Arm与美国政府签署三年合作协议，助力美国电子复兴计划

英国芯片设计公司 ARM 近日宣布，已经和美国国防高级研究计划局(DARPA)签订了为期三年的合作协议，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的努力相一致。根据合作关系，Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目，同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。这份协议也是美国电子复兴计划(ERI)的一部分。

21ic家了解到，美国国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency)于2017年启动了其电子复兴计划(ERI)，以帮助重启几十年来一直稳步向海外转移的国内芯片产业。

美国国防部负责收购和维持的副部长艾伦·洛德(Ellen Lord)在虚拟ERI峰会上表示：“美国微电子行业正处于一个转折点。” 经过数十年的芯片制造，封装和测试能力的外包，“我们如何扭转这一趋势?”

美国防部正在通过实施Lord所谓的“重构微电子供应链的分步过程”来扩大其技术基础的工作，重点放在半导体生态系统的各个部分，包括存储设备，逻辑，IC和先进封装，以及测试和组装。

洛德说：“虽然国防部并不能驱动电子市场，因为我们仅占需求的1%，但我们可以推动大量的研发。” ERI正在推进提供商业创新框架的公私伙伴关系。洛德补充说，结果将是“开拓者计划”，旨在更新美国芯片制造。

随着与中国贸易摩擦的加剧，ERI更加注重确保美国电子供应链的血统。洛德说：“我们需要找到一条通往国内资源的道路。”

据了解，Arm是众多参与ERI项目的机构合作伙伴之一，其他合作伙伴还包括微软等厂商，后者正在开发基于开源RISC-V指令集架构的现场可编程门阵列(FPGAs)。