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  • 下半年8吋晶圆代工产能供不应求

    下半年8吋晶圆代工产能供不应求

    晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。   8吋晶圆代工厂下半年营运概况 半导体生产链下半年进入传统旺季,8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。 半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。 由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看,下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升,也预期产能将一路满载到年底。 台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成,但台积电表示,8吋晶圆代工第三季产能几乎满载,只是面对客户要求,台积电并不会扩充8吋晶圆代工产能,一来是买不到设备扩产、二来是预期8吋产品线将逐步转向12吋晶圆厂投片。 联电第三季8吋晶圆代工接单同样满载。 事实上,联电上半年已对IC设计客户预告,下半年8吋晶圆代工会出现产能吃紧情况,希望客户可以早点下单。 至于IC设计业者也透露,台湾及大陆两地的8吋晶圆代工产能利用率在第二季已经不低,第三季则是大满,下半年供不应求,除了消费性IC及电源管理IC下单积极,指纹辨识IC投片亦大幅增加。 业者指出,由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8吋产能,下半年供不应求情况将难以纾解。 以8吋晶圆代工厂世界先进而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升,电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外,加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入,吃掉了不少产能,法人看好世界先进下半年营收表现。

    时间:2017-07-17 关键词: 半导体 联电 台积电 技术前沿 8吋晶圆

  • 联电:专注在既有的28、14 纳米制程技术布局

    联电:专注在既有的28、14 纳米制程技术布局

    晶圆代工厂联电今(26)日举行线上法说会,公布第2季税后纯益为20.99亿元,季减8.2%,每股纯益0.17元;上半年税后纯益为43.85亿元,年增57%,每股纯益为0.36元,联电指出,14纳米营收比重已达1%。 联电第2 季营收为375.38 亿元,季增0.3%;毛利率18%,季减1.9 个百分点;营业净利16.68 亿元,季增21.7%;营益率4.4%,季增0.7 个百分点;业外收益4.48 亿元,优于第1 季亏损3.04 亿元,不过由于所得税达6.38 亿元,税后纯益降至20.99 亿元,季减8.2%,每股纯益为0.17 元。 联电第2 季晶圆营收达374.5 亿元,在半导体需求带动下,整体产能利用率达96%,统计第2 季出货量约当8 吋晶圆174.1 万片,主要动能来自于电脑周边产品与通讯芯片相关。 联电上半年营收为749.56 亿元,年增5%;毛利率18.9%,年增0.2 个百分点;营业净利为30.38 亿元,年增24.9%;营益率4.1%,年增0.7 个百分点;业外收益1.46 亿元,较去年同期亏损6.02 亿元大幅改善;税后纯益为43.85 亿元,年增57%,每股纯益为0.36 元。 联电第2季40纳米以下营收比重达46%,与第1季持平,其中14纳米以下制程营收比重已达 1%。 8寸厂产能持续爆满,28nm需求减缓 联电总经理王石指出,第3季起, 28纳米HKMG出货下滑,预估单季晶圆出货与平均单价(ASP)与第2季持平。法人预期,联电本季营收应与上季持平,毛利率恐降到14-16%,28纳米HKMG出货下滑修正期间估达3至4季,整体展望低于市场预期。 王石表示,联电第3 季8 吋厂产能仍全满,12 吋厂产能利用率则降到84-86%,整体产能利用率估降到91-93%,不如第2 季的96%,所幸晶圆出货与平均单价都可持平,支撑营收表现。 王石指出,联电28 纳米HKMG 制程采用的客户数较为集中,受到该客户订单波动影响,另外有部分客户将制程转进更先进技术,使得整体28 纳米HKMG 制程营收将进入修正期,预期需要花3 至4 季的时间。 由此来看,联电今年下半年28 纳米HKMG 的营收都将逐步修正,修正完毕后营收才可望回升,王石强调,28 纳米HKMG 联电很具竞争力,待客户订单与制程改善后,需求就会回来,对此制程后市很有信心。 相较28 纳米HKMG,王石指出,联电28 纳米Poly-SiON 需求仍相当不错,第2 季表现也优于公司预期,尽管此制程竞争对手较多(集中在中低阶产品上),不过联电定位明确,包含联电可同时提供Poly-SiON 及HKMG 制程。另外,联电在两岸都有晶圆厂布局,可提供两地客户不同需求,看好联电在此制程领域竞争力不错,预期毛利率仍是健康。 强化生产效率,调降今年资本支出至17亿美元 联电共同总经理王石指出,希望减少高阶制程研发费用,同时强化8吋与12吋厂生产效率,资本支出减少后,也可降低未来几年折旧金额增加的压力。 据了解,联电今年原本仍规划扩充14 纳米与10 纳米制程技术,不过前执行长颜博文卸任后,公司改以数字管理为导向,着重焦点集中在既有制程效率改善,因此联电此今日法说上面对外资提问,对于10 纳米、7 纳米制程态度皆转为保守。联电目前14 纳米月产能为2000 片,据了解,产能规模也将维持不变。 联电财务长刘启东指出,此次调降资本支出,希望制程生产能以营运效率为主,尤其未来市场有很多新机会,改善产出效率可有助联电获利,再者是减少支出可以降低未来几年折旧金额增加的压力。 王石强调,减少高阶制程的研发,专注在既有的28、14 纳米制程技术布局,是现阶段的重点。 王石强调,28 纳米是很长期的制程,需求仍很大,现在看到许多WIFI、RF、数位电视、机上盒等相关芯片,皆往28 纳米制程技术移动,因此联电将持续布局此部分制程产能,短期28 纳米HKMG 虽因客户订单波动及制程调整而有所影响,但预期3 至4 季后需求就会回升。 外资提问是否会往10、7 纳米制程布局,王石强调,要看联电是否吃得到相关市场应用,以及其回收的效率而定,短期暂时没有打算。 联电至今年底前, 28 纳米产能为每月40000 万片,其中35000 片在台湾台南厂,5000 片在厦门,14 纳米制程则每月2000 片,刘启东指出,包含28 纳米与14 纳米制程,台湾与厦门是否再扩充产能,皆要依照客户需求而定。

