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联芯科技称今年自研TD芯片出货将超2千万
4月22日消息，在出席联芯科技2011年客户大会时，联芯科技预计其今年自主研发芯片出货量将达2000多万片，将占据其芯片出货量的大部分，这将使得TD终端芯片的主动权更加掌握在我国核心企业手中。 今年自主研发芯片
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联芯“单飞”与联发科分手在即
“目前我们自研芯片上，无论是稳定性、还是成本上都完全达到比我们与MTK合作的解决方案更加出色的状态。” 近日，联芯科技总裁孙玉望在今年北京通信展上的高调表态引发了业界关注。 此次北京通信展，联芯科技一共
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中兴自研芯片推出200T集群路由器
9月10日（于艺婉）2009年通信展前期，设备商们已经开始为即将推出的新产品热身，9月9日，中兴在京推出采用该公司自主研发芯片的超大容量集群路由器，这款名为ZXR10 T8000的集群系统可提供1024个100G接口，最高交换容
