21? 知道了电容的SFR值后,用软件仿真,如RFsim99,选一个或两个电路在于你所供电电路的工作频带是否有足够的噪声抑制比.仿真完后,那就是实际电路试验,如调试手机接收灵敏度时,LNA的电源滤波是关键,好的电源滤波往往可以改善几个dB. =================================================================== 说的通俗一点，把电容当作一个正在漏水的怀子，把交流电的峰值到来时看作给怀子加水，在漏水量相等的情况下，那么加水次数的频率高就多用小点的怀子，这样就能保准水位是高的，相反，在加水次数低频下怀子小了，没等第二次来水时怀中的水位已经下降好多了，所以要用大的水怀来缓和因漏水造成的水位下降。

时间：2019-06-11 关键词：电子设计硬件电路
激烈碰撞！智能汽车与传统汽车正面相对

从混动汽车，到纯电动汽车，到无人驾驶智能汽车，汽车的演变侧面反映着我们时代的进步，然而，新事物的出现肯定会与原事物有激烈的碰撞，如何看待现在智慧汽车与传统汽车的竞争，是一个值得让我们思考的问题。时代在进步，接下来让我们一起来了解汽车发展的进程和碰撞的火花。特斯拉点燃了智能电动汽车的燎原大火，小鹏、蔚来、威马等一系列新造车公司不断涌现;谷歌掀起了自动驾驶的滔天巨浪，苹果、英特尔、英伟达、BAT等科技巨头争先恐后入局。百年汽车产业门外，聚集起了有史以来最强的“入侵者”军团。起初，高傲的汽车公司们认为新玩家们根本无法突破汽车极高的制造门槛，并没有在新能源、自动驾驶等方向投入全力。但科技公司们却用电子产品的打法，通过AI、云计算、车联网、人机交互等技术背后的一行行代码，在车企的封闭堡垒上叩开了裂缝。在科技巨头和新造车玩家们的触动与挑拨之下，他们再也无法安眠，于是开启了史上规模最大的一次转型与反击之战。在海外，奔驰与宝马合并了自己的出行业务，还要一起开发自动驾驶汽车;奥迪与奔驰双双推出了自己的首款纯电车型;大众推出了第一批新能源车型，与福特结成德美联盟，还对外开放了MEB纯电平台;通用、福特双双抛出近年来最大的裁员计划，节约资金发展新能源与自动驾驶技术。在国内，东风长安一汽组建合资出行公司、吉利分拆新能源业务、比亚迪开放自己的新能源平台，广汽、吉利先后推出旗舰电动车产品，续航超过500公里配备L2级自动驾驶售价却在20万以内，矛头直指特斯拉Model 3等新势力的产品… 工业巨擘们开始转向 3月25日的珠海下起了小雨，拉低了这座南海之滨知名城市的温度。但在(珠海会展中心)的一个大堂里，气氛却异常热烈。一名身高近2米的德国中年男性走上舞台，在数百名媒体记者和嘉宾的镜头前，一口气发布了三款纯电动车型。这名男子的名字叫做冯思翰，它是大众汽车品牌中国区CEO。虽然很多普通消费者并不认识他，但他背后的三款纯电新车——朗逸(电动版)、宝来(纯电)和高尔夫(纯电)的名字，却响彻大江南北。朗逸一款车型2018年就卖出了50万+台，比比亚迪整个公司1年的销量都多，上市10年累计销量更是超过400万台，相当于一个跨国车企集团全年的销量规模。电动车的大势汹涌来袭，大众汽车作为全球最大车企集团，国内销量第一的乘用车品牌，在电动化上虽然动作并不算快，但一旦其决定开始运转，推出新品的速度和规模，都远超过新造车公司。单单珠海这一个活动，大众汽车品牌就拿出了3款车型。而特斯拉创业十几年，也才总计推出了三款走量的乘用车型——Model S、Model X、Model 3。冯思翰在现场表示，大众汽车品牌在接下来的12个月里，还要将纯电阵容扩充到10款车型。并且，其最重要的王牌电动产品——基于MEB纯电平台打造的I.D.家族也将正式量产交付。按照大众集团的规划，MEB平台到2025年的目标销量是5000万台。而特斯拉创业十几年，目前刚刚交付了50万+台。再往前看。 2018年8月份的成都已经开启了火炉模式，每年一届的成都车展都会于此时开幕。冒着高温逛完所有展馆，看似与往年并没有太大的区别，但背后却暗藏玄机。上汽荣威Marvel X、吉利缤瑞、长安CS55、长城VV6于这届车展相继亮相或上市，他们背后有一个很明显的共同点——均搭载了来自博世的L2级自动驾驶系统。上了高速，车辆会自动在单一车道居中行驶，并根据前车距离自行加减速。一开始，沃尔沃、BBA等豪华品牌率先搭载了ACC自适应巡航等L1级自动驾驶系统，但随后却是特斯拉在2016年推出的Autopilot带火了L2级系统。在特斯拉的带动下，自动驾驶自然成了汽车智能与否的一个最关键指标。在向着智能化转型的道路上，上述以上汽、长安、吉利和长城为代表的自主车企无疑走在了全球前列。其不仅率先将只有豪车和特斯拉才有的L2级系统带入十几万价位的车型，更是开始了其普及浪潮。博世底盘控制系统中国区驾驶员辅助业务单元副总裁蒋京芳此前在接受车东西采访时表示，今年至少会再有40款自主车型搭载L2级自动驾驶系统上市。目前已经发布的包括广汽新能源Aion S、吉利几何A、吉利星越、长城VV7、长安CS85 Coupe… 相比之下，打着智能化旗号的新造车公司们除了特斯拉还没有一家向消费者交付可使用的L2级自动驾驶系统。事实上，前文提及的大众汽车，以及上汽、广汽、长安、吉利等自主车企，都只是全球54家大型汽车集团向电动化、智能化等方向转型的典型例子。太平洋西岸的日韩车企——现代起亚集团、丰田、本田、日产等公司，太平洋东岸的通用、福特、FCA，以及欧洲大陆的标致雪铁龙、奔驰、宝马们，无一不在向汽车四化方向转型，依托自己的研发、供应链和制造经验，相继推出新一代的电动汽车或智能汽车，以防止未来被汽车产业外的“入侵者”们抢走了饭碗。需要注意的是，在全球的整车企业都忙于转型之际，汽车产业背后的功臣，数量更为庞大的供应商们，也在积极为未来做着准备。美系Tier1德尔福一分为二，成立安波福专注自动驾驶等新技术发展;德系Tier1博世成立智能网联事业部，专注发展基于物联网技术的互联驾驶系统;电装等日系Tier1则联合成立新的合资公司，共同研发自动驾驶技术。毫无疑问，由全球54家汽车集团和背后成千上万个供应商们掀起的汽车产业史上最大规模的反击战正在上演，这些工业巨擘们的齿轮，已然开始转向。等待一个好时机汽车产业并不缺乏富有远见的人才。通用在50年代就尝试做过无人驾驶汽车、大众研究电动汽车的历史比特斯拉马斯克CEO的年纪都大。第一代车联网系统、语音交互等技术，也都是传统车企率先应用。那么为什么这些工业巨擘们，直到最近才开始苏醒，并发起了史上规模最大的反击浪潮呢?因为不管是技术和市场的成熟度，还是消费者教育度方面，都已然时机成熟。 2005年，美国西岸的加州莫哈维沙漠中尘土飞扬，一辆辆汽车正在奇怪地行驶——这就是由美国国防部先进技术研究局DRAPA发起的无人车挑战赛第一届比赛现场。美国国防部发起这项比赛的目的是研究无人驾驶的地面军用车辆，当时主要的参赛玩家都是各大车企和斯坦福、麻省理工等名校的研究团队组成的混搭团队。 2009年左右，拿过冠军的斯坦福教授特龙团队被谷歌创始人集体挖走，开始为谷歌研究无人驾驶汽车。他们的第一代自动驾驶原型车使用的是混动汽车丰田普锐斯。当一辆辆顶着白色大花盆(激光雷达)的普锐斯在硅谷的街道上驶过之时，车企的工程师们还觉得自动驾驶离应用落地太早而选择性地忽视他们。然而时光飞逝背后，技术沧海桑田。十年后的亚利桑那郊区，谷歌Waymo的无人车已经开始试商用。用户在与网约车APP几乎一样的手机应用中下单，就可以呼叫一辆基于FCA大捷龙混动车型打造的Waymo无人出租车前来接驾。与此同时，已经拥有几十亿英里实际行驶里程的特斯拉，也推出了Navigate on Autopilot系统，上了高速，车辆可以根据地图自动向目的地行驶，并自动在岔路转向，还能驶出匝道。毫无疑问，自动驾驶等关键技术已经真正到了商用落地的时代。 2018年，国内车市结束了28年来的连续增长，燃油车产销量都在下滑。但新能源车产销量却逆势大涨，双双突破一百万大关，成为车市增长的新引擎。时光回溯到十年前，我国才刚借着2008年北京奥运会开始推广新能源汽车。当时除了一些公交大巴，鲜有新能源乘用车可供选购。而即使在新能源汽车产品已经开始丰盛2016年，除了特斯拉，也鲜有综合续航里程超过300公里的车型。但到了2018年末，2019年初，比亚迪、广汽、吉利先后推出了NEDC续航超过500公里的车型，不管是电池组的总容量、能量密度，还是充电速度，都较此前有了大幅提升。伴随着日益丰富的产品选择和产品性能，驾驶纯电动汽车在北上广深等一线城市成了科技、环保的代名词，而混动、插混等车型的销量也迅速走红。宝马全新一代5系于2018年上市，但却不料其卖的最贵的顶配版车型——插混版的530Le却意外成为爆款，硬生生帮助宝马窜上2018年插混车型销量前10榜单。很明显，新能源车型更低的使用成本、优良的行驶条件(不限行不限号等)和更具科技感的功能配置，真正催生出了一个新的市场。在技术和市场之外，特斯拉和觊觎汽车市场的科技公司们也是促成时机成熟的关键因子。在特斯拉之前，像是ACC自适应巡航、AEB自动紧急制动等L1级自动驾驶系统还都是非常专业的名词，一些消费者甚至根本不知道自己的车辆还有这些功能。但随着特斯拉Autopilot掀起的传播浪潮，很多消费者都了解到了自动驾驶功能(目前都是L1/L2级系统)。与此同时，一些新造车公司经常宣传的车载大屏、安卓系统、手机–汽车远程控制等功能也逐渐深入人心。智能电动汽车，成了许多消费者所认知和认可的一个观念。对于后发力的传统车企们来说，他们在宣传时直接使用现成的词汇和语言即可被理解，消费者的教育程度大大降低。最后值得注意的是，新造车和科技公司们在舆论上对汽车公司的挑拨和触动也是激起其转型反击浪潮的一个小部分原因。例如蔚来汽车董事长李斌此前在大会上就公开表示很多十几万的电动车是垃圾，马斯克在发布Model 3高性能版时也直接表示这台车比宝马的当家性能车M3要强的多。对于搞了上百年的整车厂来说，这口气当然不能忍，最好的反击自然就是拿出比“入侵者”更强的产品。一场全方位的深度转型对消费者来说，汽车产业玩家们转型最直观的感受就是各大车展展台上一台台新车。但对一个车企操盘手来说，转型远不只推出一款新品那么简单，还涉及企业战略、组织架构、组建联盟、提供出行服务以及开放打法等多个维度。 1、定战略：车企转型的第一步汽车企业的规模巨大，营业额与资产动辄按照数千亿计算，员工则是10万起。对于驾驶这样一艘大船的舵手来说，转型调整航向的第一步自然是要知道自己的目的地。 2016年起，以奔驰、宝马、大众等车企为代表，先后开启了新一轮的战略转型。奔驰和宝马先后推出了C.A.S.E和A.C.E.S战略，虽然字幕顺序不同，但背后的逻辑一致，A代表自动化、C代表互联化、E代表电动化、S代表共享化。回到国内，自主车企们在2018年也高调打出了战略转型牌，长安推出香格里拉计划，计划2025年停售燃油车;奇瑞喊出雄狮计划，全面布局车联网、自动驾驶、共享出行等领域;共和国汽车工业的长子一汽则在人民大会堂提出了新红旗新长城的口号，要通过在新能源、自动驾驶、车联网等领域的全面发力实现自主品牌的复苏… 2、调架构：转型的组织支撑打出战略牌后，转型自然需要需要有定位明确的团队执行。在这方面，国内车企走在了前列。北汽集团在2009年就成立了子公司北汽新能源，展开独立融资与发展，至今一直保持国内纯电动车型销量第一的位置，并在2018年成功上市。其他车企也紧跟其后，奇瑞新能源、广汽新能源、吉利新能源纷纷出现。与此同时，随着自动驾驶与车联网技术日益成为新车的核心竞争力，车企们也开始成立独资或合资公司负责智能化技术的研发，例如吉利设立的亿咖通就是其车机系统GKUI的缔造者，而长安与腾讯也设立了合资公司梧桐车联。在海外，奔驰宝马这类豪华品牌在而率先开启了架构调整。 2018年3月底，奔驰和宝马这对百年对手宣布将旗下共享汽车、网约车、充电等5大出行服务合并，合资集团在今年2月22日正式落成。而在2018年中，奔驰还宣布将旗下金融、货车、客车、奔驰乘用车、奔驰厢式车五个事业部重组为移动出行集团、货车/巴士集团、梅赛德斯奔驰三大独立子公司，独立决策、独立运营，甚至独立融资上市。 3、建联盟：补强自己的弱项在整个汽车产业面临新技术革命冲击和最强入侵者的当下，任何大型车企集团都无法独自面对挑战，车企之间，车企与科技公司之间的关系变得异常亲密。 2019年1月15日，大众和福特官宣组建联盟，双方将共享皮卡和轻型厢式商用车平台与产能，以帮助降低成本，开拓海外市场。随后，又不断传出大众将投资福特旗下自动驾驶公司Argo.ai的消息。自动驾驶层面，宝马在2016就和英特尔组建了宝马–英特尔联盟，随后又吸引了德尔福的加入。同时，宝马在和奔驰成立出行合资公司之外，又与奔驰建立了自动驾驶联盟;本田在去年10月宣布将向通用汽车自动驾驶公司Cruise投资27.5亿美元，组建了自动驾驶的美日同盟。此外，三菱汽车加入了雷诺–日产联盟、东风–长安–一汽三大汽车央企组建了T3合资出行公司… 4、推新品：用产品说话这场汽车产业变革第一阶段的核心围绕智能电动汽车展开，不管传统车企如何反击，最终关键的一定是推出新一代的智能电动汽车。这场产品反击从2018年开始就已打响，先是捷豹、奔驰、奥迪三个豪华品牌的首款纯电车型面世，紧接着又是大众、通用第一代电动汽车产品，以及吉利、广汽、比亚迪旗下第二代产品的发布或上市。在这其中，像是吉利几何A、广汽新能源Aion S、捷豹I-PACE、比亚迪唐EV等车型都具备500公里的NEDC续航，且不少车型也都搭载了L2级自动驾驶和语音交互、手机远程控制、OTA升级等智能化配置。在电驱性能和智能化水平上来说，传统车企的智能电动汽车已经赶超了不少新来的挑战者，并开始逼近新造车领军公司特斯拉的水准。 5、玩出行：为未来卡位再往远说，汽车产业变革的未来就是一场出行变革，按需出行、无人出租车等技术会是第二阶段的关键。为了抓住未来，传统车企们在网约车、共享汽车等共享出行领域已经开始发力。去年12月，中国销量最大的车企——上汽集团正式推出网约车服务享道出行，并在上海正式上线了1000台车。再往前看，宝马的网约车服Reach Now已在成都投入了200辆宝马5系提供专车服务。而奥迪出行打造的奥迪专车，也即将在此上线。吉利旗下曹操出行已经运营三年有余，据报道目前已进军30个城市，投放了3.2万台新能源车辆，在吉利总部杭州等地颇受认可。此外，北汽、上汽、长城、力帆、吉利、奥迪、宝马、奔驰等多家车企还都布局有共享汽车业务，上汽EVCARD还是国内最大的共享汽车服务提供商。 6、搞开放：车企的终极大招如果说上述反击动作都属于常规操作的话，那么传统车企在这波反击浪潮中，最核心的大招或者说杀手锏则是开放策略。 2018年，比亚迪推出了DiLink车载系统，宣布开放车内341个传感器数据和66项控制权限，从而鼓励开发者基于比亚迪汽车开发智能应用，进而形成类似于智能手机一样的繁荣应用生态。而到了2019年，比亚迪又宣布开放自家电驱系统e平台，要做电动车领域的博世。比比亚迪更加激进的则是全球最大车企集团大众。今年3月的日内瓦车展上，大众集团CEO迪斯宣布将向其他厂商开放大众在电动化时代的王牌产品——MEB平台，从而帮助其他企业迅速打造智能电动汽车。过去，车企都是自主研发平台造车，而当大众这类头部车企开放自家平台后，其他车企，或者说出行企业，可以轻易获得“造车”能力，在进一步促进智能电动汽车产业繁荣的同时，也将把MEB这类开放平台的销量推向新的高度。从某种程度上说，大众、比亚迪这类开门造车的理念，也使其能在未来获得更多的市场机会。结语：汽车新时代来临正如前文所言，在特斯拉、Uber、谷歌Waymo等科技公司的带动下，汽车四化浪潮汹涌来袭，以智能电动汽车为核心的新造车公司不断涌现。他们推出的产品在一定程度上代表了未来方向，开启了洞视汽车未来的一扇窗户。但一个不可回避的问题在于，由于其知名度和影响力较低，其产品或服务影响的人群还是少数，例如特斯拉至今的总销量也刚过50万台，相当于大众朗逸一款车一年的销量水准。在这种增速和规模下，汽车产业很难快速跨入以智能化电动化为代表的新时代。好消息是，在科技巨头和新造车公司的触动、挑拨下，随着市场教育的完成，以及低等级自动驾驶、电驱动系统和车联网技术的成熟，传统车企们终于开始大规模调转船头，驶入智能电动汽车、自动驾驶、车联网、共享出行的主战场。 2018年北京车展起，安卓大屏车机、语音交互系统几乎成为新车标配，L2级自动驾驶自2018年中开始出现后，2019年更是呈现出井喷式爆发的局面。腾讯车联总经理刘昕此前告诉车东西，未来4-5年后，新出厂的车型几乎100%都会搭载车联网系统。而博世底盘控制系统中国区驾驶员辅助业务单元副总裁蒋京芳也向车东西表示，今年至少有40款搭载博世L2级方案的新车面世。就跟手机行业跨入智能时代一样，未来大部分汽车都将是智能汽车。电动化方面，2019年也成了500公里续航的普及元年，比亚迪唐EV、吉利几何A、广汽新能源Aion S等纯电新车NEDC续航纷纷达到500公里，9月份还将有NEDC续航600公里的车型面世。与此同时，奔驰、奥迪、捷豹、沃尔沃、大众、通用、雪铁龙等主流传统车企的纯电车型也纷纷亮相，消费者面前有了有史以来最丰富的电动汽车可供选择。而由于电动汽车更适合与智能系统相结合的先天特性，其普及自动驾驶、车联网系统的速度也会更快，未来会有越来越多在电驱性能和智能化上表现双优的智能电动汽车面世。汽车是这个时代工业进程的具体显现，汽车更新速度实在太快，相信传统汽车制造商会接受这革新的浪潮，去拥抱这新时代的到来，作为消费者的我们，拭目以待吧!