    时间:2017-07-27 关键词: 晶圆 联电 纳米 28 技术前沿

  • 联电8英寸厂 客户加价抢购

    联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。 由于8英寸厂多数已折旧完毕,相关产能供不应求,挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满,业界传出,有IC设计厂商新产品因初期订单量较少,无法取得足够产能支援,为此大伤脑筋。 目前半导体主流晶圆规格为12英寸,全球主要晶圆厂扩产,都以12英寸厂为主,8英寸晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量,且市面上已无法取得全新8英寸机台扩充,使整体产能增幅有限。 但对很多消费性、电源管理等芯片而言,8英寸晶圆是最适合生产的规格,成本效益胜于12英寸,加上不少物联网应用芯片多在8英寸厂生产,在需求提升、供给增加有限下,促成此波8英寸晶圆代工产能供不应求盛况。 联电证实,目前8英寸产能持续满载,无法满足所有客户的订单需求,所以该公司也进行产品优化,希望可以维持长期稳定的订单,并将半导体硅晶圆等原物料上涨的部分,于第2季末开始反映在报价。 不过,由于硅晶圆成本占整体代工价比例不高,所以尽管硅晶圆从去年至今涨幅惊人,但据了解,最近一波联电8英寸产能的涨价幅度约个位数百分比,以特殊规格的产品报价涨幅较高。 面对8英寸晶圆代工产能大缺,IC设计业者透露,如果是原来已订下的产品,代工产能没什么问题,但要增加新产品的产能,就有点辛苦,而且即使想转到其他家生产,也不是每家代工厂的生产线都能胜任。

    时间:2018-08-23 关键词: 晶圆 联电 8英寸 厂商动态

  • 联电再度发澄清声明:和美光DRAM技术完全不同

    联电再度发澄清声明:和美光DRAM技术完全不同

    近日台湾地区联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明,表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计,是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作,联华电子表示,只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易。 联华电子表示,联华电子的DRAM技术基础里的元件设计,是完全不同于美光公司的设计。简而言之,联华电子开发的记忆胞架构是3x2布局的储存单元,这与美光公司的2x3布局的储存单元是完全不同的。这和美光所提出民事和刑事诉讼制造的假象相反。 联华电子表示,38年来,在全球的供应链上,已经成为不可或缺的一员,先进量产技术达14纳米。对比之下,美光公司争执所涉及的DRAM技术,是32纳米,在联华电子的计画启动当时,已经是落后几个世代的技术。 联华电子表示,社会上有一个错误的印象,认为联华电子没有任何DRAM的知识或经验,这不是事实,而且是极端的不实。从1996年到2010年,联华电子积累了近15年制造DRAM产品的经验。甚至在某个时间点上,联华电子内部DRAM团队人数,超过150人。联华电子是一个有组织的企业机构,藉由坚实而稳定的团队,掌握并保存了丰富的DRAM知识和经验。举个例子来说,现任联华电子共同总经理之一的简山杰,是1996年时开发DRAM产品的RAM制程开发经理。 另一个实例则是: Alliance公司是1996年第一个获得联华电子公司授权合作DRAM伙伴之一,该公司是一家总部位于美国的DRAM晶片设计公司,藉由联华电子的技术进行DRAM制造。除了传统的DRAM技术外,2009年联华电子更成功开发了属于自己的嵌入式DRAM制程技术,这比制造标准型DRAM的过程要复杂得多。 联华电子称,另一个错误的印象是美光公司在美国开发了25纳米的DRAM技术。事实是,美光公司在2010年初,购买了台湾的瑞晶公司和日本的尔必达公司的25纳米DRAM技术。 而对于和福建晋华的合作,联华电子表示,同意与晋华公司联合开发DRAM制程,这是一个与联华电子晶圆专工服务完全分开的单独项目,在做成决策当时,只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易,已经向台湾当局正式提出申请,主管机关亦已于2016年4月核准整个项目。 联华电子称,自从联华电子开始为晋华公司开发DRAM制程技术,履行合约义务,联华电子已经花费了数亿新台币。尽管这个专案的研发团队成员接近300人,但只有不到10%的人曾在美光公司工作过。 联华电子最后表示:不要“在报刊上”进行这场诉讼,但联华电子要向我们的客户和投资人保证,联华电子对于任何子虚乌有的控诉和误认事实的指责,将全力并积极地自我防卫。

