2023年7月11日,中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
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