时间：2019-05-09 关键词：物联网电子设计智能汽车
第7届电子设计创新大会聚焦于高频和高速电子设计技术

北京，2019年4月1日——第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）今日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。 120多场不同形式的会议同期举行，包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。截止开幕前一天，预注册人数已超过4500，预计参会人数也将创纪录。今年的技术报告会和研习会包含以下专题： · 5G和区块链技术 · 5G/先进通信 · 毫米波技术 · 射频/微波放大器设计 · 电磁兼容/电磁干扰 · 低功耗射频和物联网 · 前端设计 · 电源完整性 · 雷达和国防 · 射频和微波设计 · 信号完整性 · 仿真和建模 · 测试和测量全体会议于今日上午10点开幕，来自首席赞助商是德科技、钻石赞助商罗德与施瓦茨等公司的专家发表了主旨演讲：用于网络设备制造、芯片组和设备的5G测试和测量技术是德科技全球5G项目经理Roger Nichols 随着3GPP第15版的发布，无线通信行业已开始大规模生产5G设备、器件并开始初期的部署。本演讲探讨了未来的主要市场趋势和挑战，并概述测试和测量解决方案。 5G新无线电测试和测量挑战以及应对方法罗德与施瓦茨副总裁Alexander Pabst 本演讲讨论了5G NR OTA挑战，并概述辐射测试环境的解决方案，以优化技术的可行性、测试次数/周期和投资/维护需求。将讨论不同的几何形状和外形因素、频率范围和环境条件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相关标准化组织的最新进展。射频、微波和高速电路中的功率相关因素 Picotest创始人兼CTO Steve Sandler 作为工程师，我们的任务是为我们的射频、微波和高速数字电路实现最佳性能。然而，我们经常设计、仿真和测量性能，而不考虑电源对这些电路的影响。考虑电源影响意味着什么呢？本演讲着眼于电源对射频、微波和高速数字系统的多种影响，解释了我最喜欢的仿真、测量和排除这些复杂问题的技术之一。主旨演讲快结束时，展厅将开放，包括是德科技、罗德与施瓦茨、Mini-Circuits、福联集成电路、稳懋半导体、四川益丰电子、厦门三安集成电路、ADI、NI、伟博电讯、ANSYS、罗杰斯等在内的行业领先公司将展示它们的创新产品和方案。今年的展会还将举办第二届EDI CON创新产品奖，该奖项旨在表彰过去一年内对行业产生重大影响并为下一代电子设计创新提供工具的产品。入围产品已在展会开始前公布，获奖者将于4月2日在EDI CON China的展厅中公布。 EDI CON China 2019将举办两场专家论坛，都由Microwave Journal总编Pat Hindle主持。 "5G OTA测试"专家论坛将讨论大规模MIMO、动态波束赋形以及设备和系统上缺少射频测试端口如何使得无线（OTA）测试对5G部署至关重要。行业专家们将讨论OTA测试的选项，如近场测量、间接远场测量和混响室技术。这些技术对5G设备和系统的生产测量非常实用。在"GaN技术的现状"专家论坛中，半导体代工厂和设备制造商的专家们将回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、混频器）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。三天的活动将包括很多技术报告会，每场报告的内容都由EDI CON China 2019技术顾问委员会进行了同行评审。今年将包括一个新的专题分会：应用于5G的区块链技术。本专题包括讲座和小组讨论，探讨区块链技术应用于5G的新方法，例如5G中大规模物联网的可扩展共识机制、动态频谱管理和设备安全性。 EDI CON会议还包括赞助商研习会，涵盖具体的应用和产品，并提供有关如何在最新电子设计中使用系统、设备以及测试测量、仿真和建模设备的实用建议。展厅中的应用讲座（在FrequencyMattersTheater）将提供有关最佳设计实践的见解，向所有与会者开放。 EDI CON简介 EDI CON China今年已进入第7届，聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念，即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。由于吸引了模拟和数字领域的与会者，EDI CON使设计人员能够看到其它应用中使用的技巧和技术，也许可以用于解决其遇到的最新设计挑战。展览厅有产品展示、演示和张贴论文，同时举办教育讲座和研习会，探讨设计、仿真、测试和验证的各个方面。主办方简介 EDI CON China由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波杂志》（Microwave Journal China）和其母公司Horizon House、香港雅时媒体集团的会展部主办。雅时是《微波杂志》的合作出版方以及其它多本高科技专业杂志的出版商，也是经验丰富的活动组织者。Horizon House是以上三本杂志的出版方，也是经验丰富且成熟的活动组织者。它还主办EDI CON USA，另外还代表欧洲微波协会（EuMA）承办欧洲微波周（EuMW）。这些活动都是与射频/微波和高速数字芯片、组件、测试和测量、软件、电缆/连接器、系统和服务等领域领先的国际技术公司合作完成的。

时间：2019-04-08 关键词：射频测试测量电子设计
什么是二极管的耗散功率

二极管是电子设计中最常见的器件之一。根据应用的场合，工程师们更关注二极管的类型、正向电流、反向耐压和开关时间等。相对来说，耗散功率（Power Dissipation）也是同等重要。众所周知，二极管具有单线导电性。根据半导体材料，分为硅二极管和锗二极管；据应用场合，分为整流二极管、检波二极管、开关二极管和稳压二极管。图1 常见二极管对于一些场合，比如电源整流，需要考虑耗散功率问题。耗散功率的定义：某一时刻电网元件或者全网有功输入总功率与有功输出总功率的差值。在线性条件下，导通的耗散功率计算比较简单，PD=I2R,或者PD=U2/R。在开关状态下，计算相对比较复杂。二极管的耗散功率与允许的节温有关，硅二极管允许的最大节温是150℃，而锗允许最大节温85℃。半导体工作温度是有限的，当实际的功率增大是，其节温也将变大，当节温达到150℃是，此时的功率就是最大的耗散功率。当然，耗散功率与封装大小也有一定的关系，通常封装大点的器件，其最大耗散功率也相对大点，最常见的就是大功率器件拥有大体积，大面积的散热金属面。一个具体型号的二极管其耗散功率与测试条件有关，比如测试环境温度和散热条件。通常情况下，测试出来的最大耗散功率是在25℃下。随着环境温度的升高，其最大的耗散功率将减少，因为该条件下的导热温差变小，比如说在25℃下，某二极管耗散功率能达到1W，在75℃情况下，耗散功率可能变成0.4W。允许最大耗散功率与散热条件有关，散热条件越好，耗散功率越高，在同一环境温度下，耗散功率为1W，加了散热片之后，耗散功率可能变为1.7W。表征散热措施的一个参数是热阻。热阻反映阻止热量传递能力的综合参量。热阻跟电子学里的电阻类似，都是反映“阻止能力”大小的参考量。热阻越小，传热能力越强；反之，热阻越大，传热能力越小。从类比的角度来看，热量相当于电流，温差相当于电压，热阻相当于电阻。其中，热阻Rja：芯片的热源结到周围冷却空气的总热阻，其单位是℃/W，表示在1W下，导热两端的温差。以1N4448HWS为例，查看其手机手册，可知其热特性如下：图2 热特性参数从中可知，其耗散功率PD=200mW，热阻为625℃/W，其中这两个量是环境温度25℃，焊在FR-4材质 PCB条件下测试的，如手册说明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout 。耗散功率与环境温度有关，温度越大，耗散功率越小，1N4448HWS耗散功率与环境温度关系如下：图3 耗散功率与环境温度关系在0～25℃是，耗散功率恒为200mW，在25～150℃时，线性递减，到达150℃，耗散功率为0，在这个温度，硅管已经不能工作了。从这个表中，可以计算出热阻，其线性部分斜率倒数||=Rja=625℃/W。根据这个表，可得PD=－（TA-25）+0.2，(TA-≥25),根据这个公式，可计算出不同环境温度下最大的耗散功率。在设计过程中，人们更关注器件工作时的温度，以确保在安全的工作范围。以1N4448HWS为例，在环境温度为25℃情况下，实际功率为100mW时，其温度为25+625*0.1=87.5℃，其能正常工作；当实际功率为200mW时，其温度为25+625*0.2=150℃，这时候已经达到节温的最大温度了，比较危险，应当避免。二极管的传热方面，主要考虑PD和热阻Rja，前者是最大耗散功率，实际工作不能超过这个数值，后者是传热阻力参量，放映不同二极管的传热能力。在使用二极管时，不但要考虑正向电流、反向耐压和开关时间，还要多考虑耗散功率。