    时间:2018-11-14 关键词: DRAM 联电 储存 厂商动态

  • 联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能

    联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能

    联电12日召开董事会,通过资本预算,预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。 联电表示,目前8英寸厂产能优化,将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充1万片,而12英寸厂则是厦门联芯,将从1.7万扩充到2.5万片,计划提升近47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。而去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建,较新建工厂而言,此举的成本较低。 联电这次揭露的资本预算,主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额,至于实际支出的时间点,则要视相关执行进度而定,且市场目前杂音仍重,可能还会有变数。此外,联电也有计划扩充新加坡及南科厂的产能,而该计划同样也会进行去瓶颈化,以迎合市场需求。 整体而言,联电明年支出应与今年差距不大。联电表示,目前8英寸产能仍然满载,12英寸成熟制程也相当稳健,不过先进制程方面利用率则较低,本季整体产能利用率可能低于9成。

    时间:2018-12-17 关键词: 联芯 晶圆 联电 厂商动态

  • 消息称台积电等芯片代工厂将报价降低两成

    消息称台积电等芯片代工厂将报价降低两成

    据中国台湾ý体报道,业内人士透¶,中国大½和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,已经开始削减代工报价,以吸引更多订单,从而在2019年第一季度填补其工厂产能。 消息人士指出,半导体供应链中高于预期的库存水平,促使纯芯片代工企业(自身并不生产芯片对外销售)制造厂最近将报价降低了20%以上。

    时间:2019-01-25 关键词: 芯片 联电 台积电 厂商动态

  • 联电荣誉副董宣明智跳进生化检测芯片领域

    联电荣誉副董宣明智跳进生化检测芯片领域

    联电荣誉副董事长宣明智近年来投资领域横跨生物科技,近期再切入食安检测领域,5日宣布转投资公司宣泽推出农药检测芯片,让一般民众也能针对平常所食用的食物进行检验,确保食安。宣明智甚至亲自到市场走一遭,检测摊商贩售的蔬果食材,更表示希望让食品安全变成很自然的事。 食品安全受到全世界瞩目,但一般市井小民往往等到官方检测数据公布,才能知道自己吞下肚的东西安不安全,甚至部分检测方式成本过高,民众无法参与。宣明智表示,宣泽成立3年多,主要的目的,希望用高科技发展出来,快速便捷检测食品有û有农药残留,并说仔细想想日常生活中常吃到的几样蔬果,或跟蔬果相关的饮食,通过简单的检测,可以让自己远离这些农药残留。 宣泽的Dr.K农药检测显色芯片(微流体竞争免疫型快筛芯片),检测试片是以生化法快筛的方式,能在短时间内(1分钟即变色),以简易有效地筛检出蔬果是否有无农药相关残留,并获得多国专利。 宣明智进一步说,要让一般民众可以在日常生活中就能检测,成本也是一个重要关键,宣泽一片检测芯片价格只要20元新台币,民众负担不大。他介绍,这个检测芯片标准是采取0.5PPM标准,就算是水也可以检测,不过主要的用途还是用来检测蔬果。检测时间最快只要1分钟就可以,但是如果时间更久,检测结果会更明显。 宣明智直言,会切入食安检测,一方面是因为个人年纪大了,肝肾功能不好,而农药对于肝肾的伤害很大,另一方面,农药对小朋友也有伤害,容易造成多动症。 宣泽副董事长暨总经理赖义泽也表示,目前民众最常见到的是SGS检测,但这个检测标准主要是给商业市场,虽台湾市面上也有类似的检测试剂,但成本相对高,不太适合个人、家庭使用。

    时间:2019-03-06 关键词: 芯片 联电 检测芯片 厂商动态

  • 联电总经理王石:智能手机、网络及显示器需求将增温

    联电总经理王石:智能手机、网络及显示器需求将增温

    晶圆代工厂联电24日召开财报会,展望δ来,总经理王石表示,在智能手机、网络及显示器需求强劲带动下,第2季晶圆出货量可望季增6%至7%,产品平均售价也将拉升3%,预估第2季业绩有望季增9-10%。 王石指出,第2季有线与无线通信领域晶圆需求升温,包含智能手机、网络与显示器相关产品均可望优于预期,而δ来联电将专注开发逻辑和专业解决方案,并持续吸引客户导入、提高市场渗透率。 展望第2季,王石预期,晶圆出货将季增成长6-7%,产品单价成长 3%,ë利率则约落在11-13%,产能利用率则约落在84-86%,整体营运则可望较第1季成长。至于全年资本支出,联电预期,约达10亿美元。 而为维护公司信用及股东权益,联电董事会决议拟分配ÿ股约0.58元新台币(单λ下同)现金股息,并自25日起买回20万张库藏股,买回区间价格ÿ股8.4至18.1元。 联电首季受惠业外收益挹注,营运转亏为盈,合并营收325.8亿元,季减8.3%,ë利率6.9%,较去年第4季下滑6.1个百分点;营业净损15.97亿元,税后纯益为12亿元,较第4季由亏转盈,不过较去年同期下滑64.7%,ÿ股纯益0.1元。

    时间:2019-04-28 关键词: 晶圆 联电 显示器 厂商动态

  • 美光起诉联电背后的疑点,台中地检署为啥要如此配合?

