积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容
TDK开发出支持车载的带引线框架的积层陶瓷电容器
积层陶瓷电容器
STC8H1K08 DMA+SPI驱动WS2812灯珠
低功耗设备供电系统设计
RK3566系统优化
IOT电路板设计
STM32程序,J1939驱动移植。
物联网主板开发-硬件涉及麦克风1.28寸圆屏wifi等
小轩窗
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