-
Arm与美国政府签署三年合作协议，助力美国电子复兴计划
英国芯片设计公司 ARM 近日宣布，已经和美国国防高级研究计划局(DARPA)签订了为期三年的合作协议，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的努力相一致。根据合作关系，Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目，同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。这份协议也是美国电子复兴计划(ERI)的一部分。
英国芯片设计公司 ARM 近日宣布，已经和美国国防高级研究计划局(DARPA)签订了为期三年的合作协议，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的努力相一致。根据合作关系，Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目，同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。这份协议也是美国电子复兴计划(ERI)的一部分。