    美光起诉联电背后的疑点,台中地检署为啥要如此配合?

    台中地检署将内存大厂美光科技公司离职员工、联电公司依违反营业秘密法等罪起诉,曾担任20多年资深检察官的律师刘聪熙质疑,本案地检署侦查终结后延迟一个月起诉,与美光宣布投资日为同一天、主任检察官在起诉隔日投书媒体称赞告诉人 、贬抑被告,行为恐有不当,将影响本案的社会信赖程度。 刘聪熙指出,首先,地检署侦查终结是否刻意延迟起诉时间来配合美光宣布投资时间。 台中地检署承办检察官在8月8日侦查终结,却延迟到9月6日公布起诉。 而美光公司在起诉当天宣布扩大在台投资600亿元,地检署是否有意配合美光投资在同一天发布起诉讯息,令人起疑。 刘聪熙表示,主任检察官起诉隔日投书媒体称赞告诉人、贬抑被告,行为恐有不当。 承办主任检察官林忠义于起诉后隔日9月8日即在苹果日报论坛发表「美光营业秘密遭窃案的光与影」一文,投书时机和投书行为是否洽当? 另外,文章内容除称赞地检署的努力,还表示「美光公司技术方面协助,亦有助攻效果」,并引用起诉书内容,斥责「问题出在联电挖来的部分工程师不脚踏实地开发制程」、「联电公司亦不愿走上漫长的研发道路」,是否已有默认既定立场。 根据公务员服务法第4条规定,「公务员未得长官许可不得以私人或代表机关名义,任意发表有关职务之谈话」。 根据检察官伦理守则同守则第12条「检察官执行职务,除应刑事诉讼法之规定回避外,并应注意避免执行职务之公正受怀疑」。 本案起诉事实尚未经法院判决确定,检察官投书完全站在告诉人美光的立场,在媒体发表言论是否经过上级长官(检察长)同意,有待商榷。 应秉持中立办案的检察官,一起诉即邀功,也值得探究。 本案主任检察官表示,王姓被告将取得电子档案数据上传到Google的云端硬盘、USB和个人笔电,美国司法部还指派国家安全司、地方检察署检察官、联邦调查局到台中地检署根据司法互助提供犯罪数据, 甚至美光可能透过AIT向有关单位关切本案进度,是否代表本案是在美国政治压力下侦办进行。 刘聪熙认为,根据检察官伦理守则规定,检察官执行职务时,应不受任何个人、团体、公众或媒体压力的影响;同守则第21条规定检察官进行国际交流与司法互助,应注意不得违反相关规定。 美光虽有权检举、提出告诉,但检察官办案应不受外力影响,也不能违反司法互助规定。 但从起诉事实来看,为何有如此「笨贼」的离职员工,将剽窃的营业秘密近931个档案上传Google云端、USB和个人笔电公告周知、留存违法事证而被查办;是否有隐情遭有心人设计,也有待厘清。   刘聪熙呼吁,司法不要被国外大厂的政治力影响,应保护本土产业自主研发DRAM投入的心血和资源,不能偏颇仅技术授权给台湾厂商生产DRAM,否则台湾将永远只是国外DRAM大厂的「代工生产地」。

    时间:2017-09-20 关键词: 美光 内存 联电 行业资讯

  • 联电为什么不参加先进制程竞赛

    联电为什么不参加先进制程竞赛

    晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。 联电为晶圆双雄之一,面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势,仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出,公司策略目标为创造获利和扩大市占率,决定暂时不再追求先进制程,避免折旧摊提持续处于高峰而影响获利目标。 简山杰认为,无论是5G或物联网等,对于芯片需求仍相当巨大,会根据需求强化需要的技术。目前联电仍是市场上少数可以提供28纳米HKMG gate-last制程的晶圆代工厂之一,并拥有台南及厦门两个策略性的生产据点,可以服务全球客户。 在短期发展策略上,简山杰表示,联电将会专注强化晶圆专工的核心制造能力及提升营运效率,扩展在8寸和12寸的制程趋势,以加强在晶圆专业代工市场的竞争力,以因应市场趋势并切入新的应用领域。 联电因此锁定特定领域为发展重点,包括智能手机的相关应用、应用处理器(AP)和基带芯片(BB)、射频收发器(RF Transceiver)、OLED面板驱动芯片、触控和驱动整合芯片(IDC)、MEMS等。 简山杰指出,联电中期策略将以扩大市占率为重点,去年厦门量产的12寸晶圆厂为第二个12纳米基地,除了能服务中国客户群,也能提供中国半导体市场全方位的技术资源与晶圆制造服务,并协助全球客户分散地区性风险,确保竞争优势。 长期策略方面,联电仍将持续致力于新技术的开发及应用,以因应市场趋势,并拓展现有产品以外的市占率,包含物联网、工业应用、车用和家电等应用市场。 针对暂缓参与10纳米以下先进制程竞赛,简山杰强调,现阶段采取务实策略,虽会开发新技术,但对新技术重新定义,不再是14纳米、10纳米、7纳米一路追。 简山杰指出,联电会选择自己的战场,要在特定技术做到最领先、最极致,做出竞争力,目标是是要在特定应用领域市占率拿到前两名的位置。 联电在大陆的布局甚早,一直是半导体领域的领先者,28纳米和14纳米均已量产出货。简山杰认为,联电的14 纳米技术在电性速度与耗电量的表现都符合产业水准,良率已达到客户要求,第2季起挹注营收,达到新的里程碑。简山杰指出,下半年14纳米将持续出货,后续投资和业务开发会以创造获利为导向。 至于28纳米方面,联电自2014年上半年进入量产后,至2016年下半年的营收占比即达到20%,但今年第3季因客户调整而下滑。简山杰表示,未来将配合市场趋势及客户需求,持续开发更先进的制程技术,预计28纳米对营收的贡献将于未来三至四季内会回到20%。另外,为了降低成本、提升毛利率表现,联电也将努力提升工厂的营运效率,透过导入工业4.0来提升产值、增加弹性,支援新产品的开发。

