-
美光为联发科Helio智能手机平台提供高容量单片式移动存储器
美光科技宣布其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X (LPDDR4x) DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单台智能手机提供高达12GB1的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在单一封装中堆叠多达8块裸片，相对于上一代产品，在不增加占用空间的情况下，实现内存容量翻倍。
-
是德科技与联发科技联手，加速推进 5G 多模终端的端到端性能验证测试
是德科技宣布，该公司的 5G 虚拟路测(VDT)工具套件正在帮助著名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口(NR)终端进行端到端数据吞吐量性能确认测试。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
-
华力与联发科技合作，量产28纳米通讯芯片！
华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
-
中国移动与联发科技和罗德与施瓦茨联手，共同进行毫米波原型终端技术试验
近日，中国移动联合联发科技 、罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)在联发科技实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度，观察波束追踪与天线阵列切换对于维持毫米波信号稳定的效果。
-
中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司开展毫米波原型终端技术试验
近日， 中国移动联合联发科技 、 罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司) 在联发科技实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度，观察波束追踪与天线阵列切换对于维持毫米波信号稳定的效果。
-
中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司开展毫米波原型终端技术试验
本次技术试验针对不同的应用场景分别在室内以及室外验证5G毫米波终端受环境变化对于接收信号的影响程度。测试连接如下图所示，在喇叭天线和被测件之间增加玻璃、木材、纺织品、金属及茂盛植物不同材料的遮挡，尤其关注了人体直接遮挡对毫米波信号的影响。
-
联发科技携手爱立信加速构建并扩展NB-IoT设备生态合作体系
近日，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片(SoC)平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。
-
联发科技推出支持HDR与120Hz的4K UHD智能电视芯片MT5598
联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像(HDR)的4K超高清(UHD)电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持最新以及未来的超高画质电视与电影内容。
-
联发科技新一代家庭娱乐平台支持人工智能
联发科技今天宣布其新一代家庭娱乐平台将支持人工智能，使智能家居设备具备人工智能语音(AI-Voice)及人工智能影像(AI-Vision)功能。伴随该战略性举措，联发科技在2018 CES期间推出4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块(SoM)与MT817x智能显示方案。
-
联发科技宣布支持Android Oreo Go 版本 帮助手机厂商拓展海外市场
联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo (Go 版本)能够在搭载联发科技处理器的手机上良好运行。
-
意法半导体与联发科技合作，将NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
-
意法半导体携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
-
联发科技发布Helio P23和P30 面向快速成长的主流市场
2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。
-
联发科技携手中国移动推出双卡双VoLTE芯片解决方案
近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE(Voice overLTE)芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。
-
联发科技推出支持谷歌语音助手和Android Things 的系统单芯片
联发科技在2017谷歌I/O开发者大会(Google I/O conference)期间，推出面向智能语音助手设备(Voice Assistant Devices)和智能音响的系统单芯片MT8516。
-
联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案
联发科技今天在2017国际消费电子产品展(CES)上宣布，其自适应网络技术(Adaptive Network technology)获英国电信(BT)的家庭无线信号全覆盖(Whole Home Wi-Fi )解决方案采用，为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。
-
联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK 扩展LinkIt RTOS开发平台系列
基于MT2523的HDK 适用于支持蓝牙连接的可穿戴设备开发 可实现快速准确的定位
-
小体积大能量——LinkIt Smart 7688 Duo评测
LinkIt Smart 7688 Duo 是基于MT7688 搭载Openwrt系统，并带有ATmega32U4 MCU的开发板，使用Wifi技术实现AP模式和Station模式，实现产品的互联，服务。目标应用领域：Wifi物联网设备，智能家居，智能办公设备等。
-
联发科技发布Imagiq图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命
联发科技日前宣布将在其“曦力(Helio)”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器(ISP)，满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发科技Imagiq图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验，且能大大降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频，让消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。
-
联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员
21ic讯 联发科技今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力 P20。该方案拥有超低功耗，完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能，为消费者带来全新的体验，也
15775802523
15775802523
huanxf
oschinanet
jeakjiang
潜力变实力
w32m
快意恩仇
huihua001
yzdxzhangbo
zyx818102
dqly5
gaofei207
jinwandalaohu
lixiang69
fangmailbox
太阳系的天体
qmei2008
asklaibao
szhr998