时间：2018-08-29 关键词：二极管电源技术解析功率电子设计
基于FPGA的电子设计竞赛电路板的设计与实现

摘要：介绍了一种基于FPGA 的电子设计竞赛电路板，该电路板由美国Altera 公司的Cyclone 系列FPGA EP1C6、单片机、高速A/ D 转换器和D/ A 转换器等芯片组成，另外，还预留了一定的扩展I/ O 接口，根据设计需要可以扩展电路。该电路板不仅可以完成电子竞赛中涉及的数字示波器、频率计、DDS 信号发生器等设计题目，而且还可以用于赛前培训。 0 引言全国大学生电子设计竞赛至今已成功举办了八届，参赛人数越来越多，竞赛规模越来越大。大学生电子竞赛在培养学生创新能力、促进高校学风建设及电子信息学科教学改革等方面起到了引导和推进作用。大学生电子竞赛题目以模拟电子、数字电子、可编程逻辑器件及单片机技术为核心，涉及电子仪器仪表、通信、高频无线电、自动控制等多学科内容。2007 年电子设计竞赛组委会专家指出：电子设计竞赛的发展趋势将以模电、数电、FP2GA 为重点。因此，对于参赛队员来说要获得较好的成绩，选择合适的题目并进行培训至关重要。笔者针对以FPGA 为核心的竞赛题目特点及竞赛元器件要求，设计制作了竞赛电路板，组成框图如图1 所示。图1 电子竞赛电路板组成框图本设计主要包括3 个部分：单片机扩展电路、FPGA 核心电路、高速A/ D 和D/ A 转换电路。其中单片机扩展电路主要包括振荡电路、液晶显示模块接口、按键、复位电路等，这部分既可以进行基本的单片机实验，还可以为FPGA 核心电路提供控制信号及利用FPGA 的资源等； FPGA 核心电路部分主要由电源、J TAG 下载、AS 下载、输入输出电路等组成；高速A/ D 和D/ A 转换电路具有一路模拟信号输入、两路模拟信号输出。设计将3 部分有机地结合在一起，组成了一个实验系统，它既能够完成等精度频率计、DDS 信号发生器、数字示波器等竞赛题目的设计，又可以用于赛前培训。 1 电路设计　　1. 1 FPGA 核心电路板。　　1. 1. 1 FPGA 芯片选择 FPGA 是英文Field Programmable Gate Array 的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL, GAL, EPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数量有限的缺点。经过分析近几届电子设计竞赛中的题目，发现设计题目对FPGA 的功能要求不是太高，一般常用的FPGA 都能满足设计要求。通过比较，知道Alter a 公司的Cyclone 系列FPGA具有低成本的特点，而且平衡了逻辑、存储器、锁相环和高级I/ O 接口。所以Cyclone 系列FPGA 是设计的最佳选择。 Altera 公司Cyclone 系列中的EP1C3, EP1C6, EP1C12完全能够满足设计题目要求，所以可以从这几种芯片里选择FPGA.综合比较选择了EP1C6 系列的芯片，这个系列中的EP1C6T 144C8 完全能够满足电子大赛的要求。而且EP1C6T 144C8 也支持SOPC （ System On Pr ogrammingChip） , 可以实现嵌入式的软CPU（如NIOSII 等） , 为嵌入式电子设计提供了又一种选择。所以在此选择EP1C6T144C8作为此设计的FPGA 芯片。EP1C6T144C8 内部具有5 980个逻辑单元（ LE）、20 个M4K RAM 块、92 160 位嵌入式RAM、2 个锁相环、96 个I/ O 口，支持AS、JTAG 下载，采用TQFP144 封装形式。 1. 1. 2 FPGA 电路板设计 EP1C6T144C8 是144 脚的FPGA 芯片，引脚分类及功能如下：（ 1）电源引脚。使用3. 3 V 电压作为供电电源，可以为满足各种数据传输标准的输出缓存器的提供电源，也可以为满足LVT TL, LVCMOS, 各种PCI 接口标准的输入缓存器提供电源。（ 2）内部逻辑门的电源引脚。使用11 5 V 电压作为供电电源，可以为满足LVDS, SSTL2, SST L3 接口标准的输入缓存器提供电源。（ 3）锁相环的电源引脚。锁相环的电源无论是否使用，必须将此引脚连接到11 5 V 供电电源。（ 4）配置引脚。包括为JTAG 边界扫描测试配置接口和AS 主动串行配置接口。（ 5）用户I/ O 口引脚。FPGA 芯片的用户I/ O 引脚为96个，通过双排插座引出。这些接口分为3 类：与单片机的接口、扩展接口、与A/ D 转换器及D/ A 转换器的接口。（ 6）时钟引脚。采用50 MH z 有源晶振，输出时钟信号经低阻值电阻缓冲后接CLK0, 即FPGA 的管脚16. 1. 2 单片机扩展接口电路设计 1. 2. 1 单片机 80C51 系列单片机作为8 位单片机事实上的工业标准，世界上众多电气公司都生产其系列产品，有广泛的选择及应用基础。如ATMEL 公司的AT 89C5X, AT89S5X, NXP 公司的P89C5X, P89V5X 等。本设计选择了NXP 公司的P89V51RD2 单片机，该单片机片内具有64 K 字节的可反复擦写的可在线下载编程的（ ISP） FLASH 程序存储器和256字节的RAM、1 K 字节的扩展RAM、32 个I/ O 口、3 个可编程定时计数器、一个串行口、一个SPI 接口等功能。　　1. 2. 2 液晶显示模块采用128@64 具有中文汉字库的图形点阵液晶显示模块，内含8 192 个16@16 点中文字型和128 个16@8 半宽的字母符号字型；另外绘图显示画面提供一个64@256 点的绘图区域GDRAM; 而且内含CGRAM 提供4 组软件可编程的16@16 点阵造字功能。电源操作范围宽（ 21 7 V to 51 5 V） ,低功耗设计可满足产品的省电要求；同时与单片机等微控器的接口界面灵活（ 3 种模式：并行8 位/ 4 位，串行3 线/ 2 线） . 中文液晶显示模块可实现汉字、ASCII 码、点阵图形的同屏显示，广泛用于各种仪器仪表、家用电器和信息产品上，并作为显示器件。中文液晶显示模块具有上/ 下/ 左/ 右移动当前显示屏幕及清除屏幕的命令，具有光标显示/ 闪烁控制命令及关闭显示命令。预留多种控制线（复位/ 串并选择/ 亮度调整）供用户灵活使用。 1. 2. 3 键盘扩充16 个按键组成4@4 矩阵形式与单片机的P1 口相连。 1. 2. 4 与FPGA 接口单片机的P0 口， P2 口， RD, WR, ALE 分别经100 8 电阻与FPGA 预留I/ O 口相连。　　1. 2. 5 RS232 接口扩充MAX232 串口芯片，扩展串行口，可以实现单片机与PC 机的串行通信、在线下载程序。　　1. 3 高速模数转换器和数模转换器电路 1. 3. 1 高速模数转换器由于FPGA 为高速器件，为实现速度匹配，本设计采用高速A/ D 转换器TLC5510.它是由美国T I 公司生产的新型模数转换器件（ ADC） , 是一种采用CMOS 工艺制造的8位高阻抗并行A/ D 转换芯片，能提供的最高采样率为20MSPS.由于TLC5510 采用了半闪速结构及CMOS 工艺，因而大大减少了器件中比较器的数量，而且在高速转换的同时能够保持较低的功耗。在推荐工作条件下， T LC5510 的功耗仅为130 mW.由于TLC5510 不仅具有高速的A/ D 转换功能，而且还带有内部采样保持电路，从而大大简化了外围电路的设计。同时，由于其内部带有标准分压电阻，因而可以从+ 5 V 的电源获得2 V 满刻度的基准电压。TLC5510 可应用于数字T V、医学图像、视频会议、高速数据转换以及QAM 解调器等方面。T LC5510为24 引脚、SO、PSOP 表贴封装形式。　　1. 3. 2 高速数模转换器高速D/ A 转换器选用了TI 公司生产的TH S5651A, 该芯片是经特别优化的用于有线和无线数据传输的10 位数模转换器。该芯片的制造采用了先进的高速混合信号CMOS工艺，转换速率达125 MSPS.片上具有11 2 V 参考电压、D/ A转换输出为电流型，电流范围为2 mA- 20 mA.功耗是5 V 工作时为175 mW, 工作在SLEEP 模式时为25 mW、封装为282引脚SOIC或TSSOP 封装。　　1. 3. 3 高速运算放大器为了与高速A/ D、D/ A 转换器速度相匹配，电路设计中还使用了美国TI 公司生产的TH S4001 高速电压负反馈运算放大器。其带宽可达270 MHz、转换速率达400 V/Ls, 能很好地实现系统的放大缓冲功能，以满足系统性能指标要求。 2 结语本设计的电子竞赛电路板采用了MCU + FPGA 结构，单片机负责数据处理、控制显示等工作； FPGA 负责高速数据采集、数模转换工作。同时， FPGA 还可以为单片机提供存储器及I/ O 口等资源。在PCB 设计时，特别要注意采取抗干扰措施，如在电路中要适当配置去藕电容、数字地与模拟地分离，最后在一点接于电源地等。本设计在地线的设计方面，使用了屏蔽地、数字地和模拟地，它们分别与电源地相连，做到了数字电流不流经模拟器件，高速电流不流经低速器件。本文涉及的电路通过调试，各个模块可以达到预期的功能，该电路板可以用于电子设计竞赛和一些电子产品的开发。参考文献:[1].PCI datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/PCI+_1201469.html.[2].80C51 datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/80C51+_103447.html.[3].P89V51RD2 datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/P89V51RD2+_875979.html.[4].MAX232 datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/MAX232+_1074207.html.[5].TLC5510 datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/TLC5510+_1073963.html.[6].SOICdatasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/SOIC_1182477.html.[7].TSSOP datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/TSSOP+_1539100.html.[8].PCB datasheethttp://www.dzsc.com/datasheet/PCB+_1201640.html.1次