    时间:2017-09-27 关键词: 芯片 先进制程 处理器 联电 行业资讯

  • 全球晶圆代工走向新分水岭

    全球晶圆代工走向新分水岭

    晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm,但也有晶圆代工厂商就此打住,联电将止于12nm制程研发,GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来,半导体产业为延续摩尔定律每隔18~24个月集成电路便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力,10nm及以下先进制程成本有多高?让晶圆代工老二、老三的GlobalFoundries和联电纷纷打消发展念头。 一直以来半导体产业奉摩尔定律为圭臬,努力将线宽缩小,以便在芯片上塞入更多晶体管,虽然晶圆代工价格也因制程微缩而随之上升,但越精细的制程技术除了能切割出更多芯片外,也能提升产品效能和降低功耗,在良率控制得宜下,往往还是能获得追求极致产品表现的客户采用,且随着经验累积和设备摊提,将会让现下先进制程技术成本持续下探,进而吸引更多新产品和新应用导入。 但在物理极限下,先进制程微缩变得越来越困难,技术难度提高让晶圆代工厂的资本支出跟着增加,关键的微影制程为持续微缩瓶颈所在,相关设备成本也最为高昂,使得投入的晶圆代工厂商与客户减少。 晶圆代工厂商的最大难关-微影技术 微影技术透过紫外光当光源,将绘制在光罩上的电路图形微缩投影至涂布光阻的晶圆上,再经过曝光显影蚀刻去除光阻等过程,在晶圆产生集成电路。随着制程微缩线宽缩小,光罩也变得更为精细,光源波长也需变短,以避免绕射效应产生。 过去紫外光波长一路从365nm进展到目前以ArF气体雷射达到193nm,ArF 193nm曝光机原理上可制作的最小线宽为48nm,加上浸润式微影与多重曝光的搭配,众晶圆代工厂的制程辛苦走到7nm节点,采用多重曝光技术仅能做单一方向微缩,无法做2个方向的微缩,影响单位面积下所能容纳的晶体管数量,加以所需光罩数与制程数大幅增加,以往随着制程微缩,每芯片成本随之下降情况已不复见。 当制程微缩图形变得复杂,曝光次数需增加,光罩成本也就跟着飙高;根据eBeam Initiative调查,厂商到7~10nm节点光罩层数平均来到76层,甚至有厂商来到逾100层,这也代表光罩成本激增,到7nm制程节点已非一般中小型IC设计厂商所能负担。 波长更短的极紫外光(EUV)成为7nm以下制程的另一解方,以Samsung已导入EUV 的7nm LPP制程为例,光罩模块总数减少约20%。 昂贵的解方EUV EUV虽能减少光罩,并能降低生产周期(Cycle Time)和晶圆缺陷问题,但EUV设备所费不赀,ArF浸润式曝光机价格已要价约5,600~6,200万美元,EUV曝光机价格1台更是上看1.2亿美元,大幅垫高晶圆代工厂商资本支出,而EUV波长极短,能量很容易被材料吸收,光罩须重新设计为反射式,成本也较为昂贵,EUV光源要达到250W和每小时单位产出125片(WPH),才能达到半导体厂商量产最低要求,目前ASML已突破此要求,但相较目前浸润式曝光机可达每小时250片(WPH)的产出而言,仍有很大努力空间。 EUV本身也还有光罩薄膜和光阻剂等挑战待突破,因此台积电目前7nm制程仍使用193i进行四重曝光(4P4E),预估第二代7nm制程才会在部分Layer使用EUV。 IC设计与品牌商同样面对的成本高墙 除了光罩,IP授权与人事研发成本随着最先进制程导入,成本更是节节升高,综合EETAsia与Semico估计,一般SoC IP授权与人事费用约1.5亿美元,而7nm将较10nm多出23%来到1.84亿美元,5nm节点更将来到2~2.5亿美元。 对IC制造与IC设计商而言,7nm以下制程越来越少有厂商玩得起。 从终端芯片来看,可能对芯片成本的提升更有感,以每年搭载最先进制程芯片的Apple iPhone为例,2018年新机iPhone XS Max搭载7nm制程A12 Bionic处理器,成本来到72美元,较2017年搭载10nm制程的A11 Bionic再贵上8%;而光芯片成本已直逼中阶智能型手机80~120美元整体BOM Cost。 智能型手机的行动运算、服务器、绘图与资料中心等领域,仍受益于芯片微缩计算机运算效能提升与耗电降低的好处,但当成本也节节升高,并不是所有厂商都奋不顾身投入. 目前宣告产品采用7nm的厂商Apple、Samsung、华为、NVIDIA与AMD等厂商若非前几大智能型手机品牌就是CPU/GPU重要大厂,为了产业上的领先地位,价格敏感度也较低,也有较大生产量,才能分摊光罩、设计与制造等成本;当客户群集中在少数,对非前几大晶圆代工厂商而言,持续进行先进制程的投资,后续产能若无法填补,将面临极大的财务风险,这也是为何联电和GlobalFoundries纷纷在这场奈米竞赛停止脚步,以获利为优先。

