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芯片封装为何总先翘角？应力裂纹怎么压住？
芯片封装到了先进节点，先出问题的往往不再是单纯电性能，而是机械边界先失守。翘曲和局部应力如果在设计阶段没被算进来，量产时最先坏的通常就是角部和最外圈互连。
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晶圆背磨为何磨薄却更脆？翘曲为何一进贴膜就放大？
晶圆减薄的目标是把器件做得更轻更易封装，但厚度一旦降下来，材料就不再像前道那样有充足的机械裕量。微裂纹和翘曲放大，常常不是减薄之后才出现，而是在减薄过程中就已经埋下。
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半导体封装中，底填为何先起洞？封装翘曲怎么压？
先进封装把芯片互连距离压得很短，但机械和材料窗口也因此变窄。很多封装良率问题不是先坏在焊点数量，而是先坏在空洞和翘曲这两类热机械缺陷，它们会把局部应力集中到最脆弱的界面上。
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深入解读PCB，如何修复PCB翘曲?
为增进大家对认识，本文将对修复PCB翘曲的方法予以介绍。
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PCB翘曲标准是多少?哪些原因会引起PCB翘曲?
为增进大家对PCB的认识，本文将对PCB翘曲、PCB翘曲标准以及PCB加工过程中引起翘曲的原因予以介绍。
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pcb板翘曲的预防方法
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