时间：2018-05-30 关键词： FPGA 电路板电子设计
被称电子设计的核心，EDA标准化现状如何？

设计工具产生的数据格式的一致性对设计结果的交换和共享极为重要，数据格式的一致性通过标准保证，对的底层技术、软件之间的接口以及数据格式等标准的发展情况进行了综述和分析。我国在世界集成电路设计占有越来越举足轻重的作用，EDA技术的标准化刻不容缓，EDA技术的国际标准化以及国内标准化必将大大促进我国集成电路行业的发展。电子设计技术的核心是EDA(electronicdesignautomation，电子设计自动化)技术，EDA是指以计算机为工作平台，融合电子技术、计算机技术、智能化技术等研制成的电子CAD通用软件包，主要辅助进行IC设计、电子电路设计和PCB设计等。EDA技术已有30多年的发展历程，大致可分为20世纪70年代的计算机辅助设计(CAD)阶段、80年代的计算机辅助工程(CAE)阶段和90年代后的电子系统设计自动化(EDA)阶段，其功能越来越强大，相应对标准化的要求也越来越高。随着半导体工艺的进步，集成电路设计环境出现了工艺技术进步速度大于EDA工具进步的现象。面对超大规模ASIC的设计，业界有两种倾向:一是提高设计的抽象层次，降低设计的复杂度，这主要由EDA工具的发展来带动，较显著的是行为级综合工具的出现;二是提高设计的粒度，采用可复用的IP核，进行系统的集成。这都引发了EDA工具和EDA设计过程、设计结果新的标准化问题。目前，EDA工具众多，在给予设计者众多选择的同时，也会导致设计平台失去一致性，阻碍了设计结果的数据交换和共享，这也成为集成电路和EDA工具发展的障碍。芯片复杂程度越高，对EDA的依赖也越高，如果缺乏EDA的底层技术及其接口的标准化，就不能很好地对涉及结果进行交换、共享及重用。1EDA设计平台标准广泛应用于EDA的设计平台主要有两个:一是运行在各类UNIX系统下的桌面高端服务器型工程工作站;二是运行在各类微软Windows操作系统下的桌面型PC机。复杂的芯片设计多采用UNIX工作站完成，而基于Windows系统的PC机多用来完成PCB设计、FPGA和可编程IC设计和一些底端的ASIC设计(用于设计过程中的所选择的一部分)。较流行的EDA软件平台是UNIX工作站，其中受欢迎的计算环境主要包括:SunSoft的Sun操作系统(正在过渡到Solaris更新的版本)，HewlettPackardHP-UX，IBMAIX，DECOSF/1等。由于Windows平台的易用性，它越来越受到设计者的青睐。IEC/TC93的EDA标准路线图专题研究组下的EII(EDA互操作和集成)小组认为对CDE(通用桌面工作环境)中的用户界面，Windows和Macintosh之间已经有足够的一致性，这个方面已不存在尚未解决的重要问题，计算环境和用户界面的标准推荐采用UNIX平台上的CDE环境以及Windows平台上的windows图形用户界面。2硬件描述语言及接口标准2.1硬件描述语言标准硬件描述语言(hardwaredescriptionlanguage，HDL)用软件编程的方式来描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接形式。目前典型的硬件描述语言有VHDL，Verilog，SystemC等。美国硅谷较流行使用VerilogHDL，而欧洲则较多使用VHDL。另外还有AHDL，用C/C++作为系统级设计语言则是一个新兴的方法，Superlog，CynlibC++等新的硬件描述语言随着系统级FPGA以及SoC的发展、软硬件协调设计和系统设计的需求也发展了起来。早期的硬件描述语言，如ABEL，HDL，AHDL，由不同的EDA厂商开发，互不兼容，而且不支持多层次设计，层次间翻译工作要由人工完成，效率低下且容易出错。为了克服以上不足，1985年美国国防部正式推出了高速集成电路硬件描述语言VHDL，1987年IEEE采纳VHDL为硬件描述语言标准(IEEE1076-1987)，第二个版本是在1993年制定的(VHDL-93)。VHDL同时也是军事标准(454)和ANSI标准。作为一种硬件描述语言标准，VHDL为众多的EDA厂商支持，且移植性好。VerilogHDL的使用也非常普遍，其对电路控制的灵活性方面它的效率比VHDL要高。在美国、日本等国Verilog语言的使用率要远高于其他语言。VerilogHDL在1995年成为IEEE标准(IEEE13641995)，2001年发布了IEEE1364-2001，目前正在进行新的修订(IEEE1364-2005)。由于Accellera标准组织决定将SystemVerilog3.1a(SystemVerilog是VerilogHDL系统级扩展版)捐献给新的IEEE工作组，而不是原先负责Verilog标准化的IEEE1364工作组，因此可能会导致两个Verilog标准化工作，即IEEE1364-2005和IEEE1800，这也许会影响Verilog语言的标准化，破坏该语言的统一性。SystemVerilog于2004年获得了PAR(ProjectAuthorizationRequest，项目授权请求)编号，由IEEE开展的标准化活动已经开始。据Accellera会长丹尼斯·布罗菲(DennisB.Brophy)介绍，SystemVerilog预计将在2005年内成为取消“P”字的IEEE正式标准。作为两大标准的硬件描述语言，VHDL和VerilogHDL的互操作性非常重要，曾经VHDL和Verilog的相应的国际组织VI(VHDL国际组织)、OVI(OpenVerilogInternational，开放Verilog国际组织，1999年成立)努力协调VHDL和Verilog的互操作问题。2000年，VI和OVI这两个拥有丰富标准制定程序经验的组织合并成立了Accellera。Accellera正在进行Assertion属性描述语言“PSL”的标准化工作———IEEE1850，PLS预计也像SystemVerilog一样在2005年内成为IEEE标准。2.2硬件描述语言与设计分析工具的接口标准详细设计阶段包括面向给定工艺的详细逻辑设计(RTL描述)和物理设计(版图设计)。逻辑设计阶段创建和分析详细的逻辑，进行设计功能仿真、时序验证、可靠性分析以及给定逻辑的预布局及散热分析、功耗估计。物理设计是在版图设计规则和各种约束条件的指导下，设计的逻辑描述被物理综合为具体的版图数据，对整个版图的各种规则、寄生效应和时序进行分析(跨越设计层次、分层次互连模型、分层次寄生参数提取和建模的精确时序分析)，对设计的质量和可靠性进行分析和度量(信号质量分析、能量网格分析、散热分析、功耗分析)。在这方面，有许多国际标准和事实标准在使用，包括EDIF(ElectronicDesignInterchangeFormat，电子设计交换格式，EDIF4.0.0现在已经成为EDA标准，许多EDA开发商如Mentor，Candence等都已采用。EDIF4.0.0实际上是EDA建模的新方法，为一种语言描述形式)，CFIDR，PDEF，DEF，SPF，SDF等。EDIF，CFIDR和PDES(STEPAP210)都不同程度地处理逻辑设计和物理设计的结果。但是，目前还没有适当的标准能够类似EDIF的处理途径以一致的方式用于逻辑连接，以支持基于文件的数据;也没有适当的标准能够以一致的方式用于类似DR处理途径的编程接口。对于芯片的物理设计数据也没有标准，虽然EDIFPCB/MCM被MCMASEM联盟选作MCM物理设计数据的标准，但用于MCM物理设计数据的标准需要在EDIF中继续完善。CFI(CADFrameworkInitiative，CAD系统框架委员会，1988年在美国成立)组织正在通过EDIF汇聚成标准信息模型(最终通过PDES汇聚成通用的信息模型)。2.3逻辑连接标准开发通用核心信息模型主要目的之一是处理逻辑互连，所有与逻辑互连有关的详细设计工业标准都应该是这个信息模型的一部分，这样，各种各样的工业信息模型就可以从这个标准而来。当前业界使用的相关标准有EDIF，PCM/MCM，CFIDR等。EDIF综合了多种格式中的最佳特性，1985年的EDIF1.0.0版本提供了门阵列、半导体集成电路设计和布线自动化交换信息的格式，而后的EDIF2.0.0版本是不同EDA厂家之间交换设计数据的标准格式，EDIF4.0.0由EIA(ElectronicIndustriesAssociation，电子工业协会)发布为标准，EDIF4.0.0成员大多是世界上著名的EDA供应商及一些电子行业有影响力的协会等，主要由EIA，IPC，曼彻斯特大学(UniversityofManchester)，MentorGraphics，Solectron和HadcoSantaClara等机构与组织组成。CFI解决的是不同EDA厂家工具集成和实时通信问题，EDIF格式解决的是用不同EDA厂家工具完成设计的数据交流问题。2.4　测试矢量标准测试矢量标准既有许多正规的国际标准，又有许多事实上的标准，正规的标准包括WAVES(IEEE1029.1)，DTIF(IEEE1029.4)以及新的DASC协议。事实标准如SummtDesign，Teardyne，许多公司也建立了自己的内部格式标准。测试矢量规范的标准需要解决数字测试矢量如何从一种格式转换为另一种格式的问题。3EDA系统框架结构EDA系统框架结构(Framework)是一套配置和使用EDA软件包的规范。目前主要的EDA系统都建立了框架结构，如Cadence公司的DesignFramework，Mentor公司的FalconFramework，这些框架结构都遵守CFI组织制定的统一技术标准。框架结构能将来自不同EDA厂商的工具软件进行优化组合，集成在统一环境之下，而且还支持任务之间、设计师之间以及整个产品开发过程中的信息传输与共享，是并行工程和自顶向下设计方法的实现基础。系统框架为各种EDA工具提供一个公用运行操作环境的软件系统，包括程序库、扩展语言版本管理、设计方法和设计流程管理、用户界面等。通过框架，用户可对各种EDA工具实施管理，掌握设计执行过程，创建、组织和管理数据。EDA系统框架的基本内容包括:数据模型及数据管理、设计方法管理、设计流程管理和用户界面4部分。1993年CFI正式颁布了CFI1.0框架规范和相应的规范遵从审核程序。CFI框架体系标准解决了实时的工具通信、工具嵌入方式和设计描述，使用户能够混合和匹配来自不同EDA厂家的工具，构成集成的设计环境。3.1　EDA工具间的通信标准集成电路设计规模的扩大、公司全球化的发展，要求EDA工具提供支持基于网络的地理位置分散的开发环境，各应用工具可以通过信息进行交互，以组成横跨世界范围的网络。通过最大化工具间的通信和协同工作能力来缩短设计周期，而不是连续的文件翻译和整个设计部分的转移。这要求EDA设计工具具有较高的独立性，以独立于其他的支持EDA的技术如产品数据管理(PDM)技术，各种EDA工具能够以特定的方式与PDM系统通信。ToolTalk通信工具(包含在CDE中)已被CFI认可作为工具间通信机制标准。然而，仅有通用的通信工具还不够，各种应用工具必须使用消息通用集进行通信。CFI已经开发了一个关于EDA消息字典的标准。CFI之所以推荐ToolTalk，也与EDA消息字典的扩展有关，ToolTalk工具能够满足在UNIX环境类中所有已知的要求。但是，为满足运行在Windows环境下与那些运行在UNIX环境下的工具间进行通信的需求、满足工作环境提供协同工作能力的需求，ToolTalk工具还须进一步发展。关于与工具集成，CFI工具封装标准TES是现在这个领域仅有的一个标准，为满足EDA行业的需要，TES也在不断发展和完善，目前已发展到可以支持将工具自动封装到CDE环境。CIF对传输接口(XTI)采用X/Open标准。3.2　EDA系统的扩展语言标准扩展语言(ExtensionLanguage，EL)是大多数EDA系统和工具集的集成部分，用以给设计者和EDA集成工具提供扩展其他工具的功能，流行的扩展语言包括SKILL，AMPLE，基于设计的扩展语言如CFI扩展语言。另外，各种脚本语言也用于扩展EDA系统，例如PERL，TKTcl。EDA扩展语言的多样性导致使用扩展语言实现EDA设计功能以及这些功能的维护、移植变得困难和昂贵。目前，由于EDA扩展语言还没有统一，EDA必须支持多种扩展语言的并存。从长远来看，最终需要一种标准的EDA扩展语言，该标准扩展语言的可重复性、可移植性、工艺性良好，易于被设计者和EDA集成工具使用。如今，CFI扩展语言在一定程度上已经作为一个标准扩展语言得到了广大EDA工具和工具商的支持。PERL也很流行，很多EDA工具支持经过API访问PERL扩展语言库。扩展语言函数库能够为EDA设计系统的对象和设计数据提供访问接口，能够给应用程序开发人员和EDA集成工具及用户提供一致的图形用户界面和一系列的应用程序控件，与各种流行的扩展语言包括CFI扩展语言和PERL兼容。3.3　设计对象命名标准当前很多设计工具可以使用命名惯例给EDA设计对象命名。然而，在某些工具供应商的设计工具或系统中，这个名称有很多限制(例如名称的长度或者名称可用的字符集)，而且名称对象的命名规则在不同的工具供应商之间、不同的应用系统之间不尽相同，在由不同工具供应商提供的多个应用系统构成的复杂设计环境下，设计对象命名依然存在一些混淆，尤其是当一些使用不同命名惯例的工具用于衔接紧密的设计循环的情况，于是产生了非常复杂的映射问题。为便于兼容与移植，需要新的设计对象命名标准，标准需要支持主要的设计对象命名惯例，并且支持与现有的设计工具的兼容，给出如何与现有命名惯例进行转化，能够通过工具间通信进行名字对象映射。3.4时序信息0.35μm工艺下由于连线引起的延迟已经占到总延迟的80%～90%，系统设计经常需要在早期即把时序设计作为设计的一部分，时序约束已经成为一个关键约束。时序信息在分级和增量的基础上可作为过程接口的形式被加以利用，当前许多时序驱动的设计工具实际上都与标准延迟文件(SDF，是一个包含了大批量时序信息的文件)进行交互。处理SDF文件的工具将整个文件读入并通过分别给出的连接关系或设计的结构数据描述与时序数据进行关联。现存的标准(如EDIF，CFIDR，AP210)还没有正式数据。标准延迟计算语言(DCL)要求时序信息被当前的标准如SDF支持，对于SDF的扩展应加以监控，以使得标准能够包含必要的信息。4　IP核标准化随着集成电路规模和复杂性的增大，基于IP复用技术的设计方法成为弥补设计生产效率和芯片密度之间的差距以及快速进入市场最有效的方法。调查显示，1995年掩模和设计的成本只占据整体的13%，而现在这个比例已升高到62%以上，IP在提高设计速度，降低成本中发挥着越来越重要的作用。“至2010年，IP的使用率将超过90%，基于IP的设计策略日益重要”。Synopsys的CTORaulCamposano博士表示，“而同时存在的问题是如何解决IP多样性，这就需要建立标准的平台和开放式的数据库”。作为解决措施之一，业界正寻求通过建立IP标准化协会来克服这一棘手的问题。部分公司开始和代工厂合作提供更详细的IP信息，或与EDA公司合作提供经过验证的IP，尽管如此，IP的标准化仍然是个很大的问题。在IP核的使用过程中，来自不同厂商的IP集成于同一个芯片中时，会带来很多整合的问题，集成的效果难以达到理想状态。IP可用性、可复用性、质量评估、建库及IP交易需要统一的标准来支持。国际上关于IP设计、可用性、可复用性及质量评估及其标准化等从20世纪90年代后期开始，交易市场也初步形成。目前，在世界半导体产业的主要国家和地区，都相继建立了IP/SoC设计、交易、管理的组织和机构，包括VSIA(美国)，VCX(英国)，D&R(法国)，IPTC(日本)，SIPCA(韩国)，RAPID，台湾SoC推动联盟等。这些组织积极进行IP标准化工作，促进了IP产业的发展。IP/SoC的标准主要由VSIA(VirtualSocketInterfaceAlliance，虚拟插座接口联盟)制定，目前VSIA已经发布的IP核复用的各种文件中，包括8个规范、5个标准、4个分类法文件、一个质量度量电子表格软件以及其他几个文件，主要是IP核的复用设计标准、交付使用标准。虽然IP核标准化取得了一定进展，但IP核的设计及使用仍不尽人意，从标准化的角度来讲，迫切需要解决IP核标准的适应性和可接受性问题。首先，因为IP核标准独立于具体器件、具体公司、具体工具、具体工艺，所以一方面标准的一些属性过于细致，使设计者很难确定合适的值，但另一方面又有一些属性不完备，不能很好地说明器件的特性。其次，目前多数IP核标准仍在试行阶段，标准的推广和用户的认可程度不尽人意。各个设计公司，尤其是大型的成熟公司都有自己的内部标准，行业组织推出的标准很难在这些公司内部推广。再次，目前在设计领域充斥着各种概念和术语，设计人员之间、以及公司之间使用的术语往往不一致，但这些术语的统计、确认以及让设计人员接受和认可这些标准仍需要时间。最后，目前专门用于IP设计的工具仍是空白，大多数设计工具对IP核的设计、IP库的管理和使用无能为力，IP的设计、管理和使用方面的标准化有待发展。随着超大规模集成电路和系统芯片设计的发展，EDA工具制造商正在尽力提高逻辑抽象的层次，EDA也向更高级的描述语言和全集成的验证环境、以及如何将模拟功能集成到数字电路中、分层次设计方法和增量处理等方向发展。EDA设计、测试、封装等多个环节密不可分，EDA标准化范畴很大，本文只粗浅地介绍了其中的部分内容。EDA标准化已经取得了很大进展，但相关标准和亟待发展的标准依然很多，迫切需要EDA行业广泛参与并达成一致，代工厂、工具供应商和芯片设计师加强彼此联系与协作。EDA产业的发展也产生了新的标准化问题，如代工工艺设计流程套件(PDKs)的标准化等。DFM(可制造性设计)已经出现动向。EDA标准化团体美国Si2(SiliconIntegratedInitiative)和半导体制造设备业界团体SEMI(SemiconductorEquipmentandMaterialsInstitute，导体设备暨材料协会)已经展开合作，开始建立“DesigntoManufacturingCoalition(设计与制造的统一)”的DFM应用标准化平台，SEMI的数据模型“UniversalDataModel(UDM，通用数据模型)”和OpenAccess正逐渐成为事实标准。Si2制定的“LEF(LibraryExchangeFormat)，DEF(DesignExchangeFormat)”也在成为更加完善的工业技术标准。此外，Si2也正致力于IP有关的标准化工作。无论是EDA的使用还是EDA工具本身，我国与先进国家相比都有很大差距。EDA标准化工作在我国刚刚起步，我国有庞大的市场需求和高的增长速度，同时还有后发优势，这是我国EDA发展的楔机。在EDA标准化方面，目前主要应采用国际和国外先进标准，一方面引进和转化适用的标准，更重要的是加强转化后标准的宣传和推广，通过标准化工作促进我国EDA及集成电路产业的发展。0次

时间：2018-05-29 关键词：核心现状电子设计
单片机/CPLD结构体系在电子设计中的应用

自20世纪80年代单片机引入我国以来，学习和应用单片机的热潮始终不减，特别是MCS51系列。这是由单片机的特点决定的。实际上，从单片机/CPLD应用通用数字集成电路系统，到广泛应用单片机，是我国电子设计在智能化应用水平上质的飞跃。据统计分析，单片机的销量单片机/CPLD到目前为止依然逐年递增，而且在很长一段的时间内，单片机依然会是电子设计的主角(虽然这一地址已经受到了CPLD的挑战)。 1 纯单片机系统优缺点 ①大量单片机/CPLD的外围芯片和接口电路使得单片机应用系统的设计变得简单而且快捷，新型单片机的上市和高级语言的支持(如C51)进一步延长了单片机的寿命。 ②长期稳定的发展和使单片机性价比非常高，而且单片机/CPLD积累了大量的资料并拥有了大量的工程技术为员。这一点是CPLD目前难以达到的。但是，单片机的缺点也有目共睹： ①低速。即使是高速度单片机也只能工作在μs级，这是由单片机串行工作的特点所决定的。 ②低可靠性。虽然单片机/CPLD目前有很多器件与设计在一定程序上解决了部分问题，如看门狗的广泛应用，但在某些情况下瞬间的复位也会造成严重后果。 2 纯CPLD设计的优缺点即使单纯单片机/CPLD的单片机结构能完成的功能，在某些情况下也宁可使用纯数字电路完成。而当前开始流行的CPLD，则不但克服了单片机的缺点，而且由于可采用VHDL语言编程，进一步单片机/CPLD打破了软硬件工程师的界限，加速了产品的开发过程，使纯数字电路的设计变得简单。人们甚至在讨论用C作为下一代硬件描述语言。难怪有专家指出，电子设计的单片机时代即将过去，而以PLD为核心的EDA(电子设计自动化)将是单片机/CPLD未来设计的方向。由于超大规模集成电路技术的发展，单片PLD芯片上已经可以集成上百万门，就系统规模而言，将单片机设计在内也没什么问题。美国的可编程器件厂商已经以软核和硬核嵌入两种形式(将单片机电路嵌入PLD)为设计人员提供帮助。PLD器件取代单片机是早晚的事。但是，在我国当前的普遍应用中，单纯依靠PLD器件还有点早，原因如下： ①由于历史单片机/CPLD的原因，我国的电子设计人员大部分应用的是MCS51系列单片机，还没听说哪家公司提供软核或硬核集成。而让这么多人改学其它系列单片机还需要一段时间，而且原有的程序更使人不愿改动。 ②单片机价格低廉，而PLD如果增加单片机内核的话，至少在目前形势下价格会比较昂贵。所以，由于单片机和PLD的互补性，利用单片机加PLD的结构至少在近期内将一种较好的选择。下面通过作者设计的实例，介绍MCS51+EMP703S结构体系的特点及注意事项。 3 单片机+CPLD结构体系设计实例本设计用于单片机/CPLD自动化控制，设计要求如图1所示。对于一个熟悉单片机系统设计的工程师而言，上述设计不会有技术上的困难，问题在于： ①要用两个全双工串口; ②要求比较多的输入输出口。如果用传统设计方法，势必要用比较多的芯片，电路板的设计也较麻烦，一旦设计有误，必须重新设计整个电路板，费时、费力、费钱。而采用MCS51+EMP7032S设计后，基本上做到了模块化设计，电路的修改只是编程而已。从开始设计到定型所用的时间，基本上就是制作电路板的时间。由于设计了输出信号锁存，完全避免了单片机程序跑飞和看门狗复位所引起的输出的跳变，这时设备完全至关重要。图2是设计原理电路图。从设计的原理图可以看出，主要部分单片机/CPLD只需要两片集成电路：单片机AT89C51和CPLD——EPM7032S，并且电路板采用模块化设计，预留了扩展接口，只需要配上不同的处理模块，就可以实现数据采集、键盘扫描、显示驱动和继电器控制等许多功能。单片机和EPM7032S之间采用了类似SPI接口的通信方法。如图2所示。采用这种方法，既实现了单片机和CPLD之间的通信，又具有灵活性，并且节约了大量的端口资源。 EPM7032S有36个I/O口，除去用于和单片机通信的7个端口，还有29个端口可以使用。可满足大部分对于端口扩展设计的需求。图3是为EPM7032编写的测试程序的波形仿真图。图3中：CLK为同步时钟;SEND为数据接收;END为SEND信号的控制端;S为位选端，用业控制串行通信端口选择;RXD、TDX为单片机和EPM7032之间的串行通信端口;RXD1、TXD1、RXD2、TDX2为串行通信扩展口。这种方案，已经过多次检验，对于节省PCB板的面积和布线难度、提高设计可靠性和提高设计效率都非常有帮助。单片机程序 sdosend: setb clk setb end mov r7,#06h ssend: rrc a mov send,c nop nop clr clk nop nop setb clk djnz r7,ssend nop nop clr end nop nop setb end ret VHDL 语言程序 Library ieee; Use ieee.STd_logIC_1164.all; Entity pldse1 is Port ( so,clk,send :in std_logic ); end pldse1; architecture io1 of pldse 1 is begin process(cs) begin if(cs='0')then casep qout is when "000000"=> when "000001"=> when "000010"=> ·················· when "000100"=> when "000101"=> when others=>null; end case; else null; end if; end procESS; process(clk) begin if(clk'event and clk='0')then qout<=data &qout(5 downto 1) else null; end if; end process; end io 1; 通过程序单片机/CPLD可以看出，利用CLK和SEND线发送控制信号;利用END作为结束位，无论什么情况，如果没有结束位的下降沿脉冲，PLD的输出端口不会改变，这样可确保输出信号的稳定。这种输出锁存使单片机在死机复位时依然不影响继电器原输出。PLD在接收到单片机的控制信号后首先暂存，直到收到END的下降沿脉冲时再把数据输出，作出相应的置高低电平的动作。由上述设计可以看出，单片机和PLD在使用上有很强的互补性：在逻辑运算、智能控制方面，单片机具有不可替代的优越性;而在高速稳定等方面，PLD无疑是首选。因此，在目前的电子设计中，充分利用单片机+PLD结构将起到事半功倍的效果。