    时间:2018-12-27 关键词: 晶圆 联电 行业资讯 evu

  • 台积电、联电与力晶在大陆的12寸晶圆厂亏损严重,还办的下去吗?

    台积电、联电与力晶在大陆的12寸晶圆厂亏损严重,还办的下去吗?

    9月2日讯,台湾晶圆代工厂来大陆建厂纷纷亏损,到底怎么了? 台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂,目前都还未达经济规模,营运全数亏损。 据统计,今年上半年合计亏损近新台币100亿元。 瞄准中国大陆市场快速成长商机,台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂;其中,联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商,位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。 力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产,台积电位于南京的12吋厂于2018年10月量产。 联芯目前月产能1.8万片,以28奈米制程为主;晶合月产能约1.5万至2万片,以90奈米制程技术为主,主要生产面板驱动IC。 台积电南京厂制程技术最先进,达16奈米,月产能约1.2万片。 台积电南京厂、联芯与晶合都还未达经济规模,目前营运全数亏损,据台积电、联电与力晶财报数据显示,台积电南京厂上半年亏损22.92亿元,联芯亏损52.34亿元,晶合亏损23.09亿元,合计亏损98.35亿元。 据台积电规划,南京12吋厂今年底月产能将扩增至1.5万片,明年将达到月产能2万片的初步目标。 晶合月产能最大可达4万片规模,不过,将视市场实际需求扩产。 联芯则以月产能2.5万片为初期目标,据内部估计,月产能若达到2.5万片规模,便有机会转亏为盈,只是目前尚无扩产至2.5万片的具体时间表。

    时间:2019-09-02 关键词: 晶圆 联电 台积电 行业资讯

  • 英特尔与威盛重修旧好 最大潜在对手变成联电?

    经过了将近3年的虚虚实实之后,英特尔和威盛之间的法律诉讼终于在4月7日达成全面和解,和解协议的范围涵盖了双方在5个国家分别提起的11件诉讼案,一共涉及27项专利争议。此外,在一些技术专利方面,双方也达成了10年的交互授权。至此,威盛与英特尔之间的官司终于以喜剧的形式收场。    敌人?朋友?   按照威盛公司发言人郑永健的说法,威盛与英特尔之间达成的合约是非常有利的,“而英特尔给出了交互授权上最优惠的条件。”毫无疑问,能收到今天的结果与威盛自己的坚持和执著有着密切的关系,不过也有业内人士表示,促使英特尔重回谈判桌,并且给出优惠条件的原因并不简单。   “或许英特尔觉得自己的敌人已经不是威盛了,”这位业内人士告诉记者,“他可能发现了更严重的潜在对手。”   而这位业内人士嘴里的潜在对手是台湾另一家知名IT公司———联电。目前联电已经并购了台湾第二大芯片组厂商矽统,后又通过资本运作控制了台湾第三大芯片组公司扬智的相关业务。也就是说,目前的联电已经控制了台湾第二大和第三大的芯片组公司,此外,联电在整个芯片领域核心的CPU业务上也积累了相当的研发能力,在486、586时代,联电都发展过自己的CPU,但后来也是因为专利诉讼的原因才停掉。而且联电还拥有自己的晶圆工厂,在布点苏州后,联电的内地布局也初见规模。   综观整个芯片领域,联电至少在理论层面已经拥有了从研发到制造的全部环节。比起偏重设计的威盛,联电的威力恐怕更大。对于这样的猜测,威盛的郑永健也表示:“这可能已经影响到英特尔的主导地位,联电自己的积累加上和矽统,扬智的联合,英特尔应该会有相对比较多的考量。”而以芯片组起家的威盛和矽统之间的明争暗斗也从来没有停止过。联电系企业联发科在光存储芯片业务上也和威盛展开了全面竞争。   曾有台湾主板业者表示,如果要英特尔和威盛言归于好,前提条件就是双方要有共同的利益和目标。眼下“联家班”的冒进让英特尔和威盛看到了共同的敌人,利害权衡之下,英特尔和威盛走到一起并不奇怪。所谓没有永远的敌人,也没有永远的朋友,只有永远的利益。   制衡   在北京中关村一带,威盛“中国芯”的广告随处可见。对于今天的中国人来说,“中国芯”三个字隐含了太多的含义,威盛显然认为与自己同宗同祖的中国内地市场握有更大的胜算。与擅长将专利纠纷化解为市场运作的英特尔相比,威盛在这方面丝毫也不逊色。从2001年诉讼爆发开始,威盛就适时地在首都机场的高速公路上树起了一块巨大的广告牌,要宣布自己开始“西进大陆”。   随即,有关“中国芯”的路牌广告也迅速遍布中关村。此后,威盛开始在内地大举招募人才,设立研发机构,为中美高校牵线合作培养IC人才等等,在不到18个月的时间里,威盛至少在舆论上已经成为了一股能和巨人英特尔抗衡的新力量。   而根据眼下和英特尔签订的和解条约,威盛在奔4平台上生产芯片组已经得到了合法的授权,一线主板厂商开始向威盛敞开了大门,第二季度就可以有所表现。而在OEM上,第三季度也会全面回升。郑永健透露,威盛的目标是在半年到一年的时间内重新夺回原先的市场占有率。   影响   来自IDC的统计数字显示,矽统在2002年第四季度芯片组产品的市场占有率由第三季度的16%增长到18.7%,而威盛则由第三季度的22%下降到19.8%,分析师表示其中的主要原因就是奔4市场的影响,而目前威盛已经取得奔4芯片组的授权,那么下半年芯片组市场的位次将面临重新洗牌。   对于好不容易站上台湾龙头地位的矽统而言,这样的局面是相当危险的,有业内人士分析说,“如果在授权上有阻碍,比如说加20元钱,那矽统肯定没的做了。”矽统公司也做出了反应,该公司在8日下午发表了紧急声明,称自己与英特尔之间的授权谈判仍在进行当中,预计近期将有具体结果。   有业者期待,威盛和英特尔之间官司的和解将带来产品价格的回暖,目前芯片组产品的价格已经较一年前下降了50%,而主板厂商的产品价格也在下降,现在相关产业关系已经理顺,产品价格回暖似乎指日可待。

