
年度IC盛会开启报名!近400家企业齐聚ICCAD-Expo 2026,一站看全产业新趋势!
智能体时代EDA工具革新,比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
金陵“芯”火正燎原:ICDIA 2026圆满落幕!
英特尔代工再推进:从先进节点到生态协同,设计支持体系加速成形
工程师觉得好用,为什么企业还不能马上决定用这款EDA?
研发团队一扩大,EDA就不再只是工程师自己的工具
国产EDA下一阶段观察:企业要的不只是“能不能替代”
STCO协同创链 · 破局无人区|3D IC产业协同创新会议正式启动
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作,AI+EDA赋能LED显控系统设计
“真3D+AI Agent”双驱动:以3D IC EDA全链条自主,筑牢先进封装根基
基于STM32读取两个模拟量,两个开关量,控制四个开关量,MQTT上传
预算:¥8000车载编队终端硬件设计——STM32F103+H743,LoRa/GPS
预算:¥500000