时间：2018-05-16 关键词：单片机电子设计结构体系
芯禾科技打造国内集成电路行业EDA生态系统

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。在此生态系统中，芯禾科技与全球EDA行业前四的厂商都缔结了合作伙伴关系，并通过界面、集成等形式实现了在彼此EDA设计流程中无缝交互使用对方工具，从而为工程师创造最高效的集成电路设计环境。芯禾科技EDA生态系统中国集成电路需要EDA 随着国家集成电路产业在近几年的高速发展，产业链中各家厂商的技术成熟度不断提升，在竞争日趋激烈的同时，产品同质化程度也日渐升高。因此，产品推向市场的速度便成了各厂商角逐的焦点，直接影响商业利益的得失。EDA(电子设计自动化)，作为一种以计算平台为基础，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术进行电子产品自动设计的工具，在现代半导体设计制造领域和电子产品系统设计里被广泛使用。可以说，EDA的出现就是为了缩短产品上市的时间。芯禾科技创立于2010年，凭借公司极具全球竞争力的核心技术、芯片封装系统全链路设计工具和始终与客户最新需求同步的宗旨，芯禾科技日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选，并逐渐形成了横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案，以帮助客户在即将到来的5G时代里，快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。芯禾科技EDA/IP解决方案 EDA生态系统整装待发从上世纪八十年代开始，经历近四十年的发展，市场上已经形成了众多的EDA工具，它们在给予设计者众多选择的同时，也导致设计平台失去一致性，阻碍了设计结果的数据交换和共享，这也成为集成电路和EDA工具发展的障碍。芯禾科技，作为国内EDA行业的领导企业，在提出构建EDA生态系统的理念伊始，就得到了众多EDA伙伴的响应：希望通过这一平台，完善彼此的设计流程，共同为设计师建立工具间互相交互的便利性，确保设计数据无缝转换和稳定输出。我们希望为设计师最大限度的实现在成熟的设计平台上调用最合适的工具，在最短的时间内完成产品设计，加快产品上市的进度。芯禾科技EDA生态系统经过几年的酝酿、磨合到建立，标志着国内本土EDA供应商的产品开发能力已经跻身国际领先。此生态系统，将在未来一段时间内，吸引更多国内外EDA伙伴加入，为服务整个中国集成电路产业高速发展做好准备!

时间：2018-04-26 关键词：集成电路电子设计 eda生态系统
高手总结的一些硬件设计经验

1：什么是二极管的正偏?在p节加正电压，而n节加负电压。即为正偏。正偏是扩散电流大大增加，反偏使漂移电流增加。但是漂移电流是由于少子移动形成的，所以有反向饱和电流! 2：一般低频信号，电阻线的粗细是为了流多少电流，而粗细带来的电阻大小不计，因为铜线本身电阻很小，当然特殊情况例外! 3：MOS管是依靠多子电子的一种载流子导电的，与晶体三极管的多子与少子一起参与导电的情况不一样。它是一种自隔离器件，不需要设置晶体三极管中的隔离岛，节省心片面积，适合超大规模电路。它的特点是压控!即控制端几乎不需要电流，容易集成。 4：如何判断三极管的 cbe 极?以及如何判断mos管的gds a 直接查资料， b 用万用表二极管档，p接正，n接负时有数字显示，所以有测量几次，就可以知道是pnp型还是npn型，b端由此可以断定了。然后用万用表的hef档测量放大倍数，如果接对了即能判断结果。 mos管一般情况下，和散热部分相连的是d。确定了d就简单了，在gs加个电，即用万用表二极管档点一下gs，再去量ds就有数字显示了。再如果短路ds，再去量就没有数字。可以确定gs了。 6：直流反馈是为了稳定静态工作点，交流反馈是为了改善放大器的性能。 7：电容和电阻的串并联关系相反。电感应该和电阻相同，不过还有互感的概念，所以还是有所区别的吧?需要求证! 8：示波器的很多数字显示只有在屏幕中显示多个周期才显示的，太多也不显示! 9：共基放大器是同相放大器，输出电阻大，电压增益为1，号称续流器。共集放大器是同相放大器，输入电阻大，电流增益为1，号称电压跟随器。共发放大器是反相放大器，输入出电阻是上两个之间，电压增益大，电流增益也大。所以共发，共基放大器，知道共基在后，就知道输出电阻大，将输入电流不衰减的送到输出电阻大的那端。共集共发，明显是输入电阻大，将输入电阻不衰减的送到输出电阻小的那端。 10：正弦电压的输出平均电压在全桥整流电路中是0.9倍的输入电压有效值，所以输出电流的平均值(等同用万用表测量)是输入电压有效值除以负载电阻后的0.9倍。 11：示波器的两个探头是共地的，双踪的时候要注意，这两个地必须连在一起，尤其是高电压的时候!并不是所有的示波器两个探头都是共地的，有些地是独立的。 12：mos管的测量方法，一般是gds排列。用万用表的话，先在gs两端加电，即用万用表点一下gs 然后点ds，就能测量出数字来了。这些都是根据它的本身特征来判断的。注意，gs端的电容很小，u=q/c，如受外界影响，或静电感受，带上小两电荷就可以使u很大，使其烧掉。 13：u盘不能考包含很多小文件的东西，不然后驱动不了，卡住。比如ie文件，这些东西最好压缩，然后考进去。 14：用万用表测量之前必须弄明白测量什么信号，用什么档位。 15：tvs管的响应速度一般很快! 16：对三极管的各项参数以及运放的各项参数需要经常复习，了解!因为十分重要! 17：三极管的几个工作状态需要彻底明白才行! 18：作实验的检查方法总结：首先应该看电路有几部分组成，其中每部分均可以分三部分来看，电源，输入，输出，一一检查过来，必然不会错。另外就是看测量仪器是否设置正确。 19：波形叠加只要掌握 Uac=Uab=Ubc的道理就可以了。 20 ：扼流圈的理解：电感是阻交流，通直流信号的，这点基本和电容相反的。低频扼流圈是抑制交流通直流的高频俄流圈是抑制高频通低频和直流的。 21：放大电路有直流耦合和交流耦合，区别自知! 22：变压器砸数的基本公式 N=V的4次方/4.44fBmS ，公式推导都在学习资料里。方波把4.44改成4。开关电源的变压器设计，体积计算公式为 Vcore=4ueP/fBm*Bm ue为有效导磁率，P为传输功率 f为开关频率，Bm为最大磁通密度(T) Bm热轧硅钢片，1.11-1.5t 而冷的1.5-1.7t，应该现在有铁硅铝这种更加好的东西了。高频用的铁粉芯mpp 大概是0.3t 具体见学习资料里的东西。 23：三极管b和hef的关系，b是交流放大倍数，hef是直流放大倍数，b和频率相关的。所以两者是有区别的哦 24：负载重轻对应与电阻的小大，但对恒流源就不一样了，电阻大的话输出功率就大。负载就重点! 25：网络线水晶头的制作。直通线的标准是586B，交叉线的标准是一头586A另一头586B。，其中1236四根线是有用的，其他线为电话线留的。 1 输出数据+，2输出数据- 3输入数据+ 6输入数据- 4578都是电话线用 26：感性负载：即和电源相比当负载电流滞后负载电压一个相位差时负载为感性(如负载为电动机、变压器)。容性负载：即和电源相比当负载电流超前负载电压一个相位差时负载为容性(如负载为补偿电容)。阻性负载：即和电源相比当负载电流负载电压没有相位差时负载为阻性(如负载为白帜灯、电炉)。混联电路中容抗比感抗大,电路呈容性反之为感性。用公式的话，电容电感串联的时候X=j(wL-1/wc)若X>0 既w大于w0(谐振频率)就是感性了，反之容性。并联的时候用导纳来计算Y=j(wc-i/wL),若Y>0，w大于w0 就是X小于0，容性，反之感性。 27:空调线16a 普通10a，1平方毫米4a，一般线为2.5平方。 28：上网猫连到路由器，(一般路由器都带交换机或者hub的功能)再可以连到交换机，或者hub。hub需要使用双网卡才可以共享上网。 29：电源滤波电容充电，根据公式u=q/c，当q满的时候表示充电完成，具体计算要用什么不定积分首先设电容器极板在t时刻的电荷量为q,极板间的电压为u.,根据回路电压方程可得：U-u=IR(I表示电流)，又因为u=q/C,I=dq/dt(这儿的d表示微分哦)，代入后得到U-q/C=R*dq/dt,也就是Rdq/(U-q/C)=dt,然后两边求不定积分，并利用初始条件：t=0,q=0就得到q=CU【1-e^ -t/(RC)】这就是电容器极板上的电荷随时间t的变化关系函数。顺便指出，电工学上常把RC称为时间常数。相应地，利用u=q/C,立即得到极板电压随时间变化的函数，u=U【1-e^ -t/(RC)】。从得到的公式看，只有当时间t趋向无穷大时，极板上的电荷和电压才达到稳定，充电才算结束。但在实际问题中，由于1-e ^-t/(RC)很快趋向1，故经过很短的一段时间后，电容器极板间电荷和电压的变化已经微乎其微，即使我们用灵敏度很高的电学仪器也察觉不出来q和u在微小地变化，所以这时可以认为已达到平衡，充电结束。举个实际例子吧，假定U=10伏，C=1皮法，R=100欧，利用我们推导的公式可以算出，经过t=4.6*10^(-10)秒后，极板电压已经达到了9.9伏。一般当t=rc时，电容放电到0.36u，或者充电到0.64u。 30：78.79系列的管脚排列是132，电压降的次序排列的，2永远是输出。 31：如果要7824稳压，前面需要28v的直流信号，28/1.2=23.3的交流电压，这些是经验。 32：对电源或者放大器的要求，一般输出电阻小，带载能力就好。内阻小! 33：lm3886.gif看电子图里的文件，说明：左上22u电容，是使电路的直流工作状态采用100%的负反馈。即直流增益为1，工作点十分稳定，而且可以跟踪电源电压的变化。直流信号相当于电压跟随器一样跟过去了。 47p电容 18k，电阻，起相位调节作用(pid 比例积分微分控制)。这里信号的频率的改变就改变增益的大小，频率越低，47p电容阻抗就越大，增益仍为18倍，但对高频信号就要有一个计算了，对高频信号有衰减作用。 2.2欧姆，100nf是高频噪声旁路，改善输出。 220p估计为高频信号到2.2欧姆电阻那边去铺一条路。 0.7uh电感对低频信号没什么用，完全可以拿去。输入的隔直电容建议用无极性的。分析这种运放电路，首先应该明白这是哪中电路类型，是交流同相还是直流反向。 34：课题如何做的思路：了解背景;列出技术指标;进行系统分块，预计多少时间，同时列出所要求的仪器，提出难点;做硬件框图;进行软件设计;制作电路板调试，最后进行成品测试。 35：万用表尤其是电流档测量电流是，如果电池不足，会引起波形失真。 36：用割线法查pcb的短路问题，逐步缩小范围。 37：仪器放大器，测量浮动信号的时候，输入和输出信号之间必须有地是相联系的，如果没有电气联系，共模电压是浮动的，会产生很多干扰，比如直流信号放大会出来一个方波，当然和电源的频率一致。图仪表放大器ad620.jpg。可以看下，同时在21ic上有这个问题的详细讨论过程。如果输入出不电气联系，至少要在2，3脚对运放自己的地加1u左右的电容，来消除两个地之间的电压，也就是解决共模电压带来的影响。一般输入输出的地是相联的，ad620的资料上都是连的。共模信号的产生是由于变压器初次级之间有分布电容，而这个电容比运放地对信号地的电容大很多，所以两个地是不等电位的，最大会产生220v的交流电压，可以用数字万用表的交流档测量出来，这个图上产生了10v的浮动共模电压。而在2，3脚对地接1uf电容，使运放地对信号输入地的电容大大增加，220v的电压就过不来了，基本上两个地是等电位的。或许仍有少许偏差吧。 38：protel的部分使用方法：解决局域网不能使用的问题，很简单，只要让dxp不访问网络就可以了在网络连接的属性——高级——设置——例外里面把dxp设置成不可访问网络。当然要开启防火墙。打开的时候对dxp保持阻止其访问网络改方法可以用在很多地方，比如禁止某些软件自动升级什么的铺铜上，为了适合99，用ad6.3的时候需要选择mode，为hatched，不可以选择solid 对齐 ega，定坐标eos，测量rm 单位变换vu，dr设计规则，tp在线drc去掉，(优先选项) pt交互线，pl普通线，dl+回车，打开层，99是dr，shift+s是每层单独看，可以用+-号，来改变层，shift+c 在群改的时候经常要用这个来取消选择。否则会不能点到任何东西的。do 设置板子，可视网络0.508 25.4mm，元件网格最小，电气网络0.2mm就可以了，这个比较重要，布线的时候就可以定线的位置了。 PCB里由于封装的原因，SCH图的VALUE值不会自动导到PCB那里去，必须在COMMENT拦打入命令“=value” 即可导过去。挖哈哈多么重要啊特别对生产人员来说。一个非常重要的东西,那就是根据pcb来生成库文件.ad6.3在设计菜单里,选择生成pcb库.在99里也可以实现的. 另外AD6.3有交叉选择模式在工具菜单里,这样方便选择元器件. pcb画好后应该写日期铺铜时应该注意哪些地方不能铺，然后加上限制，铺完后应该去掉那些限制。。。。画pcb时候应该留出检测点。 DXP 中快捷键do(文档选项)颜色选择为214,对眼睛比较好焊接的时候请使用如下方法，首先必须配格子很多的器具来装贴片电阻，电容等。这样方便查找。把相同值的东西放在一起，比如104的电阻和电容。并注明封装。其次，焊接的时候，打开pcb，点右下脚的pcb，弹出来的菜单里还有个pcb选择项，选中就出来一个窗口了，在那个窗口中，有下拉菜单，默认的是nets点，选择components，这里你选择里面的元件就会直接跳到那个元件去。方便焊接查找。再次，先焊贴片芯片，再按次序来焊接贴片电阻电容，可以根据components中的选择方式来排列，相同的值就一起焊掉。然后焊接其他的东西。 40: protel画好之后需要注解日期，以及版本号。 41:普通的电位器，把1，2脚相连顺时针旋转的话可以使1，3脚电阻减少，逆时针电阻增加。 42:用汇编语言编写程序的话，头文件需要自己加进去的吧，如果用c编程的话，再变成的时候头文件是自己写的比如#include ，而汇编比如加文件startup.a51 43 在线仿真器的功能就是代替目标板上的mcu，这样就不需要真完用写到真实的mcu单片机上。明白了吧 44:protel 元件清单导出方法快捷rri 然后导出就可以成为xls文件可以用execl打开了哈哈。 45 液晶显示模块，比如160*128对于16*16汉字点阵来说就是10列8行。 46:万用表直流挡测量的电流是平均值，而交流档测量的是有效值。 47：自激震荡寄生振荡的区别需要弄清! 48:单片机学习经验使用c语言要用到c编译器，将c程序编译成机器码。 keil51使用方法 new project 命名为 test.uv2 选择单片机 at89c51 新建程序，c为test.c 汇编为.a或.asm 将c程序加到项目中，点source group 编译可以点target生成 hex文件进入调试模式，按d那个按钮，d带个圆圈的那个东西运行程序按停止后，再按那个d，关闭调试模式。要用c或者汇编对硬件结构必须很了解，尤其是汇编。 89c51的最小系统应该包括，晶振电路，复位电路，led显示。 c语言是区分大小写的将目标程序代码写到单片机要用到编程器，或者使用仿真器代替mcu使用也可以的。在51单片机中与外部存储器ram打交道的只可以是A累加器，所以对外部ram的数据操作都通过A送去，另外，内部ram间可以直接进行数据的交换，而外部不行，如外部0100H的数据送入0200H单元，必须通过累加器A来实现。且要读或写外部的ram，当然也必须要知道ram的地址。在后两条指令中，地址是被直接放在DPTR中的，使用时应当首先将要读或者写的地址送入DPTR或Ri中，然后再用读写命令。 50: 解剖电路板的方法：一定要先把元件一个个的排列在sch图中，象画pcb那样把线路连接就可以了，然后慢慢分析电路中的各个芯片。 51：过小的信号尽量不要使用开关电源来处理，如10A恒流源通过0.001欧姆电阻。 51：50hz的工频率信号可以用带阻滤波器来解决拉。(效果未必好) 52：开关电源的几个主要指标电流调整率：也叫电压稳定性表示电流从零到最大时，输出电压的相对变化量。电压调整率：负载不变下，输入电压变化，输出电压相对变化量。也称为输入电压允许变化的范围。纹波电压电源效率温度特性 53.电磁感应中的磁饱和的现象：绕组中的铁芯的磁通量是有一定数量的，并不随着电流的增长而无限增长，当电流大与一定值时，磁通量就不再变化达到磁饱和，就不能产生自感电压，就失去了反抗外加电压的能力，也就是说没有了感抗，有就是没有了电感量L。基本是趋近于零。 54:三极管的饱和：当Ib增加到一定程度后，且Vce较小的情况下，如0.3v，那么继续增加Ib，Ic的就基本不变了。这就是三极管的饱和工作状态。会饱和是因为c极有内阻，或者串联了电阻，或者电源电压不够高都会引起，如果电压够高，电阻大一点也不会饱和的。 55.所谓的精度0.1及就表示0.1%，后面加个%就是了。 56:电容的储能状态是电容开路电压不变，电流为零，能量为1/2(CU*U) 电感的储能状态电感短路，电流不变，电压为零，能量公式为1/2(LI*I) 57:共模电压，差模电压的理解比如反向比例运算电路，如果输入信号是+/-3v对地交流信号，输入信号在任何时候Up都是等于Un的且等于0(同相接地)，而不是说运放两端要承受3v的差模电压。注意差模电压是指云放的+和-之间的电压。而输入信号的幅度大小只要不超过电源电压就可以了，和运放的差模电压根本没关系，这个只有在比较器的时候才体现出来，两端接不同电压，开环放大倍数很大，输出不是正电源电压就是负电源电压。 58:什么是励磁电流，可以简单的理解为次级空载，流过初级的电流，所以初级的电感量要大，这样励磁损耗才会小的。对交流来说电感越大，感抗越大，就象电阻越大一样的概念。 59:射极放大器如何不失真呢? 主要取决于RC，RB1，RB2，VCC，还有要加个Re，起负反馈作用，稳定工作点。 IB要有一定的电流值，IC才能在其控制上起明显作用最关键的是，输入信号不能太大，太大必然要引起失真，相反，如果信号够小，即使静态工作点不在负载线中心点，也不会失真，如输入信号幅度很小，即使工作点较高或较低也不一定会出现失真。所以确切地说，产生波形失真是信号幅度与静态工作点设置配合不当所致。如需满足较大信号幅度的要求，静态工作点最好尽量靠近交流负载线的中点。静态工作点是否合适，对放大器的性能和输出波形都有很大影响。如工作点偏高，放大器在加入交流信号以后易产生饱和失真，此时uO的负半周将被削底;如工作点偏低则易产生截止失真，即uO的正半周被缩顶(一般截止失真不如饱和失真明显)。这些情况都不符合不失真放大的要求。所以在选定工作点以后还必须进行动态调试，即在放大器的输入端加入一定的输入电压ui，检查输出电压uO的大小和波形是否满足要求。如不满足，则应调节静态工作点的位置。当流过偏置电阻RB1和RB2 的电流远大于晶体管T的基极电流IB时(一般5～10倍)，方可根据负载电流来计算出RB1，RB2 60:rail to rail 运放和普通运放的区别在与它们的输出口不一样前者是c极后者d极输出，而后者是射极输出或者源极输出 61:电容对电阻的放电或者电源E对C的充电都是直流电的概念，不要和RC振荡电路搞在一起，RC振荡电路的谐振频率就是f=1/2piRC 62:为什么要高输入阻抗低输出阻抗呢? 可能的一个原因就是高输入阻抗，对输入的信号而言负载就很轻，不影响其波形，(相当于让输入信号成为理想的电流源)而低输出阻抗就可以带比较重的负载(相当于让运放本身成为理想的电压源)。这样就比较符合实际情况，信号要好，带载能力很强。 63:磁场中感应电动势与磁通量的变化量有关，也就是和磁场强度B和回路运动的v有关，都是矢量，有方向的。而安培定律有云，通有电流的长直导线周围所建立的磁场强度B与导线上的电流成正比，和导线的距离的三次方成反比。安培力公式F=Bvq=BIL=BLq/t,I=q/t 64:无论是积分电路还是微分电路，都应该满足RC< 积分电路，为了防止低频信号增益过大，都在反馈电容上并联电阻(比如30k，对5k信号来说)。而微分电路则要在输入电容端串联100欧姆电阻限制电流，并在反馈电阻R上并联两个对k极接的稳压二极管，和一个小电容用来补偿相位，使电路不振荡，提高稳定性。 65:电感励磁就是积聚能量，电感消磁就是释放能量。 66:电感值是不会变的，但是感抗是会根据信号频率改变的电容值是不会变的，但是容抗是会根据信号频率改变的 67：电容公式，电感公式 V=(di/dt)*L I=(du/dt)*C 68:电感断路和电容短路由于电感有阻止电流变化的特性那么在电感断开的时候，由于电感要保持电流不变但是由于回路阻抗大大增加，根据欧姆定律 U=IR，或者U=IZ，可见，电感产生的电压将非常的大，虽然电感也存在分布电容，但是分布电容很小那么阻抗将非常的大，所以，瞬间产生的高压是很高的。如果电感瞬间产生的能量来不及由自身的分布电容来释放那么它将向空气释放，和空气构成回路，空气的电阻很大那么将产生很大的高压，产生火花，甚至爆炸。电能转化给热能和光能。电感的断路其实和电容的短路是一样的道理电容断路产生很大的电流，而电容有保持电压不变的特性电流那么大电压又不变，瞬间产生的功率非常大，那么由于电容本身含一定的电阻，就会导致电容过热烧掉，甚至爆炸。 69:电机的电流是随着转速而变化的;当过负荷时，电机转速降低，电流就要大于额定电流，时间长了，电机过热引发绝缘击穿而烧毁。电机不是纯电阻负载，电机对外反映出来的是阻抗既感抗;电机的感抗不是固定的，随着转速的不同，转子内感生电流不同，对外反映出来的感抗就不同。电机就是电机，不是电阻，不在额定电压下是不能工作的，不能用简单的欧姆定率来计算它。解释和自我理解：过负荷时就表示电机的扭矩已经不够了，无法工作在最佳效率点，扭矩不够会造成电机的感抗下降，那么电流就会比正常时大，同时扭矩不够造成电机转不动(比如用钳子钳住就转不动了)，转数下降。而根据公式 9550*P=T*n，相对降低电机的额定转速或者加大点功率(指得是输入的有功功率*效率=P，也就是负载功率，指得是电机的机械输出功率)，电机的钮矩就会适合原来过负载的情况。