    时间:2004-12-15 关键词: 英特尔 威盛 联电

  • 台湾厂商芯片库存过大 台积电、联电犯难

    【赛迪网讯】据消息人士透露,我国台湾省的台积电以及联电两家公司0.35~0.18微米CMOS生产量过大,预计空白晶片的库存到今年三季度结束都无法完全消化。   消息人士说,几家消费电子和电信IC设计企业,如美国IDMs公司最近都表示,它们无法完成原先与代工厂签订的定单目标,并要求推迟到三季度之后再发货。    消息人士还透露,由于发行商大量囤积,以及IC设计师们过于乐观的估计,由台积电和联电为首的台湾代工厂2003年二季度的平均利用率已达到80%,而一季度仅为60%~70%。   由于SARS疫情的影响,代工厂的空白芯片和移 动电话库存一直持续增加,而PC销售却呈减缓态势。它们都希望在春节前完成亚洲,特别是祖国大陆的电信以及消费电子的IC定单,希望在明年一季度减少其库存。

    时间:2004-12-16 关键词: 芯片 台湾厂商 联电 库存

  • 台积电和联电降0.25-0.35微米制程芯片报价

    【eNews消息】据一家IC设计厂商日前称,面对中阶制程产能的过剩和亚太地区代工的低价策略,台积电和联电最近通知IC设计客户,将把第四季度的0.25-0.35微米制程报价降低10-15%。   该消息指出,其它的亚太代工厂商,包括Chartered和中芯国际,所作出的这些制程的报价低于台湾的代工厂商。此外,Chartered和中芯国际在0.25-0.35微米制程的竞争力正在逼近台积电和联电。   五月份,台积电和联电将第三季度的0.25-0.35微米制程报价降低至1000美元以下。但是一家代工厂商的消息称,由于IC设计客户保守情绪一直延续至第三季度以及制程产能的过剩,台积电和联电的0.25微米制程利用率低于平均利用率水平。

    时间:2004-12-16 关键词: 联电 报价 0.25 0.35

  • 台积电和联电取消补助 使芯片制造涨价10%

      来自我国台湾消息,台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助,这是因为半导体产品(如USB、语音和模拟集成电路)制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价格增长10%。     此外,自从今年以来台积电和联华电子不断提升0.35微米晶元报价,从还两个季度前的550美元提升到了750美元,目前紧急订单的报价已经超过850美元,这是由于LCD驱动集成电路需求强劲增长造成的。     两大芯片制造巨头对0.25微米和0.5微米芯片的报价也在不断提升。台积电和联华电子的0.5微米芯片制造生产线已经全线开工,以满足对LCD驱动集成电路、语音集成电路和液晶显示器模拟集成电路强劲增长的需求。

