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开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘
先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往芯片中整合的思路一直都有，但这条路的终极形态会是什么样？