时间：2018-03-28 关键词：硬件电子设计
电子可靠性工作误区

司空见惯的经验性的东西，其实我们都很多都是错的，而这一旦用于设计，产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好，而是谁的设计更少犯错误”。误区1、产品故障=产品不可靠产品出现问题，有时候并不是研发的问题，曾经有案例，面向国内中等以上发达地区的设备，因为在国内用的不错，所以出口到了哥伦比亚，但在那里频频故障，故障的原因在于中国中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低，所以高海拔地区，设备的气密性受到了挑战，设备内外压差增大泄露率增加。项目立项时只考虑了低海拔，所以人家的设计是没问题的，您老总就这样要求的嘛，谁决策了拿这个型号出口哥伦比亚，他才是罪魁祸首，如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见，他简直就是最大的罪人，毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的，技术副总的错误则是无能。产品可靠性是“规定的时间、规定的条件下，完成规定功能的能力”。读者一定细细品味这个定义，格物致知，看看谁能格这个定义的时候能达到更多的致知。使用现场的条件常常超过了规定的条件，而这个超出很大可能是隐含的。误区2、过渡过程=稳态过程《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》介绍很能说明此而图的内容。误区3、降额很容易做到，没啥问题降额谁都会，如画画，谁都会，但不是谁都能靠画画生存。详细道理可查阅本博客的文章《电子产品的降额设计》，这里仅作一简单总结： 1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同; 2. 可调器件和定值器件降额系数不同; 3. 负载不同，降额系数不同; 4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同; 5. 部分参数不可降额; 6. 结温降额不可遗漏误区4、Ta，器件可放心使用器件损坏为何常被称之为“烧”?，原因就是器件失效大都是热失效，具体注意事项有两点，第一，器件环境温度≠整机环境温度，器件环境受到机箱内其他器件散热的影响，一般器件环境温度比整机环境温度要高。第二，大家能回想到本次演讲开头的第三个问题，详情查阅本博客的文章《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》误区5、电子可靠性跟机械、软件专业无关安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题误区6、器件很简单，Datasheet有无无所谓做设计时一定要拿到所有器件的Datasheet，然后阅读其上的所有图形图表和参数，最后实在设计上和这些曲线建立联系。如下图是二极管的V-I特性曲线，设计时需要谨慎确认该器件在我们电路中的静态工作点。误区7、可维修性跟我无关电子产品可靠性工作的目的是什么?是赚钱。赚钱靠什么?开源和节流，开源难，节流易，不要总想着从材料费上省，材料费省了，维修费高了，从早死换成了晚死，早晚还是死，何必呢?莫不如早死早托生。最好的方式就是重视可维修性，省掉这部分费用。这是货真价实的利润。误区8、制程控制不好是没有好的工艺人员制程控制不好不仅仅是工艺人员的问题，这是一条价值链的建设过程。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节的控制内容应该设计上对器件关键指标的部分、检测方法不应引入元器件的失效机理和损伤、装配环节也不应引入损伤(波峰焊炉温控制，手工焊接台面的防静电处理等)、出厂检验环节应该检查器件参数漂移可能会导致产品故障的部分内容、维修环节不应引入失效。由上可以看出，出现问题哪是区区两位工艺工程师能保证得了的。所以总结出具体的做法是建立一致性，一致性的前提是设计人员提供充分、有主次的技术信息，工艺仅仅是依据设计图纸和设计文件来保障制造可靠性无限逼近于设计可靠性。误区9、MTBF值与单台具体机器的故障率的关系 MTBF是宏观、统计的概念，单台机器故障是微观、具体的概念。客户最喜欢问一个问题“你这个产品的MTBF值是10000小时，那我买你的这一台是不是10000h内就不会出现问题?”这是一个关公战秦琼谁更厉害的概念，让我说他俩的换算关系，您先告诉我是1km大还是1kg大?此问题的探讨，欢迎邮件(china@rdcoo.com)或电话探讨。误区10、加强测试就可解决可靠性问题此问题既然能名列十大误区之一，其定义自然是错误的。总结有三： 1、有些问题通过模拟测试实验根本测不出来。 2、测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真 3、通过温度加强试验的结果计算不出对应的低温工作时间;

时间：2017-11-17 关键词：可靠性电子设计
这七位DIY大神的作品代表了日本民间电子设计的巅峰

作为日本最大的视频分享网站， Niconico自2006年成立至今已有11年，其间有无数的日本编程、手工、脑洞大神，在这里展示过自己的高超技艺。为此Niconico设立了科技名人堂用以表彰纪念，狂丸今天就精选出其中最强手工帝们的一些作品，看看日本科技宅神究竟到达了怎样的段位。暴走木箱首先出场的是UP主@回路師さん，他在2011年5月5日投稿《尝试关闭机器人》，如今已是Niconico的镇站之宝。机器人乍看起来是个普通的木箱，然而打开开关后，会有一双手从盖子中伸出将开关按掉，这时木箱的表情是一脸懵逼。继续打开开关，机器手依然会出来，但是来来回回反复几十次，机器人就会变得很不耐烦，从木箱愤怒的表情中可见一斑。再持续拨弄的话，机器人竟然会躲到了一边，仿佛在说：「烦死人了!」之后怒气值满点的机器人开始横冲直撞，最后甚至原地高速旋转。而经过发泄冷静下来的小机器人，表情也变得缓和，这时它默默的将开关关掉，摆出一副「不想再理你」的表情。在初代机器人暴火之后，作者又在12年推出了升级款，将屏幕换成了LED屏，材料也变成了金属。于是升级版机器人开始和初代肩并肩战斗，对手正是他们的作者。不过最后有点玩脱了，升级版的开关掉了下来再也关不上盖子，徒留两个机器人露出WTF的表情。自动插U盘机械手臂插U盘的时候总会有分不清正反的情况，所以UP主@今日からNEETさん，制作了能自动把U盘插入电脑的机器人。其机械手臂由2个底座和2个连接条组成：大脑则是这块arduino芯片，用来计算角度，控制机械臂将U盘插入到机器中。和普通人一样，机器人每次运动前都要先热热身，保证各个关节都灵活自如。而UP主本人，也从此过上了再不用弯腰去找USB口的日子。懒人垃圾桶聪明的喵星人不是谁家都有，所以懒人们的家中，垃圾经常在桶的外面。于是@FRP さん制作了可移动的垃圾桶，不管往哪里扔，垃圾桶都会自己跑过去接住垃圾。制作过程包含一系列眼花缭乱的操作： CAD建模、加工部件、设计电路、编程、组装、测试。更骚的是还使用Kinect来捕捉垃圾的位置，确保扔垃圾百发百中。而在垃圾桶之前， @FRP さん还制作过自动瞄准机关枪。机关枪通过摄像头捕捉物体动作，会自动瞄准击倒蓝色的物体，直到视野内再没有蓝色的存在。防盗预警机器人相比上面的发明， UP主@Hayato0oさん的报警装置可以说格外实用。你没看错，就是这个萌萌的初音殿下。点击红色按钮可以打开开关，这时候如果有人经过，初音就会进入警戒模式。首先它会先发一条Twitter，提示主人有人入侵了屋子。然后还会给主人发送邮件，点击邮件里的链接可以进入操控模式，在操控模式下可以从手机看到家里的情况。视频下方还有两个功能可以选用：一个是让初音发出蜂鸣声并快速摇摆手臂，仿佛是在驱赶偷盗者。另一个是有规律的摆动手臂，并同时...放出甩葱歌。当然，还可以拍照将犯人的样貌记录下来，用以最大程度的减少损失。真人1比1大小初音同样是初音殿下， UP主@みさいるさん的作品，用处则不太相同。他制作了一个等身大小的初音机器人，就好像让自己有了一个女朋友。 UP主先用泡沫塑料雕刻出身体，由于太过逼真，看起来像是作案现场。然后用钻头将身体掏空，放入电线和控制器，这样初音就可以活动起来了。连衣服也是自己一针一线织成的，完全还原了初音的设计。最后刷上专门的颜料让塑料看起来更像皮肤，这样躯干部分就基本完成了。制作头部则是最难的部分， UP主想制作一个表情丰富，能眨眼睛还会开口说话的初音，虽然半成品阶段看起来颇有些慎人。好在最终的成品总算不错，当音乐响起的时候，初音机器人会跟着跳起舞来，虽然动作略显僵硬，但是看到初音在三次元有了身体，内心的满足是无法言表的。蒸汽计算器电力现在无处不在，但如果没有人供电，我们的生活会变成什么样? @フリスクP さん制作了一款复古计算器，其动力是用蒸汽机自行发电。他用火炉、变压器来控制动力，将电压表改造为动力表，并将普通计算器的电力驱动单元，连接到蒸汽发动机上。通过油漆做旧之后，重新制作键位，最后将蒸汽发电装置与檀木外壳组装上，充满朋克风的蒸汽计算器就做好了。点火，打开开关，水滴四溅的同时，动力表提示可以运行。开启计算器之后，屏幕上正常显示出了数字「0」，蒸汽与现代科技的结合，完美。柯南系列道具 UP主@ジャクリーンさん，可以说是神级COS道具的鼻祖。他制作的柯南系列道具，已经到了以假乱真的地步。麻醉手表的表冠被改造成扳机，从表带与表盘的中间可以看到针口，麻醉针就是从这里射出。表盘上刻有十字瞄准线，将麻醉针装入表中，找个小五郎来试试效果。与麻醉手表搭配出现的还有变声蝴蝶结，左边的按钮是开关，右边的按钮则用来更改声音模式。蝴蝶结的中部装有微型音响，将手机连接到蝴蝶结上，可以用手机放出变声后的声音。