    时间:2005-07-06 关键词: 芯片制造 10% 联电

  • 5月份台积电联电收入下滑 芯片市场开始回暖

        据国外媒体报道,作为全球最大和第二大合同芯片生产商,台积电和联电于当地时间本周五宣布,今年5月份,两家公司销售收入同比均出现下滑,但得益于PC和消费电子产品市场需求增长,较今年第一季度出现好转。    由于客户下达新的芯片采购订单,台积电和联电纷纷开足马力加大生产。与此同时,两家公司对今年第二季度业绩持乐观态度,业内分析人士指出,第三季度整个市场增长速度最快,因为第三季度往往是一年当中的出货旺季。    大华证券分析师Kevin Yeh表示,来自手机行业的订单情况好于我们此前预期,得益于微软Windows Vista系统的推动作用,PC行业将在今年晚些时候发力,同时商店将售出更多新款手机和游戏机产品。    今年5月份,台积电销售收入达到250.93亿元新台币(约合7.6亿美元),较去年同期下滑6.3%,较今年4月份增长11.5%,同时也是连续第三个增长月份。此外,台积电还在当天发表的声明中表示,今年1至5月份,该公司销售收入达到1137亿元新台币,较去年同期下滑14.1%。与此同时,联电今年5月份销售收入达到82.20亿元新台币,较去年同期下滑3.3%,较今年4月份增长1.1%。    与此同时,分析师Kevin Yeh还表示,台积电和联电第三季度销售收入将在第二季度基础上实现两位数的增长,这主要得益于包括德州仪器和高通在内的客户订单数量的增加。尽管价格压力依然存在,两家公司希望希望在CPU和内存芯片市场找到新的增长动力。据了解,两家公司是在周五台湾股市收盘后发布收入报告的,当天台积电股价上涨1.08%,涨至65.40元新台币;联电股价上涨1.25%,涨至19.70元新台币。

    时间:2007-06-11 关键词: 芯片市场 联电

  • 台积电和联电ARM架构处理器芯片接单量大幅增加

    台积电和联电的ARM架构处理器晶片接单量自7月下旬以来大幅增加,因高通公司、德州仪器公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司等都对smartbooks所用晶片下了订单。综合外电8月10日报道,台湾积体电路制造股份有限公司和联华电子的ARM架构处理器芯片接单量自7月下旬以来大幅增加。高通公司、德州仪器公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司和威盛电子旗下一家子公司都对smartbooks所用芯片下了订单。ARM架构处理器芯片应用于包括手机和手持游戏机在内的各种消费电子产品。Smartbook与上网本类似,但却使用ARM架构处理器芯片。下单量的增加有望使台积电65和55纳米技术的产能利用率在11月前达到100%,与此同时,联电65和55纳米产能8月底也可望满载投片。

    时间:2009-08-11 关键词: 架构 ARM 联电 处理器芯片

  • 联电拟100%收购日本UMCJ 最高斥资69亿日元

    联电举行法说会,执行长孙世伟宣布,继2009年4月提出苏州和舰合并案后,联电董事会通过自10月29日至12月14日,透过 100%持股子公司Alpha Wisdom Limited,于日本Jasdaq证券市场公开收购联日半导体(UMCJ)的普通股、股票优先认购权及认股权等在外流通有价证券,整体收购金额最高可达 69亿日元。孙世伟表示,联电集团全球性布局的同时,都将UMCJ未来营运纳入重点考量,但UMCJ发展面临考验。孙世伟指出,随著日本半导体市场景气衰退,自2004年以来UMCJ营收衰退甚多,加上全球金融风暴影响,UMCJ转亏为盈的困难度的确加高。联电方面指出,如果联电完成收购UMCJ后,在外流通股份未被收购,联电将依循日本公司法办理强制购回,以达成取得UMCJ 100% 股份的目标。在完成相关步骤后,联电将进一步进行企业组织重整,把UMCJ完整纳入联电集团体系。

    时间:2009-10-29 关键词: 收购 联电 100% umcj

  • 台积电和联电抢食IP授权商机 受惠于整合第三方设计工具

    芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者,已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。   根据GSA调查统计,IC设计业者的IP来源,虽然因为芯片设计功能区块(design block)仍以自家技术为主,自有IP比例达到66%,但是去年一年当中,已有愈来愈多的IC设计业者开始依赖晶圆代工厂提供IP,有18%的IP来自于晶圆代工厂,而第三方IP供货商的提供比重已降至16%。   而根据调查,在IC设计业者的产品成本结构当中,晶圆代工费用的占比达54%,封装测试合计成本占比约36%,第三方IP供货商授权费用则占7%。   业者指出,当制程进入65纳米以下世代后,芯片由设计到量产的时间拉长,要缩短芯片出货前置时间,与晶圆代工厂扩大合作内容,多采用晶圆代工厂经验证的IP,已经成为最好的方法。   台积电2008年成立开放创新平台(OIP),整合本身及第三方供货商的设计工具EDA及IP、制程技术及流程服务等,已建立了台积电争食IP授权市场大饼基础。而为了让IP使用活化,台积电旗下创意电子为IC设计业者提供的NRE及验证工程服务,因此创意也成为IC设计厂或IDM厂向台积电投片的最快快捷方式。   台积电董事长张忠谋曾指出,晶圆代工厂不能再像过去般只提供芯片制造服务,而是要与上游芯片设计客户合作,在设计一开始就进行充份的合作,协助客户缩短芯片设计时间及成本,除了提供台积电本身庞大的IP供客户使用,对第三者EDA工具、IP等供货商的产品进行验证,并纳入台积电的经投片验证IP清单中,减少芯片由设计端到制造端可能发生的问题。   联电当年将IP及委托设计(NRE)部门切割独立为智原后,智原已经是IC设计厂要在联电投片时,最主要的IP供货商。而随着晶圆代工产 能吃紧,向智原取得经验证IP进行投片,可大幅缩短前置时间,所以智原总经理林孝平表示,今年IP业务营收将较去年大幅成长3成。  

    时间:2011-03-01 关键词: 授权 联电 设计工具

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