美国将向格芯提供15亿美元补贴以扩大半导体生产!
美国商务部长:需要更多资金阻止中国芯片!
美国商务部将 27 个中国实体从未验证清单移除
美国商务部时首次开放低于 3 亿美金的半导体项目融资
美国商务部新规:禁止和中企超 10 万美元业务!
因提供硬盘违反禁令,希捷被美商务部警告
美籍专家受限离职,芯片修正案出口管制范围广影响大
美商务部长欲通过520亿美元“芯片法案”缓解缺芯难题
三星即将提交商业数据,两企业最终向强权低头·
华为禁令的最后期限:中芯国际已向美方申请继续供货华为
辐照加工技术及应用
叮咚声门铃芯片AC3CM23 资料
智能猫眼项目开发实例
LIN协议和物理层要求(TI英文版本)
LIN协议和物理层要求(TI中文版本)
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
PLC程序开发
定量出水控制系统 程序开发 基于CH591F
FPGA做板子
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