时间：2017-10-24 关键词：电子设计新鲜事 niconico diy大神
EDA技术的电子设计要点及注意事项

引言 21世纪是信息的时代，各种电子技术都迅雷不及掩耳的速度更新发展，电脑、手机、DV等已成为当代生活不可缺少的一部分，这些电子产品的功能日渐增多，性能越来越好，价格却有减无增，探究其原因，集成电路制造技术的发展和电子设计技术的提高是两大主流因素，集成电路制造技术以微细加工为主，电子设计技术以EDA技术为核心。EDA技术已成为当今电子技术发展的前沿之一，这是在各技术较先进的国家的共同努力下取得的成果，CPLD、FPGA可编程逻辑器件的应用，无疑为电子设计带来了极大的灵活性和适用性。 1、EDA技术的概念与特征 1.1、概念 EDA技术即是电子设计自动化技术，它由PLD技术发展而来，可编程逻辑器件PLD的应用与集成规模的扩大为数字系统的设计带来了极大的方便和灵活性，变革了传统的数字系统设计理念、过程、方法。通过对PLD技术不断地改进提高，EDA技术应运而生。 EDA技术就是基于大规模可编程器件的，以计算机为工具，根据硬件描述语言HDL完成表达，实现对逻辑的编译化简、分割、布局、优化等目标的一门新技术，借助EDA技术，操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述，之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。 1.2、特征全新的设计方法：自顶向下传统的电子设计方法一般多是“自底向上”的，通俗来说就是在确定标准的通用的集成电路芯片之后，再行模块设计，最终完成系统设计。这种设计长期以来存在着难以克服的缺陷，效率不高，容易出故障，所需元器件太多，消耗大……EDA技术是对传统电子设计方法的一种突破与变革，它的设计是“自顶向下”的，也即以系统设计为切入点，在设计之时就做好功能方框图的划分并完成各部分结构的规划，在方框图划分阶段完成仿真、纠错工作，同时借助HDL完成对高层次系统的逻辑描述，经验证后，借助综合的优化工具完成电子设计，借助EDA技术，操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述，之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。这样，我们可以发现，不论是仿真还是调试都是在初期在一个高层次上就完成了的，如此，既有助于及时发现结构设计上可能出现的错误，减少设计工作中的失误，同时有效地提高了电子设计工作效率和成功率。 1.3、独特的描述语言：硬件描述语言 EDA技术以硬件描述语言HDL为系统逻辑描述的主要表达方式，那么什么是硬件描述语言?它是相对于一般的计算机语言如C、Pascsl来说的，多应用于设计硬件电子系统，也属计算机语言，它描述电子系统的逻辑功能、电路功能和连接方式。ABEL-HDL和VHDL是现今应用比较广泛的两种硬件描述语言，后者较前者应用更多。 ABEL可以支持各种方式的输入，所谓的输入方式就是指电路系统设计的表达方式，包括真值表、状态图。它的描述具有很强的独立性，与此同时，从宽口径到系统它都能完成描述，因而可以适应不同规模的编程设计，利用标准格式设计还可以转换设计环境，对比VHDL来说，它的适用面要宽许多，使用操作灵活简单，要求也要宽松，易于速成。 1.4、典型的设计：ASIC 现在电子产品更新极快，复杂度也在不断提高，有时候一个看起来比较简单电子系统它的组成也许是数万的中小规模集成电路，这样就使电子系统经常遭遇耗能高、可靠性低等问题的挑战。ASIC芯片是对此问题进行改善的一个有效途径。它包涵了FPGA和CPLD器件，FPGA/CPLD是实现EDA的基础，也是EDA思想的最终表述手段，属于高密度的可编程逻辑器件，一般像样品的研制或者是批量不大的产品开发它们都能适用，并且极大的缩短设计周期，削减开销，避免风险，使产品能够尽快上市。 FPGA和CPLD的结构有所不同，前者是标准的门阵列，而后者是与或阵列，但是二者的集成度及易用性都颇为相似，因而可以并驾齐驱。当然二者也有各自的特点，其差异表现在以下几个方面： (1)颗粒粗细不同。与CPLD相比，FPGA的颗粒相对细一些，它的一个颗粒只是逻辑宏单元，而CPLD的则是逻辑宏块。 (2)适用结构不同。FPGA更适合应用于触发器相对丰富的结构之中，CPLD比较适合应用于触发器有限但是积项特别丰富的结构之中。 (3)编程方式不同。FPGA在逻辑门下就可以实现编程，多采用改变内部布线的方式，具备很强的灵活性。GPLD只有在逻辑快下才可实现变成，多采用修改已经固定了的内连电路的逻辑功能的方式，速度更快。 (4)功能消耗不同。FPGA消耗小，CPLD消耗比较而言大一些。 2、EDA技术在电子设计中的应用 EDA技术属于一种层次比较高的电子设计方式，也可以称作系统级设计方法，它以概念来驱动，电子设计工作者并不需要利用门级原理图，只是针对确定了的设计目标就可以实现对电路的描述，这样一来，就少了电路细节的约束和限制，使设计可以更多的放开从而更具创造性，待设计人员有了概念构思之后，再讲高层次描述输入到计算机中去，EDA系统在规则驱动下就会自动完成整个电子的设计。如此，新的概念就可以在段时间中就成为产品，基于EDA技术的电子设计流程如图1所示：电子设计的第一步是借助文本或者是图形编辑工具将设计呈现出来，即实现设计描述。第二步是借助编译器实施错排编译，也即HDL程序输入，至于选择那种输入形式并不一定，一般设计的原理图比较直观，所以不难掌握，也不难被接受，并且编辑器中可供利用的单元器件非常多，这时候就给设计者提供了根据自己需要选择表达的方式的机会，倘使是编译文件是VHDL文件，那么在进行综合之前还要进行的一项重要工作就是仿真，就是把设计原程序送入VHDL仿真器之中，这个仿真过程可以有助于及时发现结构设计上可能出现的错误。第三步就是综合，沟通软件和硬件设计，待综合后，就可以生成网表，针对网表，可以实施功能仿真，从而保证设计描述严格遵循并符合设计意图，仿真功能实际上只是从逻辑功能上对电子设计进行检测，并不涉及器件的一些硬件方面的特性，例如典型的有延迟特性，一些不甚严格的设计，这一层仿真通常可以省去。最后一步是编程下载，通过仿真确定设计正确无误后，利用FPGA/CPLD来完成逻辑映射操作，适配，最后利用JTAG编程器或者其它下载设计项目到目标器件PFGA之中，完成系统级设计。 3、基于EDA技术的电子设计应注意的事项第一，考虑到电子电路延时的时间具备不确定性，和部分自动编译可能会为冗余的电路所简化两个因素，将EDA技术应用于电子设计中时，不宜采用偶数个数的反向器，并以并联的方式将它们连接以构成“延时电路”;第二，输入引脚不能置于悬空状态，一者要有有源信号来驱动，再者一些不用的引脚必须时刻保持接地;第三，要切实保证各大器件的电源和地线引脚是始终连接着的，且它们之间有必要进行滤波及去耦;第四，为了使设计扩展及修改更容易更方便进行，在使用器件的过程中，不管是逻辑单元还是引脚都要有一个多余的量;第五，环境问题也应警惕，尽可能避免器件过热。总之，EDA技术是对传统电子设计技术的一种突破与创新，如果失去了EDA技术的支持，是不可能顺利完成出大规模集成电路设计制造的，反过来思考，现代集成电路技术发展需求对EDA技术提出了更高的要求，可以预见，在不久的将来，EDA技术定会成为电子设计中的主导力量。

时间：2017-09-06 关键词：电子设计 EDA技术 pld技术
基于EDA技术的电子设计要点

数字化是电子设计发展的必然趋势，EDA技术综合了计算机技术、集成电路等在不断向前发展，给电子设计领域带来了一种全新的理念。本文笔者首先简单对EDA技术的概念做了一个介绍，接着详细阐述了EDA技术的几种典型特点，讨论了EDA技术在电子设计中的应用及一般流程，最后从细谨态度出发，根据经验，提出了几点注意事项。引言 21世纪是信息的时代，各种电子技术都迅雷不及掩耳的速度更新发展，电脑、手机、DV等已成为当代生活不可缺少的一部分，这些电子产品的功能日渐增多，性能越来越好，价格却有减无增，探究其原因，集成电路制造技术的发展和电子设计技术的提高是两大主流因素，集成电路制造技术以微细加工为主，电子设计技术以EDA技术为核心。EDA技术已成为当今电子技术发展的前沿之一，这是在各技术较先进的国家的共同努力下取得的成果，CPLD、FPGA可编程逻辑器件的应用，无疑为电子设计带来了极大的灵活性和适用性。 1 EDA技术的概念与特征 1.1概念 EDA技术即是电子设计自动化技术，它由PLD技术发展而来，可编程逻辑器件PLD的应用与集成规模的扩大为数字系统的设计带来了极大的方便和灵活性，变革了传统的数字系统设计理念、过程、方法。通过对PLD技术不断地改进提高，EDA技术应运而生。 EDA技术就是基于大规模可编程器件的，以计算机为工具，根据硬件描述语言HDL完成表达，实现对逻辑的编译化简、分割、布局、优化等目标的一门新技术，借助EDA技术，操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述，之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。 1.2特征 1.2.1全新的设计方法：自顶向下传统的电子设计方法一般多是“自底向上”的，通俗来说就是在确定标准的通用的集成电路芯片之后，再行模块设计，最终完成系统设计。这种设计长期以来存在着难以克服的缺陷，效率不高，容易出故障，所需元器件太多，消耗大……EDA技术是对传统电子设计方法的一种突破与变革，它的设计是“自顶向下”的，也即以系统设计为切入点，在设计之时就做好功能方框图的划分并完成各部分结构的规划，在方框图划分阶段完成仿真、纠错工作，同时借助HDL完成对高层次系统的逻辑描述，经验证后，借助综合的优化工具完成电子设计，借助EDA技术，操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述，之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。这样，我们可以发现，不论是仿真还是调试都是在初期在一个高层次上就完成了的，如此，既有助于及时发现结构设计上可能出现的错误，减少设计工作中的失误，同时有效地提高了电子设计工作效率和成功率。 1.3独特的描述语言：硬件描述语言 EDA技术以硬件描述语言HDL为系统逻辑描述的主要表达方式，那么什么是硬件描述语言?它是相对于一般的计算机语言如C、Pascsl来说的，多应用于设计硬件电子系统，也属计算机语言，它描述电子系统的逻辑功能、电路功能和连接方式。ABEL-HDL和VHDL是现今应用比较广泛的两种硬件描述语言，后者较前者应用更多。 ABEL可以支持各种方式的输入，所谓的输入方式就是指电路系统设计的表达方式，包括真值表、状态图。它的描述具有很强的独立性，与此同时，从宽口径到系统它都能完成描述，因而可以适应不同规模的编程设计，利用标准格式设计还可以转换设计环境，对比VHDL来说，它的适用面要宽许多，使用操作灵活简单，要求也要宽松，易于速成 1.4典型的设计：ASIC 现在电子产品更新极快，复杂度也在不断提高，有时候一个看起来比较简单电子系统它的组成也许是数万的中小规模集成电路，这样就使电子系统经常遭遇耗能高、可靠性低等问题的挑战。ASIC芯片是对此问题进行改善的一个有效途径。它包涵了FPGA和CPLD器件，FPGA/CPLD是实现EDA的基础，也是EDA思想的最终表述手段，属于高密度的可编程逻辑器件，一般像样品的研制或者是批量不大的产品开发它们都能适用，并且极大的缩短设计周期，削减开销，避免风险，使产品能够尽快上市。 FPGA和CPLD的结构有所不同，前者是标准的门阵列，而后者是与或阵列，但是二者的集成度及易用性都颇为相似，因而可以并驾齐驱。当然二者也有各自的特点，其差异表现在以下几个方面： (1)颗粒粗细不同。与CPLD相比，FPGA的颗粒相对细一些，它的一个颗粒只是逻辑宏单元，而CPLD的则是逻辑宏块。 (2)适用结构不同。FPGA更适合应用于触发器相对丰富的结构之中，CPLD比较适合应用于触发器有限但是积项特别丰富的结构之中。 (3)编程方式不同。FPGA在逻辑门下就可以实现编程，多采用改变内部布线的方式，具备很强的灵活性。GPLD只有在逻辑快下才可实现变成，多采用修改已经固定了的内连电路的逻辑功能的方式，速度更快。 (4)功能消耗不同。FPGA消耗小，CPLD消耗比较而言大一些。 2 EDA技术在电子设计中的应用 EDA技术属于一种层次比较高的电子设计方式，也可以称作系统级设计方法，它以概念来驱动，电子设计工作者并不需要利用门级原理图，只是针对确定了的设计目标就可以实现对电路的描述，这样一来，就少了电路细节的约束和限制，使设计可以更多的放开从而更具创造性，待设计人员有了概念构思之后，再讲高层次描述输入到计算机中去，EDA系统在规则驱动下就会自动完成整个电子的设计。如此，新的概念就可以在段时间中就成为产品，基于EDA技术的电子设计流程如图1所示：图1 基于EDA技术的电子设计流程图可以看到电子EDA技术设计的工作流程包括：系统划分、VHDL代码或图形的输入、代码级功能仿真、送配前时序仿真、编程下载、ASIC实现。电子设计的第一步是借助文本或者是图形编辑工具将设计呈现出来，即实现设计描述。第二步是借助编译器实施错排编译，也即HDL程序输入，至于选择那种输入形式并不一定，一般设计的原理图比较直观，所以不难掌握，也不难被接受，并且编辑器中可供利用的单元器件非常多，这时候就给设计者提供了根据自己需要选择表达的方式的机会，倘使是编译文件是VHDL文件，那么在进行综合之前还要进行的一项重要工作就是仿真，就是把设计原程序送入VHDL仿真器之中，这个仿真过程可以有助于及时发现结构设计上可能出现的错误。第三步就是综合，沟通软件和硬件设计，待综合后，就可以生成网表，针对网表，可以实施功能仿真，从而保证设计描述严格遵循并符合设计意图，仿真功能实际上只是从逻辑功能上对电子设计进行检测，并不涉及器件的一些硬件方面的特性，例如典型的有延迟特性，一些不甚严格的设计，这一层仿真通常可以省去。最后一步是编程下载，通过仿真确定设计正确无误后，利用FPGA/CPLD来完成逻辑映射操作，适配，最后利用JTAG编程器或者其它下载设计项目到目标器件PFGA之中，完成系统级设计。 3 基于EDA技术的电子设计应注意的事项第一，考虑到电子电路延时的时间具备不确定性，和部分自动编译可能会为冗余的电路所简化两个因素，将EDA技术应用于电子设计中时，不宜采用偶数个数的反向器，并以并联的方式将它们连接以构成“延时电路”;第二，输入引脚不能置于悬空状态，一者要有有源信号来驱动，再者一些不用的引脚必须时刻保持接地;第三，要切实保证各大器件的电源和地线引脚是始终连接着的，且它们之间有必要进行滤波及去耦;第四，为了使设计扩展及修改更容易更方便进行，在使用器件的过程中，不管是逻辑单元还是引脚都要有一个多余的量;第五，环境问题也应警惕，尽可能避免器件过热。总之，EDA技术是对传统电子设计技术的一种突破与创新，如果失去了EDA技术的支持，是不可能顺利完成出大规模集成电路设计制造的，反过来思考，现代集成电路技术发展需求对EDA技术提出了更高的要求，可以预见，在不久的将来，EDA技术定会成为电子设计中的主导力量。

