传统意义上讲,适用于驱动大功率电机的FET其封装又大又重,如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型无引线封装(SON)5mm×6mm FET这类最新方形扁平无引线(QFN)封装可在硅片和源极管脚之间提供更小的封装电阻。
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