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[导读]TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF,具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言,其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。

•节约设计空间、减少零部件数量

•符合AEC-Q200标准

2025年1月22日

TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF,具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言,其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。

当前,具有耐高温、耐高压等特性的硅碳化物(SiC)MOSFET电路正在越来越多地被采用,同时为了缩短电动汽车的充电时间,电路的电压和电流不断攀升。因此,市场对谐振和缓冲电容器的耐高压性要求也日益提高。

C0G 特性产品的电容受温度和电压变化的影响甚微,是此类应用的理想选择。通过优化产品和工艺设计,此类MLCC产品具备耐高压性,因而可以兼容高压电路,并且能够减少串联安装的MLCC产品数量,从而节约设计空间。不仅如此,与TDK的以往产品相比,新产品产生的热量更低,因此可以防止出现过热的问题。今后,TDK将继续努力扩大其产品阵容,以满足客户的需求。

*来源:TDK,截至2025年1月

术语表

•AEC-Q200:汽车电子委员会的无源汽车零部件标准

主要应用

•谐振电路电容器

•缓冲电容器

主要特点与优势

•C0G特性,温度或电压变化对电容影响甚微

•3225尺寸产品的额定电压高达1,250伏,节约设计空间、减少零部件数量

•高可靠性,符合AEC-Q200标准

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