时间：2017-07-06 关键词：电子设计 EDA技术
Altium与北京大学携手共建电子设计技术实验室

要实现从传统的现代电子设计向选现代电子工程设计技术的转变，就不仅需要掌握现代电子设计所必要的基础知识和应用技术，也需要将设计成本、设计数据管理、流程控制和进度管理等工程管理要素嵌入进来。为了使未来的电子工程师拥有这种全面工作的意识，Altium有限责任公司与北京大学共同宣布，Altium将与北京大学信息科学技术学院携手共建“北京大学-Altium电子设计技术实验室”。 Altium Designer作为业内首个集原理图、PCB、FPGA和嵌入式软件设计流程的一体化电子产品开发平台，通过通用的系统逻辑设计方法、结合虚拟仪器的系统调试手段、完整的“软”系统设计开发链，帮助电子设计工作者满足了当前和未来对电子设计自动化技术的要求。在此次合作中，Altium向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium Designer电子设计自动化软件工具和Altium Vault电子设计数据管理库教育版授权各30套，以用于联合实验室的创建。 Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。另外一款工具是Altium Vault，它是基于现有网络服务器架构，将设计资源、团队开发流程与供应链等进行统一的系统化管理和整合，便于使用者积累技术资源、监督项目进程并节省开发时间和成本，注重产品的生命周期，本次也是该工具首度对大学进行捐赠。其实从2008年起，Altium就陆续与中国全国各地多所高校展开合作，本次与北京大学合作，意在让更多的未来工程师掌握简单易用的电路设计工具。Altium同北京大学共同表示，为了使学生更佳快速地认识并熟练使用相关工具，两者有意出版相关书籍，校企合作开设相关课程。同时，随着创业创新的思想被越来越多的人接受，大批青年人开始投身于“双创”热潮，不少在校大学生们也逐渐成为了“创客”中的生力军。在这其中，高校扮演了相当重要的角色。北京大学方面也表示：“选择与Altium 合作是为了给学生们提供一个多元化的电子设计环境，为大学生提供更多的机会接触不同的东西，以此来帮助学生们找到自己善用的工具。利用联合实验室将Altium 一体化电子设计技术融入日昌的电子设计以及“双创”活动之中。”

时间：2017-07-05 关键词： altium 电子设计行业观察北京大学
「2017慕尼黑上海电子展」e络盟将展出最新系列产品及专属支持服务，全方位满足电子设计与开发工程师的需求

21ic讯—近日消息，e络盟宣布将亮相2017慕尼黑上海电子展。届时，e络盟将展示一系列产品、工具及解决方案，精彩呈现“e络盟与您共筑未来”的展会主题。e络盟诚邀您于3月14日至16日期间莅临e络盟展台(E5馆5431号展位) 参观面向电子系统设计、维护与维修的全新产品与解决方案。此次展会是e络盟自安富利收购以来首次面对中国用户全方位展示其重点产品与服务内容。作为电子元器件与开发服务分销商, e络盟能够为客户在教育、创客开发、研发、设计、测试、生产、维护等流程的各个阶段提供支持，以帮助他们提升自身能力并进行产品开发。通过与安富利的强强联合，e络盟现在甚至可以提供批量生产服务。 e络盟大中华区销售总监朱伟弟也表示:“无论你是电子爱好者、工程师……还是采购人员，你都可以在e络盟展台寻找到所需的最新产品和技术，以及高质量服务。” 观众只需登录http://cn.element14.com/chinaelectronica2017-register报名参展，即可前往e络盟展台(E5馆5431号展位)领取价值30元的星巴克代金券，更可现场了解e络盟的专业设计与制造服务，参观e络盟提供的一流产品系列、强大的测试与测量解决方案及领先的教育与创客活动。观众还将有机会亲自体验来自TI、TE Connectivity、Hammond、Weller、 Bulgin、Richtek、 Lapp Group及RECOM等的最新创新技术，观看现场演示及教育视频，这些都将是未来几个月备受市场瞩目的焦点。此外，e络盟展台还将重点演示树莓派3代B型板及相关系统设计。该新一代开发板内置无线及蓝牙连接，运行速度更快且功能更强大。凭借对低功耗蓝牙和无线LAN的支持，树莓派3代“开箱”即可支持各种创新应用开发，如物联网连接、蓝牙耳机或音箱流媒体传输、Wi-Fi网关及家庭云存储等。

时间：2017-02-07 关键词：电子元件 e络盟电子设计慕尼黑电子展
想在理工科领域有所成就?看看TI工程师怎么说

“工程设计最需要的就是灵感，”她说，“当我还是个孩子的时候，我的老师让我们制作一把纸扇，为了与众不同，我用塑料和各种配饰自己定制了一把扇子。不过，当我非常骄傲的在老师面前展示我的作品时，她给了我零分，因为她认为我一定是在家长的帮助下完成的作品，这件事在当时让我非常伤心。” Krumali现在是德州仪器(TI)模拟设计服务部门的副总裁兼总经理。和很多其他TI的员工一样，她一直在通过自己的言行鼓励下一代的创新者，尤其是那些正在攻读或者从事理工科专业的人。最近，TI邀请了50名本地学生参加了在达拉斯总部举办的STEM(科学、技术、工程、数学)体验学习，这个项目的主要目的在于帮助学生们掌握在大学期间和未来职业发展中取得成功所需要的技巧。在活动中，Krumali和其他几名TI工程师与学生们分享了他们在STEM职业发展中所面临的挑战以及学习到的经验和知识，同时给出了取得成功的五条建议： 1. 将“我不行”从字典中删除 “无论你决定做什么，都不要畏惧挑战。当你真正想要学习什么知识的时候，‘困难’或‘艰辛’都不应该成为阻碍你前进的障碍。”TI的应用工程师James Lockridge说道。在对工程师这个职业产生兴趣后，他在高中时就将工程设计作为了自己的职业发展方向。如今，尽管他也会遇到困难，James仍然把他的工作看成是与高科技玩具打交道，并努力发掘乐趣。 2. 即使你是班级里唯一的女孩，也要对自己选择的专业充满热情 “高中时，我的数学和物理成绩都很优秀，于是我决定攻读电子工程专业。当时整个班级大约有100名学生，而我是唯一的一名女生。然而，我没有因为这个原因停止追求我所擅长的领域，因为我知道这是我的天赋所在。”TI校验/自动化工程经理Erika Beskar表示。 3. 好奇心不一定会害死猫 “你必须保持足够的好奇心和求知欲。小时候，我一直好奇插座的插孔里究竟是什么构造。于是有一次，我将一把剪刀插入了插座中，那时我的家人正在看电视，结果房间突然一片漆黑，半个小时后才恢复正常。不过，正是那次经历让我知道了什么是电路短路。”TI的设计验证工程师Alex Titriku说。 4. 常问“为什么” “小时候我一直想成为一名火车司机。所以我开始问自己问题，例如为什么只需一个‘小’人就可以开动用金属制造的大火车?会不会10年后就不需要驾照了，因为所有的车辆都是无人驾驶?科学的世界拥有无穷无尽个的可能性。时刻保持充满好奇心，同时遇到任何事情多问自己一个‘为什么’。”TI全球系统经理Vivek Kangralkar说道。 5. 选择自己喜欢的职业 “小时候我非常喜欢拆解东西，看看它们里面的构造，例如我爸爸新买的收音机。现在，我的职业让我能够将东西完全拆解后再组装回去。当我把芯片安装在一台打印机或烟雾探测器上后，给它通电的一瞬间让我很兴奋，因为我似乎能够感受到这些产品的第一次心跳。”TI模拟设计服务经理Tianhong Yang说。

时间：2016-09-30 关键词： TI 电子设计
SABER仿真中6种常犯错误的解决

Saber是目前电子设计领域当中应用较为广泛的也是功能最为全面的仿真软件之一。但对于新手来说，在Saber软件的使用过程中总会遇到这样或那样的问题，阻碍设计与学习。在本文中，小编特意为大家总结了一些在saber仿真中常见的问题及解决方法。 1、设置元件属性时误加单位。这当然会导致Saber出现错误。此问题经常出现在初学者身上。 2、元件名文件名路径名有重复，saber也会报错。 3、***error"Alg_no_solution"***Cannotfindnonlinearsystemsolution ***error"Alg_iterations"***Toomanyiterations 常用的方法是增大targetiterations和maxnewtoniterations，有时减小trunctionerror也同样可行，一般都能解决报错的问题。 4、***ERROR"ALG_SINGULAR_JACOBIAN"***SingularJacobianmatrix 遇到此问题时最好先看是否有自建的模型，有极大的可能性是模型错误，如果确定无误或没有，再对接地进行确认，saber中无法存在独立的系统，因此即使隔离也需要共地。 5、出现电压环路电流环路。解决方法：给电容电感加初始值;或者并联一个很大的电阻串联很小的电阻进行仿真，再将电阻去掉后就会恢复正常。 6、模型越界。遇到此类情况就需要仔细检查电路了。saber用户指南dc一章也对调试方法进行了讲解，感兴趣的朋友可以看一看。以上六点就是新手们在使用saber仿真时非常常见的几种问题，本文对这6个问题逐一进行了介绍，并附上有效地解决方案。大家在进行saber仿真之前不妨花上几分钟来阅读本文，以此来避免一些不必要的错误发生。

时间：2016-04-01 关键词：电源技术解析电子设计 saber saber仿真
e络盟为深圳当地电子设计客户提供加强服务

e络盟中国路演亮点： - 拓展技术及销售支持服务 - 展示TT Electronics和Bulgin的全新系列产品 - 即刻注册就可参加2016年1月14日e络盟深圳站路演 e络盟日前宣布将于1月14日在深圳举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案，以便为工业自动化、可替代能源、医疗保健、可穿戴、LED、汽车及物联网(IoT)等领域的包括原型设计在内的电子产品设计提供强大支持。 e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“e络盟不断强化自身定位，从而打造一个集工程知识和解决方案于一体的一站式可靠资源中心，以推动电子产品设计创新。在过去的一年当中，e络盟进行了大量投入以便全方面满足中国客户的需求，并为他们提供一流服务。e络盟不仅进一步扩充了电子元器件产品范围，还进一步增加了本地销售和技术支持服务，使得客户能够及时选购到所需产品，另外还能享受快速交货服务。” 他还表示：“在此，我真诚地邀请工程师和采购经理参加我们在深圳的路演活动，莅临现场深入了解e络盟如何为您从产品设计直至原型及制作的整个设计流程提供支持。” 面对电子设计市场的显著增长，e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演。这些现场互动活动极大地方便了客户与业界领先供应商之间进行直接交流，也更好地使客户了解供应商推荐的最新解决方案和用于特定应用的最佳产品。此次参会供应商包括德州仪器、TT Electronics、Bulgin及Weller，其中主要产品包括： - TT Electronics LRMAP3920系列低阻抗金属合金功率电阻完美适用于供电设备、电机驱动、流程控制及电池监控等应用领域。该高功率、低阻抗表面贴装分流电阻器电阻低至200 uΩ、FR4功率为5W，且可测量的最大电流值超过150A。LRMAP3920系列电阻器具备低热阻、高浪涌抑制及良好的长期稳定性能。更多信息，敬请访问http://cn.element14.com/2501325。 - Bulgin Buccaneer® 7000 系列连接器提供金属和塑料两种材质，均符合IP66、IP68 及IP69K等级标准，且具备快速扭转锁闭系统，可为恶劣环境应用提供稳固的快速连接性能。Buccaneer系列防尘防水型连接器适用于工业机械和建筑自动化等恶劣环境下的各种电源总线应用。 - Bulgin全新IP68与IP69K防护级压电式开关系列采用铝制或不锈钢外壳，无任何可移动机械部件。它还具备卓越的弹性并可承受数百万次冲击，即使在严酷的环境中依然能维持长寿命运行。该系列产品进一步扩充了Bulgin高端防爆压电式开关产品范围，可用于重工业、电子设备、公共交通、军事与国防、船舶及食品加工等应用领域。路演期间，除了现场产品演示，e络盟还将展示专为中国用户搭建的全新网站平台及其最新网站增强功能。这些增强功能有助于工程师更快查找、比较并购买到所需产品。 e络盟平台提供2万多种整卷封装产品并针对所有散料提供复卷服务。 e络盟诚邀您参加深圳站路演，亲自参与产品演示并查看来自领先供应商的最新系列产品。敬请于3月15-17日莅临上海慕尼黑电子展e络盟展台(E2馆2246号展位)。届时，您可亲自体验来自e络盟及其主要供应商伙伴的大量最新产品技术和解决方案，其中包括开发板、半导体、连接器、无源元件、机电产品、测试与测量工具等，从而助力从研发到生产制造阶段的整个设计流程。

时间：2016-01-05 关键词： e络盟电子设计慕尼黑电子展电子产品路演

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